哪些电子工业过程会产生静电危害?(电荷,过程,表面,人体,电阻) - 生物药学 - 生物秀
标题: 哪些电子工业过程会产生静电危害?(电荷,过程,表面,人体,电阻)
摘要: 哪些电子工业过程会产生静电危害? 元件从生产到使用的整体过程中都会产生静电，依各阶段的可分为： 1 元件制造过程在这个过程，包含制造，切割、接线、检验到交货。 2 印刷电路版生产过程收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 3 设备制造过程电路板验收、储存、装配、品管、出货。 4 设备使用过程收货、安装、试验、使用及保养。 5 设备维修过程在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件……
哪些电子工业过程会产生静电危害?
元件从生产到使用的整体过程中都会产生静电，依各阶段的可分为： 1.元件制造过程在这个过程，包含制造，切割、接线、检验到交货。 2.印刷电路版生产过程收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 3.设备制造过程电路板验收、储存、装配、品管、出货。 4.设备使用过程收货、安装、试验、使用及保养。 5.设备维修过程在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件都可能遭受静电的影响，而实际上，最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。在这整个过程中，不但包装因移动容易产生静电外，而且整个包装容易暴露在外界电场(如经过高压设备附近，工人移动频繁、车辆迅速移动等)而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别注意以减少损失，避免无谓之纠纷。 所以，从元件的制造，使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害。 静电对电子产品的损害特点与癌症(cancer)(cancer)对人类的损害类似，所说以静电已成为电子工业的隐形的致命杀手一点也不过分。网友回复静电危害应引起足够重视
随着科学技术的飞速发展，电子、通信、航天航空等高新产业的迅速崛起，尤其需要电子仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化。高密度集成电路已成为电子工业对上述要求中不可缺少的器件。这种器件具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高的特点，因而导致这类器件对静电越来越敏感，称之为静电敏感（ESDS）器件。 　
静电放电（ESD）的能量，对传统的电子元件的影响甚微，人们不易觉察，但是这些高密度集成电路元件，不论是MOS器件，还是双极型器件都可能因静电电场和静电放电电流引起失效，或者造成难以被人们发现的“软击穿”现象，给整机留下潜在的隐患，直接影响电子产品的质量、寿命、可靠性和经济性。
静电一般指静止的电荷。指物体表面出现不平衡的电子，由不足或过剩的电子总量决定表面电荷量，表面电子不足带正电，表面电子过剩则带负电。我们把电荷的产生和消失过程的电现象称为静电现象。
静电的基本物理特征为：有吸引或排斥的力量；有电场存在，与大地有电位差；会产生放电电流。这三种情形会对电子元件造成以下影响： 1.元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命。 2.因电场或电流破坏元件绝缘层和导体，使元件不能工作（完全破坏）。 3.因瞬间的电场软击穿或电流产生过热，使元件受伤，虽然仍能工作，但是寿命受损。 上述这三种情况中，如果元件完全破坏，必能在生产及品质测试中被察觉而排除，影响较少。如果元件轻微受损，在正常测试中不易被发现，在这种情形下，常会因经过多次加工，甚至已在使用时，才被发现破坏，不但检查不易，而且损失亦难以预测。静电对电子元件产生的危害不亚于严重火灾和爆炸事故的损失。 电子元件及产品在什么情况下会遭受静电破坏呢？可以这么说：电子产品从生产到使用的全过程都遭受静电破坏的威胁。从器件制造到插件装焊、整机装联、包装运输直至产品应用，都在静电的威胁之下。在整个电子产品生产过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，静电敏感元件都可能遭受静电的影响或受到破坏，而实际上最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。在这个过程中，运输因移动容易暴露在外界电场（如经过高压设备附近、工人移动频繁、车辆迅速移动等）产生静电而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别注意，以减少损失，避免无所谓的纠纷。网友回复静电的危害
静电在我们的日常生活中可以说是无处不在，我们的身上和周围就带有很高的静电电压，几千伏甚至几万伏。平时可能体会不到，人走过化纤的地毯静电大约是35000伏，翻阅塑料说明书大约7000伏，对于一些敏感来讲，这个电压可能会是致命的危害。 静电学主要研究静电应用技术，如静电除尘、静电复印、静电效应等。更主要的是静电防护技术，如电子工业、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及兴航与军事领域的静电危害，寻求减少静电造成的损失。 近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，静电放电的电磁场效应如电磁干扰（ＥＭＩ）及电磁兼容性（ＥＭＣ）问题，已经成为一个迫切需要解决的问题。 一方面，一些电阻率很高的高分子材料如塑料,橡胶等的制品的广泛应用以及现代生产过程的高速化, 使得静电能积累到很高的程度, 另一方面，静电敏感材料的生产和使用, 如轻质油品, 火药, 固态电子器件等, 工矿企业部门受静电的危害也越来越突出, 静电危害造成了相当严重的后果和损失。它可以在不经意间将昂贵的电子器件击穿，造成电子工业年损失达上百亿美元。在兴航工业，静电放电造成火箭和卫星发射失败，干扰兴航飞行器的运行。日，美国Forrestal航空母舰上发生严重事故，一家A4飞机上的导弹突然点火，造成了7200万美元的损失，并损伤了134人，调查结果是导弹屏蔽接头不合格，静电引起了点火。1969年底在不到一个月的时间内荷兰、挪威、英国三艘20万吨超级油轮洗舱时产生的静电引起相继发生爆炸。我国近年来在石化企业曾发生30多起因静电造成了严重火灾爆炸事故。 许多工业发达国家都建立了静电研究机构，我国从60年代末开始开展了一些静电研究工作，80年代开始以来, 我国的静电研究发展极为迅速。1981年成立了中国物理学会静电专业委员会并召开了第一次全国静电学术会议,全国性的和各地方的静电学术会议不断召开，静电研究和应用的范围也越来越广,科研队伍不断壮大网友回复何控制人体静电（人体静电防护）？
人体是最普遍存在的静电危害源。对于静电来说，人体是导体，所以可以对人体采取接地的措施 1.使用防静电地面/ 防静电鞋/ 袜（静电从脚导到大地）通过脚穿防静电性地面、地垫、地毯，人员穿上防静电鞋袜，形成组合接地。 2.佩戴防静电腕带并接地（静电从手导到大地）通过手用以泄放人体的静电。它由防静电松紧带、活动按扣、弹簧软线．保护电阻及插头或夹头组成。松紧带的内层用防静电纱线编织，外层用普通纱线编织。 上述两项措施都是实用而有效的，应视不同的场合选择使用.
静电测量的主要参数有哪些?
1、电荷量静电的实质是存在剩余电荷。电荷是所有的有关静电现象本质方面的物理量。电位、电场、电流等有关的量都是由于电荷的存在或电荷的移动而产生的物理量。在科研院所、高等院校、检测站和工矿企业等部门经常需要测量物体的电荷量或电荷密度。表示静电电荷量的多少用电量Ｑ表示，其单位是库仑Ｃ，由于库仑的单位太大通常用微库或纳库。 1库仑＝1000000微库 1微库＝1000000纳库 2、静电电压由于在很多场合测量静电电位较容易，另一个常用的静电参数是静电电位，其单位为伏,但由于静电电压通常很高,因此常用一个较大的单位-千伏(kV)。 1kV=1000V网友回复关于带电问题，不知道是男的电多，还是女的电多？网友回复引用内容:
关于带电问题，不知道是男的电多，还是女的电多？ 还是得问理工版的虫子们才知道！网友回复静电测量的主要参数有哪些?
