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上海希斯美珂机电有限公司代理以下产品，并提供完整可靠的生产，测试方案。 SMT生产线 DEK 印刷机 SIEMENS 贴片机 EUROPLACER 贴片机 HELLER 回流焊 REHM 汽相焊、回流焊 AUTOVEYOR 上下板机、工作台 SMT/SMD检测设备 MVP AOI 光学检测仪 GE Phoenix X-Ray 检测系统 Vision 测量、体视显微镜 GEN3 离子沾污、可焊性表面测试仪、表面阻抗测试仪、锡膏特性分析仪 TECNICON 锡膏测厚、测量仪 Solderstar 炉温测试仪、APS系统、探针测试配件 Sharemate Technology 锡膏特性分析仪 Technolab 视频检测仪 ICT 检测设备 工具耗材 PLATO 斜口钳、温控锡缸、烙铁头 OMEGA 热电偶、温度指示卡、红外测温仪 KYZEN 清洁剂、清洗剂、添加剂 KLEENOX 氧化还原粉 KSS 全系列配线器材 Circuit Medic 专用线路板维修工具 TECHSPRAY 吸锡带、滴瓶、刷头、拒焊胶、助焊笔 特殊应用（元器件编带，等离子清洗） V-TEK封装(编带)机、零件计数器 Europlasma 等离子处理设备 TELESIS 激光打标机 UCP 等离子清洗设备 CAB 分板机 *另外承接少量元器件、芯片等封装 ———欢迎索取相关设备资料 & =561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//.PNG');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//.PNG"
> 联系方式：
& &&tel:021- &fax:021- QQ:&上海普陀区真北路915号绿洲中环中心
出售库存积压美国原装PLATO-HS5702（对应900M-T-3C），1000PCS此货物原本是为一客户备货的，但是由于工厂原因，未能使用次烙铁头，特寻求买家。*注意：数量仅1000个，不分批出售 谢谢！=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/27725.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/27725.jpg"
产品推荐：=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>具有亚微米级高分辨率X射线检测系统，最适用于半导体封装和线路板组装等电子行业领域产品的内部缺陷检测和失效分析。标配超高性能的开放式亚微米级160kV X射线管，细节分辨力达到1μm，高分辨率的两百万像素数字成像链、最大几何放大倍率可达2100倍，可对被测物进行最大倾斜70°，旋转360°任意范围内的视角进行检测。软件可对BGA、CSP进行手动及半自动程序检查检测，并自动生成检测数据报告。主要技术参数系统放大倍数和分辨率几何放大倍数可达2100倍细节分辨能力&1微米亚微米级X射线管类型开放管，透射式管头，170度辐射角，准直功能最大管电压 160kV最大管功率20W阳极靶无毒钨靶，可旋转调整以便多次使用阴极灯丝钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速真空系统涡轮分子真空泵和无油式低真空泵探测器数字成像链高分辨率4&图像增强器和2百万像素数字照相机检测平台总体结构高精度、无振动、5轴同步驱动最大检测区域 410mm×410mm 最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg高放大倍率下倾斜视角 0°~70°无级调节旋转角度 360°连续旋转操控操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）轴运动速度(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s操控辅助功能X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准防碰撞装置防止检测样品与射线管产生碰撞图像处理quality|assurance/x|act base功能全面的X射线二维图像分析软件（包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能）bga|module(标准)BGA焊点自动检测功能vc|module(标准)空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能系统尺寸尺寸(W×H×D) 1800mm×1900mm×1300mm (不包括控制台和可拆卸后伸展台)高度可调控制面板400mm重量 约2100kg射线防护全方位防护铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室辐射泄漏率 &1μSv/h, 符合国际标准硬件选配倾斜/旋转装置倾斜±45°，连续旋转360°，承重工件2kg平板探测器可替换图像增强器CT功能需CT用高精度旋转装置=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/26495.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/26495.jpg"
