您好， []|
全球首枚TD-LTE基带芯片问世 支持20兆带宽
腾讯科技讯（郭晓峰）4月15日消息，腾讯科技从中国移动研究院获悉，全球首枚TD-LTE基带芯片问世，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下，由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的。目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试，并已经在世博会场馆演示，可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务，服务世博。该芯片的问世，大幅度加快了TD-LTE的产业化进程。该款芯片是由北京创毅视讯公司研发。此前，创毅视讯也曾是全球首枚CMMB核心芯片的研发者，并在TD-CMMB终端领域与中移动及产业链其他厂商展开积极合作。而应用于世博的数据卡，则是联想移动基于此芯片开发的。后续创毅视讯将在TD-LTE系统测试、标准演进、产业链建设等多方面与合作伙伴展开深入合作。据了解，中国移动承建的TD-LTE宽带移动通信演示网今日在上海世博园正式开通。此次中国移动在本届世博会上搭建的TD-LTE演示网覆盖世博园全园5.28平方公里，在世博园区内共建有TD-LTE室外站17个，实现了对9个场馆的室内覆盖，包括浦东7个场馆，浦西2个场馆。TD-LTE演示网理论峰值传输速率可以达到下行100Mbps、上行50Mbps。
[责任编辑：viasionguo]
(请登录发言，并遵守)
如果你对科技频道有任何意见或建议，请到交流平台反馈。【】
新闻排行财经科普数码科技
Copyright & 1998 - 2015 Tencent. All Rights Reserved下次自动登录
其它账号登录：
|||||||||||||||||||||||||
&&&&>> &正文
分析师：iPhone 6S将采用Intel LTE基带芯片
来源：iPhone中文网&&&
作者：佚名&&&
中金在线微博微信
扫描二维码
中金在线微信
　　【巴士数码】据美国券商北国资本市场(Northland Capital Markets)分析师Gus Richard称，苹果将在半数最新一代iPhone 6s/6 plus机型中采用英特尔的LTE基带芯片，在基带上进一步脱离对高通的依赖。但并未公布基带的具体型号，如果该分析师的预测属实，半数新一代iPhone的订单采用的Intel LTE解决方案将为英特尔2016财年带来至少7.5亿美元利润，更为重要的是让英特尔在移动领域扩张打下基础。据消息，为下一代iPhone机型提供的该基带芯片已经在规模量产中，需要2-3月的不间断生产才能满足发布需求。
　　虽然，英特尔在桌面，笔记本和服务器领域提供的芯片产品颇为成功，但近年进军智能手机和平板等移动领域的努力，却未能给其财政带来贡献。今年三月，英特尔公布了将开发和设计支持全球网络的五模英特尔XMM 7360 LTE Advanced解决方案，可支持三载波聚合，以及高达450 Mbps的下载速度。当时就有消息称将在2016年应用于部分iPhone 7机型之上。
责任编辑：cnfol001
这里有最权威的自贸区政策发布，最“干货”的政策解读，最前沿的海峡贸易资讯助力机构与个人精准对接台湾，共享自贸区创业新机！更有海量台湾商品折扣资讯等着你~我们已在这里，你还不来？
微信关注方法：1.扫描左侧二维码；2.搜索"福州仓山自贸指南"（fzcsftz）关注我们！
我来说两句
24小时热门文章
栏目最新文章联芯科技推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片-阿里云资讯网
联芯科技推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片
发布时间：
更新时间：
来源：网络
作者：黄奕琪琪
　　联芯科技有限公司（联芯科技）宣布推出业界首款TD-//zixun/aggregation/29913.html&&TD-SCDMA双模LC1760。
　　据悉，该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。　　
　　目前，工信部已批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门城市组织开展TD-LTE规模技术试验。据悉，全球系统厂商已加入了TD-LTE设备的研发。包括大唐、中兴、华为、诺西、、爱立信等企业在内的国内外主流系统厂家，以及大唐、联芯科技、展讯、STE（T3G）、创毅视讯、华为海思等在内的终端芯片企业将参与上述6个城市的TD-LTE规模试验。　　
　　但在TD-LTE在全力推进同时，终端缺乏的困境始终没有改变。在终端芯片领域速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和急于解决的难题之一。据悉，为了解决这一问题，工信部将在1月份启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。　　
　　联芯科技表示，此次研发成功的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片将为这一难题带来了解决契机，其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性，填补业界双模芯片领域的空白，同时其易于向三模制式演进，将满足工信部在该方面发展步骤的要求，必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。　　
　　据了解， 联芯基带芯片LC1760与其战略广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。基于此，联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡TD-LTE规模技术试验。
本站所有文章全部来源于互联网，版权归属于原作者。本站所有转载文章言论不代表本站观点，如是侵犯了原作者的权利请发邮件联系站长（yanjing@），我们收到后立即删除。
摘要： 尽管超极本问世已经两年多时间，但超极本市场一直都不温不火，这让一直唱多超极本的英特尔中国区总裁杨叙感到不轻松。 在日前于深圳举办的“第三届英特尔产业创新峰会”上，杨 & 　　尽管超极本问世已经两年多时间，但超极本市场一直都不温不火，这让一直唱多超极本的英特尔中国区总裁杨叙感到不轻松。 　　在日前于深圳举办的“第三届英特尔产业创新峰会”上，杨叙在接受南都记者专访时承认，超极本...