1、电荷量静电的实质是存在剩余电荷。电荷是所有的有关静电现象本质方面的物理量。电位、电场、电流等有关的量都是由于电荷的存在或电荷的移动而产生的物理量。在科研院所、高等院校、检测站和工矿企业等部门经常需要测量物体的电荷量或电荷密度。表示静电电荷量的多少用电量Ｑ表示，其单位是库仑Ｃ，由于库仑的单位太大通常用微库或纳库。 1库仑＝1000000微库 1微库＝1000000纳库 2、静电电压由于在很多场合测量静电电位较容易，另一个常用的静电参数是静电电位，其单位为伏,但由于静电电压通常很高,因此常用一个较大的单位-千伏(kV)。 1kV=1000V网友回复网友回复静电培训的重要性
在科学技术不断提高、经济全球化步伐日趋加快的今天，静电已成为人类的大敌！近期美国公布了涉及10多个行业的因静电造成的损失调查结果，平均每年的直接经济损失高达200多亿美元，仅电子工业部门每年因静电危害损坏电子元件的损失高达100多亿美元。在美国的历史纪录当中，恐怖袭击事件给美国所造成的经济损失是最为惨重的，总共造成的经济损失达到了207亿美元，也就是说静电相当于使美国每年发生一次 “9.11”事件或每年发生一次洛杉矶大地震！
静电是人们看不见摸不着但又无处不在、无时不有。在空气干燥的季节，当你开门时偶尔会有电击的感觉，这就是静电放电（ＥＳＤ）。当你感觉电击时，你身上的静电电压已超过２０００伏！当你看到放电火花时你身上的静电已高达５０００伏！当你听到放电声音时，你身上的静电已高达８０００伏！但是现代许多高速超大规模集成电路碰到仅几十伏或更低的静电就会遭到损坏。也就是说当你接触这些电路时，你既没有感觉到又没有看到更没有听到静电放电时，这块电路就已部分损伤或完全损坏，而你可能还在找其硬件或软件的原因。你可能还没有意识到是静电这个“幽灵”。现在，静电已成为高科技现代化工业的恐怖主义者。静电不仅损害社会财产、降低产品可靠性,而且威胁人身安全、阻碍科学进步和经济发展。若对静电采取科学合理的防护措施，可以大大减小静电造成的损失，美国Ryne C. Allen研究表明在静电防护中每投入1元，其回报达到95元,即回报率(ROI)为95:1。 让我们必须行动起来，向静电宣战！努力控制和防止静电危害，最大限度地减少静电造成的损失，促进世界经济的发展。
ESD培训是顺利实施静电防护的前提和基础, 它对于静电的防护起着相当重要的作用,是防静电防护的软件。对人员进行周期性的ESD培训是静电防护的重要组成部分。国内外大多数防静电控制大纲标准都对ＥＳＤ培训有一定的要求。
周期性的ESD培训包括两个方面的内容，即初始的基础培训和为强化大纲要求所需要的继续培训，并且适用于各职能部门和要素。培训要求的调整依赖于所学习的课程，新发展的概念和新的标准，以及新的防护措施和测量仪器设备等。培训内容的要求是不断发展。
管理培训部门,管理部门的支持,流水线管理培训,工人,技术员等都应该受到培训。最新的美国国家标准和国际静电放电协会标准（ANSI/ESD S20.20-1999）把静电培训计划和培训要求及认证专门列出一节。静电培训的重点在领导管理人员、流水线管理人员和工程技术三种人，但内容和要求各不相同。对于领导和管理人员，除要求懂得静电安全管理要求外，对静电基本知识、防静电工作区的要求、静电敏感标记等也应有所了解。而对设计师、现场工程师、维修技术人员等对静电就要有全面的了解。目前，我国各类院校除少数专业有静电专业研究生课程外，中专、大专及本科均没有开设静电专业课程，仅是物理的电学中介绍了有关静电基本原理一些知识。但是只要有了这个基础，您就能学好静电防护基本知识
3.培训内容
a．静电学基础知识
b．静电控制的基本原理与途径
c．静电安全管理与技术要求
d．静电防护操作技能
e．静电防护设施器材、设备仪器的基本性能与使用知识
f．静电测量的基本原理
g. 静电防护标准的内容要求
对不同行业的，如电子行业、石油化工及火炸药行业应增加相关专业的内容
如对于电子行业应增加：
电子元器件静电防护设计技术
静电敏感电子产品的分类与静电放电敏感度测量方法
静电防护包装知识
静电损伤失效分析技术
防静电工作区的设置与要求
静电敏感标记与符号的识别等网友回复防静电鞋与防静电腕带的使用中要注意哪些问题?
防静电鞋与腕带的使用中要注意哪些问题? 使用腕带操作时不允许断开，否则会失去接地作用 。各种腕带使用的主要问题是开路，有时是临时性的，有时是长时间断开，使失去接地作用。有的人因此使用腕带检测器测量其通断状态，有的用监测仪器测量腕带的开路及电阻变大。 腕带扣得不紧造成人体皮肤与腕带的接触电阻变大 有些腕带的电阻就是带子本身的，当带触及地时使其电阻大大减小，有可能因此造成对人体电击的危险。 有些自称是无线的腕带，其效果远不如有线的好。 防静电鞋在穿用时应有防静电袜/鞋垫，并在防静电地面上工作才能使人体所带的静电导到大地，任何一部分电阻过大或断开都会使人体带上危害的静电。所以在重要的部门应有人体电阻测试仪随时检测人体所穿的鞋/袜/鞋垫及与人体的总电阻是否能起到泄漏静电的要求。 腕带应用专门的带插座的接地线与地连结，不能夹在桌面或桌边的金属体上，因为这些金属体对地的电阻可能很大。 要经常检查腕带的电阻.网友回复静电常见问题
静电常见问题
1.ESD是什么意思?
ESD是代表英文Electrostatic Discharge即"静电放电"的意思。ＥＳＤ是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生与衰减、静电放电模型、静电放电效应如电流热（火花）效应（如静电引起的着火与爆炸）及和电磁效应（如电磁干扰）等的学科。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（ＥＭＩ）及电磁兼容性（ＥＭＣ）问题越来越重视。
2．表示材料的静电性能好坏的参数有哪些？
物体带电的多少常用静电电荷量和静电电压表示，而测量材料如塑料、橡胶、防静电地板（面）、地毯等的防静电性能通常用电阻，电阻率、体积电阻率、表面电阻率、电荷（或电压）半衰期、静电电容、介电常数等 。但最常用最可靠的还是电阻及电阻率。
3．物体不接触也能起电吗？
除物体除接触后分离能起电外，当带电物体接近不带电物体时会在不带电的导体的两端分别感应出负电和正电，如下图1所示。当物体Ａ与Ｃ发生放电时会造成Ｃ与Ｂ之间放电，如下图2所示。若Ｃ与Ｂ之间不发生放电，则Ｃ会带上剩余的电荷，如下图3所示。
4．静电对人体有害吗？
若人体静电超过2－3kV,当人接触接地金属时则会产生静电电击，若静电电压很高，则会对人体心理和生理造成一定的影响。
5．电子器件所能承受静电破坏的静电电压：
静电破坏电压(V)
静电破坏电压(V)
肖特基二极管
双极型晶体管
石英压电晶体
从上表可见大部分器件的静电破坏电压都在几百至几千伏，而在干燥的环境中人活动所产生的静电可达几千伏到几万伏。网友回复关于静电的知识
虽然静电效应是电学中最早用实验证明出来的，但在现代工业制程中静电却还被视为“无名火”。一般业界对静电危害防制技术可谓相当陌生，常常发生许多误解或误用防制方法而不自知，以致未能防范静电危害事故的发生。
在大部份工业制程中都会产生静电荷的累积，轻则使人感到不舒适，重则对人体造成伤害，甚至在易燃性气体、液体和粉尘的装卸与输送过程中，产生火灾爆炸事故。尤其在某些具潜在静电危害的行业，如：化学、石油、涂料、塑料、制药、食品、印刷和电子等行业，容易有静电危害产生的问题。
二、静电危害的产生
图 1 静电危害产生过程 静电危害的产生有一特定的过程，如图1所示。图中的架构有助于对静电放电引燃之危害作系统性的认识。在工作环境中，所有因静电引起的火灾爆炸事件都遵循着相同的程序，如下所述：首先发生电荷分离，然后电荷累积，若电荷无法散逸，则将发生静电放电，同时可能引燃周围易燃性物质，而发生火灾爆炸危害事件。 许多工业制程常使用导电性甚差的物质，并常有表面接触、分离和移动的操作，因而产生电荷分离的现象。例如：高电阻值液体的流动或过滤、粉体的研磨、混合或筛选过程、粉体的气动式传输、人员或车辆在绝缘地板上的移动、输送带或薄片状物质在滚轮上的移动等。在上述或类似的制程中都会发生静电的问题。
当电荷在物体上累积到使电场达空气的介电强度3MV/m时，就会产生放电现象，将其所储存的全部或部份能量释放出来，形成具有光与热的放电路径，并可能引燃易爆性物质。根据易燃性物质的最小引火能量 (Minimum Ignition Energy MIE) 数据，可推知静电放电的能量是否足以引燃该易燃性物质。