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产品推荐：SIPLACE DX 贴片机，智能方案，明智之选与我们一起庆祝SIPLACE DX 系列的面世!全新的SIPLACE DX 采用了最新创新技术，实现了最高实际性能。这全都有赖于智能性能优化软件，适用于01005大规模生产的高速20吸嘴收集贴装头以及全闭环控制的线性马达技术。适用于任何产品需求和支持&热拔插&的SIPLACE X 供料器智能设置策略，可实现&实时&产品转换。不仅如此，SIPLACE DX 拥有许多强大的智能可用性解决方案。例如，SIPLACE DX 采用了全新的，易于操作的操作员界面和SIPLACE智能图形界面。从SIPLACE公司主页了解全新智能贴装解决方案是您明智的选择=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/43459.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/43459.jpg"
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产品推荐： 适合多品种、大型板的贴装（LED贴装推荐） Europlacer 贴片机 iineo II& =561) window.open('/images/stories/list_checkbox.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="/images/stories/list_checkbox.png"
>保护投资&&&& =561) window.open('/images/stories/list_checkbox.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="/images/stories/list_checkbox.png"
>智能供料器&&& =561) window.open('/images/stories/list_checkbox.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="/images/stories/list_checkbox.png"
>智能吸嘴&&& =561) window.open('/images/stories/list_checkbox.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="/images/stories/list_checkbox.png"
>真正的“飞行对中”视觉 iineo 的配置非常灵活，允许24种不同的机器组合，双头机器配置：·&线性马达构架包括2个旋转头，每个旋转头配置8或12个吸嘴夹·&两个电路板定位结构·&超大的电路板选配·&前后配置供料器，或仅前配置Europlacer 贴片机系列中 iineo 平台具有更多改进的特性。例如庞大的供料器容量，最大的电路板尺寸和最大的元件高度。平台使用 Europlacer 特有的综合智能技术，具有以下的核心特性：·&高效灵活的旋转贴装头·&智能供料器·&3DPS·&强大软件工具同时也引入了新的线性马达和数字化摄像机科技=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
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>=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/18952.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/18952.jpg"
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=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>& Horizon 03iX拥有最佳性能，配置以下标准装配资源： 工艺精度为2 Cpk @ ± 25微米，6西格玛& 设备精度为2 Cpk @ ± 12.5微米，6西格玛 印刷周期为12秒 高生产量输送系统 (选配), 可使核心印刷周期减少到只需11秒& 得可相机；增加对象明暗对比度提供更大范围的拍摄视野，有效捕捉视觉数据，提高生产量。用于基准辨认和对位，以及基础和高级的检验任务 得可&用户界面，包括实时反馈、快速设置、首次印刷准备时间更短、操作员所需培训更少、避免出错和修复更加容易 ；快速，轻松和稳定的基于总线控制的内部通信系统提供提供反应迅速和智能的设备控制。 