摘要： 尽管超极本问世已经两年多时间，但超极本市场一直都不温不火，这让一直唱多超极本的英特尔中国区总裁杨叙感到不轻松。 在日前于深圳举办的“第三届英特尔产业创新峰会”上，杨 　　尽管超极本问世已经两年多时间，但超极本市场一直都不温不火，这让一直唱多超极本的英特尔中国区总裁杨叙感到不轻松。 　　在日前于深圳举办的“第三届英特尔产业创新峰会”上，杨叙在接受南都记者专访时承认，超极本并没有取得预期...
摘要： 南都漫画：张建辉 新旧媒体在对抗中启动吸金磨盘 央视欲发力全媒体经营、人人网等社交阵营主打互动营销 伦敦奥运会已进入百日冲刺阶段倒计时100天，体育盛会的吸金磨盘再次转动 & & 南都漫画：张建辉 新旧媒体在对抗中启动吸金磨盘 央视欲发力全媒体经营、人人网等社交阵营主打“互动营销” 伦敦奥运会已进入“百日冲刺”阶段———倒计时100天，体育盛会的吸金磨盘再次转动。...
电视广告比网络广告
摘要： 尽管广告主大力将预算投向数字广告，但他们并没有放弃传统媒体的广告。电视仍然占广告的最大市场份额，而且其份额并未见缩小。由于网络广告的可测量性，越来越多的广告主也认 &尽管广告主大力将预算投向数字广告，但他们并没有放弃传统媒体的广告。电视仍然占广告的最大市场份额，而且其份额并未见缩小。由于网络广告的可测量性，越来越多的广告主也认可网络广告的效果。 2012年10月，ad0be...
摘要： 南都漫画张建辉 3月31日，国家版权局发出通知，就《中华人民共和国著作权法(修改草案)》征求意见。草案第46条规定,录音制品首次出版3个月后，其他制作者可不经著作权人许可，用以 & & 南都漫画张建辉 3月31日，国家版权局发出通知，就《中华人民共和国著作权法(修改草案)》征求意见。草案第46条规定,录音制品首次出版3个月后，其他制作者可不经著作权人许可，用以制作...