近来由于许多设备的零件都使用非导电性塑料，使得设备中某部份金属的组件、组件、管路、容器或结构形成电的绝缘体，致使电荷逐渐累积至危险程度。典型的例子包括：在塑料管路上安装金属、金属管路上因非导电性垫圈而使某段金属管路绝缘、人员因穿绝缘鞋或站在绝缘地板上而使人体被绝缘等。累积在绝缘导体上的电荷产生放电时，会将所有的能量在一次放电中释放，此类静电放电称为火花放电。一般而言，火花放电可引燃易燃性气体、蒸气和尘云。 电荷在绝缘物体表面的移动速率甚慢，然而静电放电的持续时间却极短，因此绝缘物体蓄积的电荷，不易于单次的静电放电中全部释放出来，而可能在绝缘物体表面之邻近区域发生多次静电放电。由于电荷和周围环境几何形状之不同，放电型式可分为：电晕放电、刷状放电，以及射状放电三种。一般而言，刷状放电之能量大于电晕放电。刷状放电能量足以引燃许多易燃性气体、溶剂蒸气及混合物等。在一非导电性薄膜的两面充满正、负极性电荷时将蓄积大量电荷，若发生射状放电其能量足以引燃大多数的可燃性气体和易燃性粉尘。
在一大筒仓或容器中充满高电荷粉粒产品的表面发生之辐射状方式放电，称为大量粉堆放电。若有易燃性气体或具有较低最小引火能量之尘云存在时，则有甚大的潜在危害，因此必须设法排除大量粉堆放电的产生。
三、静电危害防制方法
静电危害防制方法可分为接地、增加湿度、限制速度、抗静电材料、与静电消除器等五种。工业制造过程中，因作业环境、程序及材料的不同，所实施的静电危害防制方法亦会有所不同。选用时必须考量现场制程环境、条件与限制，甚至经费、管理系统与人力素质等因素。没有一种静电危害防制方法可以适用于所有的工业制程或情况，有时同时采用二种或二种以上的静电危害防制方法。
(一)、接地 静电危害防制方法中，接地是最有效且经济的方法。制程中因摩擦、感应或传导等方式产生静电，若电荷蓄积在对地绝缘的金属设备、导电性产品或人员身体上，则蓄积的电荷会在一次放电中将能量释放。此类静电放电为发生静电危害事故之主要原因。其防制方法就是将所有具导电性的对象实施接地，并保持低的接地电阻，将蓄积在金属设备、导电性产品或人员身体上的电荷迅速向大地散逸，以避免发生静电危害事故。 根据相关研究显示，存在易燃性蒸气的一般作业场所中，被绝缘的金属设备/组件、导电性产品或人员身体本身的电位需达100 V以上，方可能因放电而引燃周围的易燃性物质。因此在工厂中将被绝缘的金属设备/组件、导电性产品等实施接地，保持接地电阻小于106 Ω，就足以将蓄积的电荷迅速向大地散逸，而将本身的静电电位降至100 V以下，以避免发生静电危害事故。
(二)、增加湿度 增加作业环境中空气的相对湿度，在目前传统产业的制程中亦是常见的静电危害防制方法。在高湿度（R.H. > 65 ﹪）环境中，若物质表面具亲水性，则容易吸附空气中的水份，进而降低物质的表面电阻值，增加电荷散逸的速率，将电荷蓄积程度降至最低。这类物质包括棉、纸及醋酸纤维素等。工厂制程中通常会采用加湿器、地面洒水、或水蒸气喷出等方法，增加作业环境中空气的相对湿度。 若物质表面为非亲水性，则不易吸附空气中的水份，致无法降低物质的表面电阻值，因此不能增加电荷散逸的速率。这类物质包括部份人造聚合物如：ABS（Acrylonitrile – Butadiene - Styrene，丙烯月青- 丁二烯 – 苯乙烯）、Teflon（铁氟龙，氟碳聚合物）等。这类高斥水性物质需要相对湿度提高至80 ﹪，甚至90 ﹪以上，才能有效降低物质的表面电阻值，将电荷蓄积程度降至最低。
(三)、抗静电材料 制程中物质所蓄积的静电会经传导路径向大地散逸。若传导路径为绝缘性材料（导电性低）则静电散逸率低，若传导路径为导电性材料（导电性高）则静电散逸率高。物质的表面电阻系数小于1011 Ω/m2或体积电阻系数小于1010 Ωm，即可避免物质蓄积过量的静电。该类物质称为抗静电材料。但在含易燃性物质的作业场所中，则抗静电材料的表面电阻系数需小于108 Ω/m2或体积电阻系数需小于106 Ωm。 对于工业制程中使用的各种材料，可经由下列方法使之成为抗静电材料：物质本身具有抗静电能力（如：棉、木材、纸及土壤等）、在绝缘材料的表面涂布抗静电物质（如碳粉、抗静电剂等）、在绝缘材料制造过程中加入导电或抗静电物质（如碳粉、金属、抗静电剂、导电性纤维等）。
(四)、静电消除器 利用高压电在空气中产生带电离子。由于异性电荷会互相吸引而中和，离子可中和带静电物体的电荷，使其电荷蓄积程度降至最低，因此不会发生静电放电。静电消除器大致可分为被动式、主动式及辐射源式等三种。选择静电消除器时，必须考量作业环境因素才能发挥最大的静电消除效果。一般而言，静电消除器架设位置应接近带静电物体而远离接地金属对象，以发挥最大的静电消除效果。此外，需注意因电离所产生臭氧的工业卫生问题，以及高压电源与带电体产生短路及放电所引发的工业安全问题。
(五)、限制速度 工业制程中两种物体可能因摩擦而产生静电，并逐渐累积而发生静电危害事故，因此降低摩擦速度可减缓静电的产生，达成防制静电危害事故发生的目的。在工业制程中受限于物质特性与产量要求，限制速度的静电危害防制方法，通常多应用于易燃性液体的输送作业。 将液体原/物料输送至储槽或容器时，若是低导电系数（小于50 pS/m ）的易燃性液体且其中含有悬浮物、水等不兼容物，则在现场作业时应限制易燃性液体流速低于 1 m/s 。若易燃性液体中未含有不兼容物，则液体流速应限制低于 7 m/s。一般工业制程都能依据此原则进行制程设计与生产操作。低导电系数的易燃性液体入料作业时所造成的喷溅亦是制程中潜在静电危害来源之一。可将液体入料管线尽量接近储槽/容器底部，或由储槽/容器底部之入料管线进行液体原物料输送，或降低易燃性液体的流速，主要目的在于减少液体穿过液面时的摩擦以及引起液体的扰动，以避免因过多的摩擦产生大量的静电。 　
四、静电灾害案例检讨
工业制程中静电可能伴随各种不同作业而产生。如原料入料、搅拌、成品输送、分装等。若静电蓄积至危险程度，即会发生静电放电，轻者造成人员电击事件，严重者可能引燃周围易燃性物质，发生火灾或爆炸事故，造成人员伤亡及财产损失。例如化学工厂中有许多不同的制程与作业，其中某些日常重复性的工作，从未发生过危害事件，可是有一天某一组件或物料被更换，作业人员却未发觉作业中的潜在静电危害，致使引发严重的危害事件。
(一)、灾害现场描述 多年前在某化学工厂中曾有一位作业人员将小铁桶装满甲苯时发生了火灾，首先他将小铁桶的塑料把手挂在管路阀件上，打开阀件后不久就看到甲苯起火燃烧，作业人员描述当时的情况说：「我站在那里，甲苯就引火开始燃烧。」他赶快到附近拿一个小型灭火器，但不足以将火扑灭，所以又去拿一个大型的灭火器，可是这时候铁桶中的甲苯已经漫延到地面上造成一场严重的火灾。 (二)、灾害原因分析 事后工厂调查此一意外事故，发现该作业人员执行此一工作已数年而且未发生事故。原先的铁桶把手是木质材料，现在被更换为塑料材料，经量测发现干燥木头的体积电阻系数为109 Wm，塑料的体积电阻系数为1016 Wm，另研究发现甲苯流动10秒产生1微库伦的电量，经由小铁桶释放出约25毫焦耳的能量，甲苯的最小引火能量为0.24毫焦耳，所以当小铁桶中蓄积足够静电荷并发生静电放电时，其能量足以引燃甲苯蒸气发生火灾。 (三)、防范措施 说明这个案例的目的并不是建议作业中使用木头材质的器具就不会发生静电问题，而是要强调作业中一点小改变就可能引起重大的损失。此案例中适当的做法应该是正确的接地措施，并保持低的接地电阻，将蓄积在小铁桶上的电荷迅速向大地散逸，就能避免发生静电危害事故。在实际运作时必须经由管理方式来加强现场作业的管理与监督，避免作业人员疏忽，未在入料前将金属桶实施接地。 　
五、国内静电危害问题与防范对策劳工安全卫生研究所于85年度规划「制造业静电危害现况调查」计画，针对制造业中静电危害性高之十大业别（造纸、纺织、印刷、化学、化工、石化、橡胶、塑料、电力电子、食品）寄发问卷调查，获致制造业静电危害现况结论如下： (一)、造纸业静电危害多发生于滚轮复卷与产品分装时，导致人员电击、产品瑕疵等。 (二)、纺织业静电危害以成品高速传送累积静电导致人员电击、产品不良为多，亦曾因此发生火灾爆炸事故。 (三)、印刷业、塑料业、与橡胶业等之静电危害类型雷同，多发生在成品卷送作业中引起的高静电，导致人员电击与产品不良，静电亦会引燃油墨或溶剂而导致火灾爆炸事故。 (四)、石化业之静电危害多发生于流体传送、搅拌、粉体研磨、入料、筛选等作业，虽然危害事件发生频率较低，但若发生危害事故则灾害后果大多甚严重。 (五)、电力电子业之静电危害以静电造成产品瑕疵与损坏为主，食品业之静电危害以粉体作业与酒精槽储运作业为主。