标准支撑夹具平台 固定钢网夹持系统 全尺寸的网框能力；接受全部行业尺寸钢网，可使用VectorGuard&，产品转换更快 处理标准尺寸板的能力；最大508mm×508mm 彩色TFT触摸屏、键盘和轨迹球 得可标准的一年保修；在正确使用设备的前提下，自交货期后12个月内，所有备件和人工全部包含在内 Horizon iX 为制造商提供了广泛选件，这些选件都可以在现场拆装。从提高速度到智能板支撑、先进的升级选择能够轻松处理未来应用、生产需求或技术。 Horizon iX&只需要你预先做出两项决定。工厂装配： 1.&可调整的钢网夹持系统 保护钢网框架载入Horizon设备的一种增强和灵活的方式，不需要适配器处理多种网框尺寸。 2.&高产量传输轨道 （HTC） 高产量导轨是先进的板处理系统，当移动印刷好的基板进入下游设备的同时推动另一块基板进入印刷区域。减少一秒核心印刷周期，改进产出。同时联合最大限度的提速模块，从而使核心印刷周期时间减少至7秒钟。 接着从各种未来可升级生产力选件中挑选： 2秒印刷周期加速模块&-&将核心印刷周期从12秒缩短到10秒，和从10秒缩短到8秒（如果配HTC可缩短到7秒）。同时使用可以提高产量超过70%。& 半自动钢网装载系统&-&简化网框在Horizon iX设备中的装载和对位，减少操作员的介入，有助保持印刷设备的6西格玛精度。 自动钢网装载系统&-&易于使用，完全自动将网框装载入Horizon设备；无需依赖操作员。将钢网推入系统，搜寻网框并精确对位，以保证不会破坏6西格玛的精度。 HawkEye& 750 -&高速印刷后检验改进良率工具，按照在线节拍，100%检验印刷板的关键部分。 同样用于基准点辨认和对位。& HawkEye& 1700 –&同上，但是还提供更快检验的选择，以提高生产率或在保持生产量的同时检验基板上更多关键点。& HawkEye&&桥连&-&以在线节拍检测桥连；确保提供最好质量的产品给下游工艺。HawkEye& 2Di -&完整的2D检验功能，对印刷工艺进行更紧密监控；在线节拍100%控制焊盘上焊膏的裨益。 2D&检验&-&易于使用的2D检验系统，优化印刷周期和印刷质量。它通过突出钢网清洁或加焊膏的需要避免潜在的停机危险。 Cyclone&钢网底部清洁系统&-&先进的高速清洁系统，配有是五段的清洁头，能增加有效清洁区域，比传统的清洁时间缩短一半。& 得可&Blue&钢网底部清洁系统&-&标准的钢网底部清洁系统由湿式、干式和真空运作组成，将多余焊膏从网孔中去除，避免底部污渍和工艺损失。与先进的得可清洁无纺布耗材结合使用能提供最大的清洁性能。 ProFlow& DirEKt&成像&-&获得专利的封闭式印刷头技术，提供更好的锡膏状况和改进的锡膏条，同时控制当前的印刷环境，延长网板上的锡膏寿命以增加良率。HD Grid-Lok&&自动支撑系统&-&度灵活的载具解决方案，包含由独立的高密度板支撑顶针组成的全自动阵列，瞬时贴合基板底部高度，提高产出和良率。 超长板处理能力&-&扩大了Horizon iX设备的有效印刷区域，处理最大至620mm×508mm的基板或者面板。
产品推荐：
=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
> 品牌简介：作为浮针打标的创始者和激光打标的引领者，Telesis已经在全球安装了35,000多套系统，机械打标系统销量遥居全球第一，激光打标系统销量居北美第一。Telesis的产品已经成为国际知名公司在光学微加工、产品标识和追溯领域的首选。客户包括摩托罗拉、LG、三星、宝洁、Caterpillar、Ping Golf、通用汽车、福特、克莱斯勒、丰田、本田、现代、宝钢、德尔福、通用电器、波音、美国电报电话公司等，产品广泛应用于电子、医疗、汽车、航空、造船、冶金等领域，在欧美久享盛誉。Telesis集团总部位于美国，在德国、荷兰、法国、英国、台湾、中国设立了分公司，并在全球范围内有数十家代理商。产品特点及优势：一．任何材质均可完美标识：TELESIS打标系统拥有除了传统的二氧化碳（CO2），光纤(EV)，半导体，灯管式外，还拥有自创的绿光(GREEN)、紫外线(UX)打标系统，打标范围覆盖几乎所有材质并无须做任何前期表面处理！二．高品质标识效果，二维码识别率高达99%以上：全球领先的光束控制系统，EV系列输出质量为1.2㎡(理论最高为1㎡)。光束质量可达TEM00级（最高级）。标识效果远超其他普通打标机，二维码标识识别率更高达99%以上并满足国防部UID要求。三．可标识彩色图案（金属）：EV标识系列可在金属材质上进行任何图案的彩色打标，色彩艳丽。四．模块设计，可进行超高速飞行打标：打标系统可以集成在各种生产线，检测以及机械手上，可进行物体高速移动中的打标，最高达到每分钟152M，每秒400个字符，极大缩短打标所需要的时间。五．独有风冷模块设计，满足不同工作环境使用：TELESIS独有自行温度检测调整系统，采用风冷设计，无须水冷。确保系统可连续不间断工作，保证标识效果的一致性及设备的使用寿命。六．功能庞大，使用简单TELESIS的MERLIN II LS软件可以将各种DXF，条形码，部件和夹具的图片直接导入，支持4轴活动（XYZ和旋转）。所有的操作均可视化，并可选择中文进行操作。完善的售后服务及技术支持TELESIS在中国拥有完整的售后服务以及独立的产品实验室，并可根据客户的特殊要求做出合理的方案和改装。=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/0168.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/0168.jpg"