摘要： 尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称，苹果正式与台积电签署了处理器芯片代 尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称，苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供。 如果消息属实，整个...<object type="application/x-shockwave-flash" data="/flash/bcastr4.swf?xml=
/ss6/html/20/n-542720.html
/ss6/attachments/_321i4u0.jpg
老杳个人微&
/ss6/html/08/n-401008.html
/ss6/attachments/6_031mQoi.jpg
集微网微信&
/ss6/html/07/n-401007.html
/ss6/attachments/6_231J51Z.jpg
每日微信报&
/ss6/html/06/n-401006.html
/ss6/attachments/6_3113VrV.jpg
微信点新闻&
/ss6/html/56/n-383356.html
/ss6/attachments/6_561F8nc.jpg
关注“集微&
auto 5 5 auto
width="250" height="250" id="vcastr3">
<param name="movie" value="/flash/bcastr4.swf?xml=
/ss6/html/20/n-542720.html
/ss6/attachments/_321i4u0.jpg
老杳个人微&
/ss6/html/08/n-401008.html
/ss6/attachments/6_031mQoi.jpg
集微网微信&
/ss6/html/07/n-401007.html
/ss6/attachments/6_231J51Z.jpg
每日微信报&
/ss6/html/06/n-401006.html
/ss6/attachments/6_3113VrV.jpg
微信点新闻&
/ss6/html/56/n-383356.html
/ss6/attachments/6_561F8nc.jpg
关注“集微&
auto 5 5 auto
2015年半导体资本支出排行；2015年LTE基带市场排行
热度21票&&
时间：日 07:12
1.2015年半导体资本支出排行，台积电取代Intel成第二；2.日立传感器只有米粒大小 或改变物联网；3.联发科6月营收 拚连三升；4.分析师：2015年IC产值成长幅度有限；5.Intel 股价跌，传 14nm、10nm设备安装延期；6.年LTE基带市场份额对比老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注1.2015年半导体资本支出排行，台积电取代Intel成第二；根据市场研究机构Semico
Research的最新统计数据，晶片龙头英特尔(Intel)的2015年资本支出排名在半导体业者中落到了第三名；此外Sony为了扩充CMOS影像
感测器产能而将年度资本支出增加了一倍、达到20亿美元，在半导体厂商资本支出排行榜上是第七名。总计 2015年度全球半导体业者资本支出总金额为687亿美元，较2014年的633亿美元增加了9%；资本支出前十五大半导体业者在上述总金额贡献了89%的比例，其中三星(Samsung)仍然是资本支出金额排名第一，台积电(TSMC)则取代英特尔成为第二。排名第四与第五的分别是Globalfoundries 与SK Hynix，这两家公司的排名刚好跟2014年相反，因为前者的2015年度资本支出增加了22%，后者则只增加5%。全球半导体业者资本支出总金额变化Sony的2015年度资本支出大幅增加，有很大一部分是为了扩充CMOS影像感测器产能，少数则是为了增加摄影机模组制造产能，后者对Sony来说是相对较新的市场；Sony的资本支出增加幅度仅次于三星，不过这有部分原因是日圆贬值。全球资本支出前十五大半导体业者2014年与2015年支出金额变化台积电的资本支出金额在2015年胜过英特尔，不过与去年相较减少了10亿美元、来到108亿美元；Globalfoundries的年度资本支出金额增加了约10亿美元，主要是为了推动收购自三星的美国纽约州晶圆厂14奈米FinFET制程量产。编译：Judith Cheng(参考原文： TSMC Overtakes Intel in Chip Capex Ranking，by Peter Clarke)eettaiwan2.日立传感器只有米粒大小 或改变物联网；日立制作所开发了一项搜集产品所有零部件数据的技术，这些数据主要用于改善产品功能和防止故障发生。可用米粒大小的超小型传感器瞬间感知金属等材料发生的
