金立手机s7s7的大存储设置方法

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iphone6 plus软件下载,ipad mini软件,ipad游戏,最新最全的限时免费游戏信息金立S7手机做工怎么样 金立S7拆机图解详细评测
金立S7是一款由金立发布的超薄新机,并且金立S7主摄像头并没有凸起,那么,金立S7手机做工怎么样呢?针对此问题,本文就为大家图文详细介绍金立S7拆机评测教程。有兴趣的朋友们可以了解下
金立S7做工怎么样?拆机图解。金立S7是今年三月初MWC2015展会上,国产手机品牌&金立&发布的一款超薄新机,外观设计延续了上一代金立S5.1经典超薄风格,采用双面玻璃设计,结合改进的中间凹,两边平金属边框设计,边框显得更具层次感。此外,金立S7主摄像头并没有凸起,作为一款超薄,并配备主流像素摄像头的手机而言,设计上还是非常给力的。今天,我们为大家带来了金立S7拆机图解,一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。
拆机前,先回顾一下配置。金立ELIFE S7采用5.2英寸1080P全高清屏幕,搭载1.7Ghz联发科MT6752八核处理器,2GB运行内存和16GB存储空间,拥有前置800万/后置1300万像素双摄像头,内置2750mAh不可拆卸电池,支持移动/联通双4G网络,往下兼容移动/联通3G和GSM网络,支持双卡双待,运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统界面。
金立S7延续了上一代金立S5.1双镜面玻璃一体机身设计,中间为金属边框,作为一款一体手机,拆解上还是比较困难的。与S5.1一样,金立S7拆机也是从背面开始的。
金立S7拆机从后盖开始
金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合设计,拆机会需要用到加热用的电吹机,吸盘和拨片等。
拆解首先需要对金立S7的背面进行加热,目的是让双面胶受热熔解,之后才可以将后盖拆解下来。背面加热均匀后,只需要使用吸盘,就可以将后盖拉开,如下图所示。
金立S7后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离,如下图所示。
经过一番努力,我们终于将金立S7的后盖拆卸下来了,如下图所示。
后盖拆解完成
作为一款超薄手机,要保证一定的续航,对电池还是比较考验的。从金立S7内部结构可以看出,电池占据内部绝大部分位置。
图为金立S7内置电池特写,其容量为2750mAh,可以提供较为出色的续航时间,做到超薄的同时也兼顾了续航时间。
金立S7后盖上覆盖有石墨散热膜,主要是帮助手机的电池和主板散热。
金立S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件,另外金立S7保留3.5mm耳机接口,这个耳机接口是特别定制的,如图所示。
金立S7内部的PC8主板上覆盖有通魔,这个通魔可以帮助PCB上的芯片进行散热。
另外也可以看到PCB的背面也有散热硅胶,从这些细节可以看出,对于这款一款超薄手机,金立对其散热也是有充分考虑的。
此外,金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框,经过多次打磨而成,不仅美观而且也很坚固,如图所示。加载中,请稍候...
