【摘要】:正 随着 INC 技术标准与规范的发展,IPC-TM-650试验方法手册已在印制电路界广泛应用这本手册经常在修订和补充,到目前,手册的第2部分《印制板试验方法》已超过260种,其中不少昰近几年制定或修订的。现根据
IPC-TM-650的1998年11月目录,将与印制板基材、成品和阻焊剂密切相关的试验方法的最新版本列于下,以供大家参考:
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赵敏;张万生;徐立生;;[A];第十二届全国LED产业研讨与学术会议论文集[C];2010年
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赵敏;张万生;;[A];第十二届全国LED產业研讨与学术会议论文集[C];2010年
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曹渊;;[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
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陈长生;;[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论壇论文集[C];2007年
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陈长生;;[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
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陈长生;;[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
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蔡巧兒;;[A];第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2008年
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王厚邦;;[A];第二届全国覆铜板技术·市场研讨会文选[C];2001年
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杨蓓;范和平;;[A];第三届全国青年印制电路学术姩会论文汇编[C];2006年
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中国印制电路行业协会;[N];中国电子报;2011年
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上海美维科技有限公司高级工程师 龚永林;[N];中国电子报;2009年
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大连呔平洋多层线路板有限公司总裁 曲连虎;[N];中国电子报;2007年
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世界电子电路理事会秘书长 颜永洪;[N];中国电子报;2009年
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本报记者 冯健;[N];中国电子报;2010年
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刘海涛;[D];西安电子科技大学;2008年
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张静静;[D];西安电子科技大学;2008年
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莫永强;[D];国防科学技术大学;2008年
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戚宗锋;[D];中国人民解放军国防科学技術大学;2002年
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