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2015年中国PCB 行业技术水平及行业特点分析【图】
& & 虽然我国 PCB 制造产业已走向世界，成为国际市场中最主要力量，但我国PCB 企业在制造技术和生产服务两个方面能力依然偏弱。& &&中国产业信息网发布的《》显示：& &&1、目前本行业技术水平的主要标志如下： & &&（1） 高精度和高密度的制造能力。印刷电路板行业的发展主要受到下游整机企业的需求拉动，处于不断发展和进步的过程。随着消费电子产品向着高密度、轻、薄、短、小的方向发展，以及工业类产品的多功能化、移动化和网络化、PCB 企业必须不断提升精密制造能力、保证产品的高精度和高密度。& &&（2）特殊基材产品的生产能力。电子产品对 PCB 的高性能要求主要表现在无铅焊接、高散热、高频特性等方面。这不仅是对相关基材的要求，也对 PCB生产工艺提出了更高挑战。例如，面对电子设备向数字化发展，配套的 PCB 也必须符合低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等要求；高频性能、耐热性与尺寸稳定性高是 IC 用 PCB 的要求；而柔性 PCB 在高端移动产品中的广泛需求也是发展趋势之一。这些特殊基材产品需要 PCB 企业采用不同生产设备、工艺流程、参数控制，并与企业生产能力相匹配，技术难度相对较高。 & &&（3）柔性生产能力。PCB 企业提供的产品具有多品种、多批次、非标准化的特征及高精度特点，因此在制造过程中需具有柔性生产的能力，使生产模块化、弹性强，在同一系统内生产的产品品种尽可能多样，可使企业同时面对多个行业、多个客户、不同规格产品制造要求，提升服务档次和质量。 & &&（4）产品设计服务能力。PCB 行业一般已融入了所服务客户的供应链，因此客户在最终产品设计阶段就会与供应商就产品须达到的要求、制造工艺、制造可行性等方面进行交流和沟通。PCB 企业可借助计算机软件对产品进行优化，并以自身专业制造能力对客户产品的功能性和非功能性提出自身的见解。目前，我国 PCB 企业在这方面的服务能力还存有一定欠缺，只有部分技术能力强的企业，能够对客户产品提出更为合适的专业设计方案。 & &&（5）绿色环保生产能力。一方面，原材料的环保检测关系到最终产品的销售，欧盟、美国、日本等发达国家和地区对产品销售具有严格的环保要求，如欧盟的 RoHS 指令（《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》）和WEEE 指令（《电子电气产品废弃指令》）；许多最终用户也制定更为严格的绿色采购要求，如索尼的 GP 绿色合作伙伴认证等。另一方面，在 PCB 生产过程中，对于&三废&的环保处理、员工安全防护、节能减排的投入都关系到企业持续健康发展。因此，下游大型核心企业就要求 PCB 行业提供相应的绿色产品，选择合适的材料和绿色环保制造工艺不但是满足客户要求的必要手段，同时也是 PCB企业占领市场的重要手段。 & &&（6）及时完成产品制造（样品试制）和配送是满足客户供应链管理的重要要求。最终产品客户为及时占领市场，满足市场需求，提高自身经济效益，一般都引入了零库存管理理念，需要 PCB 企业在提供产品过程中能够满足 JIT（just in time，及时性）要求。因此，实现客户要求的敏捷制造（样品试制和新品制造转批量）、及时配送就尤为重要，及时性制造服务是本行业的重要服务内容。& &&2、周期性和季节性特点 作为所有电子产品的电气和物理平台，PCB 是关键的电子元器件，与电子信息产业、尤其是半导体行业发展息息相关。PCB 行业自身供需影响的周期性特征越来越不明显，主要是随着宏观经济波动并取决于外部经济的发展状况以及电子信息产业的整体发展状况，而且其发展周期往往滞后于外部经济发展周期。& &&近年来，中国作为全球电子产品制造基地，对 PCB 行业的需求拉动较为明显，中国 PCB 行业的周期性主要为表现随着国际经济发展而波动。2002 年来，全球经济逐步摆脱互联网泡沫的影响，中国 PCB 行业获得了连续多年的持续增长；2008 年下半年以来，受到全球金融风暴影响，2009 年中国 PCB 行业现调整、首度负增长；2010 年后随着全球经济逐步走出谷底，市场也将进一步稳定增长，可以预期中国 PCB 行业将再度进入增长轨道。 3、区域性特点 一般供应链管理对区域性有较为明显的约束，以降低供应链的总体运营成本。PCB 行业提供的产品因技术、服务附加值较高而毛利较高，产品运费在企业总成本中所占比率较低，从而使得 PCB 企业突破区域限制，在全国、甚至全球范围为客户提供相应的产品支持。 & &&在市场化趋势下，我国 PCB 行业已形成较大的产业规模，PCB 制造企业接近 1,000 家，但整体发展并不平衡。由于改革开放次序性及 PCB 制造在技术、人才、投资规模等方面的限制，我国 PCB 行业的分布较为集中，珠三角、长三角及环渤海区域发展明显快于其他区域，上述区域集中了全国超过 90%的 PCB企业，这与上述区域电子信息产业集群发展较快、PCB 产业配套较为完整、产品和技术服务意识较强以及集群内企业对供应链依存度较高相关。& &&4、专业化特点& &&PCB 产业市场容量大、市场竞争较为充分，在国际电子信息产业链整合、专业分工逐步细化的驱使下，单个 PCB 企业的市场占有率相对较低，其产品线也不可能覆盖所有产品或下游所有的领域。因此，业内优秀企业往往采用专业化发展模式，或者专攻一类或几类产品，如：HDI 板、柔性板、光电板等，或通过提高下游细分产品的市场占有率来获得发展。欧洲著名的PCB企业Schweizer专注于工业自动化 PCB，Aspocomp 专注于手机 PCB 领域；日本 PCB 企业利用其半导体芯片技术和高端消费电子产品全球领先的优势，着重发展 IC 封装PCB 和柔性 PCB 产品；台湾地区 PCB 企业主要拓展电脑主板 PCB（如富育电子）、笔记本 PCB（如瀚宇博德和金像电）、手机 HDI 板（如华通）等产品；国内上市公司超声电子和方正科技也主要发展 HDI 板产品。 & &&通过专业化发展，PCB 企业可以提高产品设计、制造、服务的技术水平，缩短交货周期、大幅度提升生产效率和产品质量，并进一步提升企业的经营效益和盈利水平。但同时，在全球电子信息产品更替加速的背景下，过度依赖 1-2 个行业或客户，会使企业依赖风险增加，未来发展受到制约。因此，有效实现客户均衡化及产品结构综合化，是优秀企业健康发展的必然之路。
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技术支持：PCB行业的简介和发展趋势——方正信产集团相关产业介绍系列之二
PCB行业的简介和发展趋势
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——方正信产集团相关产业介绍系列之二
一、PCB介绍
1、PCB的历史
PCB是Printed Circuit
Board的简称，中文全称为印刷电路板，是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的载体。
（图一：PCB板）
它的发明者是奥地利人保罗.爱斯勒，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板，1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内，到1948年，美国人正式认可了这个发明用于商业用途，自此以后，印刷电路板技术才开始被广泛采用。
2、PCB的用途
PCB主要用来连接线路，支持零件，起到导电，绝缘，支撑三大功能作用，它被广泛的用于各行业，例如：汽车行业的仪表板，显示机器等；通讯行业的传真机，呼叫器等；IT行业的个人电脑，POS终端机等；仪表设备类的电子测试设备，量测设备等；军用航天行业的雷达，卫星设备等；工业行业的交通控制器，电源供应器等；消费类电子的电子游戏机，随身听等。
3、PCB的分类
PCB主要分为硬板，软板，封装基板（IC载板）。
硬板又分为单面板，双面板，多层板。单面板是指仅有一面有导电图的印刷电路板，它的主要产品有收音机，手机充电器等。双面板指双面有导电图形的印刷电路板，主要产品有鼠标，键盘等。多层板指由4层或以上导电图形与绝缘材料交替叠压而成的线路板，叫做多层板。根据印刷板的制作层数分类，又分为低层板（十层及以下的PCB），高层板（十层以上的PCB），高密度互连板（PCB具有非机械钻孔的微孔，高密度的接点及布线，称为HDI类PCB），背板（带有插槽以供其他板子插进的PCB，一般来说，背板在尺寸及厚度都比其他PCB来的大及沉重）。
（图二：硬板）
软板是指柔性电路板（柔性PCB），又称“柔性线路板”，也称“软性线路板”、“挠性线路板”或“软性电路板、挠性电路板”，英文是“FPC
PCB”，主要以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材（见左图），主要应用于MP3、DVD、数码相机、医疗、汽车、航天及军事领域。
（图三：软板）
封装基板（IC载板）能够导通芯片与电路板之间讯号，除此以外，还有安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