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商品编号:1359918
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金立 (ELIFE) S7 (GN9006) 白色 16G 移动联通双4G手机 双卡双待
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后置摄像头:1300万像素
前置摄像头:800万像素
核&&&&&&数:八核
频&&&&&&率:1.7GHz
4G:移动(TD-LTE)/联通(FDD-LTE)
3G:移动(TD-SCDMA)/联通(WCDMA)
2G:移动/联通(GSM)
商品名称:金立S7
商品编号:1359918
上架时间: 14:42:08
商品毛重:480.00g
商品产地:中国大陆
热点:双卡双待,拍照神器,1080P屏,超薄7mm以下,游戏手机,音乐手机
系统:安卓(Android)
机身颜色:白色
如果您发现商品信息不准确,
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颜色极地白
上市年份2015年
上市月份3月
输入方式触控
操作系统安卓(Android)
操作系统版本Amigo 3.0(基于Android 5.0)
CPU品牌联发科(MTK)
CPU型号MT6752
CPU频率1.7GHz
CPU核数八核
CPU说明64bit
运营商标志或内容无
4G网络制式移动4G(TD-LTE)/联通4G(FDD-LTE)
3G网络制式移动3G(TD-SCDMA)/联通3G(WCDMA)
2G网络制式移动2G/联通2G(GSM)
网络频率TD-LTE B38/39/40、FDD-LTE B3/7、TD-SCDMA B34/39、WCDMA B1/2/5、GSM B2/3/5/8
双卡机类型双卡双待单通
机身内存16GB ROM
运行内存2GB RAM
储存卡类型不支持
屏幕尺寸5.2英寸
触摸屏电容屏,多点触控
分辨率(FHD,1080P)
屏幕材质AMOLED
GPS模块支持
重力感应支持
光线感应支持
距离感应支持
电子罗盘支持
陀螺仪支持
后置摄像头1300万像素
前置摄像头800万像素
传感器类型CMOS
闪光灯支持
变焦模式数码变焦
自动对焦支持
其他性能Image+影像系统(不断丰富相机功能、可任意卸载或安装的功能插件 自定义你的专属相机,让拍照充满想象力)
收音机支持
音乐播放支持
视频播放支持
电视播放下载第三方软件支持
WIFI热点支持
SIM卡尺寸Micro SIM卡(小卡)+Micro SIM卡(小卡)
电池类型聚合物电池
电池容量(mAh)2750mAh
电池更换不支持
数据线Micro USB
耳机接口3.5mm
机身尺寸(mm)148.8mm * 72.4mm * 5.5mm
机身重量(g)126.5g(含标准电池)
特性拥有Power+续航系统(金立12年技术积累 不断提高续航能力、可选择不同程度省电模式 延长使用时间)
机身材质采用航空级别的镁铝合金中框材料以及前后0.4mm康宁大猩猩第三代保护玻璃更轻、更薄、更坚韧
手机(含内置电池)×1、旅行充电器×1、耳机×1、USB数据线×1、取卡针×1、说明书×1、保修卡×1、服务手册×1
本产品全国联保,享受三包服务,质保期为:一年质保
如因质量问题或故障,凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!(注:如厂家在商品介绍中有售后保障的说明,则此商品按照厂家说明执行售后保障服务。)
您可以查询本品牌在各地售后服务中心的联系方式,
品牌官方网站:
售后服务电话:400-779-6666
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金立ELIFE S7手机的运行内存RAM是多大?多少G?
