全球最薄手机 金立ELIFE S5.5跌破2K
　　手机之家行情中心5月27日消息——目前全球最薄3G智能手机--金立ELIFE S5.5，5.55mm的超薄机身，手感极佳，拥有5寸大屏设计，搭载联发科真八核处理器+独家Amigo 2.0界面，标配2G内存，内置1300万+500万双摄像头黄金组合，极速运行，目前该机在乐购手机商城的报价为1999（官方标配）2499（官方标配+送1944元话费），活动仅限成都地区，有兴趣的朋友可以与商家联系。 图为金立 ELIFE S5.5 金立ELIFE S5.5正面配备有一块5英寸Super AMOLED显示屏，分辨率为像素441ppi密度的FHD级别，采用On-Cell全贴合技术，显示效果非常出众，机身厚度数据仅为5.55mm，相当于三枚一元硬币的厚度，在机身工艺方面可谓是再次突破了极限，98%的面积由玻璃和金属覆盖，握持手感方面一流，电池容量达到了2300mAh，续航能力出色。 图为金立 ELIFE S5.5 机身背部则设有一枚1300万像素摄像头，包含LED补光灯，及其对应的95°超广角500万像素前置镜头，核心方面内置一颗主频1.7GHz联发科MT6592八核芯处理器，以及2GB RAM+16GB ROM的内存组合，流畅运行基于Android4.2深度定制平台的金立Amigo2.0用户界面，综合表现卓越。 商品名称：金立ELIFE S5.5 参考价格：1999（官方标配） & 2499（官方标配+送1944元话费） 商家名称: 成都乐购手机商城 店铺链接： 商家地址: 成都市太升南路79号3栋1-3 联系电话:
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来源: 手机之家
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> 超薄四核4G智能手机 ELIFE S5.5L评测
参考价格：屏幕尺寸：5.0英寸网友点评：
超薄四核4G智能手机 ELIFE S5.5L评测
手机中国【原创】作者：手机中国 李小东责任编辑：孟滨日 05:35
　　介绍外观时笔者说过，采用金属边框设计。众多周知，相比塑料机身而言，金属机身对信号的影响较大，对于天线众多的4G手机而言，其影响更大，而这很大程度上考验着手机厂商在研发方面的实力。或许是研发实力方面的欠缺，同样采用金属边框的4暂时并不支持4G网络，那么金属边框的4G手机——L的手机信号究竟如何呢？
　　需要说明的是，在网络制式方面，ELIFE S5.5L可支持TD-LTE 4G、TD-SCDMA 3G、GSM以及WCDMA网络（国际漫游时支持）。经过笔者实际测试，在北京中关村地区室内，ELIFE S5.5L的手机信号一般是满格，属于正常水准，接打电话时，手机中毫无杂音，声音清晰。
　ELIFE S5.5L和对比测试机型的信号强度信息（点击图片可以查看大图）
　　为了进一步测试ELIFE S5.5L的手机信号，笔者又通过同一张4G手机卡，在室内相同位置进行了对比测试。测试结果显示，ELIFE S5.5L（注：金属机身）的信号强度维持在-90dBm左右，而对比测试机型（注：塑料机身）的信号强度则稳定在-90dBm，如图所示，二者信号强度的差别并不大。
ELIFE S5.5L内置2450mAh电池
　　续航方面，ELIFE S5.5L内置了一块2450mAh聚合物锂离子电池（不可拆卸）。就电池容量，该机属于同价位4G手机的主流配置，不过该机的机身厚度仅为5.75毫米，这样的电池配置则难能可贵！经过笔者实际测试，在清除缓存的情况下，待机一夜（8小时），电量损耗不足3%，掉电速度较慢。
　　作为ELIFE S5.5的升级版，ELIFE S5.5L改用了高通骁龙四核处理器，操控体验较为流畅，更重要的是支持4G LTE高速网络，弥补了ELIFE S5.5的遗憾。同时，这款手机依然拥有5.0英寸全高清屏、500万+1300万像素前后双摄像头等出色配置，进而为用户日常使用带来了众多便捷体验，而机身厚度依然十分纤薄，仅为5.75毫米，整体表现不错。对于近期有意购买一款4G智能新机的消费者，可以考虑ELIFE S5.5L。
ELIFE S5.5L
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日 02:25&&&出处：&& 作者:马炯慧&& 编辑:马炯慧 分享
　　&&唯轻快不破 ELIFE S5.5 京东商城预约[]
　　而现在，有这么一个品牌的一款产品似乎要在手机厚度方面进行一个大胆的尝试，这款新产品在机身厚度上达到了惊人的5.55mm，这也引起了包括央视在内的国内外媒体的广泛关注，这款手机就是号称目前全球最薄手机－－ELIFE S5.5智能手机。在此之前，我们曾在发布会现场为大家带来过它的现场试玩体验，今天我们收到了ELIFE S5.5的工程版测试机，还没有看过瘾的朋友，我们接着看看它的评测内容吧。
　　在正式进入评测内容之前，我们还是要“隆钡匕岩恍┳钭罨镜牟问矫娴呐渲酶蠹乙桓黾虻サ某氏郑绻悴皇遣问常敲淳颓胱跃醯睾雎园桑
ELIFE S5.5
联发科MTK MT6592 八核 1.7GHz
GPU图形处理器
Mali-450MP4
RAM:2GB ROM:16GB 不支持拓展
5.0英寸 ppi 康宁大猩猩第三代
前置500万像素 后置1300万像素
单卡多模(TD-S/W/GSM)
Amigo2.0(基于Android 4.2深度定制)
2300毫安时不可拆卸式
DTS数字化影院系统音效
　　当然，配置表格并不能让大家有直观的感受；那么接下来的评测内容，笔者主要就外观、实用性以及性能这三块儿来为大家进行评测与分享。专(ku)业(zao)、详(sheng)细(ying)的评测就不再打算让大家在泡泡网看了，这次就打算和大家以唠家常的文笔来写，希望大家能够看得轻松，当然了，最终的目的还是为了让大家了解这款手机。
　　●关于ELIFE S5.5的相貌问题：
　　先来说说拿到这款手机的大体观感吧。白色机身加金色边框的搭配，简直是一绝，白色总会给人一种简洁大方之感，而哑光金色边框的适当点缀，又能让这款ELIFE S5.5又不失时尚与科技感。
　　在手机正面，配备一块5.0英寸的显示屏幕，并采用On-cell技术及全贴合工艺，以及2.5D弧形玻璃设计，不论是在亮屏还是熄屏状态，手机的整体性非常不错，在视觉和实际使用手感上都表现不错。
　　我们再将它翻个身看看它的背面。我想，首先映入大家眼帘的应该就是它左上角微微“凸起”的主摄像头。我也看到了一些网友对摄像头这样的设计表示不解，认为这样“凸起”的手机会加重对摄像头的磨损，从而对其拍照成像产品影响。但我从这些天的实际使用情况来看，摄像头部分的耐磨系数还是非常令人满意的，并且在经过深度定制后，1300万像素的高清摄像头究竟能拍出什么样的片子，这里我先卖个关子，稍后带给大家。
　　之前有关注过ELIFE S5.5发布会的朋友，应该知道，这款手机采用的双镜面机身设计。虽然不是手机行业内的首次，不过一旦用上了这双镜面设计，手机外观整体也就立马提升了一个档次。而且，相信这也是“强迫症”和“密集症”患者的福音，白色背板加玻璃覆盖，让指纹与油污几乎不见影踪。
　　正反面介绍完了，让我们再来看看它到底有多薄。不知道大家还记不记得，在新机发布之前，金立总裁卢伟冰在其个人微博上发了一条“意味深长”的博文，暗示这款手机机身之轻薄。同样，这也引起了大家的纷纷猜测。
　　最终，5.55mm的机身厚度，登顶了行业最薄手机之峰。从上面用S5.5和铅笔、一元硬币对比来看，ELIFE S5.5从表面上来说，这只是数字上的一个变化，但从行业角度来讲，算的上是智能手机在这方面的一个技术瓶颈的突破。这也难怪会有包括央视在内的国内外多家媒体的关注。
　　手机的外貌介绍与分享到这里暂告一个段落，接着我们再来看看ELIFE S5.5在系统UI方面的内容。
　　从目前ELIFE S5.5使用的系统UI来看，依然与此前我们评测过的ELIFE E7手机上运行的Amigo 2.0系统一样，并且还在原有的基础上进行了精简，去掉了一些不太常用的功能(动作手势为主)，所以这里就用一些比较简单的文字进行叙述了。(有关Amigo2.0系统评测，)
整体UI图标扁平化/锁屏状态右划显示新闻聚合
式程序管理
全部设置/动作手势功能一览
硬件信息/拨号界面展示
　　通过在发布会现场的了解以及从拿到的真机来看，系统方面没有太大改动，还是维持了扁平化思路，在动作手势上只保留有体感拨号、体感接听等三种功能，不过笔者感觉新拿到的工程机在系统流畅度以及稳定性上得到了非常不错的提升。关于UI是继续保持拟物化还是扁平化，我觉得很多时候这是一个仁者见仁的事，还是看自己的一个审美观感。