产品推荐：
公司介绍:MVP的客户群包括&80多家公司，其中许多具有多个工厂。&MVP在锡膏检测、回流焊前、回流焊检测建立了领导地位，设备广泛用在电信，计算机，汽车和消费电子产品。&MVP在全球安装数量已超过&2500台。自从第一台&AutoInspector的&AOI产品在&1986年诞生开始，MVP已经在创新和性能上引领着市场。 印制电路板组件（&PCBA）制造解决方案&– Supra E: 对于所有印制电路板组件制造商，Supra E是一款具有成本效益的解决方案，最大可检测板的尺寸为18&×18&英寸。Supra M作为MVP各种获奖AOI产品的补充，进一步允许采用同时拥有提高性能和速度的灵活的解决方案。 应用范围： 使用新的易用性软件快速生成程序,每秒14平方英寸的高产能。使用三色技术拥有最高的坏点检测率。最大检测尺寸18 x 18英寸可检测&01005&极低的误判率,3D锡膏检测。 =561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/13412.bmp');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/13412.bmp"
>检测范围： 500*500mm（20*20）外形尺寸 960*965mm 高度 1470mm（58&）轨道长度 997mm 220-240伏，50/60赫兹交流电， 5安培气压 60PSI，1CFM 重量 500公斤（ 1100磅）
产品推荐： GEN3 表面阻抗测试仪（Auto-SIR） 说明： 1、替代离子污染度测试，更直接测试出PCB上残留物对产品使用可靠性的影响 2、适用于PCB制造和PCB组装 3、测试通道 64 ~256 可选&=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
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产品推荐：（MUST3)MUST 3除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。说明：1、浸润平衡法测试2、适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘3、全电脑控制测试过程及结果判断适用国际测试标准:●IEC
& ●MIL-STD-883 Method 2022●IPC/EIA J-STD-003A●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B●EIA/JET-7401包括浸润法●IEC
& ●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B●IPC/EIA J-STD-003A技术规格：焊接温度：0-350℃（32-622℉）浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）停留时间：0-30秒最大组件重量：40克有效地取样频率：1000赫兹小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹功率消耗：750瓦机器净重：45千克（100英镑）包装（装运）重量：70千克（115英镑）包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）视觉的放大率（可选择）=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/45681.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/45681.jpg"
&&产品推荐：&德国Rehm新一代气相焊接系统CondensoBatch&=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>&主导优势在惰性气体环境下完成焊接-无须氮气有铅和无铅焊接在同一台汽相炉内完成，不需要做任何改造。熔点温度可达到242焊料无需区分，可直接使用。在最高过程温度时完成绝对的粘着取决于介质（汽相温度）的选择高效的热传递通过蒸汽中储藏的热能，足以满足大型器件需要大热量的要求。绝佳的温度一致性炉膛中所有点的蒸汽温度相同，蒸汽在整个元件表面非常快速，均匀的凝结放热完成焊接，以保证最小的温度差异。温度曲线制作通过注入液态介质的量的变化可以控制蒸汽感到热量。焊接过程曲线可以用13个加热，冷却以及延迟的过程外行参数来制作。使用Condenso Batch系统，可以制作各种的，可重复的汽相焊接流程曲线。低操作成本-介质因为挥发而发生消耗量极低-电量损耗低-维护成本低易于设置