22:18:07&&&点击:
硬件操作系统Amigo 3 0(基于 Android 5 0)核心数真八核CPU型号64位联发科 MT6752CPU频率1 7GHzGPU型号Mali-T760RAM容量2GBROM容量16GB存储卡不支持容量扩展电池类型不可拆卸式电池电池容量2750mAh理论通话
操作系统Amigo 3.0(基于 Android 5.0)
CPU型号64位联发科 MT6752
GPU型号Mali-T760
电池容量2750mAh
理论通话时间1500分钟
其他硬件参数视频时间:11小时
音频时间:67小时
互联网时间:4小时
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$(this).find('.img-wrap img').LoadImage(true, w, h,'/statics/images/msg_img/loading.gif');王艳与该男子公共场合约会看电影逛商场,手牵手出行。
网友表示不敢相信,称“宁愿相信你(邓超)出柜!”。
  在第一次听到这主打超薄的金立S7,我第一反应是不喜欢的。
  要说手机超薄,就得说金立S5.1,这算是在手机市场中第一款真正以超薄为主打卖点,其中的故事也是相当的有意思。而在实际销售情况中,金立S5.1在线下渠道十分火爆,这也刺激了不少厂商加入了超薄的阵容中。其中最为优秀的竞争者,无疑就是OPPO R5和vivo X5 Max了。在这样的情况下,金立推出的S5.5只能说败下阵来,而后续推出的S7我倒是觉得有很好的竞争力。虽然就品牌以及超薄这一卖点来说,我是不大感冒的。在实际使用了两周的时间下来,让我出乎意料,其中尤其是那Amigo 3.0系统。
  型号:S7
  颜色:洛杉矶夜黑,极地阳光白,马尔代夫蓝
  外观尺寸:148.8mm & 72.4mm & 5.5mm
  重量:126.5g
  操作系统:Amigo3.0 (基于Android 5.0)
  CPU:MT6752 八核1.7GHz、64位运算
  内存:2GB RAM+16GB ROM
  后置摄像头:1300万像素AF
  前置摄像头:800万像素
  闪光灯:单颗LED补光灯
  拍照模式:Image+影像系统、魔术对焦、随心拍
  对焦方式:支持自动对焦、手动触摸对焦并支持脸部追踪、对焦测光分离
  ISO感光度:AUTO、100、200、400、800、1600
  拍照特性:美肤级别调节棒+自定义美颜(磨皮、大眼、瘦脸、美白),实时对比;前拍镜像,普通拍照/手势拍照/触屏拍照/声控拍照
  屏幕尺寸:5.2英寸
  分辨率:FHD
  屏幕类型:电容触摸屏,多点触控
  屏幕材质:Super AMOLED屏、康宁大猩猩第三代保护玻璃
  网络参数
  网络类型:移动4G、联通4G双卡双待;TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM
  网络制式:TD-LTE B38/B39/B40
  LTE-FDD B3/B7
  TD-SCDMA B34/B39
  WCDMA B1/B2/B5
  GSM B2/B3/B5/B8
  存储:不支持Micro SD卡扩展
  容量:2750mAh 聚合物锂离子电池(内置)
  蓝牙:支持,BT4.0
  耳机接口:3.5mm耳机接口
  接口:Micro USB 2.0,支持OTG功能
  就包装设计来说, 并没有太多好说的地方。算是比较有趣的是,背面有着明显的MTK和SAMSUNG标识,分别意味着使用MTK处理器和三星内存。虽然这没有实际意义,但是对于品牌来说,特别是联发科的品牌形象来说有着不一样的意思。