针对制程中的静电危害事故采行防范对策，应先了解静电危害发生原理，熟悉危害发展过程中静电产生及散逸的因素，以及静电放电类型与危害，能够辨认静电危害形成的每一阶段，然后能针对危害原因运用静电量测仪器，进行制程中物质及环境量测，掌握制程中静电物理量，评估具潜在之静电危害因素，后续研拟与采行适宜之静电危害防制方法，同时持续量测与比对施行静电危害防护措施的效果，可以有效降低潜在静电危害，提高生产过程中的作业安全及人员的安全。网友回复环境与静电对集成电路封装过程的影响
本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。
2 环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB《洁净厂房设计规范》的内容进行。
2．1 空调系统中洁净度的影响 对于净化空调系统来讲，空气调节区域的洁净度是最重要的技术参数之一。洁净厂房的洁净级别常以单位体积的空气中最大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和国际标准尽快接轨，我国在根据IS的基础上制定了新的国家标准GB《洁净厂房设计规范》，其中把洁净室的洁净度划分了9个级别，具体见表1所示。 结合不同封装企业的净化区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不均匀性和随机性，如何针对不同情况来确定合适恰当的采集测试点和频次，使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依据国家行业标准JGJ71-91《洁净室施工及验收规范》中的规定灵活掌握。具体可参照表2进行。 由于微电子产品生产中，对环境中的尘粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模IC生产要求控制0．1μm的尘粒达到1级甚至更严。所以对IC封装来说，净化区内的各工序的洁净度至少必须达到1级。
2．2超纯水的影响 IC的生产，包括IC封装，大多数工序都需要超纯水进行清洗，晶圆及工件与水直接接触，在封装过程中的减薄工序和划片工序，更是离不开超纯水，一方面晶圆在减薄和划片过程中的硅粉杂质得到洗净，而另一方面纯水中的微量杂质又可能使芯粒再污染，这毫无疑问将对封装后的IC质量有着极大的影响。 随着IC集成度的进一步提高，对水中污染物的要求也将更加严格。据美国提出的水质指标说明，集成度每提高一代，杂质都要减少1／2~1／10。表3所示为最新规定的对超纯水随半导体IC进展的不同要求。 从表3可以看到，随着半导体IC设计规则从1．5~0．25μm的变化，相应地超纯水的水质除电阻率已接近理论极限值外，其TOC(总有机碳)、DO(溶解氧)、Si02、微粒和离子性杂质均减少2-4个数量级。 在当前的水处理中，各项杂质处理的难易程度依次是TOC、SiO2、DO、电阻率，其中电阻率达到18MΩ·cm(25℃)是当前比较容易达到的。由于TOC含量高会使栅氧化膜尤其是薄栅氧化膜中缺陷密度增大，所以栅愈薄要求TOC愈低，况且现在IC技术的发展趋势中，芯片上栅膜越来越薄，故降低TOC是当前和今后的最大难点，因而已成为当今超纯水水质的象征和重心。据有关资料介绍，在美国芯片厂中，50％以上的成品率损失起因于化学杂质和微粒污染；在日本工厂中由于微粒污染引起器件电气特性的不良比例，已由2μm的70％上升到0．8μm超大规模IC的90％以上，可见IC线条宽度越细，其危害越突出。相应的在IC封装过程中超纯水的重要性就显而易见了。 在半导体制造工艺中，大约有80％以上的工艺直接或间接与超纯水，并且大约有一半以上工序，硅片与水接触后，紧接着就进人高温过程，若此时水中含有杂质就会进入硅片而导致IC器件性能下降、成品率降低。确切一点说，向生产线提供稳定优质的超纯水将涉及到企业的成本问题。
2．3纯气的影响 在IC的加工与制造封装中，高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等，为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性，其中一个重要的环节，就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。表4列出了半导体大规模IC加工与制造中用的几种常用气体的纯度。 例如在IC封装过程中，把待减薄的晶圆，划后待粘片的晶圆，粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高纯的C02气体混合人高纯水中，可产生一定量的H+，这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用，代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质，以此来减少封装过程中的芯粒浪费。
2．4 温、湿度的影响 温、湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色，几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温、湿度的要求要按生产工艺要求来确定，并按冬、夏季分别规定。见表5。 根据国家要求标准，也结合我厂IC塑封生产线的实际情况，特对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。控制情况见表6。 但是，由于空调系统发生故障，在日9：30~9：40期间，粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故。当时相对湿度高达86．7％RH，而在正常情况下相对湿度为45~55％RH。 当时湿度异常时粘片现场状况描述如下： 所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多，其中SOPl6L产品7088就在其列，对其成品率的影响见表7所示。所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次"蒸汽浴"一样。 从下表可看出或说明以下问题： 针对这批7088成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象，我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。 事后进一步对废品率极高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。最后得出结论如下： (1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。 (2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。 由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响！
2．5其它因素的影响 诸如压差因素、微振因素、噪声因素等对IC封装加工中都有一定的影响。鉴于篇幅所限，这里就不再逐一赘述。
3静电因素对IC封装的影响
首先，静电产生的原因是随处可见的。 在科技飞速发展和工业生产高度自动化的今天，静电在工业生产中的危害已是显而易见的，它可以造成各种障碍，限制自动化水平的提高和影响产品质量。这里结合我厂在集成电路封装、生产过程的实际情况来说明之所以有静电的产生，主要有以下几个方面的原因。
3．1 生产车间建筑装修材料多采用高阻材料 IC生产工艺要求使用洁净车间或超净车间。要求除尘微粒粒径从以往的0．3μm变到0．1μm拟下，尘粒密度约为353个／m3。为此，除了安装各吸尘设备之外，还要采用无机和有机不发尘材料，以防起尘。但对于建材的电性能没有作为一项指标考虑进去。工业企业洁净厂房设计规范中也未作规定。IC工厂的洁净厂房主要采用的室内装修材料有：聚氨酯弹性地面、尼纶、硬塑料、聚乙烯、塑料壁纸、树脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中，大部分是高分子化合物或绝缘体。例如，有机玻璃体电阻率为Ω·cm，聚乙烯体电阻率为n·cm，因而导电性能比较差，某种原因产生静电不容易通过它们向大地泄漏，从而造成静电的积聚。