新技术应用：UCP等离子表面处理设备 LFC150=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>Plasma Cleaning System for Industrial Production&hydrogen supply.due to controlledVersatile process developmentBATCH SYSTEMWAFERSCHIP CARRIERAr, H2VERSATILE&■&A low-pressure plasma process is applied to optimize plasma penetration.The plasma chemical cleaning process takes advantage of low-energy ions and radicals that react with surface contaminants to form volatile compounds.■Ideal for strip-in-magazine cleaning.&Process gas consumption [sccm]Argon (Ar) 15-50Hydrogen (H2) 5-50Venting gas N2 [litre/h] 900&SystemHandling of slotted magazines manualThroughput [strips/h] 1000Loading capacity [slotted magazines] 8&OptionWafer holder
产品推荐:=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>TECNICON锡膏厚度测量仪Z-CHECK 600特点:☆Z-CHECK 600是一款高精度、非接触式的锡膏厚度测量系统，能建立10条生产线的SPC报告。☆Z-CHECK 600装有50倍放大镜头和滑动工作台，便于移动物体到镜头下。☆操作Z-CHECK 600系统快捷，方便，测量锡膏时，操作者将带有锡膏的PCB放置在滑动工作台上，并移动被测目标显示在显示镜上，简单的点击鼠标，却可获得测量数据。☆使用屏幕上的刻度线可测量X-Y尺寸。☆高度和体积的测量通过点击鼠标实现，为防止操作失误，测量数据可依需要随时储存。☆任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。☆测试数据可以作为图表呈现。☆屏幕图像能储存及打印。数据表Z-CHECK 600是一款高精度，非接触式的锡膏测量系统，铜网开孔检测，应用于大范围的相关的电子部件和装置。系统能用来检查并且分析多达10条单独的生产线和10种不同的产品。数据和SPC报告可以用电子表格或Note pad格式观看。Z-CHECK 600的固定放大倍数是50倍。可用于检测3.5mm锡膏。仪器有一个滑动台，便于移动物体到镜头下。操作者将带有锡膏的PCB放置在滑动台的镜头下以备检测。点击鼠标，仪器将锡膏在屏幕上模形，X-Y大小被测量。点击Z按钮可使机器自动测量锡膏的高度并自动计算体积。如需要，这些数据可以保存。任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。数据可以以K-bar、R-bar圆表或者是全SPC的柱图的形式显示。屏幕图像能储存及打印。几何测量除长方形或正方形焊接点的测量之外，Z-CHECK 600可以测量并且记录其它形状的参数。角度测量通过在相应点点击鼠标测量角度，Z-CHECK 600可显示角度测量结果。圆形测量测量圆形可以用鼠标点击圆上靠近的三个参考点。计算机将显示与之最接近的圆和此圆的直径。可以同时测两个圆，第二个圆的直径和两个圆的圆心距都会在电脑上显示出来。不规则的形状和区域用鼠标点击任何不规则圆形的参考点，这个形状的面积将会被除自动计算和显示在电脑上。测量圆形和面积的功能与Z坐标相结合可计算体积。滑动室Z-CHECKS00包括一个K一双向滑动室，X和Y均有自己的电子磷场，可以单独活动．按下按钮，每个轴都可以轻松移动，一旦此室被锁住，进一步的调整只能通过微观实现。选项升级软件可以测量半球形和倾斜的锡膏，彩色喷墨式打印机确保打印质量。电子表格完成数据收集和统计。TECNICON锡膏厚度测量仪Z-CHECK 600规格参数放大倍数50倍表面照明6V 1.2V钨丝灯泡束线光6V 1.2V钨丝灯泡光学系统S视频&CCD照像机显示器17& SVGA电脑PENTIUUM2,333MHz精密焦距10mm最大测量高度60mm悬臂长度250mm机器尺寸L365xW550xH450(mm)滑动台移动量250mmx250mm&X、Y轴可作10mm微调电源输出240V与110V可选
产品推荐：VISION& Hawk 5000 视频边缘辨别放大倍率选配件x10, x20*, x50, x100, x200, x500, x1000表面照明装置选配件150瓦6-点光环形灯*100瓦同轴光（光线透过物镜）底部光照明装置100瓦，底部光数据处理器选配件QC-200QC-300QC-5000** 标准选配高精密的测量平台选配件&◊=561) window.open('.cn/images/picHawk5000HiPrec150mm.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original=".cn/images/picHawk5000HiPrec150mm.jpg"