变化。目前，利用“物联网”（IoT）技术监控整个工厂的设备运转正走向实用化。而日立开发的这项技术可以捕捉到零部件所产生的细微变化，进而改善汽车引
擎的性能等。这一技术有望成为物联网应用于身边产品的一个契机。&&&&& 物联网可以通过互联网对设备的状态进行数据分析，提高运营的效率。被率先应用于制造业领域，此后进一步被应用于在工厂监控机器的运转状态、改善生产线的运转。此外，物联网还被应用于搜集矿山车的数据，以便于调整车速和车辆的安排。&&&&&&&
日本政府也致力于利用IT技术加强工业竞争力，计划支持物联网的发展。在德国，作为“工业4.0”的一环，正在推进缩减工厂生产成本，而美国通用电气
（GE）则提出通过接入互联网向更高阶的工业化进化。目前，日美欧等国都处在举国家之力竞相投身由物联网技术引领技术革新的阶段。&&&&&
日立制作所的新传感器采用了半导体技术，长宽厚仅为2.5毫米×2.5毫米×0.2毫米，实现了超小型化，并且可以安装在任何零部件上。该传感器可以将物
体由于受压产生的变形度转化为信号。因此将其贴着于物体的表面就可以测出物体的形状变化、承受的压力及震动等各种数据。&&&&&
该传感器拥有相当于传统测量材料强度仪器的2万5000倍的感度，可以检测出部件形状的细微变化，并且也更为节电。比如将该传感器安装于汽车引擎的零件
上，就可以通过内部的压力探明喷射多少汽油最为合适。而传统的测量仪器由于体积大，很难安装于汽车等。日立通过将传感器的进行小型化大幅拓宽了其应用范
围。&&&&& 美国通用电气利用物联网技术测量飞机引擎的转速，辅助设备点检，而日立制作所的传感器却能实现对肉眼观察不到的部分进行监控。同时，此项技术还将为提醒客户在机器发生故障之前更换零件的新服务或开发保险新商品提供可能。&&&&& 日立已经开始向日本汽车零部件厂商禧玛诺（SHIMANO）供货，并已应用于使电动助力自行车行走更为顺畅的新技术。在这项技术中，日立的传感器成为了电动助力自行车一个零部件，它可以检测出蹬车时的压力然后通过无线通信传输数据，并驱动马达运转。&&&&&
同时，使用该传感器预测建筑机械、电梯、风力发电等设备故障的实证实验也已经启动。在汽车、工业机械、医疗、建筑、工程等领域，日立也与其他企业和研究机
构开展共同开发。而在医疗器械领域，该传感器有望用于监控病人手术时往其体内输送血液的供血泵的运转状态等。&&&&& 日立力争在2020年度以后，每年销售超过100万个该传感器，使销售额达到500亿日元以上。日立还考虑通过凭藉新型传感器拓宽为客户提供的物联网服务。日经中文网3.联发科6月营收 拚连三升；联发科（2454）6月业绩持续回温，第2季营收顺利达标。在低阶4G晶片量产出货下，法人预期，联发科7月营收可望进一步向上，准备迎接第3季传统旺季，惟近期订单能见度略有缩短的迹象。联发科昨（7）日公布6月合并营收为166.16亿元，月增8.5%，与市场预估值相当，连续两个月营收成长；第2季合并营收为470.44亿元，顺利达成财测预期单季营收452亿至490亿元的目标，较第1季小幅减少约1%，落在财测中间值。图／经济日报提供分享facebooktwitterpinterest
就各市场别来看，虽然PC和平板电脑市况在6月表现偏弱，不过，近年中国大陆市场改走暑期旺季市场，因此拉货动能改于6月中旬起启动，今年也不例外，成为
联发科6月营收推升的主因。加上联发科的4G低阶晶片“MT6735”顺利量产，带动该公司6月的智慧型手机晶片出货量回升至3,000万套以上，产品均
价（ASP）亦见成长。手机晶片供应链指出，从6月市况来看，中国大陆市场一如预期回温，反倒是新兴市场略微不如预期，主要受到一小部分的汇率干扰，且印尼等回教国家在6月至7月间进入斋戒月，动能微幅趋缓，否则联发科的6月出货量应该还会更高。手机晶片供应链认为，在4G低阶晶片持续放大出货下，目前看来，联发科的7月智慧型手机出货动能仍旧优于6月，单月出货量的回升幅度应会高于6月，为迎接旺季预作准备；惟目前订单能见度略有缩短的迹象，对第3季全貌仍看不清楚。联发科原预告，智慧型手机晶片上、下半年出货比将约4比6，代表下半年将比上半年成长五成，法人认为，第3季旺季表现将是关键。经济日报4.分析师：2015年IC产值成长幅度有限；虽然物联网(IoT)及4G
