金立s5.5手机壳手机s5.5怎么打开后盖

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-08-11 07:28 标签： 金立s5.5l手机壳
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金立ELIFE S5.5死机解决法
TA的每日心情开心 23:08签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
1、第一种情况及解决方法：rom中存在大量的bug,导致手机频繁死机。
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　　这种情况下主要死机的情况一般为对系统进行一些设置时手机突然时机的情况，比如我们打开蓝牙或是开启WIFI就会导致手机死机没有反应了，这种情况下大部分都是由BUG引起的，这时要做的就像是电脑出现问题时我们经常说的重装系统一样，不过手机的就需要对ROM进行更新。; v& Q% H( @& i5 A/ ~! U
　　<font color="#)打补丁。每个ROM在出来不久官方都会发布补丁或是一些论坛根据用户的实际出现的问题做一些补丁，我们要及时的打补丁修复这些漏洞。0 O8 s&&F2 @: |. i3 N! e7 N, Y) X
& && &&& 2)升级ROM。这种方法一般是我们经常选择的方法，我们的手机出现问题时，我们一般都会选择刷机来解决这种频繁出现的问题，很多好的ROM都会为我们修复了漏洞，刷机可以使用刷机精灵等工具或SD升级，不同的手机有不同的要求和限制，刷机前做好备份是最重要的。* i6 [2 k- A0
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　　2、第二种情况及解决方法：运行程序导致CPU温度过高或是各种数据运算时出现错误导致。
　　不同的CPU有着不同的负载能力，我们需要根据自己的手机安装程序，不要看到什么软件好就安装什么软件，有些软件的处理机制有我们手机的CPU不符就无法运行，进入后导致手机黑屏死机。' o8 b8 C% q* k2 }' ?9 o
　　1)不要长时间运行比较大型的游戏，注意手机后盖上的温度，有异常是及时结束掉相应的进程，避免死机。
& && && &2)使用完一个程序之后就要将其关闭，不要在后台运行过多的程序。有些时候在我们不知道情况下有些程序就会自动的运行，比如什么水果忍者之类的游戏，都会自动后台获取我们的地理位置等占用手机进程。所以，如果你的手机CPU负载能力不够就不要后台运行过多的程序，及时清理，避免死机。& m# B+ r( R! o
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　　3、第三种情况及解决方法：SD卡读取错导致手机死机。0 Z6 e! E7 I0 G# x&&a2 ?
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　　这种情况一般出现子在我们在资源管理器中打开一些内存卡文件时出现死机，比如打开一个视频文件或是音乐等出现死机。
　　<font color="#)删除内存卡中没用的文件，或是直接对内存卡进行格式化处理。
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　　2)更换没存卡。这种情况是你的内存卡和手机不兼容的请款下就需要更换内存卡来缓解手机运行的压力从而解决死机问题。
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　　4、第四种情况：软件造成手机死机。0 G) a3 N. X; B& B
& && && & & && && && &这种情况比较常见，一般我们使用某个软件的时候就会发现手机突然会反应很慢，运行一段时间后就会出现死机的情况，后台运行程序也不多，手机也不热，这就是软件有问题。
　　& && & 这时直接将软件拆卸即可，到官方或是一些其他的软件市场重新下载。7 l8 B% k2 e6 G
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　　5、第五种情况：病毒导致手机死机。
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　这种情况是比较常见的一种情况了，我们的手机防护措施相比电脑来说是很弱的，虽然有什么360或是金山都没有电脑的效果好。7 |' Y7 C6 V' ^
　　<font color="#)恢复出厂设置。: W% r* {' u+ S. `8 d6 J9 e5 Y
　　2)进入Recover进行两清。2 \6 S8 I&&o; z& B# d' J& w
　　3)SD升级，对系统进行彻底的还原。, ]: |2 n1 p% B5 K; _! t
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　　& && &注意事项5 Y&&u: @0 o7 U+ Q% Z' T
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　　<font color="#、恢复出厂时一定还要注意备份你的联系人信息。. d* n+ p0 g8 w1 J
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　　2、刷机的话需要获取root权限。0 X* m:
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我有更好的答案
这个是直接取屏幕的
人家有专业设备的 我看过 好像先要用一个仪器给屏幕加热 然后用吸盘直接把屏幕吸起来的
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出门在外也不愁e拆解：全球至薄金立elife S5.5（含MEMS传感器芯片，建议WiFi欣赏）_MEMS_【传送门】
近年来智能手机同质化现象日趋明显，愈来愈多的手机厂商们渐渐将重点放在个性化的设计上。例如来到eWiseTech实验室的“座上宾”金立elife S5.5——定位于年轻时尚的elife S5.5的最大亮点在于其仅5.5mm的超薄机身厚度，同时机身约98%的面积被金属和玻璃覆盖。5.5mm的厚度，整机的结构堆叠如何实现？各结构件有多轻薄？紧凑的设计下怎样优化散热？电路主板怎样配合？我们的拆解应该能解答这些疑问。倒叙在先——S5.5全面拆解后得到如下纵切面示意图，初步了解超薄手机的大致构造。接下来回顾具体的拆解过程，看看在追求“最薄”的过程中，S5.5一步一步是如何“锻造”的。通过游标卡尺，我们测量到的机身厚度为5.59mm，的确薄。研究了一番机身设计后，我们将突破点放在了玻璃后壳上。众所周知玻璃硬度高容易碎，动手时还是有些忐忑，后壳与机身的贴合使用到较多的热熔胶，稍微加热“唤醒”胶水，撬开后壳四周后，使用吸盘将两者分离。玻璃材质的后壳非常轻薄，厚度仅为0.37mm，同时这块玻璃上还贴有两块面积较大的散热贴。由于后置摄像头突出后壳玻璃面板，其实单独贴装了一块塑料盖保护镜头，使用撬棍轻轻撬开这块盖子。拧下金属中框上的大小两种螺丝共19颗。没有螺丝的束缚轻易就取下了金属中框，接下来打开电路主板与前面板、电池的连接器。拿下电池，我们可以看到被金属屏蔽罩罩住的黑色电路主板，尺寸很迷你。去掉屏蔽罩，看到如官方宣传的采用的联发科平台，MT6592V。主板两面主要IC和MEMS：取下前面板组件上的振子、MEMS麦克风、耳机插孔软排线，受话器与天线馈点硬板模块。耳机插孔也很轻薄，连同软排线厚约3.82mm，同时也趋于扁平化。最后剩下前面板了，这里也正是手机“纤薄”的最关键。通过加热的方式使之分离，非常不容易，玻璃前面板与触摸显示屏之间使用了大量的胶水。拆下来难舍难分的三位都的确很薄。前玻璃面板，厚约0.54mm。触摸显示屏，厚约0.99mm。这块显示屏采用的三星Super AMOLED，构造比传统的TFT面板的简单许多，因此在厚度上也纤薄很多。S5.5的AMOLED组件由偏光板、触摸面板、前玻璃基板、LED玻璃基板、隔离层（隔离、缓冲、散热）组成。这块面板的使用进一步使S5.5“更薄”。最后，纤薄的大合影。总结：拆解不易，主要难度在于前后玻璃面板的分离，玻璃的贴合采用了大量胶水，胶带。拆完以后重装恢复的可能性几乎没有，纤薄的玻璃后壳对于售后维修来说也非常具有挑战性。通过拆解，我们也看到了S5.5做薄的“秘密”——每个部件都尽可能薄，前后玻璃面板，AMOLED显示屏，薄型电池，超薄电路主板等等终使得“最薄”得以实现。

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