3．2人体静电 洁净厂房操作人员的不同动作和来回走动，鞋底和地面不断的紧密接触和分离，人体各部分也有活动和磨擦，不论是快走、慢走，小跑都会产生静电，即所谓步行带电；人体活动后起立，人体穿的工作服与椅子面接触后又分离也会产生静电。人体的静电电压如果消不掉，而去接触IC芯片，就可能在不知不觉中造成IC的击穿。
3．3 空气调节和空气净化引起的静电 由于IC生产要求在45-55％RH的条件下进行，所以要实行空气调节，同时要进行空气净化。降湿的空气要经过初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器和风管送人洁净室。一般总风管风速为8~10m／s，风管内壁涂油漆，当干燥的空气和风管，干燥的空气和过滤器作相对运动时，都会产生静电。应该引起注意的是静电与湿度有着较敏感的关系。 另外，运送半成品和IC成品在包装运输过程中都会产生静电，这都是静电起电的因素之一。
其次，静电对IC的危害是相当大的。 一般来说，静电具有高电位、强电场的特点，在静电起电-放电过程中，有时会形成瞬态大电流放电和电磁脉冲(EMP)，产生频谱很宽的电磁辐射场。另外，与常规电能量相比，静电能量比较小，在自然起电-放电过程中，静电放电(ESD)参数是不可控制的，是一种难于重复的随机过程，因此它的作用往往被人们所忽视。尤其在微电子技术领域，它给我们造成的危害却是惊人的，据报道每年因静电造成直接经济损失高达几亿元人民币，静电危害以成为发展微电子工业的重大障碍。 在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。 IC生产车间操作人员都穿洁净工作服，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品质量，恶化产品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则最易使产品报废。
再次，静电对IC的损害具有一定的特点。 (1)隐蔽性 除非发生静电放电，人体不能直接感知静电，但发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2~3kv，所以静电具有隐蔽性。 (2)潜在性 有些汇受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给IC器件造成内伤而形成隐患。因此静电对IC的损伤具有潜在性。 (3)随机性 IC什么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说，从一个IC芯片产生以后一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性，其损坏也具有随机性。 (4)复杂性 静电放电损伤的失效分析工作，因微电子IC产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费财，要求较高的技术并往往需要使用高度精密仪器，即使如此，有些静电损伤现象也难以与其它原因造成的损伤加以区别；使人误把静电放电损伤的失效当作其它失效，这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。所以分析静电对IC的损伤具有复杂性。
总而言之，在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的! IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外，封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求，来配合IC封装生产线的正常运转。随着我国IC封装线的扩建、封装能力的逐年提高、封装品种的增加以及对产品质量和成品率的更高要求，相应地对各种软、硬件要求和对全体从业人员的静电防护意识的加强就显得更为重要，而这也正扮演和充当着影响我们产品质量的"主要角色"和"无形杀手"。所以说，静电防护将是目前和今后摆在我们整个IC行业的一大课题。
4结束语 综上所述，环境诸多因素和静电因素始终对IC的封装加工过程起着很重要的作用，这也是IC的发展趋势和封装加工过程的固有特性所决定的，微电子半导体IC的超前发展，就势必要求我们在环境与静电方面紧紧跟上IC的发展，使之不要成为制约IC封装加工发展的障碍和"绊脚石"。网友回复关于静电的知识
虽然静电效应是电学中最早用实验证明出来的，但在现代工业制程中静电却还被视为“无名火”。一般业界对静电危害防制技术可谓相当陌生，常常发生许多误解或误用防制方法而不自知，以致未能防范静电危害事故的发生。
在大部份工业制程中都会产生静电荷的累积，轻则使人感到不舒适，重则对人体造成伤害，甚至在易燃性气体、液体和粉尘的装卸与输送过程中，产生火灾爆炸事故。尤其在某些具潜在静电危害的行业，如：化学、石油、涂料、塑料、制药、食品、印刷和电子等行业，容易有静电危害产生的问题。
二、静电危害的产生
图 1 静电危害产生过程 静电危害的产生有一特定的过程，如图1所示。图中的架构有助于对静电放电引燃之危害作系统性的认识。在工作环境中，所有因静电引起的火灾爆炸事件都遵循着相同的程序，如下所述：首先发生电荷分离，然后电荷累积，若电荷无法散逸，则将发生静电放电，同时可能引燃周围易燃性物质，而发生火灾爆炸危害事件。 许多工业制程常使用导电性甚差的物质，并常有表面接触、分离和移动的操作，因而产生电荷分离的现象。例如：高电阻值液体的流动或过滤、粉体的研磨、混合或筛选过程、粉体的气动式传输、人员或车辆在绝缘地板上的移动、输送带或薄片状物质在滚轮上的移动等。在上述或类似的制程中都会发生静电的问题。
当电荷在物体上累积到使电场达空气的介电强度3MV/m时，就会产生放电现象，将其所储存的全部或部份能量释放出来，形成具有光与热的放电路径，并可能引燃易爆性物质。根据易燃性物质的最小引火能量 (Minimum Ignition Energy MIE) 数据，可推知静电放电的能量是否足以引燃该易燃性物质。
近来由于许多设备的零件都使用非导电性塑料，使得设备中某部份金属的组件、组件、管路、容器或结构形成电的绝缘体，致使电荷逐渐累积至危险程度。典型的例子包括：在塑料管路上安装金属、金属管路上因非导电性垫圈而使某段金属管路绝缘、人员因穿绝缘鞋或站在绝缘地板上而使人体被绝缘等。累积在绝缘导体上的电荷产生放电时，会将所有的能量在一次放电中释放，此类静电放电称为火花放电。一般而言，火花放电可引燃易燃性气体、蒸气和尘云。 电荷在绝缘物体表面的移动速率甚慢，然而静电放电的持续时间却极短，因此绝缘物体蓄积的电荷，不易于单次的静电放电中全部释放出来，而可能在绝缘物体表面之邻近区域发生多次静电放电。由于电荷和周围环境几何形状之不同，放电型式可分为：电晕放电、刷状放电，以及射状放电三种。一般而言，刷状放电之能量大于电晕放电。刷状放电能量足以引燃许多易燃性气体、溶剂蒸气及混合物等。在一非导电性薄膜的两面充满正、负极性电荷时将蓄积大量电荷，若发生射状放电其能量足以引燃大多数的可燃性气体和易燃性粉尘。
在一大筒仓或容器中充满高电荷粉粒产品的表面发生之辐射状方式放电，称为大量粉堆放电。若有易燃性气体或具有较低最小引火能量之尘云存在时，则有甚大的潜在危害，因此必须设法排除大量粉堆放电的产生。
三、静电危害防制方法
静电危害防制方法可分为接地、增加湿度、限制速度、抗静电材料、与静电消除器等五种。工业制造过程中，因作业环境、程序及材料的不同，所实施的静电危害防制方法亦会有所不同。选用时必须考量现场制程环境、条件与限制，甚至经费、管理系统与人力素质等因素。没有一种静电危害防制方法可以适用于所有的工业制程或情况，有时同时采用二种或二种以上的静电危害防制方法。
(一)、接地 静电危害防制方法中，接地是最有效且经济的方法。制程中因摩擦、感应或传导等方式产生静电，若电荷蓄积在对地绝缘的金属设备、导电性产品或人员身体上，则蓄积的电荷会在一次放电中将能量释放。此类静电放电为发生静电危害事故之主要原因。其防制方法就是将所有具导电性的对象实施接地，并保持低的接地电阻，将蓄积在金属设备、导电性产品或人员身体上的电荷迅速向大地散逸，以避免发生静电危害事故。 根据相关研究显示，存在易燃性蒸气的一般作业场所中，被绝缘的金属设备/组件、导电性产品或人员身体本身的电位需达100 V以上，方可能因放电而引燃周围的易燃性物质。因此在工厂中将被绝缘的金属设备/组件、导电性产品等实施接地，保持接地电阻小于106 Ω，就足以将蓄积的电荷迅速向大地散逸，而将本身的静电电位降至100 V以下，以避免发生静电危害事故。
