见过protel99开关封装中电阻的封装有RES1-RES4，还有 1/8W 。有什么不同？常用的是哪个？是指长脚的还是贴片的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2012-04-16 13:51 标签： protel99封装
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protel_99_se常用器件-原理图-PCB封装对照表
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protel99se常用元件封装
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
无极性电容：cap;&&&&&&&&&&&&&
封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
电解电容：&&&&&&&&&&
封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
电位器：pot1,pot2；&&&&&&&&&&
封装属性为VR-1到VR-5
二极管：&&&
封装属性为
diode-0.4(小功率)
diode-0.7(大功率)
三极管：&&&
常见的封装属性为
to-18（普通三极管）
to-22(大功率三极管)
to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；
78系列如，7820等
79系列有，7920等
常见的封装属性有
to126h 和 to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　
其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8
其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
&&100uF&&&&&
用RB.1/.2,
&100uF-470uF 用RB.2/.4,其中“.2”为 焊盘间距200mil，“.4”为电容圆筒的外径400mil。
&&470uF&&&&&
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7
其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40,
其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率
有关通常来说如下：
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
&&&&&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&&&&
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位
置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件
也可有不同的零件封装。像电 阻，有传统的针插式，这种元件体积较
大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉
或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用 体积小的表面
贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路
板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在
前面 说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在
DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它
是NPN的 <font COLOR="#FF5那它有可能是铁壳子的TO—3，
如果它是NPN的<font COLOR="#FF4，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，
CS9013，有TO-
92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为
RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与
欧姆数根 本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的
<font COLOR="#FFW和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件& AXIAL0.3-AXIAL1.0;/
无极性电容　&&&&&&&&&&&
RAD0.1-RAD0.4/
有极性电容&&&&&&&&&&&&&
RB.2/.4-RB.5/1.0/
二极管　&&&&&&&&&&&&&&&
DIODE0.4及 DIODE0.7/
石英晶体振荡器　&&&&&&&
晶体管、FET、UJT　&&&&&
TO-xxx(TO-3,TO-5)/
可变电阻（POT1、POT2）　VR1-VR5.
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家
最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记
如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，
AXIAL翻译成中文就是轴状 的，
<font COLOR="#FF则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil
（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；
对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，
其中“.2”为 焊盘间距，
“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，
大功率的晶体管，就用TO-3，
中功率的晶体管，
如果是扁平的，就用TO-220，
如果是金属壳的，就用TO-66，
小功率的晶体管，
就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，
DIP8就是双排，
每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，
通常是1脚为 E（发射极），
而2脚有可能是B极（基极），
也可能是C（集电极）；
同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，
具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此， 电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），
同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装
，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的
时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；
在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异
最快的方法是在产生网络表后，
直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:
DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8.
即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；
还有同一型号器件，而管脚排序不一样的 情况，等等。
对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况
下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一
定正确-- 心中没数！
其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；
根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，
必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件
完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是
作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
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