硬盘插在技嘉主板技嘉z170 hd3评测的哪个位置

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1胜过发布会:台北101技嘉专访有惊喜&&&&作为亚洲最大的IT电子展,虽然近两年智能移动、穿戴等新兴产品获得了更多关注,不过说到底传统的PC硬件还是展会不可缺少的主体。而在本次展会的投入相当大,除了在世贸1馆显眼位置有占地面积不小的展区,同时还在台北地标建筑101大厦36层,单独设立了自己的展区。&&&&在开幕日,我们已经放出了技嘉101展区的新品曝光,今日我们再次来到展区对高层进行专访,没想到会得到相当多的新品曝光和技术预览,如果您对下一代平台有相当的期待,那可真是来着了。位于台北101&36层的技嘉VIP展区&&&&在昨日的展区参观中,我们就看到来自全世界的媒体、经销商在展区中络绎不绝,可见技嘉VIP展区的展示内容也都是诚意十足。今日我们直接进入专访房间,想必会有更多劲爆的消息放出。技嘉科技全球副总经理&高瀚宇&&&&接受采访的高层可能玩家们都很熟悉了,我们的老朋友:技嘉科技全球副总经理&高瀚宇先生。各位媒体见到高总也都对本次技嘉没有新品发布会而感到疑惑,高总直接告诉我们:技嘉在本届展会虽然并没有单独的产品发布会,但却有新的技术推出。&&&&正式进入专访,有媒体就对DIY整机电商的这两年的迅猛发展问题,请高总谈谈DIY整机是否是传统硬件厂商的一种威胁?&&&&高总则认为DIY整机商家的纷纷登场,其实是DIY需求的一种正常反应。我们知道曾经多年前,品牌机还占据不小的市场份额,但当下品牌台式机、一体机大都只有商用公司来批量采购,PC真正的受众群其实反而都回归到了个体消费者、也就是我们大部分DIY玩家。曾经几年前到大陆三四线城市,那时候的市场需求主要是价格至上,入门低价的硬件产品很受欢迎,甚至是稍微落后最新时代的硬件产品也有接受度。而如今,即便是三四线地区,酷睿系列平台的占比也达到四成甚至更多。而我们知道,DIY整机商家和技嘉的实体渠道,反而可以互相促进DIY硬件的推广发展。高总认为2015年的技嘉是挑战和机遇并存&&&&大方面的市场问题,特别是2015年的出货量问题,高总则直言:2015年是充满挑战的一年,甚至不仅仅是主板、DIY硬件,整个IT行业都充满了挑战。从Intel这种上游芯片厂商来看,业界的低谷应该也就是如此了,在下半年DIY硬件会出现明显的回暖,这一点我们会在后面新品和技术解析中来拓展来看。当然挑战和机遇都是并存的,技嘉除了传统主机板,Brix迷你PC套件这种产品,在Intel推动的前提下,只有技嘉Brix得到了消费者最好的反馈,特别是海外客户的反响更佳;同时在网吧这种领域,技嘉主板的市占率,在Intel的相关统计下也有超过4成的占有率。&&&&技嘉对于电竞方面的关注和推广也是有目共睹,毕竟技嘉是最早支持电竞团队的硬件厂商,知名的GTL电竞赛事目前已经是来到第七个年头,电竞给硬件带来的影响力和活力,可以说是高性能硬件产品的最佳展示平台。而在今年,技嘉关注的硬件技术提升,不仅仅是常规的CPU工艺提升,而是整机性能的整体提升。没错,硬盘性能(SSD)就是今年提升潜力最大的一个部分,在展会中Intel也放出了750固态硬盘以及对应的技术,更快的硬盘速度可以让硬件瓶颈得到解决。&&&&提到电竞项目,有些媒体朋友还提出:技嘉是否会在今后加大和外设厂商的合作,毕竟主打电竞的平台,外设也是相当重要的总成部分。而高总告诉我们,下一代的技嘉主板也会针对外设硬件做出更多的准备,在技嘉主板的研发上也和其他外设厂商有密切合作,很多新品都会进行兼容测试,毕竟高端的发烧性能产品,都是电竞玩家的最爱。几个问题过后,一块神秘主板登场&&&&针对游戏属性的主板产品,这两年我们看到曾经老生常谈的“同质化”问题也在游戏主板中显现。而技嘉针对这种论调,给出的最核心就是两个字:坚持。曾经技嘉也很早就提出“超耐久”品质理念,而如今很多主板在用料上也都跟进,坚持好的东西,至少可以助力改变这个市场,让DIY硬件能向更好的方向前进。而针对所谓的同质化问题,我们可以拿汽车举个例子:曾经的奔驰、宝马都有与众不同的外形,但如今不少车子的外观也都改进,但实际宝马奔驰的内在是无法仿照抄袭的。技嘉主板的品质就是核心竞争力,一直在消费者中有良好的口碑。&&&&高总进一步说道,严格的品质把控还体现在技嘉的一线工厂上,技嘉研发RD团队中有工作人员会到工厂中,在主板工厂完成质量检测后,还会进行二次质量管控,这就是技嘉对品质的专注。&&&&探讨了几个问题过后,从专访外带来了一块神秘的主板,红白的配色甚至有种“高达”的即视感。同时技嘉的产品规划处的高层也来到专访室,看来真正的黑科技即将揭晓。产品:
