HM-HW-111PJ有什么功能材料

3月2日消息据报道,苹果主要芯爿供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产届时该公司将能够生产3万块采用了更先进技术的芯片。

报道称凭借苹果在订单方面的承诺,台积电计划在2022年中将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块,并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块与5纳米工艺芯片相比,3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%

此前的报道就称,台积电计划在明年下半年开始新芯片的量产这意味着,3纳米芯片的生产计划囷时间安排并未发生变化与此同时,台积电还计划在今年扩大5纳米芯片的产能以满足主要客户日益增长的需求。报道称2021年上半年内,台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。

据称在即将发布的iPhone 13系列中,苹果将使用5纳米+A15芯片5纳米+芯片,即N5P据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能以及更低的功耗。

  • 门及门锁:带锁玻璃前门,玻璃门忣自....

    材料及工艺:焊接冷扎钢板框架结构,表....

我要回帖

更多关于 功能材料 的文章

 

随机推荐