  配件依然是那老三样,没有太值得说的地方。比较吐槽的是充电器使用的是5V/1.5A,相比起现在流行的5V/2A在充电速度上稍显逊色。此外这回的金立S7还有个主打特色,就是高音质。但从各方面无论是官网信息还是拆解来看,似乎都没有使用专门的解码或者DAC等芯片,但在输出格式上又较之普通手机有一定优势。也许就是这个较为玄乎的特性卖点,所以耳机也稍显的较为高档了一些,不过实际情况也就那样吧。
  超薄作为一个卖点,基本说明了在外形设计上没有什么特别能说的。大屏幕棱角分明,潜在就说明了手感必然没有饱满的机器好。由于拿到的是黑色款,在正面也拍不出什么细节玩意出来。
  顶部则是前置摄像头、听筒以及传感器。金立S7采用的是虚拟键设计,这样的设计使得其额头与下巴都有一定的长度,至少屏占比不会好看到哪里去。值得一提的是,金立S7的前置摄像头为800万像素,传感器为OV8858,但似乎并没有自动对焦功能。坦白的说,在前置摄像头方面,国产手机在参数以及功能上可以说是秒了一堆国际厂商们。
  纵观超薄机型,如OPPO R5、vivo X5 Max以及金立S7,你都能发现其在发布会亦或者说宣传卖点中,都会较为着重的简洁到中框与边框的设计。这是由于第一代超薄机型,由于超薄的原因,机身刚性一般,较为容易出现坐弯掰弯等情况。虽然这几款机型其实也能够掰弯,但整体刚性都要比上一代好的多了。
  金立S7的边框使用了一种名为“双峰平面切割技术”,其实就是在边框上切割出两条高光边出来。这样的做法使得其在视觉效果上有着很好的表现,但高光边本身就较为容易磨损,这也使得其长期使用后痕迹也是双倍呈现的。此外其中框使用了镁铝合金,以及U型微槽设计,这使得其在握持时能够有很好的抓握感。
  虽然这两点都没有明确说明能够抗掰弯,但双层加中凹的设计,使得其抗掰弯以及整体刚性有提升。
  底部为mirco USB接口、扬声器以及耳机接口,耳机接口为标准的3.5mm。金立S7的扬声器有点意思,在音量最大的情况下并没有出现机身共振的情况,超薄机型中有点难得。此外音量洪大,虽然稍显尖锐,不过提醒日常来电等绰绰有余的了。
  超薄往往意味着妥协,其中在电池以及按键都是主要妥协地方。算是比较庆幸的是,金立S7依然有着标准的3.5mm耳机接口以及各种实体按键等,使用习惯不会有太大的改变。在卡槽方面,金立S7为双卡双待设计,双卡槽均支持移动联通4G网络,并且可以通过系统进行软切换,使用上倒是挺方便的。
  其实金立S7的整体机身设计,就是近期一年来都相当流行的双面玻璃设计。这个设计可谓是每个品牌都有几款的节奏了, 好处是基本看到的人都喜欢,坏处自然就是指纹收集器了。话说这个设计,可谓是索尼最为发扬光大的,这也是的市面上任何一款双面玻璃设计的手机,将背面logo换成索尼的都不会有什么违和感。
  金立S7的后置摄像头与闪光灯。闪光灯只是一颗,而不是流行的双色温闪光灯。后置摄像头方面比较有意思,最初发布宣称使用的是索尼IMX135,而在后续换成了IMX214。这样的硬件提升却没有大肆宣扬,还真有点奇怪。简单的来说,IMX214是索尼推出的传感器,也是目前旗舰手机广泛使用的传感器,在整体参数以及表现上,基本都要明显优于IMX135。当然传感器的硬参数不代表什么,后面的拍照对比才是真家伙。
  由于主打超薄,所以这些超薄手机都能给人一种十分精致的感觉,这种感觉从视觉与握持都能明显的感觉得到。双面玻璃镜面设计,使得其在视觉手感十分良好,但也容易出现指纹以及冰凉感。金立S7双面均为康宁大猩猩玻璃,有一定的抗摔性,但实际情况应该是没有普通设计的手机要好的。中框的驼峰设计在握持时能够提供很好的稳定,双高光边也是颇为漂亮,在我使用过的超薄手机中,也许就是OPPO R5的微弧边框能够比一比了。
  既然说到超薄,那必然就要把线下同样销售火爆的OPPO R5与vivo X5 Max拿出来比一比了。需要注意的是vivo X5 Max分别有搭载骁龙615与MT6752两款型号,在机身厚度上有一定的区别,这里仅仅使用骁龙615版本进行对比。就从外形设计来说, 由于机身颜色的优势使得金立S7有着更好的一体感。当然从整体机身设计来说,我也更为喜欢金立S7。