>=561) window.open('.cn/images/spacer.gif');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original=".cn/images/spacer.gif"
>=561) window.open('.cn/images/picHawk5000HiPrec200mm.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original=".cn/images/picHawk5000HiPrec200mm.jpg"
>150毫米 x 150毫米&测量平台选配件200毫米 x 150毫米&测量平台选配件测量范围XYZ†150毫米150毫米200 - 250毫米测量范围XYZ†150毫米150毫米200 - 250毫米平台玻璃最大负荷15公斤平台玻璃最大负荷20公斤译码器分辨率XYZ0.001毫米0.001毫米0.0005毫米译码器分辨率XYZ0.0005毫米0.0005毫米0.0005毫米平台可重复性XYZ0.002毫米0.002毫米0.008毫米平台可重复性XYZ0.002毫米0.002毫米0.008毫米测量误差U952D = 4+(5.5L/1000)μm‡测量误差U952D = 2+(4.5L/1000)μm‡高性能的测量平台选配件&◊=561) window.open('.cn/images/picHawk5000HiCapacity.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original=".cn/images/picHawk5000HiCapacity.jpg"
>=561) window.open('.cn/images/spacer.gif');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original=".cn/images/spacer.gif"
>=561) window.open('.cn/images/picHawk5000HiCapacity.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original=".cn/images/picHawk5000HiCapacity.jpg"
>300毫米 x 225毫米&测量平台选配件400毫米 x 300毫米&测量平台选配件测量范围XYZ†300毫米225毫米40 - 89毫米*测量范围XYZ†400毫米300毫米40 - 89毫米*平台玻璃最大负荷25公斤平台玻璃最大负荷25公斤译码器分辨率XYZ0.001毫米0.001毫米0.001毫米译码器分辨率XYZ0.001毫米0.001毫米0.001毫米平台可重复性XYZ0.010毫米0.010毫米0.010毫米平台可重复性XYZ0.010毫米0.010毫米0.010毫米测量误差U952D = 15+(6.5L/1000)μm‡测量误差U952D = 15+(8.5L/1000)μm‡* 附加支架延伸配件后，能增大距离。† 取决于配置。‡ L = 长度，毫米（x200 的系统放大倍率，控温摄氏20度，使用在玻璃格栅上可追溯镀铬件以及在标准测量平面上的交叉点）
产品推荐： 编带剥离力测试仪PT 55 =561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>􀂋 具有安全支架和控制软件的可选上网本 􀂋 自动复位和校正定位 􀂋 USB 通讯接口 &#0mm/分和 300mm/分的标准EIA 剥离速度 􀂋 特别的设计,使操作者在几分钟完成校正 􀂋 可处理测试编带宽度从 8mm 至120mm(pocket 深度为max.35.5mm) 􀂋 力单位为克(g)或牛顿(N) 􀂋 可自定义的数据域 􀂋 取样率:每秒 100 次 􀂋 符合 CE 标准 􀂋 机器尺寸:高为 13宽为56深为25cm
产品推荐：Solderstar 炉温测试仪=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>四通道回流焊测温仪： 是最佳的小型测试仪器，满足客户较简单的需求 针对一些客户预算有限和需求相对简单的现状，尤其是低价值产品线和简单的PCB测试，我司特别设计了这款价格低、性能好的Solderstar Lite 四通道测温仪。对面临着无铅挑战或需要设定制程标准的小客户来说，它是一个理想的选择。这款测温仪在测量精度、热测试性能和使用的便捷性方面，都处于领先水平，便于使用和维护。 