(二)、增加湿度 增加作业环境中空气的相对湿度，在目前传统产业的制程中亦是常见的静电危害防制方法。在高湿度（R.H. > 65 ﹪）环境中，若物质表面具亲水性，则容易吸附空气中的水份，进而降低物质的表面电阻值，增加电荷散逸的速率，将电荷蓄积程度降至最低。这类物质包括棉、纸及醋酸纤维素等。工厂制程中通常会采用加湿器、地面洒水、或水蒸气喷出等方法，增加作业环境中空气的相对湿度。 若物质表面为非亲水性，则不易吸附空气中的水份，致无法降低物质的表面电阻值，因此不能增加电荷散逸的速率。这类物质包括部份人造聚合物如：ABS（Acrylonitrile – Butadiene - Styrene，丙烯月青- 丁二烯 – 苯乙烯）、Teflon（铁氟龙，氟碳聚合物）等。这类高斥水性物质需要相对湿度提高至80 ﹪，甚至90 ﹪以上，才能有效降低物质的表面电阻值，将电荷蓄积程度降至最低。
(三)、抗静电材料 制程中物质所蓄积的静电会经传导路径向大地散逸。若传导路径为绝缘性材料（导电性低）则静电散逸率低，若传导路径为导电性材料（导电性高）则静电散逸率高。物质的表面电阻系数小于1011 Ω/m2或体积电阻系数小于1010 Ωm，即可避免物质蓄积过量的静电。该类物质称为抗静电材料。但在含易燃性物质的作业场所中，则抗静电材料的表面电阻系数需小于108 Ω/m2或体积电阻系数需小于106 Ωm。 对于工业制程中使用的各种材料，可经由下列方法使之成为抗静电材料：物质本身具有抗静电能力（如：棉、木材、纸及土壤等）、在绝缘材料的表面涂布抗静电物质（如碳粉、抗静电剂等）、在绝缘材料制造过程中加入导电或抗静电物质（如碳粉、金属、抗静电剂、导电性纤维等）。
(四)、静电消除器 利用高压电在空气中产生带电离子。由于异性电荷会互相吸引而中和，离子可中和带静电物体的电荷，使其电荷蓄积程度降至最低，因此不会发生静电放电。静电消除器大致可分为被动式、主动式及辐射源式等三种。选择静电消除器时，必须考量作业环境因素才能发挥最大的静电消除效果。一般而言，静电消除器架设位置应接近带静电物体而远离接地金属对象，以发挥最大的静电消除效果。此外，需注意因电离所产生臭氧的工业卫生问题，以及高压电源与带电体产生短路及放电所引发的工业安全问题。
(五)、限制速度 工业制程中两种物体可能因摩擦而产生静电，并逐渐累积而发生静电危害事故，因此降低摩擦速度可减缓静电的产生，达成防制静电危害事故发生的目的。在工业制程中受限于物质特性与产量要求，限制速度的静电危害防制方法，通常多应用于易燃性液体的输送作业。 将液体原/物料输送至储槽或容器时，若是低导电系数（小于50 pS/m ）的易燃性液体且其中含有悬浮物、水等不兼容物，则在现场作业时应限制易燃性液体流速低于 1 m/s 。若易燃性液体中未含有不兼容物，则液体流速应限制低于 7 m/s。一般工业制程都能依据此原则进行制程设计与生产操作。低导电系数的易燃性液体入料作业时所造成的喷溅亦是制程中潜在静电危害来源之一。可将液体入料管线尽量接近储槽/容器底部，或由储槽/容器底部之入料管线进行液体原物料输送，或降低易燃性液体的流速，主要目的在于减少液体穿过液面时的摩擦以及引起液体的扰动，以避免因过多的摩擦产生大量的静电。 　
四、静电灾害案例检讨
工业制程中静电可能伴随各种不同作业而产生。如原料入料、搅拌、成品输送、分装等。若静电蓄积至危险程度，即会发生静电放电，轻者造成人员电击事件，严重者可能引燃周围易燃性物质，发生火灾或爆炸事故，造成人员伤亡及财产损失。例如化学工厂中有许多不同的制程与作业，其中某些日常重复性的工作，从未发生过危害事件，可是有一天某一组件或物料被更换，作业人员却未发觉作业中的潜在静电危害，致使引发严重的危害事件。
(一)、灾害现场描述 多年前在某化学工厂中曾有一位作业人员将小铁桶装满甲苯时发生了火灾，首先他将小铁桶的塑料把手挂在管路阀件上，打开阀件后不久就看到甲苯起火燃烧，作业人员描述当时的情况说：「我站在那里，甲苯就引火开始燃烧。」他赶快到附近拿一个小型灭火器，但不足以将火扑灭，所以又去拿一个大型的灭火器，可是这时候铁桶中的甲苯已经漫延到地面上造成一场严重的火灾。 (二)、灾害原因分析 事后工厂调查此一意外事故，发现该作业人员执行此一工作已数年而且未发生事故。原先的铁桶把手是木质材料，现在被更换为塑料材料，经量测发现干燥木头的体积电阻系数为109 Wm，塑料的体积电阻系数为1016 Wm，另研究发现甲苯流动10秒产生1微库伦的电量，经由小铁桶释放出约25毫焦耳的能量，甲苯的最小引火能量为0.24毫焦耳，所以当小铁桶中蓄积足够静电荷并发生静电放电时，其能量足以引燃甲苯蒸气发生火灾。 (三)、防范措施 说明这个案例的目的并不是建议作业中使用木头材质的器具就不会发生静电问题，而是要强调作业中一点小改变就可能引起重大的损失。此案例中适当的做法应该是正确的接地措施，并保持低的接地电阻，将蓄积在小铁桶上的电荷迅速向大地散逸，就能避免发生静电危害事故。在实际运作时必须经由管理方式来加强现场作业的管理与监督，避免作业人员疏忽，未在入料前将金属桶实施接地。 　
五、国内静电危害问题与防范对策劳工安全卫生研究所于85年度规划「制造业静电危害现况调查」计画，针对制造业中静电危害性高之十大业别（造纸、纺织、印刷、化学、化工、石化、橡胶、塑料、电力电子、食品）寄发问卷调查，获致制造业静电危害现况结论如下： (一)、造纸业静电危害多发生于滚轮复卷与产品分装时，导致人员电击、产品瑕疵等。 (二)、纺织业静电危害以成品高速传送累积静电导致人员电击、产品不良为多，亦曾因此发生火灾爆炸事故。 (三)、印刷业、塑料业、与橡胶业等之静电危害类型雷同，多发生在成品卷送作业中引起的高静电，导致人员电击与产品不良，静电亦会引燃油墨或溶剂而导致火灾爆炸事故。 (四)、石化业之静电危害多发生于流体传送、搅拌、粉体研磨、入料、筛选等作业，虽然危害事件发生频率较低，但若发生危害事故则灾害后果大多甚严重。 (五)、电力电子业之静电危害以静电造成产品瑕疵与损坏为主，食品业之静电危害以粉体作业与酒精槽储运作业为主。
针对制程中的静电危害事故采行防范对策，应先了解静电危害发生原理，熟悉危害发展过程中静电产生及散逸的因素，以及静电放电类型与危害，能够辨认静电危害形成的每一阶段，然后能针对危害原因运用静电量测仪器，进行制程中物质及环境量测，掌握制程中静电物理量，评估具潜在之静电危害因素，后续研拟与采行适宜之静电危害防制方法，同时持续量测与比对施行静电危害防护措施的效果，可以有效降低潜在静电危害，提高生产过程中的作业安全及人员的安全。网友回复环境与静电对集成电路封装过程的影响
本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。
2 环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB《洁净厂房设计规范》的内容进行。
2．1 空调系统中洁净度的影响 对于净化空调系统来讲，空气调节区域的洁净度是最重要的技术参数之一。洁净厂房的洁净级别常以单位体积的空气中最大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和国际标准尽快接轨，我国在根据IS的基础上制定了新的国家标准GB《洁净厂房设计规范》，其中把洁净室的洁净度划分了9个级别，具体见表1所示。 结合不同封装企业的净化区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不均匀性和随机性，如何针对不同情况来确定合适恰当的采集测试点和频次，使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依据国家行业标准JGJ71-91《洁净室施工及验收规范》中的规定灵活掌握。具体可参照表2进行。 由于微电子产品生产中，对环境中的尘粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模IC生产要求控制0．1μm的尘粒达到1级甚至更严。所以对IC封装来说，净化区内的各工序的洁净度至少必须达到1级。