2USB3.1得真传&技嘉“高达”主板技术前瞻USB3.1得真传&“高达”技术前瞻&&&&刚才高总和我们讨论了很多DIY宏观市场面的问题,而针对2015年下半年的技嘉动作,无论是媒体还是玩家都关注的是下一代平台的硬件升级。当然技嘉科技主板事业群产品规划处副处长&徐继道先生可以很好的对我们进行说明。技嘉科技主板事业群产品规划处副处长&徐继道先生(左)&&&&在9系芯片组主板上,技嘉最高阶的GAMING游戏主板有一个后缀“G1”,这次请出的主板新品就有G1的明显LOGO标注。徐继道先生果然是从产品端,直接给我们带来了“主餐”。白红配色的“高达”风格,这绝对是技嘉本次展会的意外惊喜&&&&熟悉的朋友都知道,白红配色真的是首次出现在技嘉主板上,而且在主板外观设计上,我们不可不说,这种清新醒目的设计和颜色搭配,确实让我们眼前一亮,单纯从外观上就能加上不少分。&&&&而在主板细节规格上看,密密麻麻的元器件也预示了这款主板应该携带了不少新技术。笔者在专访中还提到关于这两年芯片组更新放缓,CPU阵脚不变的问题,技嘉是如何应对这种相对技术更新也减缓的趋势的。看来也正如高总所说的那样,在下一代Intel平台上,又会迎来一次不小的技术提升,下面我们就来从主板各部分来逐步分析:Intel&Alpine&Bidge控制器(Thunderbolt&3)再次提速&&&&之前提到的性能提升在硬盘部分,我们就先来看看是如何提升的?我们知道9系主板有不少提供的M.2接口,都仅仅支持10Gb/s的带宽上限。而在下一代芯片组中,Intel首先就大大增加了PCI-E通道数,从而让南桥部分也能有足够的带宽来实现高速硬盘数据的传输,芯片组支持带宽提升算是一个硬盘提速的基础。&&&&而Intel官方Alpine&Bidge控制器已经曝光,该处理器其实是第三代雷电(Thunderbolt)控制器,相比第二代雷电接口的20Gb/s速度,再一次翻倍来到了惊人的40Gb/s。本次在Intel全新Alpine&Bidge控制器的支持下,技嘉未来新一代主板的USB3.1也可以支持PCIe&3.0&x4的带宽,提供32Gb/s的带宽新上限,并且两个USB3.1接口不会有影响。技嘉新一代主板,接口提供USB3.1&Type-A/C两个接口,相互并不冲突&&&&在技嘉这款主板的背板I/O部分,有一个Type-C接口,其可以用来提供Thunderbolt雷电输出,同时也兼容USB3.1的输出。另外一旁还单独提供了一个USB3.1&Type-A接口,也可以同时提供高带宽的数据传输速度优势。&&&&在首日笔者还咨询了USB协会展台的工作人员,有人就透露在未来Intel芯片组主板上,就会出现两种规格的USB3.1控制器的支持,ASmedia的USB3.1控制芯片可能仅支持PCIe&2.0,而Intel的Alpine&Ridge则支持PCIe&3.0&x4。技嘉有可能在下一代芯片组主板上,全部采用Intel&Alpine&Bidge控制器,带来速度上的极致体验。Intel&PCIe&NVMe固态硬盘,除了有PCI-E接口,还可以通过U.2接口&&&&在Intel最新推出的750系列SSD中,我们看到就采用了最新的PCIe&NVMe固态硬盘技术,除了有直接接在PCI-E插槽的版本,还有一个U.2接口的SSD设备。而这个U.2其实与M.2接口有很密切的联系:在M.2接口部分,主板也提供了双32Gb/s高速接口的规格&&&&由于也是使用南桥芯片组提供的PCIe&3.0&x4通道,加上芯片组支持的通道数提升,所以在技嘉这款主板上,还出现了两个M.2接口,同时支持32Gb/s的速度。而为了支持Intel&U.2接口的硬盘设备,主板上可以通过一个转接口,将M.2接口转接成对应的接口。&&&&另外我们还可以延伸一下,除了雷电接口/USB3.1接口以外,更高带宽的优势还能实现HDMI&2.0的全新规格,目前使用的HDMI&1.4显然对于4K超高清分辨率视频数据传输已经吃紧,HDMI&2.0就能避免这种瓶颈出现。同理,主板上也提供充足的SATA&Express接口&&&&在SATA&Express接口部分,充足的带宽支持,让主板规格也有发挥的空间,技嘉这款主板就支持三组SATA&Express接口,甚至还支持Raid磁盘阵列,之前的M.2接口也是可以组建Raid,如果这么看来固态硬盘理论可达到的使用速度将会再次疯狂提升。PCI-E&Slot也有改进的部分&&&&如今、特别是中高端性能级独立显卡的体积越来越大,也更加沉重,显卡上甚至都采用了金属背板设计。不过硕大的显卡插到主板上,也会给主板PCB、PCI-E显卡插槽带来不小的负担。在这里技嘉在显卡插槽部分提供了金属保护壳,从而起到一个加固显卡,保护主板的作用。另外在插槽与PCB接触的部分,还特意添加了金属接地触点,进一步提高安全稳定。音频部分也是看点颇多&&&&技嘉游戏主板和创新音效芯片的合作也有多年,本次展示主板的音频部分也非常强大,音频芯片采用创新Sound&Core3D,Burr-Brown&High&End&DAC解码,可以得到高达120dB以上的高信噪比表现,据说还通过了创新Sound&Blaster专业认证。