LTE议题仍不断炒热IC半导体产业，但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期，2015年的IC半导体产值透露轻微寒意；TrendForce旗下拓墣
产业研究所最新报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外，
其余五年产值年增率均呈现衰退。在消费者年度消费偏好没有明显改变下，拓墣预估2015年IC半导体产业(不含记忆体)产值难有高度成长，上下半
年产值比约为46:54，全年产值2041亿美元，仅小幅成长3.1%。拓墣产业研究所经理林建宏表示，
2015年支撑IC半导体产业产值的两大主力，还是由英特尔(Intel)所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的
手机与平板等行动装置。物联网相关议题虽热，穿戴式产品也随着Apple
Watch的问世抢尽丰采，然而受限于销售数量与所使用的IC有限，对整体IC半导体的产值增幅有限。展望下半年，物联网仍是IC半导体
最热的议题，安全元件俨然成为继联网、感测器、MCU和PMIC后的终端关键要素。不同于联网的多样发展，大量资料在云端传递与储存，资料的正确性与隐私
性便成使用者最关心的议题，因此安全性成为贯穿物联网资讯传递应用中最明确的发展方向；而在物联网终端放量产品尚未明确前，最贴近应用端的资料中心在厂商
投入与营收上，则是最明显增长的领域。另一方面，4G
LTE竞局仍未歇，新兴市场智慧手机替换持续牵动大厂神经。4G手机已成中国最大宗手机产品，进一步带动各厂加速4G产品开发，也对原先以3G为主要产品
的晶片商带来一定压力与影响。林建宏指出，面对竞争，领先厂商降价对抗后进者；中阶厂商加速4G开发力道；而新兴市场智慧手机替换功能型手机商机，则是所
有厂商极力欲争夺的市场。eettaiwan5.Intel 股价跌，传 14nm、10nm设备安装延期；英特尔（Intel Corp.）最近股价接近三个月低点，PC 市况疲弱导致库存过剩、最新制程进度遭延，恐怕是罪魁祸首。
报导，研究机构 BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 发表研究报告指出，英特尔在 6
月下旬的晶片产量突减 5-6%，减幅高于之前 10 周的 2-3%，4-6 月当季的整体产量季减幅应在 3-4%
左右；不过，该公司调整产能因应疲弱市况的动作还是太慢，很可能会造成库存过剩。在 Windows 10
作业系统短期内无法提供太多刺激的影响下，PC 供应商恐怕会在夏季备受打击，而返校需求付之阙如，也会让 PC 出货量低于投资人早已下修过后的预期。该
机构最新调查的结果并显示，英特尔 14 奈米爱尔兰晶圆厂“Fab 24”有一大部分的设备延后至 2016 年第 1 季安装，与此同时 10
奈米“P1274”试产线的 Q4 设备安装进度也被往后挪，这让半导体设备供应商悲观预估，英特尔今年的资本支出也许会进一步减少 3-4 亿美元。英特尔 6 日终场下跌 1.7%、收 30.04 美元，创 3 月 25 日以来收盘新低；6 月股价总计重挫 11.72%，7 月以来又续跌 1.25%。精实新闻6.年LTE基带市场份额对比2015年，LTE市场继续蓬勃发展，作为手机上网络和通讯必不可少的基带，各大基带商纷纷布局自家的最新LTE基带，以保持竞争力，而与此同时，激烈竞
争使得德州仪器，飞思卡尔，博通等老牌基带商退出市场，这里有两个例子来说明基带有时候决定手机商的经营策略，生死攸关。　
　1.三星，进入4G时代以来，三星的旗舰机就从没摆脱过“高通”的名字，GalaxyNote3，S5，Note4都直接使用了高通处理器，而
GalaxyS6虽然摆脱了高通的处理器，但却依然大范围使用高通的LTE基带，国行版便是如此，所有的问题都在于CDMA，而在欧洲等不需要CDMA的
地区，三星则使用自家的Exynos333基带。　　2.NIVDIA，2011年，NVIDIA砸了3.67亿美元收购了Icera的移动基带
业务，借此用在“Tegra“系列移动芯片上，但好景不长，NVIDIA此后相继推出了Tegra3、Tegra4、TegraK1、TegraX1四代
移动AP，但却没有将基带整合进去，基带部门亏损，市场占有率几乎为零，研发部门也无斗志了，所以今年5月，Nivdia宣布停止旗下基带业务运营并将出
售基带芯片技术。没有了基带业务，这就基本意味着，Nivdia放弃手机市场了。　　这两个例子告诉我们，基带芯片虽然没有处理器那样抢眼，但至关重要，下面笔者就通过几张数据表来谈谈2015年LTE基带市场现状。　　2015年LTE基带生产者和使用者　