Solderstar Lite 包括技术领先可靠性高的4通道记录器，分析软件和适用于无铅制程的构件，能够帮助新手和熟练的操作人员快速分析测试参数，并提供相应的在线指导 ·能适用于小型的回流炉和简单的PCB装配 ·适合4个通道的IPC-7530标准测试 ·非常小巧的记录仪和隔热套 ·卓越的无铅保护和性能 ·能快速设定炉温、获取测试报告的专业软件 ·品质优良、技术专业和内存容量大，可长期连续 产品推荐：Solderstar 炉温测试仪（回流焊）Lite/ Plus/Pro六通道回流焊测温仪： 针对无铅制程测试仪 在PCB装配中，各种参数和设置极为复杂，为了帮助生产厂商和EMS企业对现场质量系统进行有效监控，我司特别设计了这款SolderStar Plus 测温仪，帮助客户全面掌控无铅制程。 SolderStar Plus 是迄今为止，市场上出现的体积最小、记录功能最强大的六通道测温仪，能在狭窄的回流炉内畅通无阻。由于其隔热套良好的隔热性能，使它在无铅的高温测试中，始终保持常态温度，避免了记录仪过热而导致的一系列使用问题。 SolderStar Plus 拥有卓越的热性能、独特的通道安装和直观简便的软件，专门针对无铅制程而设计的，完全能够满足当今电子业客户新的需求。 ·标准的6通道构造 ·优秀的高温无铅保护和快速冷却功能 ·庞大的回流炉和锡膏资料库，帮助你快速导入和优化制程设置 ·可同时用来测量波峰焊 ·品质优良、专业、容量大，可长期连续使用 ·专业的软件工具，包括曲线分析、图表处理和曲线模拟等多项功能 9通道及以上回流焊测温仪： 针对无铅回流焊和波峰焊测量的测试仪 为满足生产厂商和EMS企业对现场质量控制的要求，我司特别设计了这款性能最佳，能有 效监控实时制程的Solderstar Pro 测温仪。它由一个超小型的Neptune SL记录仪和一个专用的 ‘SmartLink’智能连接器组成。智能连接器能支持测量能力极强的测试构件，对回流焊和波峰焊 的SPC数据进行测试和记录。Solderstar Pro 软件包括温度曲线模拟系统和SPC图表分析工具。 这款设备使用简单方便，定期使用它，都能获得完整的曲线图表，对焊接质量进行准确控制。对于EMS企业和生产厂商来说，它是个理想的选择。 ·Neptune SL记录仪具有高度的精确性，小巧的设计和完全的无铅热性能。 ·可以支持12通道的复杂的PCB装配测试。 ·专用的智能连接器使用方便灵活，能连接到产品和附属夹具上。 ·专业软件具有曲线分析模拟、ISO文件储存和完整的SPC管理等多项功能。 ·WaveShuttle Pro 提供先进的波峰焊分析。 ·DeltaProbe 对回流焊炉的性能进行有效监控
产品推荐：=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>美国 Circuit Medic 专用线路板维修工具简介（符合 IPC 7721 标准） 应专业维修工具P/N：201-2102 （230VAC）用*维修损坏的标记和基板*维修损坏的电镀通孔*维修损坏的表面贴装涵盘和BGA 焊盘*维修损坏的线路和焊盘*维修损坏的镀金触点微型焊盘维修工具P/N：201-VAC）应用*维修损坏的表面贴装涵盘和BGA 焊盘线路维修工具P/N：201-VAC）应用*更换电路板上损坏的或缺少的线路碾磨工具P/N：110-VAC）应用*电路板维修用多功能碾磨、切割电镀通孔维修工具P/N：201-3140应用*更换损坏的镀金通孔基板维修工具P/N：201-3110应用*修复损坏的的基板边角*基板表面和标记的修复*没有镀锡通孔的修复金手指镀金工具P/N：115-0VAC）应用*在电路板金手指上镀金自粘性 BGA 维修用丝网P/N：201-3120应用*在电路板上印刷BGA 的锡膏=561) window.open('http://uploadfile./user/k010/user076/uploadfile/03591.bmp');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://uploadfile./user/k010/user076/uploadfile/03591.bmp"
产品推荐：CAB 分板机 MAESTRO 4M=561) window.open('http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://user./k010/user076/uploadfile/cn//_sy.jpg"
>&&& 不論裁切數量多寡，MAESTRO 4M都可快速切割，符合經濟效益。可使用按鍵控制設定裁切行程，以達到最佳的操作效果。圓刀與導板係由特殊鋼材打造，確保服務壽命長久。順著Ｖ型溝槽，放置PCB板於直刀上，當踩下腳踏按鍵，刀片劃過PCB，及切割成塊。可調整直刀與其上方導板之間的間距，以對準PCB板上的Ｖ型溝槽，使裁切精準無誤！另有集塵版MAESTRO 4M/CLEAN , 及加高版 MAESTRO 4M/70 可供選擇。亦可加裝輸送帶，提高裝載運送效率。&产品特点：1、不论裁切数量多寡，MAESTRO 4M 都可快速切割，符合经济效益，可使用按键控制设定裁切行程，以达到最佳的操作效果。2、顺着V型槽，放置PCB于直刀上，当踩下按键，刀片划过PCB，即切割成块。 3、可调整直刀与其上方导板之间的距离，以对准PCB板上的V型槽，使裁切精确无误&&&&型& 号集尘机输送带机器长度机器高度PCB长度V型槽前方零件高度V型槽后方零件高度重量KGPCB分板机&&&&FGJ&MAESTRO 4M/450-□702434450403438