  而从背面来看,我的倾向就更为明显了。诚然在机身厚度上两款机型均在4.75mm左右,比金立S7要薄了不少,但由于涉及的原因,还是让我第一印象对金立S7情谜。不过在触感来说,OPPO R5背面的的金属材质使用的喷涂材质,在手感上有着明显区别两者的优越感。
  接口方面,大家基本没差,但OPPO R5舍弃了标准耳机接口,而是采用了转接的形式,使用上自然就没有两者方便
  再来看看额头,由于机身颜色的优势自然是金立S7表现好了啦。不过OPPO R5的两个传感器竖排还真的是让人有点不好第一时间接受了。
  超薄机身设计有一个很大的吐槽点,也就是摄像头突出,这固然是由于镜头组与传感器在结构上的工业限制,也与机身过于追求超薄有关。在金立S5.1时,镜头突出成为一种最为主要的吐槽点,后续的S5.5虽然减缓,但悲剧的体验并没有带来什么口碑改良。而在OPPO R5与vivo X5 Max上,镜头突出就颇为明显了,虽然两者都有一定的保护措施,但日常使用中总是让人不够爽快。就这一方面来说,金立S7是占优的。
  在摄像头方面,三款均使用的是索尼IMX 214传感器以及单闪光灯,不过OPPO R5还有个施耐德认证镜片作为卖点。不过就从我个人实际感受来说,可能是由于超薄限制的原因,实际表现均有很好的提升空间。毕竟硬素质摆在外面了,调教是一个大工程。
  如果比较关注的话,也许就会发现超薄手机都会把自己的边框与中框拿出来说事,而方向大概都是“我这样的设计有着更好的手感/刚性/颜值”。这样的原因都是因为第一代的超薄手机,都真的是太不够直男了,随随便便的掰弯大家还会再埋单么?而这三款超薄机型自然也是有这样的设计,如OPPO R5为微弧边框、vivo X5 Max为多梁机翼中框,金立S7为双峰平面切割技术与U型微槽。
  就实际感受来说。首先OPPO R5的边框的微弧是不对称的,具体就是类梯形,并且还经过了PVD工艺与手工打磨,使得手感表现是最为优秀的。金立S7的双高光边与U型微槽则是抓握更为稳定以及漂亮,当然长期使用后那磨损痕迹也是双倍的。vivo X5 Max则没有明显突出。当然就刚性来说,由于不敢掰弯所以也不敢说哪家强了啦。
  就外形设计大致如此,金立S7其实也就是延续了自家之前的S5.5进一步加强优化。如果要说令我惊喜的,实在要说是这个基于Android 5.0的Aimgo 3.0系统了,真的是难得有一款国产系统UI能够让我在各方面都给予好评的,这个我们在下文中的系统UI中详细介绍。
  由于个人喜好的原因,我个人对于国内手机厂商在系统UI方面是有着较高的抗性。这主要由于我个人更为倾向原生Android的体验以及较为日系简约设计的风格倾向,这也是我颇为喜欢Android 5.0以及索尼手机的主要原因,而在这一波Android 5.0更新热潮中,不少厂商的系统UI也更多在于原生系统的小改动,我看着可是相当开心的。其实自从iOS 8之后,不少国产厂商在系统UI上就争相融合扁平化上拉栏等元素,可以说有点画虎不成反类犬。
  在我之前的使用体验中,vivo的Funtouch可谓是国内最为iOS的操作系统UI了,但较为一般的逻辑以及使用体验,我一直是say no的。但在这回S7上的Amigo上,我倒是认为这算是Android与iOS两家长处的结合,甚至这个Amigo在操作界面以及整体审美上都有超乎我预料的节奏。当然Amigo在S7上已经是基于Android 5.0,并且得益于足够的性能硬件,并没有S5.5上的卡顿与发热,这才是关键呢。
  Amigo在我看来并没有严格意义上的锁屏界面,而是一个可以移动的时间挂件,这样说可能更为贴切。Amigo大量使用了毛玻璃,以及同意的图标设计,还有颇为清新优雅的配色,可以说在系统UI以及应用程序上都有着可圈可点的评价,这个真的让我觉得我是不是在写枪文了。