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屏幕尺寸：5英寸 CPU核心数：八核 操作系统：Amigo2.0(基于Android 4.2深度定制) 后置摄像头：1300万像素 运行内存(RAM)：2GB 电池容量：2300毫安时
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如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重，而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆，这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。除了超薄的机身之外，这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点，机身98%的面积被玻璃和金属材料覆盖，使整机的握持手感直线上升。如此诚意十足的用料，想必该机的内部做工一定也是十分精细，下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的。
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在拆机之前，我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃，在抗划痕和耐用度上有较大提升，而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸，屏幕分辨率为主流的1080p（）级别，与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当。
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在拆机之前，我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃，在抗划痕和耐用度上有较大提升，而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸，屏幕分辨率为主流的1080p（）级别，与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当。
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ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板，这也是该机握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材质外，背部凸起的摄像头位置使用了金属包边，笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为摄像头模块的大小占去了一定空间，我们可以在后面的拆机当中得到证实。
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ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板，这也是该机握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材质外，背部凸起的摄像头位置使用了金属包边，笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为摄像头模块的大小占去了一定空间，我们可以在后面的拆机当中得到证实。
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由于采用了不开拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。
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由于采用了不开拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。
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ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃，并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定，所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫，建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板。
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ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃，并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定，所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫，建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板。
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在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强。
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在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强。
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在将螺丝拆除之后，我们需要将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线。
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在将螺丝拆除之后，我们需要将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线。
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在屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线，同样将它与主板分离。
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在屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线，同样将它与主板分离。
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该机的电池与主板同样依靠排线相连。
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该机的电池与主板同样依靠排线相连。
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在拆下电池排线的同时，我们将射频线的一端与主板分离。
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在拆下电池排线的同时，我们将射频线的一端与主板分离。
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给主板松绑之后，我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离，不出笔者意料的是电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂，我们也不得不动用金属撬棒来将电池翘出来，需要注意的是电池质地较软，所以在翘的时候切勿用力过猛而导致变形。