2．2超纯水的影响 IC的生产，包括IC封装，大多数工序都需要超纯水进行清洗，晶圆及工件与水直接接触，在封装过程中的减薄工序和划片工序，更是离不开超纯水，一方面晶圆在减薄和划片过程中的硅粉杂质得到洗净，而另一方面纯水中的微量杂质又可能使芯粒再污染，这毫无疑问将对封装后的IC质量有着极大的影响。 随着IC集成度的进一步提高，对水中污染物的要求也将更加严格。据美国提出的水质指标说明，集成度每提高一代，杂质都要减少1／2~1／10。表3所示为最新规定的对超纯水随半导体IC进展的不同要求。 从表3可以看到，随着半导体IC设计规则从1．5~0．25μm的变化，相应地超纯水的水质除电阻率已接近理论极限值外，其TOC(总有机碳)、DO(溶解氧)、Si02、微粒和离子性杂质均减少2-4个数量级。 在当前的水处理中，各项杂质处理的难易程度依次是TOC、SiO2、DO、电阻率，其中电阻率达到18MΩ·cm(25℃)是当前比较容易达到的。由于TOC含量高会使栅氧化膜尤其是薄栅氧化膜中缺陷密度增大，所以栅愈薄要求TOC愈低，况且现在IC技术的发展趋势中，芯片上栅膜越来越薄，故降低TOC是当前和今后的最大难点，因而已成为当今超纯水水质的象征和重心。据有关资料介绍，在美国芯片厂中，50％以上的成品率损失起因于化学杂质和微粒污染；在日本工厂中由于微粒污染引起器件电气特性的不良比例，已由2μm的70％上升到0．8μm超大规模IC的90％以上，可见IC线条宽度越细，其危害越突出。相应的在IC封装过程中超纯水的重要性就显而易见了。 在半导体制造工艺中，大约有80％以上的工艺直接或间接与超纯水，并且大约有一半以上工序，硅片与水接触后，紧接着就进人高温过程，若此时水中含有杂质就会进入硅片而导致IC器件性能下降、成品率降低。确切一点说，向生产线提供稳定优质的超纯水将涉及到企业的成本问题。
2．3纯气的影响 在IC的加工与制造封装中，高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等，为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性，其中一个重要的环节，就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。表4列出了半导体大规模IC加工与制造中用的几种常用气体的纯度。 例如在IC封装过程中，把待减薄的晶圆，划后待粘片的晶圆，粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高纯的C02气体混合人高纯水中，可产生一定量的H+，这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用，代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质，以此来减少封装过程中的芯粒浪费。
2．4 温、湿度的影响 温、湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色，几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温、湿度的要求要按生产工艺要求来确定，并按冬、夏季分别规定。见表5。 根据国家要求标准，也结合我厂IC塑封生产线的实际情况，特对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。控制情况见表6。 但是，由于空调系统发生故障，在日9：30~9：40期间，粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故。当时相对湿度高达86．7％RH，而在正常情况下相对湿度为45~55％RH。 当时湿度异常时粘片现场状况描述如下： 所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多，其中SOPl6L产品7088就在其列，对其成品率的影响见表7所示。所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次"蒸汽浴"一样。 从下表可看出或说明以下问题： 针对这批7088成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象，我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。 事后进一步对废品率极高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。最后得出结论如下： (1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。 (2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。 由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响！
2．5其它因素的影响 诸如压差因素、微振因素、噪声因素等对IC封装加工中都有一定的影响。鉴于篇幅所限，这里就不再逐一赘述。
3静电因素对IC封装的影响
首先，静电产生的原因是随处可见的。 在科技飞速发展和工业生产高度自动化的今天，静电在工业生产中的危害已是显而易见的，它可以造成各种障碍，限制自动化水平的提高和影响产品质量。这里结合我厂在集成电路封装、生产过程的实际情况来说明之所以有静电的产生，主要有以下几个方面的原因。
3．1 生产车间建筑装修材料多采用高阻材料 IC生产工艺要求使用洁净车间或超净车间。要求除尘微粒粒径从以往的0．3μm变到0．1μm拟下，尘粒密度约为353个／m3。为此，除了安装各吸尘设备之外，还要采用无机和有机不发尘材料，以防起尘。但对于建材的电性能没有作为一项指标考虑进去。工业企业洁净厂房设计规范中也未作规定。IC工厂的洁净厂房主要采用的室内装修材料有：聚氨酯弹性地面、尼纶、硬塑料、聚乙烯、塑料壁纸、树脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中，大部分是高分子化合物或绝缘体。例如，有机玻璃体电阻率为Ω·cm，聚乙烯体电阻率为n·cm，因而导电性能比较差，某种原因产生静电不容易通过它们向大地泄漏，从而造成静电的积聚。
3．2人体静电 洁净厂房操作人员的不同动作和来回走动，鞋底和地面不断的紧密接触和分离，人体各部分也有活动和磨擦，不论是快走、慢走，小跑都会产生静电，即所谓步行带电；人体活动后起立，人体穿的工作服与椅子面接触后又分离也会产生静电。人体的静电电压如果消不掉，而去接触IC芯片，就可能在不知不觉中造成IC的击穿。
3．3 空气调节和空气净化引起的静电 由于IC生产要求在45-55％RH的条件下进行，所以要实行空气调节，同时要进行空气净化。降湿的空气要经过初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器和风管送人洁净室。一般总风管风速为8~10m／s，风管内壁涂油漆，当干燥的空气和风管，干燥的空气和过滤器作相对运动时，都会产生静电。应该引起注意的是静电与湿度有着较敏感的关系。 另外，运送半成品和IC成品在包装运输过程中都会产生静电，这都是静电起电的因素之一。
其次，静电对IC的危害是相当大的。 一般来说，静电具有高电位、强电场的特点，在静电起电-放电过程中，有时会形成瞬态大电流放电和电磁脉冲(EMP)，产生频谱很宽的电磁辐射场。另外，与常规电能量相比，静电能量比较小，在自然起电-放电过程中，静电放电(ESD)参数是不可控制的，是一种难于重复的随机过程，因此它的作用往往被人们所忽视。尤其在微电子技术领域，它给我们造成的危害却是惊人的，据报道每年因静电造成直接经济损失高达几亿元人民币，静电危害以成为发展微电子工业的重大障碍。 在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。 IC生产车间操作人员都穿洁净工作服，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品质量，恶化产品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则最易使产品报废。
再次，静电对IC的损害具有一定的特点。 (1)隐蔽性 除非发生静电放电，人体不能直接感知静电，但发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2~3kv，所以静电具有隐蔽性。 (2)潜在性 有些汇受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给IC器件造成内伤而形成隐患。因此静电对IC的损伤具有潜在性。 (3)随机性 IC什么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说，从一个IC芯片产生以后一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性，其损坏也具有随机性。 (4)复杂性 静电放电损伤的失效分析工作，因微电子IC产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费财，要求较高的技术并往往需要使用高度精密仪器，即使如此，有些静电损伤现象也难以与其它原因造成的损伤加以区别；使人误把静电放电损伤的失效当作其它失效，这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。所以分析静电对IC的损伤具有复杂性。