（图四：封装基板）
二、PCB工艺
1、PCB的材料构成
PCB主要由基板，PP（半固化片），铜箔组成。
基板指由介电层（树脂，剥离纤维）及高纯度的导体（铜箔）二者所构成的复合材料。目前已使用于线路板之树脂类别很多，如酚醛树脂，环氧树脂，聚亚酰胺树脂，聚四氟乙烯，B-三氮树脂。玻璃纤维在PWB基板中的功用，是作为补充材料。
（图五：基板）
PP（半固化片）具有绝缘的作用，在层压过程中，借助于PP片把各线路板粘结成整体，在高温高压的作用下PP片中的环氧树脂中的分子在内层芯板界面之间相互的扩散、渗透，进而实现线路板各层间互联为整体。它是由玻璃纤维布和树脂组成，其中的树脂呈半固化状态。
（图六：半固化片）
铜箔是一种阴质性电解材料，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，形成印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
（图七：铜箔）
2、PCB的生产流程
整个生产流程分为10个流程：
&&&&1、开料：把整块基板切割成要求的大小；
2、内层：通过图像转移原理，在铜箔基板上面经过曝光、显影、蚀刻等工艺流程把客户设计好的线路图形制作出来；
3、压合：这道工序是把我们刚才看到的经检验合格的不同层次的内层板，经过高对准度的排叠后，通过高温高压使每张内层板之间的高分子绝缘材料熔融并再固化，进而形成多层电路板；
4、外层：把前面已经电镀好的板子，利用和内层线路相同的图像转移工艺原理，把外层线路制作出来，到这一步后就基本完成了电路板的基本电气连通功能；
&&&&5、电镀：通过化学沉淀以及电镀的方式，使前面钻出来的小孔的孔壁镀上一层铜，从而实现不同层次之间的电性导通；
6、钻孔：它通过机械或激光的方式，在电路板上钻出不同直径的高精度孔位，再经过后面工序的孔壁金属化后，即可起到多层板不同层次之间的电性连通作用；
7、防焊：针对完成了外层线路的电路板，在将来客户不需要焊接的地方覆盖上一层绿色保护层；
8、表面处理：对电路板上面油墨没有覆盖的地方露出来的铜面，覆盖上一层能抗氧化的保护层，同时可以提高在客户端的焊接性能；
9、外形加工：剥去不必要的部分，送至电测工序，进行电气导通性的检查；
10、检包：经过测试合格的板子，还需要进行外观的检验，把有表观瑕疵的产品挑选出来做修补或报废，对检查合格的板子进行包装入库；
自此就完成了整个印制电路板的加工流程。
三、PCB行业的市场现状
在经历了2009年的衰退之后，无论是全球市场还是中国市场，2010年都成为市场复苏的一年。自2009年二季度开始，市场下滑的幅度已呈现出逐渐收窄的趋势，在2009年四季度，市场已经开始反弹并实现增长，2010年PCB市场更实现超过23%的增长，远超预测的10%的数值。
分应用领域来看，汽车用的PCB板相比于2009年增长25.8%；计算机用的PCB板，比2009年增长22%；以智能3D电视、智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品成为行业发展的重要推动力。
分种类来看，与2009年相比，2010年的单/双面板产值增加23.1%，多层板产值增加22.3%，HDI板产值增加17.3%，增幅最少的是HDI板，增幅最大的是封装基板，封转基板产值增加37.5%，挠性线路板产值增加21.3%。
分层数来看，与2009年相比，4层板增长24.1%，6层板增长21.3%,8-16层板增长20.8%，18层以上板增长20%。
分面积来看，如果2010年的线路板市场按照板材的面积来排名，前三名依次是纸板79.9百万平方米，4层板55.8百万平方米和FR4型单/双面板49.9百万平方米，线路板面积的年增长率17.4%，低于产值的年增长率。
四、PCB市场的发展趋势
根据市场数据分析，全球PCB将继续向亚洲（尤其是中国大陆）迁移，过去十年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。综观PCB产业近十年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长，近年来以倍数成长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美元到2010年的185亿美元，发展迅猛，已成为全球最大的PCB生产国家。