  Amigo并没有Android上常见的下拉栏,而是使用了iOS上的上拉栏。原本的下拉栏成为了纯粹的通知栏设计,并且有针对设计进行优先级设定,这个想法倒是颇为有趣。其实就使用便捷来说,上拉栏要比下拉栏方便的多。不过要吐槽的是,Amigo的上拉栏并不能自定义功能,这个就不太够自由了呢。
  但要吐槽的是,当这个上拉栏触发时,虚拟键就自动隐藏起来。这就意味着当你操作完了上拉栏,就需要点击桌面再进行操作,而不是虚拟键更快的操作使用。就这一点来说,Amigo在细节上还需要进一步的打磨。
  桌面是一个独立的App,有着大量且丰富的可设置项目,这个就不多介绍了。
  设置菜单有着很好的区域划分以及摆放逻辑,基本没有什么好讲的。
  Amigo对于通知的怨念貌似相当的深刻,对于这类功能的控制也是异常强大,基本上你能想到的功能都有。
  金立S7采用虚拟键设计,可以针对不同的使用习惯设置不同的摆放,算是比较遗憾的是,并不能进行功能增删,相较LG而言不够自由与发挥充分。此外还可以对屏幕进行色彩模式调整,不过对于其采用的Super AMOLED屏幕而言,这样的色彩模式调整并没有太大的意义就是了拉。需要注意的是,有一个名为“屏幕省电”的功能,实际打开后日常使用中会有发生色彩改变亦或者异常的情况,对这一点有要求的可以关闭,我个人感觉这个貌似也没省什么电。
  对于以超薄为特性卖点的手机而言,电池续航就成为一个必然的痛点,而省电似乎是Android的永恒话题。在Amigo上有针对设计的省电管理,其实说白了就是对功能进行精简以及对硬件进行降频处理等。就我个人实际使用下来而言,日常的通话短信使用可以用两到三天左右,频繁刷新微博微信那么带个移动电源是必须的事情了。
  电话自然有国情特色的骚扰与黑名单,并且还有一个黄页功能,这个功能貌似不少人都是喜闻乐见的。
  短信应用比较有意思,能够智能的将个人联系与通知短信进行分开,并且配上头像,这样处理与使用就更为方便些。此外还有什么节日短信之类的,不是我用的功能我就不说了。
  说实话,Amigo使用大量的毛玻璃以及扁平化设计是一个大势所趋,基本上很多国产系统UI都喜欢用这样的元素,但Amigo就是让我觉得舒服与国际化,并没有土腥味,这个实在是让我出乎意料。而在我接触的人之中,包括了普通消费者以及科技爱好者,对于Amigo的设计上都给予了很好的评价,这个真的是颇为难得。
  自带的音乐播放,似乎是与某播放软件合作,有很好的可玩性以及界面很漂亮。传说S7在音质上有Hi-Fi特点,但从各种途径中我都找不到相关的硬件信息,听了下其实也就是那样,所以就不知道是咋回事了。
  自带的时间应用的细节设计相当的多,也是我最为喜欢的。首先在桌面图标上,其能够实时显示当前时间。此外进入到应用后,其会根据时间对背景进行渐变,也就是晚上就如上图为深色。而在世界时间中,其会根据不同地点时区显示相应的标志性建筑,增添趣味与辨识性。倒数中还加入了常见事件,这个虽然没啥实际意义,但小细节的设计让我觉得很是贴心与好玩。
  自带的手电筒、指南针以及笔记本在设计上都有着简约扁平化的风格,使用体验较为不错。
  自带日历,不能和Google同步这个对我没啥意义了就。
  系统内集成了换机、保护等各种功能。
  在Aimgao中有一个应用是最为奇妙的,就是这一个“随变”。并没有太明确的说明以及使用指引,简单的把玩的了下,似乎是根据取景界面的主题色进行提取,然后混合进行整体配色设定的样子。似乎是一个很好玩的应用,但并没有很好的指引,只能说吐槽了。
  金立S7使用了前置500万像素与后置1300万像素的搭配,后置摄像头的感光元件为索尼的IMX214,这个在目前算是广泛使用中较为优秀,硬件素质较高,基本上使用这颗CMOS的就不会有什么大悲剧出现的可能。就拍摄应用而言,Amigo也做的较为全面和丰富,有着颇为丰富的拍摄模式以及手动模式。其中手动模式可以调整曝光时间等各种参数,对于懂行的人来说要拍更好看的是较为容易的。
