板级仿真 - 深圳市无双信息技术有限公司
Cadence Sigrity&&板级/IC级SI/PI/EMI仿真高科技企业开发复杂的芯片，封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电电压的降低，更高密度，越来越小型化的结构引起的电源完整性和信号完整性问题。同时，更高的I/O数目，多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC封装物理设计更加复杂。Cadence具有突破性进展的解决方案，基于Sigrity专利技术，解决这些设计挑战。该解决方案致力于完整的电源供电系统分析跨越了芯片，封装和单板；系统级的信号完整性（SI）分析，包含高速信号传输同步反转噪声和单个和多个芯片封装，最先进的 3D封装以及系统级封装（SiPs）的高级物理设计。
Power Integrity 电源完整性Cadence 电源完整性（PI）解决方案，基于Sigrity技术，提供Signoff级别精度的PCB和IC封装的AC和DC电源分析。每个工具都能与Cadence Allegro& PCB 和 IC封装物理设计解决方案无缝集成。
Sigrity PowerSI&&全波电磁场频域分析工具IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。
Sigrity& PowerSI&可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：
如同步切换噪声（SSN）问题
电磁耦合问题
信号回流路径不连续问题
电源谐振问题
去耦电容放置不当问题
电压超标等问题
PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z)，并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。
Sigrity PowerDC&&确保可靠的电源供应
Sigrity& PowerDC&应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的PCB和封装产品电性能分析。PowerDC针对于当前低压大电流的PCB和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过PowerDC可以确保各器件端到端的电压降裕量，进而确保电源网络的稳定供应。
PowerDC可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。PowerDC提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能，通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。
PowerDC流程化的自动规则检查功能，并结合可视化的选项与DRC规则检查，帮助用户快速提高产品性能。
Sigrity OptimizePI&&基于性能和成本的优化工具
Sigrity& OptimizePI&是针对PCB和封装的频域仿真工具，通过前仿真和后仿真实现电容方案的选型和优化，进而提高系统或器件的性能。
OptimizePI是能够帮助设计者综合考虑PCB或封装的电源分配网络（PDS）去耦电容的性能和成本。
OptimizePI通常可以节省15％到50％的成本，通过分析可以确保系统或器件的PDS实现最佳性能。
OptimizePI基于Cadence的电磁场电路混合引擎并结合专有的优化算法，帮助用户快速得到最佳的电容滤波方案及布局方案。
Power-Aware SI&&信号完整性(SI)工具Cadence& power-aware信号完整性(SI)工具，基于Sigrity技术，提供Signoff级别精度的PCB和IC封装的SI分析．Sigoff级别SI精度对于比千兆赫兹更高频率的信号一定考虑信号和电源/地网络以及电流的回流路径。
Cadence Power-Aware SI工具接口与Cadence Allegro& PCB 和 IC封装物理设计解决方案无缝的集成与创建完整的考虑电源设计和SI分析的解决方案。
Sigrity Broadband SPICE&&将网络参数转化成SPICE电路Sigrity& Broadband SPICE&能够实现S参数的检查、修整、转换，将N端口的网络参数转成更高效的可用于时域分析的SPICE等效电路。
在保证高精度转换的同时，输出无源性的电路模型，使之能够用于HSPICE的瞬态仿真或者其他SPICE兼容的电路求解器，包括Sigrity SPEED2000&这个时域求解工具。
Sigrity& Broadband SPICE& Boardband SPICE可以导入散射参数（S）、阻抗参数（Z） 以及导纳参数（Y）等N端口的无源网络参数或者BNP格式的网络参数。Boardband SPICE输出具有良好收敛性的SPICE电路兼容模型。
Sigrity Transistor-to-behavioral Model&&Conversion (T2B)将总线仿真的效率从几天缩短到几个小时精确快速的晶体管级I/O模型到行为级I/O模型转换工具，大大提高系统级时域仿真的效率。
Sigrity& Transistor-to-Behavioral (T2B&) 是专门为精确的系统级仿真而开发的晶体管I/O模型转换工具。由于晶体管模型在时域仿真中效率低下，而传统的IBIS模型则不能精确模拟同步翻转输出（SSO）电源噪声对信号的输出影响；当前快速成长的总线仿真中迫切需要一种能精确模拟电源噪声的高效的I/O模型。这对高速总线的SSO验证分析尤为重要。
T2B将晶体管级I/O网表模型转换为保证精度的行为级电路模型，从而将传统的需要几天才能完成的总线仿真缩短到几个小时。T2B能产生标准的IBIS 3.2, 4.2和Power-aware的IBIS 5.0模型，以及更为精确的IBISPlus电路模型。其Power-aware特性能极大提高IBIS仿真中对电源噪声模拟的精度，而又相比于晶体管模型具有无可比拟的性能优势。
所有的T2B I/O模型都能被信号完整性（SI）分析工具如Sigrity SPEED2000&，SystemSI&以及其他SPICE引擎如HSPICE支持。
Sigrity SPEED2000&&时域信号完整性仿真工具完整的PCB /封装布局基于时域EMI的信号完整性仿真工具，同时支持电源完整性和EMI分析。能够用于高效、准确的对布局设计进行检查和调试。
Sigrity SystemSI&&信号完整性系统设计工具针对于高速芯片到芯片的全面及自动化的信号完整性系统设计，准确的仿真评估环境。以确保并行总线，串行链路接口的可靠实现。
Sigrity XtractIM&&IC封装RLC提取和评估高效快速的IC封装RLC提取和评估解决方案，有选项来生成高度精确的宽带模式。支持范围广泛的封装类型，包括BGA、SIP及LEADFRAME设计。
Sigrity OrbitIO Planner&&封装I/O协同设计封装I/O协同设计解决方案，加速Prototyping and Pad Ring Planning in Single/Multi-Die封装规划。支持Flip-Chip.WrieBond 及RDL的工艺，并且行业标准数据内嵌在IC，封装及PCB工具中。
Sigrity XcitePI&&芯片的电源完整性完整的芯片的电源完整性解决方案，针对芯片/系统协同仿真。支持早期的芯片的电源规划，I / O和核心驱动模型提取，支持时域及频域仿真。
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外包到腾讯去，理论上有机会转正，当然即使不转正也能积累经验和资历...
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