产品推荐：PLATO 150T/150TP/500T/500TP/750/750T/750TP 锡炉Solder Pot - 2 lb. capacitySP-150-500DescriptionPlato’s Precision Solder Pots exceed the requirements of military specifications ANSI (J-STD-001B). The pots control temperatures to ± 5°F (± 2.75°C) of a preselected setting from ambient to 925°F (496°C) and have an LCD temperature display.PLATO 高精度温控锡炉/锡缸系列(美国)精密型小锡炉/Precisions Solder Pot（SP-150T/TP,500T/TP）高精度温控锡炉，数显控制主要功能及特性： 体积直径： 64 mm深度： 38 mm容量： 1 kg功率： 350 瓦温度范围： 496 度CSP-150T(220V)， SP-500T(120V)温控精度高达：±2.75°older Pot - 32 lb. capacitySP-600-750DescriptionPlato’s Precision Solder Pots exceed the requirements of military specifications ANSI (J-STD-001B). The pots control temperatures to ± 5°F (± 2.75°C) of a preselected setting from ambient to 925°F (496°C) and have an LCD temperature display.&Features & BenefitsSafety heat shieldRemovable dross tray for easy cleaningLarge capacity crucible, 4& (102mm) by 6& (152mm) by 4& (102mm) deepLCD that displays preset temperature and operating temperatureLimits transient voltage spiking to 2mV peak-to-peak or less for voltage sensitive componentsInternal circuitry to compensate for incoming power fluctuations, power line circuit breakerOutput jack for external temperature recorder or data loggerSafety warm-up crucible cover&精密型大锡炉/Large Capacity Precision Pot (SP-750T/600T)主要功能及特性： 体积： 102X152 mm深度： 102 mm容量： 14 kg功率： 1000 瓦温度范围： 399 度C货号： SP-750T(220V)，SP-600T(120V)
本公司为爱立信电子封装指定企业，长期为世界知名企业提供元器件的封装以及元器件引脚切削成型。 因产能过剩，想寻找有需要的客户进行合作，具体事宜珂直接联系我们。———————封装内容： &&&&&&1.SOP/SOIC封装 　　SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 　　2、 DIP封装 　　DIP是英文 Double In-line 　　Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 　　3、 PLCC封装 　　PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 　　4、 TQFP封装 　　TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 　　5、 PQFP封装 　　PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 　　6、 TSOP封装 　　TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 　　7、 BGA封装 　　BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 　　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
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上海希斯美珂机电产品推荐，阿里巴巴在线交流
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