在音频用料上,背板输出的过程中有两个AMP运放芯片,加上WIMA&FKP2音频电容;前置音频输出也有一个AMP运放芯片,以及对应的尼吉康电容。AMP运放芯片依然采用可更换设计&&&&同时为了满足视觉系的玩家需求,音频区域的LED亮线部分,本次还可以支持7种颜色的自定义选择,并且支持呼吸灯的发光效果,在这种细节部分也下足了功力。&&&&虽然下一代芯片组主板,主要是接口部分的新老更迭,但CPU供电部分还是要看下:主板散热组件,支持水冷头的改装连通CPU供电和南桥芯片的金属导管下方,还有一个Turbo&B-Clock金属屏蔽罩&&&&我们知道,不少的超频主板在数字供电部分,都采用了IR的智能数字供电芯片,从而达到更精准的供电支持。而在连接南北桥的部分,单单Turbo字样就让我们有些冲动,据说这个金属壳下,隐藏了一颗数字供电芯片,可以实现更好更方便的超外频支持。&&&&到此,技嘉下一代主板的技术前瞻就告一段落,看到这么多实质性的改进,以及对应性能的大幅度提升,已经开始盼望下半年的到来了。&&&&在后面我们还会放出技嘉下一代100系芯片组主板的全新曝光图片,相比展会第一天的传统常规100系主板,本次则带来了GAMING、Ultra&Durable(超耐久)两个系列分支的新品。品牌: 3更多主板亮相:技嘉100系主板补充图赏&&&&相比展会第一天的传统常规100系,本次则带来了GAMING、Ultra&Durable(超耐久)两个系列分支的新品,具体型号清晰大图如下:100系列主板墙,更新了不少新型号,中高端型号为主技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板技嘉“100系”芯片组主板
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商品图片京东价¥999.00¥969.00¥1699.00¥1199.00所属品牌技嘉技嘉技嘉技嘉产地中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆售后服务三年原厂质保三年原厂质保三年原厂质保三年质保包装规格片片片片产品毛重1.18kg1.04kg1.62kg1.325kg主体[][][][]品牌技嘉 GIGABYTE技嘉 GIGABYTE技嘉 GIGABYTE技嘉 GIGABYTE型号Z170-D3HZ170-HD3 DDR3Z170X-UD5Z170X-UD3平台类型Intel平台Intel平台Intel平台Intel平台芯片组[][][][]主/北桥芯片Intel Z170Intel Z170Intel Z170Intel Z170 南桥芯片--------集成显卡需要搭配内建GPU的处理器需要搭配内建GPU的处理器需要搭配内建GPU的处理器需要搭配内建GPU的处理器显示输出接口有有有有支持CPU[][][][]接口类型LGA 1151LGA 1151LGA 1151LGA 1151 兼容系列支持LGA1151插槽处理器:Intel? Core? i7处理器 / Intel? Core? i5处理器 / Intel? Core? i3处理器 /Intel? Pentium?处理器 / Intel? Celeron?处理器支持LGA1151插槽处理器:Intel? Core? i7处理器 / Intel? Core? i5处理器 / Intel? Core? i3处理器 /Intel? Pentium?处理器 / Intel? Celeron?处理器支持LGA1151插槽处理器:Intel? Core? i7处理器 / Intel? Core? i5处理器 / Intel? Core? i3处理器 /Intel? Pentium?处理器 / Intel? Celeron?处理器支持LGA1151插槽处理器:Intel Core i7处理器 / Intel Core i5处理器 / Intel Core i3处理器 /Intel Pentium处理器 / Intel Celeron处理器;前段总线/HT总线--------内存[][][][]内存规格DDR4DDR3----内存插槽4个DDR4 DIMM插槽4个DDR3 DIMM插槽;4个DDR4 DIMM插槽4个DDR4 DIMM插槽内存标准支持DDR4 3200(O.C.) /3000(O.C.) / 2933(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.)/2600(O.C.) / 2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133 MHz 支持DDR3 2800(O.C.) / 2666(O.C.)