　从下表我们看到，高通依然处在绝对领先的位置，无论是苹果，三星，诺基亚还是小米，华为，中兴，都在自己的手机上使用高通基带，这一半原因在于，高通提
供了“基带+CPU+GPU”打包解决方案，有助于客户降低成本，另外更重要的因素在于，高通作为CDMA开创者，坐拥3900项专利，其他人绕不过这道
坎，就只能乖乖的买它的基带，或者交专利费，而高昂的专利费会让很多手机商望而却步，妥协但无奈。　　另一个是高通老对手联发科，凭借低价优势也拥有众多一流客户和一些二线手机商客户，与高通抗衡只有占有率是不够的，所以联发科在2015年发布了集成LTECat.6规格基带的MT6797，即HelioX20，为下一步强攻高通亟待市场做好准备。　　半导体之王intel在移动基带芯片方面也是强势，三星，华为，联想都是其客户，最新的XMM7360基带支持到Cat.10，450Mbps，已被三星GalaxyS6系列所采用。　　Marvell也有着雄厚的基带芯片技术，虽然我们经常在低端机见到，但性价比好，销量巨大。　　三星也已经将自家的基带发展到了第三代，凭借自身半导体的深厚功底，三星Exynos3xx系列基带已可以自产自用，并且达到尖端水准。　　海思最著名的就是其基带芯片，作为国产骄傲的“理由”多次出现在华为手机的宣传广告中，2015年海思基带和三星一样，依然只供自己使用。　　年LTE基带市场份额对比　
　高通虽然遭到反垄断罚款，从2014年的80.5%下降到2015年的68.8%，但份额依然稳居第一，超过半数的占有率确保它依然是LTE基带芯片集
团的“绝对股东”，与此同时我们看到积极进取的联发科却翻了几乎3倍的市场份额达到13.8%，可见联发科和高通的厮杀已经从AP到BP了，并可以预见还
是继续厮杀下去。　　Intel虽然占有率远远不及高通和联发科，但也在2015年翻了一番，Marvell和海思则是不升反降，看来海思还是需要继续努力啊！另外，三星有小幅攀升，展讯则几乎翻了5倍！这或多或少得益于国产低端机的崛起。　　2015年LTE基带工艺和网络模式　
　从这张图我们能看出高通的“垄断”气势是别人无法比拟的，两款LTE基带MDM9X35和MDM9X45分别支持Cat.6以及Cat.9，并均已被主
流手机市场广泛采用，霸气之处在于，只有它们是全模支持的，CDMA专利是让它保持市场主导位置最为关键的因素，而制造工艺方面也是业内领先的20nm工
艺，对基带芯片的功耗控制大有裨益。　　联发科的MT6290则落后一些，工艺上只有28nm，而且不支持FDD-LTE和CDMA。　　Marvell在工艺上更是差劲，40nm的基带发热感人，但网络模式覆盖较广，当然，除了CDMA。　
　诸如intel和三星这样的晶圆制造者兼具基带开发者，在工艺上都是棒棒哒，intelXMM7360支持Cat.10，工艺上则是20nm先进工艺，
而三星凭借Exynos303和Exynos333一定程度上摆脱高通的束缚，工艺上前者20nm，后者更是可能使用了自家最先进的14nm工艺，并支持
Cat.10超高速技术标准，intel和三星对网络模式做到尽可能全面的支持，但CDMA依然无法绕过高通。　　另外展讯的SC9620和
Nivdia即将出售的Icerai500也都支持除CDMA以外的网络模式，但28nm工艺稍有落后。我们在这张图上并没有看到海思的基带产品，但据消
息人士称，海思也将在2015年发布一款名为Balong750的基带芯片，同样支持Cat.10技术，而网络方面也是除了CDMA之外全面支持，至于工
艺嘛，多半是20nm。　　2015年过去了一半，然后半导体界的各种收购并购事件已经发生多起，前所未有的激烈竞争让基带芯片制造领域也动荡不
安，我们无法预测谁会是下一个出售的企业，但高通高高在上，联发科极速追击，intel和三星凭借工艺优势迅速崛起的势头是显而易见的，另外国内的海思和
展讯也将迎来新一轮更严峻的考验，而Marvell是否能活过2015？走着瞧吧。智能吧
&& &扫描下方二维码关注老杳或集微网官方微信：
老杳吧本周热点帖子
老杳吧今日热点帖子
老杳吧本周热点资讯
老杳吧今日热点资讯
对本文中的事件或人物打分:
当前平均分：-0.86 （7次打分）
对本篇资讯内容的质量打分:
当前平均分：-0.67 （6次打分）
【已经有5人表态】
[感动最多的]
[路过最多的]
[高兴最多的]
[难过最多的]
[搞笑最多的]
[愤怒最多的]
[无聊最多的]
[同情最多的]
网友评论仅供网友表达个人看法，并不表明本网同意其观点或证实其描述。