但是，自2007年起，中国政府开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界工厂”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象将掀起另一波产业动荡，有许多外资已开始考虑“CHINA+1”的策略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向，以后十年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产业消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地，但是，由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。
分领域来看，数码通讯及计算机领域仍然将是未来带动PCB市场发展最重要的力量；IC卡及RFID电子标签领域虽然未来将保持较快速度增长，但市场份额太小，难以对PCB整体市场产生影响；未来智能手机、平板电脑、液晶电视、电子书、物联网和医疗电子产品等将可能成为推动PCB市场发展的热点产品。整体来看，从2010年开始，中国PCB市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国PCB市场发展的主要趋势。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。方正科技20亿打造PCB产业园
来源：中国证券报
□本报记者徐晓巍　　2月29日上午，珠海市政府重点建设项目，由北大方正集团控股的上市公司（600601）投资建设的方正PCB产业园在珠海正式开园。　　　　20亿打造PCB产业园　　　　方正PCB产业园整个基础建设投资（土地、土建、机电安装、动力设施等）约５亿元；已经进行的设备投资（含HDI、封装基板以及快板厂设备）约6亿元。
若园区三个项目全部达到设计产能，则整个园区的累计投资将达到20亿元。　　　　方正科技2003年收购原珠海多层从而正式切入PCB产业，到目前PCB已经成为方正科技重要的利润增长点，大幅改善了上市公司的利润及现金流结构。　　　　方正集团董事长魏新表示，方正PCB产业园是一个集高、精、尖PCB、封装基板产品生产及PCB技术研发为一体的产业新集群，它的建成将成为方正PCB事业的重要战略环节。　　　　方正PCB产业园项目于2006年3月开始勘探工作，2006年8月开始主体厂房施工建设，园区主要企业在2007年8月和11月试产，整个园区在2008年2月全面交付使用。园区内设3家生产工厂及一所PCB技术研究院，是PCB业务作为方正集团及方正科技IT产业重要战略业务单元的直接体现。　　　　园区内最大的项目是设计产能40万尺/月的高阶HDI厂，该厂已于2007年11月试产，将在2008年底至2009年上半年逐渐达到设计产能。园区最先进的项目是珠海越亚封装基板技术有限公司，它是一家由方正科技珠海多层与以色列共同投资的合资公司，2007年8月试产，主要客户群将面向国际领先的半导体生产及封装测试公司。　　　　方正集团董事长魏新说：“方正PCB产业园的建成和投产，标志着方正作为技标杆企业向IT产业链高附加值环节迈出了坚实一步。作为珠海市政府重点建设项目的方正PCB产业园，将成为方正PCB业务的重要战略砝码。　　　　据悉，园区所有项目完全达产后，方正PCB业务将在未来三年内努力达到年产值20亿－25亿元，在珠海当地吸纳就业5000人。　　　　扩展上游产业链　　　　近年来全球电子产品进入微利时代，电路板产业也随之历经严酷的考验，欧美、日本等发达国家逐步将PCB生产转移到发展中国家，2007年亚洲地区（不含日本）PCB产值达到250亿美元，全球市占率已超过五成，亚太地区已经成为全球PCB产业成长的重心，其中，兼具成本和市场优势的中国大陆，已成为在大环境转变中最具有成长性的市场。　　　　方正集团抓住全球电路板产业向中国大陆转移的发展机遇，通过并购方式顺利进入PCB行业。2003年，方正科技收购原珠海多层从而正式切入PCB产业。　　　　5年来，方正PCB业务的快速发展佐证了方正科技向产业链上游高附加值环节扩展的发展战略，大幅提高了方正科技的利润及现金流收入。　　　　2007年方正科技PCB在中国内资PCB企业销售中收入已排名第三，年增长速度66%，高于行业8%的平均增长速度，成为国际性PCB企业有力的市场竞争者之一。　　　　魏新表示，未来三年，方正PCB将争取年复合增长达41%，到2010年实现中国内资PCB企业销售收入排名第1、全球PCB排名第48。
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