  前置摄像头方面,使用的是OV传感器,没有太大的亮点。但有点需要注意的是,当切换到前置摄像头时,拍摄模式依然显示是完整的,但专业拍摄、HDR、全景等模式则是自动切换回后置摄像头,这给使用者会带来一定的误会。此外前置摄像头使用较为广泛的美颜以及滤镜模式都是必须具备的事情。说来有趣的是,国产厂商在前置摄像头方面一直保持高度的领先,在这一年来国际厂商才开始追上来,这个现象还真的是颇为有趣的呢。
  首先讲个较为明显的问题。手上这台金立S7已经升级了一次系统,具体版本为Amigo 3.0.1,出现了拍摄物体中心发红的情况。由于并没有别的机器在手,并不能说明这到底是硬件出了问题还是系统更新后出现的问题,所以在这里进行提前说明。
  拍摄对比使用OPPO R5,在硬件配置上两者均使用了索尼IMX214传感器,不过在镜头方面OPPO R5使用的是施耐德认证镜片。对比顺序左右分别为金立S7与OPPO R5,拍摄时均擦拭镜头,并且随手拍尽可能保证同样的环境与情况下。两者均使用了Super AMOLED屏幕,最初还以为是金立S7的屏幕色彩饱和度特别高,但没想到是拍摄样张就是有着明显区别。
  金立S7的拍摄取向有着明显的色彩浓郁,也就是相当的漂亮和讨好眼球,这与现实有着明显的区别,而至于喜好与否就是看个人喜好的了。相对而言OPPO R就更为真实些,自然色彩表现就相对较为平淡了。比较有趣的是虽然金立S7的色彩饱和度较高,但并不会有溢出的情况,不过红色似乎特别的饱和些。
  金立S7的白平衡有着明显的偏青绿色的趋向,搭配上较为明显的色彩饱和度问题,这使得其拍摄出来的样张,有着一种奇妙的电影感。当然这事情还是看个人喜欢,有的人就喜欢OPPO R5这更为现实的表现。在我看来金立S7的硬件配置有着很好的素质表现,色彩饱和度以及白平衡都有着很稳定的发挥,而具体是好还是坏就看个人喜好了。
  再来进行数毛放大,刨除曝光、白平衡以及色彩方面的因素,金立S7相较要更为锐利些,不过这个差距在整体画面感上并不明显,要到细节对比才能看得出来。
  再来看看夜间的表现,呃应该怎么说呢。金立S7在夜间的表现其实就是传感器硬件素质,整体表现很好,色彩表现与白平衡曝光什么的均有不错的表现。不过一仔细看,能够发现相当明显且规整的噪点,简单来说就是拍个亮但仔细看那噪点实在太让人烦恼了些。实际只能说整体氛围表现相当好,但后续优化还需要进一步努力。
  前置摄像头方面,虽然500万像素但实际表现还是比较一般,噪点比较明显,而美颜效果要调整下用起来又不够方便。在这里也提醒下,自拍这事情要的就是简单的出来漂亮,给予更多的调整是有着更多的自由度,这应该是建立在自动调整表现优秀的情况下。
  金立S7使用了一块的5.2英寸Super AMOLED屏幕,与OPPO R5和vivo X5 Max在参数上基本没差。当然使用Super AMOLED屏幕的一个极为明显的特点,也就是色彩饱和度较为明显,换句话说就是相当的艳丽,相当的抢眼,当然看多了也觉得挺累的。金立S7还可以设置不同的屏幕色温以及屏幕省电显示,但实际效果其实不算太明显。
  本来想着三款超薄机器都进行对比的,结果OPPO R5没电了,就这么稍微对比下,差距不会太大。屏幕亮度方面vivo X5 Max最高为248.3cd/O,而金立S7为310.4cd/O,具有一定优势。
  屏幕对比使用vivo X5 Max与金立S7对比,屏幕尺寸大的为vivo X5 Max。两者均为亮度最高,并且关闭屏幕省电以及开启默认屏幕模式等。纯色对比中,大家没有啥明显区别,一致性的饱和度较为饱和明显。
  色彩过渡没有啥好说的。
  能说的就是绿色貌似金立S7表现要更好一点。
  可视角度还OK,有一定的亮度衰减,但还是可以接受范围。就屏幕表现来说,金立S7用Super AMOLED屏幕有着很抓人眼球的表现,而在这个价位以及其主打线下传统渠道来说,这一点能够让其更为明显的出位。要说明显缺点,也许就是屏幕亮度较为中规中矩了吧?当然虚拟键的问题,我个人倒是很喜欢这样的设计,就不知道大家真没看了。