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给主板松绑之后，我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离，不出笔者意料的是电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂，我们也不得不动用金属撬棒来将电池翘出来，需要注意的是电池质地较软，所以在翘的时候切勿用力过猛而导致变形。
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在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨，石墨在这里的作用就是散热，此外我们还看到一条连接主板和小主板的排线，具体的作用我们接着往下看。
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在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨，石墨在这里的作用就是散热，此外我们还看到一条连接主板和小主板的排线，具体的作用我们接着往下看。
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拆机的主要目的除了探寻内部做工之外，就是冲着该机的主板了，与大多数手机的内部相同，该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖，不过好消息是这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的，我们可以轻松摘除，同时主板上也涂有大量用于散热的石墨，保证了机身整体的散热性能。
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拆机的主要目的除了探寻内部做工之外，就是冲着该机的主板了，与大多数手机的内部相同，该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖，不过好消息是这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的，我们可以轻松摘除，同时主板上也涂有大量用于散热的石墨，保证了机身整体的散热性能。
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在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。
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在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。
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首先还是先来看处理器，该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器，主频为1.7GHz，整体性能在之前的评测当中我们已经领略过。
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首先还是先来看处理器，该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器，主频为1.7GHz，整体性能在之前的评测当中我们已经领略过。
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三星16GB内置存储芯片。
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三星16GB内置存储芯片。
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图为音频功率放大器，它的作用是将音频本身的功率进行放大，从而达到扩音目的。
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图为音频功率放大器，它的作用是将音频本身的功率进行放大，从而达到扩音目的。
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图为联发科MT6625N多功能芯片。
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图为联发科MT6625N多功能芯片。
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在看完主板之后，我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离，而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合，我们也要借助吸盘来拆解。
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在看完主板之后，我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离，而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合，我们也要借助吸盘来拆解。
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把屏幕部分与机身分离开之后，我们先把机身放在一边，看看该机的屏幕总成。
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把屏幕部分与机身分离开之后，我们先把机身放在一边，看看该机的屏幕总成。
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上图为ELIFE S5.5屏幕排线总成。
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上图为ELIFE S5.5屏幕排线总成。
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该机的屏幕采用了三星的Super AMOLED技术，在显示效果和色彩表现方面要优于IPS屏幕，此外在能耗方面也要优于后者。
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该机的屏幕采用了三星的Super AMOLED技术，在显示效果和色彩表现方面要优于IPS屏幕，此外在能耗方面也要优于后者。
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图为ATMEL公司生产的MXT540S芯片，该芯片可以让屏幕的反应速度更加的灵敏。此外，该芯片通过Atmel公司的专利电荷转移技术实现了无限点触摸，这种独特的maXTouch功能可以提供同时多点触摸所要求的高级功能，有助于避免误触。
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图为ATMEL公司生产的MXT540S芯片，该芯片可以让屏幕的反应速度更加的灵敏。此外，该芯片通过Atmel公司的专利电荷转移技术实现了无限点触摸，这种独特的maXTouch功能可以提供同时多点触摸所要求的高级功能，有助于避免误触。
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在研究完屏幕之后，我们开始继续拆解。摄像头部分由金属覆盖，表面同样用粘合剂与中框连接。
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在研究完屏幕之后，我们开始继续拆解。摄像头部分由金属覆盖，表面同样用粘合剂与中框连接。
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摄像头内部藏着两枚螺丝。
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摄像头内部藏着两枚螺丝。