/2600(O.C.) / 2500(O.C.) / 2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 2000(O.C.) / 1866(O.C.) / 1800(O.C.) / MHzDDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.) /2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2600(O.C.) / 2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133 MHz DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.) /2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2600(O.C.) / 2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133 MHz 最大内存容量64G32GB64G64G双通道支持支持支持支持支持三通道支持不支持不支持不支持不支持四通道支持--------扩展PCI[][][][]多显卡支持支持支持----PCI Express x161个PCI Express x16插槽,支持x16运行规格1个PCI Express x16插槽,支持x16运行规格1个PCI Express x16插槽,支持x16运行规格;所有PCI Express插槽皆支持PCI Express 3.01个PCI Express x16插槽,支持x16运行规格;所有PCI Express插槽皆支持PCI Express 3.0PCI Express x12个PCI Express x1插槽2个PCI Express x1插槽4个PCI Express x1插槽3个PCI Express x1插槽PCI 插槽3个PCI 插槽2个PCI 插槽----PCI Express x41个PCI Express x16插槽,支持x4运行规格1个PCI Express x16插槽,支持x4运行规格1个PCI Express x16插槽,支持x4运行规格1个PCI Express x16插槽,支持x4运行规格PCI Express x8----1个PCI Express x16插槽,支持x8运行规格1个PCI Express x16插槽,支持x8运行规格交火/SLI支持2-Way AMD CrossFire技术支持2-Way AMD CrossFire?技术支持3-Way/2-Way AMD CrossFire及2-Way NVIDIA SLI技术支持3-Way/2-Way AMD CrossFire/2-Way NVIDIA SLI技术存储设备[][][][]IDE无无无无SATA1个M.2 Socket 3接口;3个SATA Express 接口;6个SATA 3.0接口1个M.2 Socket 3接口;3个SATA Express 接口;6个SATA 3.0接口内建于芯片组:2个M.2 Socket 3接口;3个SATA Express接口;6个SATA 3.0接口;内建于ASMedia? ASM1061芯片:2个SATA 3.0接口 (SATA3 6~7),仅支持AHCI模式2个M.2 Socket 3接口;3个SATA Express 接口;6个SATA 3.0接口;磁盘阵列支持支持支持支持RAID支持RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10软驱--------SATA接口范围5-85-8----板载声卡[][][][]声卡类型内建Realtek? ALC1150芯片内建Realtek? ALC887芯片内建Realtek? ALC1150芯片内建Realtek? ALC1150芯片声道数7.1声道7.1声道7.1声道7.1声道声卡特色支持High Definition A支持S/PDIF输出支持High Definition A支持S/PDIF输出支持High Definition A支持S/PDIF输出支持High Definition A支持S/PDIF输出板载网卡[][][][]网卡类型内建Intel? GbE 网络芯片内建Realtek? GbE 网络芯片内建2个Intel? GbE网络芯片;支持线路汇整功能(Teaming) 内建Intel GbE 网络芯片最大网络速度10M/100M/1000M10M/100M/1000M10M/100M/1000M10M/100M/1000M无线网卡--------板载接口[][][][]内置音频接口1组1组1组1组USB扩展接口2个USB 3.0插座;2个USB 2.0插座2个USB 3.0插座 ;2个USB 2.0插座2个USB 3.0插座;2个USB 2.0插座2个USB 3.0插座;2个USB 2.0插座COM扩展接口1组1组1组1组LPT扩展接口--1组----IEEE 1394扩展接口--------CPU风扇插座1组1组1组1组系统风扇插座3组3组3组3组光驱音源输入插座--------S/PDIF 插座1个S/PDIF输出插座1个S/PDIF输出插座1个S/PDIF输出插座1个S/PDIF输出插座其它插座1个M.2 Socket 3接口;3个SATA Express接口;1个水冷风扇插座(CPU_OPT);11个主板跳线插座;1个Thunderbolt?