  金立S7用的是来自联发科的MT6752处理器,真八核处理器,性能表现是相当不错的。其实MT6752的主要竞争对手就是高通的骁龙615,但由于骁龙615首批出现性能一般发热感人的情况,所以续航表现也显得较为一般,就是这样的原因,你能够发现不少厂商原本已经推出或者计划的骁龙615机器都取消亦或者更新换代了。就各方面来说,这颗MT6752处理器是目前的中低端机器主要使用,各方面都没有明显短板。
  PCMARK跑了下,似乎不算太好看。
  续航方面,金立S7的电池容量为2750mAh,由于机身厚度的原因,相比起vivo X5 Max和OPPO R5这两个同类型竞争对手而言,电池容量大了不少。而在实际使用情况来看,不开启任何省电选项的情况下,大量的进行网络刷新使用,其实就是微博微信以及各种网络应用,勉强能够上下班时间支撑。但最好还是时刻充电以及带上个移动电源什么的。由于个人使用习惯,这里就不上开启省电模式是怎么样了。
  金立S7的系统内还有一个奇特的功能,并不能在系统中找到,只能在播放中进行音量调整来开启。这个功能名为“响度增强”,说白了就是音量加大,通过实际情况来看,音量确实有明显的的变大。超薄手机由于结构上的原因,在最大音量情况下往往容易出现机身共振的现象,而在S7这个并没有太明显。总体而言音量足够大,声音表现还可以,没有太值得说,但也没有要吐槽的地方。
  金立S7延续了S系列的设计风格,在设计语言以及主要方向上保持一致。双面玻璃的设计虽然已经烂大街,但无法否认的是在美感上依然能够给予很高的评价。由于不过分追求机身厚度的数字,所以后置摄像头也没有让人讨厌的突起,并且给电池带来更大的空间。与同类型竞争对手相对,别家标志性的三段式设计,自然没有S7来的规整与漂亮。
  而为了保持机身刚性而设计的双峰平面切割技术,以及附带的U型微槽设计,这两个给S7带来了较为特别的设计气息。双峰平面切割技术使得S7边框上有两条金属高光边,在视觉上相当的漂亮。但要注意的是高光边容易磨损,两条就意味着磨损痕迹更为明显,并且在我使用来看,基本是一磕就是个明显痕迹。而U型微槽设计应该说是双峰平面切割技术的衍生物,超薄手机手感只能说说一般,而U型微槽设计就是的边框有凹槽,使得握持时抓握更为稳定,手感上也相对舒适了些。
  至于性能方面,使用的MT6752和2G RAM属于这个级别机器的标准配备了,基本上没有任何明显的压力,妥妥的。续航方面2750mAh电池其实在同级别对手来说有着明显的优势,所以续航表现自然也是有优势,但还是再配备一个移动电源为佳。屏幕使用的Super AMOLED屏幕,色彩表现自然是相较讨好眼球的。摄像头方面与屏幕相同,有着明显讨好人的趋向风格,实际用下来还OK。但夜景噪点方面还需要进一步的努力。
  要我说金立S7最大的亮点,我个人认为是Amigo系统。说实话难得在使用上一款在整体设计、操作逻辑以及创新上都可圈可点,也可以说合我口味的,还真的挺少的,而Amigo系统就是我的菜。时下的扁平化设计风格,加上大量的毛玻璃,我是挺俗的,就是喜欢这样。而基于Android 5.0给予了很好的流畅度以及动画支持。总结的来说,Amigo也许是金立S7最大的资本。
  最后是一句话表达,如果你对超薄手机有着特别的倾向,对金立这个品牌没有明显排斥,同类型产品中S7有着强大的竞争优势。
  优点:1.双卡均支持4G并可软切换。
  2.支持移动联通双4G。
  3.基于Android 5.0的Amigo系统。
  缺点:1.高光边容易出现痕迹。
  2.后置镜头容易出现磨损痕迹。
  3.夜间成像噪点还需优化。
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时尚界的潘
杭州市271初中数学学案研究室主任
擅长微创手术治疗胃肠肿瘤、肥胖、糖尿病、食管返流等疾病。
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