《SMT工程》试卷(四)
一、单项选择题(50題,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在
1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )
4.下列电容尺寸为英制的是:( )
5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )
7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )
10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )