2015年天津理工大学自考机械制造及自动化（专科）考试计划_自考365
2015年天津理工大学自考机械制造及自动化（专科）考试计划
　　专业代码：403
　　主考院校：天津理工大学
　　类型：职业技术
现行专业课程
可 顶 替 的 专 业 课 程（学分）
原403专业课程
133专业课程
思想道德修养与法律基础
法律基础与思想道德修养（2）
&哲学（4）或中国革命史（4）&，可顶替&1178或1179&一门课程
毛泽东思想、邓小平理论和&三个代表&重要思想概论
邓小平理论概论（3）
高等数学（四）
高等数学（专）（5）或英语（7）（2002年以前通过）
高等数学（工专）（7）或英语（7）或俄语（公共）（14）或日语（公共）（14）
计算机应用基础
计算机应用基础（4）（2012年以前通过）
计算机应用基础（4）（2012年前通过）或FORTRAN语言
计算机应用基础（实践）
电工电子技术基础
电工及电子技术基础（5）
电工及电子技术基础（4）（2002前通过）
电工技术基础（4）
电工学（8）
电工电子技术基础（实践）
电工及电子技术基础实践
电工技术基础实践
电工学实践
工程力学（四）
工程力学（3）
工程力学（5）
工程图学及计算机绘图
机械制图（6）
工程图学及计算机绘图（实践）
互换性与测量技术基础
互换性与测量技术（3）
互换性与技术测量（8）或机床设计（4）
互换性与测量技术基础（实践）
互换性与测量技术实践（0）
机电设备传动与控制
微机原理及PLC应用（含实践）（5）
机床电气控制（3）
机械设计基础
机械设计基础（5）
机械设计基础（实践）
机械制造基础（二）
机械制造基础（1）笔试
金属切削原理（3）
机械制造基础（三）
机械制造基础（2）
机械制造工艺学（6）
机械制造基础（三）实践
机械制造基础（2）实践
流体传动与控制
液压传动（3）
生产管理基础
工程材料（2）
大学语文（4学分）（4）或普通物理（6）
数控机床（5）实践
金属工艺学（4）
数控技术技能训练
须用：劳动和社会保障部颁发的&数控车、数控铣、数控加工中心&工种中的&任意一种初级以上证书&替代
相关工种技能训练
重点工种技能训练
须用：劳动和社会保障部颁发的&车、钳、铣、刨、刨插、磨、镗、钻&工种中&任意一种初级以上证书&替代
　　申报毕业条件：
　　在原403、133专业通过的&马克思主义哲学原理（3）&，可顶替&1179毛泽东思想、邓小平理论和三个代表重要思想概论（4）&。分享到：TOP热门关键词
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2015年天津理工大学机械电子工程考研大纲_天津理工大学考研网据天津理工大学研究生院消息，2015年天津理工大学机械电子工程考研大纲已发布，详情如下：806微机原理及应用天津理工大学2015年硕士研究生入学考试大纲一 ...
2015年天津理工大学机械电子工程考研大纲_天津理工大学考研网
据天津理工大学研究生院消息，2015年天津理工大学机械电子工程考研大纲已发布，详情如下：806微机原理及应用天津理工大学2015年硕士研究生入学考试大纲一、考试科目：微机原理及应用（806）二、考试方式：考试采用笔式方式。考试时间为180分钟，试卷满分150分。三、试卷结构与分数比重：填空：15分选择填空：15分问答：30分阅读程序：30分简单程序设计：30分系统设计（画图）：10分应用程序设计：20分四、考查的知识范围：1.微机基础知识：熟练掌握微机中常用的数制、码制和字符编码（二、十六、ASCII、BCD）以及数制的转换；原码、反码、补码的表示方法。2.MCS-51单片机的结构和原理：重点掌握MCS-51单片机的基本组成、特点、存储器配置，并行I/O口特点。掌握振荡周期、机器周期、指令周期的基本概念及其相互之间的关系。3.指令系统：掌握MCS-51单片机寻址方式及指令系统。正确书写指令，熟练使用指令进行程序设计，能够正确写出指令的执行结果，了解指令对程序状态寄存器的影响。4.汇编语言程序设计：了解顺序程序、分支程序、循环程序的设计方法；了解子程序的概念及设计方法。能够正确运用指令设计简单的汇编语言程序（包括数据传送、算术逻辑运算、码制转换、查表程序）；能正确分析给出程序的功能并写出程序的执行结果。5.中断系统：掌握CPU与外设间数据输入/输出方式；掌握中断的基本概念；掌握89C51单片机中断系统的结构及中断控制（89C51的中断源、中断向量、中断优先级、中断的允许/禁止、中断嵌套）；中断的处理过程；中断程序的设计。6.定时器及应用：掌握MCS-51单片机内部计数器/定时器的内部逻辑结构、控制字的含义；掌握方式0、方式1、方式2的应用，能够编写利用定时器产生方波输出的程序，编写利用定时器进行计数的程序等。7.单片机系统扩展及接口技术：（1）领会存储器与单片机系统连接时应考虑的问题，系统扩展的结构；能够画出典型芯片与单片机系统的连接（、、）并指出地址分布。（2）了解并行接口芯片8155的内部逻辑结构特点、引脚功能、命令字和状态字的含义。（3）掌握单片机并行I/O口的直接应用。8.应用系统配置及接口技术：（1）掌握单片机键盘接口技术（独立式、行列式键盘），能够设计键盘接口电路。（2）掌握单片机LED显示器接口技术（静态、动态显示以动态为重点），能够设计LED显示器接口电路，编写数码显示程序。（3）掌握D/A转换器DAC0832内部逻辑结构、引脚功能及应用，能够设计或分析DAC0832与单片机的接口电路；编写输出各种波形的程序。（4）掌握A/D转换器ADC0809内部逻辑结构、引脚功能及应用，能够设计或分析ADC0809与单片机的接口电路（查询采集方式、定时采集方式）；编写连续采集模拟通道数据的采集程序（查询采集方式、定时采集方式）。9.89C51串行口及串行通信技术：了解串行通信的基本知识及术语；掌握89C51单片机串行口结构及控制；掌握方式1、方式2、方式3的帧格式及波特率；能够设计串行口发送、接收一组字符的程序。807机械原理天津理工大学2015年硕士研究生入学考试大纲了解机械执行系统方案设计的过程和内容。掌握执行机构型式设计的原理。
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3.如本站转载稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会及时处理。&&>>&&>>&&>>&&>>&&>>&正文
天津理工大学2012年考研招生专业介绍
　　080901 物理电子学
　　研究方向：1、薄膜电子器件与技术
　　2、高性能薄膜及其应用
　　物理电子学学科是天津市重点学科，也是“十五”“十一五”重点建设的学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。以本学科为依托建有教育部“通信器件与技术”工程中心。经过多年学科建设，形成了上述2个相对稳定的研究方向。
　　薄膜器件与技术研究方向主要从事薄膜通信器件、薄膜传感器件、阻变存储器件等相关研究。薄膜通信器件研究内容包括：在研究、掌握压电晶体声表面波激发、传播、衍射和散射理论的基础上，开展“压电薄膜/高声速材料”多层膜高频SAW器件研制与开发；薄膜传感器件研究内容包括：无线传感器件、化学传感器件、生物传感器件、红外紫外探测器件研制与开发；基于阻变特性的阻变存储器件的关键材料与集成技术研究。
　　高性能薄膜及其应用研究方向主要研究高性能碳薄膜等的沉积、掺杂改性及其应用，包括碳纳米管薄膜的沉积及电子互连应用研究；金刚石薄膜的沉积、金刚石薄膜的掺杂、金刚石薄膜表面修饰及痕量检测应用等。开设的主要课程有：第一外国语、科学社会主义理论与实践、自然辩证法、应用数学基础、现代生物技术导论、数理方程、第二外国语、电动力学、薄膜物理、光纤通信技术、微波与光电子学中电磁场理论、激光物理、微波电子学、光波导理论与技术、半导体器件模拟、傅立叶光学、半导体器件物理、超大规模集成电路工艺技术、现代物理分析技术、量子力学等。
　　本专业学制为2.5年，授工学硕士学位。
　　080903微电子学与固体电子学
　　研究方向：1、半导体材料与器件
　　2、器件互连集成技术
　　3、集成电路设计
　　微电子学与固体电子学学科是天津市“十一五”重点建设学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。经过多年学科建设，形成了上述3个相对稳定的研究方向。以本学科为依托建有天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室。本学科还拥有从事IC设计、器件集成工艺和器件测试研究的专业实验室。
　　半导体材料与器件研究方向主要研究声表面波材料及器件和新型阻变存储器。声表面波器件相关方向包括器件用压电薄膜、宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c-BN等薄膜材料制备、测试，薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制、体声波器件等研究。新型阻变存储器主要研究阻变器件结构的设计及关键工艺技术。
　　器件互连集成技术研究方向主要研究集成电路器件互连集成技术，包括高性能互连材料的研究、器件互连电特性分析、超大规模集成电路互连制造平坦化技术等。
　　集成电路设计研究方向在研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计、集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
　　开设的主要课程: 第一外国语、科学社会主义理论与实践、自然辩证法、应用数学基础、现代生物技术导论、数理方程、半导体器件物理、超大规模集成电路工艺技术、薄膜物理、半导体器件模拟、电动力学、模拟CMOS集成电路、集成电路设计建模与仿真、专用集成电路设计、数值分析与数学建模、微电子封装技术、电子薄膜测试与表征技术、MEMS系统、敏感材料与新型传感器、半导体工艺化学等。
　　本专业学制为2.5年，授工学硕士学位。
　　085202光学工程（专业学位）
　　研究方向：1、红外热像与测温技术
　　2、光学全息及信息处理
　　3、图像信息处理
　　光学工程应用光学原理和方法解决、处理包括光源、光传输及变换、光信号检测与存储、光信息处理、光学全息、光电成像与显示、光通讯与光传感、激光加工与处理、微光与红外热成像、光电测量、光集成技术、光电子仪器及器件、光学遥感技术以及与其它光学有关的器件、系统的制造、运行、测量和控制等工程技术问题。现有研究方向如下：
　　红外热像与测温技术研究方向主要研究红外测温技术、红外遥感技术、红外图像与可视图像的融合显示、物体内部空洞的无损检测、人体红外特征识别等。
　　光学全息及信息处理研究方向主要研究光全息术、光电与计算机信息处理、光电检测与应用、全息技术和三维成像技术、光显示技术、光存储与记录等。
　　图像信息处理研究方向主要研究光电成像技术、光学图像的三维显示、数字图像处理与分析技术，如图像压缩、图像分割、图像识别、图像特征信息提取、图像加密、图像隐藏、机器人视觉及其应用等。
　　开设的主要课程有：英语、自然辩证法、工程数学、傅立叶光学、专业英语、红外与微光技术、光通信技术、光信息处理与光全息术、现代光学前沿讲座、工程光学、光电子技术、激光技术、光电数字图像处理、光学技术综合实验、计算机应用基础等。
　　本工程领域学制为2.5年，授工程硕士学位。
　　070205凝聚态物理
　　研究方向：1、无机光电材料与器件
　　2、有机半导体材料与器件物理
　　3、低维材料与器件物理
　　4、生物信息材料与物理
　　无机光电材料与器件研究方向重点研究稀土有关的多晶粉末、透明陶瓷、玻璃、光纤等荧光转化材料，以及和半导体发光、光存储、光转换及光电探测有关的材料及光电器件，获得光电-电光转换的物理过程和器件的制备技术与工艺，为新型光电子器件的应用提供理论和技术支持。
　　有机半导体材料与器件物理方向从分子水平或微尺度上进行设计、组合（有序、可控）有机半导体等材料并研究其光、电、磁等物理过程，寻求在发光、微电子、光电子等器件方面的应用，并探索实现新一代分子器件的方法和途径。
　　低维材料与器件物理研究方向以获得新型光电器件产品和系统为目标，研究纳米颗粒、微晶、薄膜等纳米有序结构材料的制备、器件结构与光、电、磁性能之间的关系。
　　生物信息材料与物理通过对有机、高分子或纳米材料结构中信息官能团（光、电、磁）的优化设计合成，研究材料与生物分子和细胞自组装产生的光、电、磁信息变化来探索提取生命过程中的重要信息。
　　开设的主要课程：固体物理（Ⅱ）、量子力学（Ⅱ）、发光物理学、显示技术、有机光电功能材料基础、纳米材料科学技术、固体材料化学、分子信息材料、光电子学、近代分析测试技术等。
　　以上研究方向的硕士毕业生可胜任本专业或相邻专业的教学、科研和工程技术工作以及相关的科技管理工作。
　　本专业学制为3年，授理学硕士学位。
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