总而言之，在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的! IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外，封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求，来配合IC封装生产线的正常运转。随着我国IC封装线的扩建、封装能力的逐年提高、封装品种的增加以及对产品质量和成品率的更高要求，相应地对各种软、硬件要求和对全体从业人员的静电防护意识的加强就显得更为重要，而这也正扮演和充当着影响我们产品质量的"主要角色"和"无形杀手"。所以说，静电防护将是目前和今后摆在我们整个IC行业的一大课题。
4结束语 综上所述，环境诸多因素和静电因素始终对IC的封装加工过程起着很重要的作用，这也是IC的发展趋势和封装加工过程的固有特性所决定的，微电子半导体IC的超前发展，就势必要求我们在环境与静电方面紧紧跟上IC的发展，使之不要成为制约IC封装加工发展的障碍和"绊脚石"。网友回复我国防静电装备市场容量大
我国的防静电装备经过十几年的发展已经形成产业，对微电子、计算机、通信等行业发展起着举足轻重的作用。我国的防静电装备行业从诞生的那天起就进入了市场经济运行轨道，因此每种产品（装备）的发展和市场销售量不仅取决于产品质量，还决定于销售价格和广大用户对其认识的程度。目前全国防静电装备的销量总额超过几十亿元人民币。
　　防静电地坪
　　目前国内生产的防静电地坪主要有：计算机房用活动地板、PVC防静电地板砖、树脂地面涂料、防静电橡胶板等。
活动地板 据不完全统计，我国每年生产的防静电活动地板超过200万平方米。其销售额占地坪材料销售总额的80％以上。防静电活动地板品种有十几种，从总体上看，尚未摆脱水平低、档次低、价格低的局面。生产存在散、乱、小的状况。产品销售方面存在供大于求的现象。从技术水平和销售远景看，按英国MoB标准和美国有关标准生产的钢地板（价格在240-400元/平方米）具有较好的质量。目前大量销往国外，并取得欧美国家认可，是目前国内出口到国外活动地板的主流，可以在今后的发展中占有一席之地。
木质复合地板因其存在板基（刨花板）不防火和受潮易变形等严重问题，其销售量在今后将逐渐减少。利用木质阻燃刨花板（北京木材厂和山东淄博防静电研究所）生产的40毫米厚的活动地板（320-410元/平方米），由于解决了普通复合地板不阻燃问题，技术指标达到B1级，将部分替代复合地板的销售份额。进一步开发出低价位，性能较好的阻燃刨花板并推广使用是目前当务之急。
铝地板因其价格（500-600元/平方米）较高等原因，近期内全国销售量不会突破7万平米/年。其它产品，例如利用水泥刨板生产的活动地板（220-260元/平方米）虽然具有防火、防潮、强度高等特点，但也因存在加工难度大和易污染环境等特点，影响了市场销售份额。预计近期较难突破年销售量30万平米。硫酸钙地板是国外近年开发的一种新型地板（进口价400元/平方米）。该类地板具有防静电性能好、阻燃、受潮不易变形等特点，具有较好的发展前景。高压压铸铝地板因其加工设备投资大、成本高（元/平方米）等原因，在国内尚无市场。
　　防静电PVC地板砖 PVC地板砖市售价在100-140元/平方米。国内1998年的销售量大致15-20万平方米。这种产品加工工艺简单、施工性好，所以得到广泛应用。这种产品防静电性能较好，但在物化性能方面和耐污性方面和国外同类产品尚存差距。
　　树脂地面涂料 现在国内有十几个厂家生产防静电涂料，其价位在160元/平方米-280元/平方米范围内。从总体看国产地面涂料的性能还有待提高，像耐磨、耐酸碱、外观质量和物理性能方面存在一些问题。据了解，国内有的厂家已开发出高质量产品（上海海生涂料有限公司）并出口国外。防静电涂料是一种有发展前途的产品，如果价位定在100元/平方米左右，市场还是不小的。据调查，国内尚无防静电地坪涂料的专业标准，目前市场份额已超过10000吨/年。
　　人体静电防护用品
　　防静电工作服 目前市场销售的防静电工作服分为以下几类：一种是使用直径8μm左右的不锈钢丝和其它织物制成的。这种工作服使用效果好，环境因素影响小，使用寿命长。目前市场销售价格大致在50元/套-150元/套，具有较大的市场份额。另一种是用炭纤维和有机纤维制备的防静电服，使用效果差一些。另外还有用防静电剂进行整理的防静电工作服。 这类工作服服用性虽好，但由于防静电效果不能持久，因此市售量较少。
　　国家标准规定防静电服每件实验磨擦带电量不超过0.6μc，这个指标适用于石化系统。对电子工业用防静电服的指标应更加严格，大致要求不高于0.1μc件。
　　防静电工作服的结构，一般为"三紧式"。对电子工业洁净防静电服来说还应有防尘、实验要求。国内洁净防静电工作服尚无标准，急需制定。
　　防静电工作鞋 现市售防静电鞋数量较大，特别是电子生产车间、计算机房用的最多。据不完全统计，前几年年销售超过60万双。从技术指标区分，防静电分导静电鞋和防静电鞋。导静电鞋鞋底电阻不高于1*106Ω，用于没有触电危险的防静电场所。防静电鞋鞋底电阻1*105Ω-1*109Ω。其主要用于有触电危险的防静电场所。国家标准要求的鞋地试验电压100V（原来是500伏）。防静电鞋有皮鞋、网球鞋、拖鞋等。国内生产的鞋，主要技术指标能满足国内需要。从销售量看，以网球鞋、拖鞋用量最大。
　　脚束、腕带和手套 腕带用量多一些，据不完全统计，国内用量每年超过50万只（包括进口）。价格在20元/只至140元/只范围。一般腕带泄放电阻国家有关标准规定为1*106Ω，目前国内产品基本满足使用要求。只是在外观和舒适性方面和进口产品有一定差距。
　　脚束和手套用量较小，一般国内只是根据用户需要专门定做。脚束对地电阻在1*105Ω-1*109Ω，目前上述产品用量较少，尚未形成工业化生产。
　　防静电包装容器
　　这类产品种类较多，分周转箱（元件盒）、添加防静电剂或用防静电剂表面处理的包装袋，其它各种结构包装容器。
防静电包装容器在国内有一定用量，在防静电装备中销售额仅次于地坪材料、人体静电防护用品。 　　
随着微电子技术的发展和规模化，其用量将迅速增大。目前市场上销售的具有永久性防静电性能的黑色包装袋，无论从质量方面还是销售方面都较好。镀金属膜具有电磁屏蔽效果的包装，在某些场合用量也不少。国家有关标准规定，包装容器表面电阻率在1*105Ω-1*1012Ω范围内。包装容器的技术标准在国内形成系列化。
　　其它防静电装备
　　这类产品主要有离子风静电消除器，防静电吸锡器、电烙铁、静电检测仪器（静电电压表、高阻计、人体静电测试仪等等）、防静电泡沫塑料、防静电维修包（工具）等。由于国内整体生产规模和技术水平较低等原因尚未形成工业化生产，市场销售量较小，还处于起步阶段。网友回复怎样做到有效的防止静电产生
首先，从静电产生的机理来看，应该从降低有关物体的绝缘度着手，使两物体即使摩擦也不产生和少产生静电，对次有以下一些主要措施：
1．保持环境有一定的湿度。实践证明，北方地区或在干燥的冬季，因静电产生故障的事例要远远大于在东南沿海地区或其他季节，所以在一些重要场所，如计算机机房、实验室、电子仪器的装调车间应考虑保持一定湿度的问题，特别是对那些封闭形的空调房间，更应有一定控制湿度的设备。
2．铺设防静电地板或地毯。目前已有这种具有一定导电性能的塑料地板或地毯产品，能十分有效抑制由于人的行走产生静电。
3．使用离子风枪、离子头、离子棒等设施，使在一定范围内防止静电产生。
4．半导体器件应盛放在防静电塑料盛放器或防静电塑料袋中，这种防静电盛放器有良好导电性能，能有效防止静电的产生。当然，有条件的应盛放在金属盛放器内或用金属箔包装。
5．对于操作人员应在手腕上带防静电手带，这种手带应有良好的接地性能，这种措施最为有效。
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