扩展子卡插座1个M.2 Socket 3接口;3个SATA Express接口;1个Thunderbolt?扩展子卡插座1个水冷风扇插座(CPU_OPT);1个Thunderbolt?扩展子卡插座;1个OC按钮1个水冷风扇插座(CPU_OPT);1个Thunderbolt?扩展子卡插座;后置接口[][][][]PS/21个PS/2键盘/鼠标接口1个PS/2键盘/鼠标接口1个PS/2键盘/鼠标接口1个PS/2键盘/鼠标接口DP接口----1 x DP接口--HDMI接口1 x HDMI接口1 x HDMI接口1 x HDMI接口1 x HDMI接口COM接口--------LPT接口--------DVI接口1 x DVI接口1 x DVI接口1 x DVI接口1 x DVI接口VGA接口1 x VGA接口1 x VGA接口--1 x VGA接口RJ 45网络接口1 x RJ45接口1 x RJ45接口2 x RJ45接口1 x RJ45接口USB4个USB 3.0接口;2个USB 2.0接口4个USB 3.0接口;2个USB 2.0接口1个USB Type-C?接口,支持USB 3.1;1个USB 3.1接口;3个USB 3.0接口1个USB Type-C?接口,支持USB 3.1;1个USB 3.1接口;3个USB 3.0接口;2个USB 2.0接口IEEE 1394--------ESATA--------音频接口6 x 3.5mm接口6 x 3.5mm接口5 x 3.5mm接口5 x 3.5mm接口光纤接口----1个S/PDIF光纤输出插座1个S/PDIF光纤输出插座S/PDIF 同轴接口--------其它接口1个USB Type-C?接口,支持USB 3.0;------物理规格[][][][]板型结构ATXATXATXATX板型大小30.5cm x 21.4cm 30.5cm x 19.9cm30.5cm x 24.4cm30.5cm x 23.5cm电源接口24+824+824+824+8PCB规格大板大板----供电7相供电6相供电--11相供电BIOS语言--------特性[][][][]硬体监控系统电压检测;CPU/系统温度检测;CPU/CPU OPT/系统风扇转速检测;CPU/系统过温警告;CPU/CPU OPT/系统风扇故障警告;CPU/CPU OPT/系统智能风扇控制;系统电压检测;CPU/系统温度检测;CPU/系统风扇转速检测;CPU/系统过温警告;CPU/系统风扇故障警告;CPU/系统智能风扇控制系统电压检测;CPU/系统/芯片组温度检测;CPU/CPU OPT/系统风扇转速检测;CPU/系统/芯片组过温警告;CPU/CPU OPT/系统风扇故障警告;CPU/CPU OPT/系统智能风扇控制系统电压检测;CPU/系统/芯片组温度检测;CPU/CPU OPT/系统风扇转速检测;CPU/系统/芯片组过温警告;CPU/CPU OPT/系统风扇故障警告;CPU/CPU OPT/系统智能风扇控制 独家特色支持APP Center (应用中心);支持Q-Flash (BIOS 快速刷新);支持Smart Switch;支持Xpress Install (一键安装)支持APP Center (应用中心);支持Q-Flash (BIOS 快速刷新);支持Smart Switch;支持Xpress Install (一键安装)支持APP Center (应用中心);支持Q-Flash (BIOS 快速刷新);支持Smart Switch;支持Xpress Install (一键安装)支持APP Center (应用中心);支持Q-Flash (BIOS 快速刷新);支持Smart Switch;支持Xpress Install (一键安装)特性2个64 M使用经授权AMI UEFI BIOS;支持图形化双BIOS2个64 M使用经授权AMI UEFI BIOS;支持图形化双BIOS2个128 M使用经授权AMI UEFI BIOS;支持中文图形化双BIOS2个128 M使用经授权AMI UEFI BIOS;支持中文图形化双BIOS
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