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在拧下摄像头内部的两颗螺丝之后，我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离，同时我们可以顺便将摄像头下方的屏蔽罩取下。
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在拧下摄像头内部的两颗螺丝之后，我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离，同时我们可以顺便将摄像头下方的屏蔽罩取下。
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该机的中框采用了金属材质制成，而中框部分并没有太多的零件，图中为该机的扬声器模块。
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该机的中框采用了金属材质制成，而中框部分并没有太多的零件，图中为该机的扬声器模块。
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而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。
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而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。
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从机身主板上取下的射频线。
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从机身主板上取下的射频线。
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至此，机身上半部分的主板就已经可以取出，不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。
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至此，机身上半部分的主板就已经可以取出，不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。
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断开下半部分的排线卡扣。
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断开下半部分的排线卡扣。
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将连接上下主板的排线取出，3.5mm耳机插口和振子也在排线上。
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将连接上下主板的排线取出，3.5mm耳机插口和振子也在排线上。
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下面我们就来重点研究一下这款主板。
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下面我们就来重点研究一下这款主板。
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首先还是先来看看能拆卸的部件，该机采用了1300万像素的索尼堆栈式摄像头，或许很多网友非常疑惑，为什么排线上市SUNNY而不是SONY，事实上SUNNY（舜宇）是一家摄像头模组制造厂商，而该摄像头所采用的CMOS是来自SONY，我们可以理解为由SUNNY代工。
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首先还是先来看看能拆卸的部件，该机采用了1300万像素的索尼堆栈式摄像头，或许很多网友非常疑惑，为什么排线上市SUNNY而不是SONY，事实上SUNNY（舜宇）是一家摄像头模组制造厂商，而该摄像头所采用的CMOS是来自SONY，我们可以理解为由SUNNY代工。
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前置摄像头同样是由SUNNY代工，该摄像头采用了500万像素95°超广角的设计。
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前置摄像头同样是由SUNNY代工，该摄像头采用了500万像素95°超广角的设计。
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图为SKY的功率放大器芯片。
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图为SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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GPRS基带MT6166V，用于支持GSM网络。
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GPRS基带MT6166V，用于支持GSM网络。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离，同时我们还看到该机位于主板的防水贴。
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主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离，同时我们还看到该机位于主板的防水贴。
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轻松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。
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轻松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。
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应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。
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应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。
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主板上的MicroUSB接口。
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主板上的MicroUSB接口。
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主板上的MicroSIM卡槽。
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主板上的MicroSIM卡槽。
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金立ELIFE S5.5拆机结束，附金立S5.5拆机配件全家福。
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金立ELIFE S5.5拆机结束，附金立S5.5拆机配件全家福。
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通过以上金立S5.5拆机来看，回顾整个拆机过程，这款全球最薄手机的做工整体较为精密，并且内部结构略显复杂，不易修复，不是动手能力极强的网友我们并不建议大家自行拆解。此外，在整机的用料方面，玻璃和金属材质结合的机身、三星Super AMOLED屏幕等都是该机可圈可点的地方，对于一款两千元出头的机型来说颇为超值。