高通骁龙820发热热问题解决吗?

四核比十核还耗电?骁龙820发热问题恐再现
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四核比十核还耗电?骁龙820发热问题恐再现
编者按:骁龙820来了,还未正式上市,就山雨欲来风满楼。
  的骁龙810发热问题曾引发了手机界的大地震,想必现在很多终端厂商仍对其耿耿于怀。虽然相关市场人员向媒体喊话,说骁龙810不存在发热问题,而是终端厂商设计的问题,但事实胜于雄辩,骁龙810的功耗到底如何,业界自有评判。现在来了,还未正式上市,就山雨欲来风满楼,一股脑地放出了关于820省电和功耗低的大量信息。Kryo定制化内核、14nm FinFET、低功率岛、Symphony System Manager,等等一系列专业术语飞过来,不管你懂不懂,足以将你砸晕,让你迷糊的以为确实很省电,比810进步了很多。本文引用地址:  但是,事实果真如此吗?  最近,笔者从渠道中得知,的发热问题仍不尽人意。在运行一些应用程序时,无论是820的大核还是小核都要比运行同样程序的联发科HelioX20十核处理器的功耗更高,长期运行任务时,820的发热问题更突出。  在此,我们且不管消息的真实性有多少,先来同笔者一同分析下高通和联发科这一对冤家在多核时代的功耗控制技术。智能手机已经发展到多核时代,这是不争的事实。在多核时代面临的一大问题就是如何平衡性能和功耗,这就要考验芯片厂商对多核心的调度能力了。究竟高通和联发科玩“核”的本领谁能更胜一筹呢?让我们看看骁龙820的Kryo架构和HelioX20的Tri-cluster架构。  骁龙820采用的是2个Kryo(2.15GHz)+2个Kryo(1.6GHz)。据传,骁龙820的Kryo架构是根据ARM A72改的,A72是目前ARM阵营最强大的内核,820中加入了4个这样的庞然大物,虽然高通有对其做一些优化,但功耗问题相当令人担忧。尤其是在运行一些很简单的应用程序时,都要动用到1.6GHz 的Kryo,显然是大材小用,杀鸡用了牛刀。虽然高通宣称820采用了Symphony System Manager异构调度的技术,能把不同的任务在 CPU、GPU、DSP及高通 Spectra 相机ISP 等专用元件间进行分配。但是懂技术的人都知道,CPU是整个运算系统的心脏,无论把任务分配给哪个元件,都会动用到CPU的,所有元件在运行任务时产生的热量都会反映到CPU上来。所以,异构运算技术只是把专业的事情交给专业的人做,在效率上会高些,但在温控上优势有限。  我们再来看看联发科HelioX20的Tri-cluster架构。Tri-cluster就是三丛集,把十个核心按照大小核分为三个丛集,即2xA72(2.3GHz)+4xA53(2.0GHz)+4xA53(1.4GHz)。说到三丛集,我们从big.LITTLE双丛集架构谈起,ARM之所以推出这个架构,也是从优化功耗的角度出发的。不过big.LITTLE只是把处理器的任务简单地划分为小任务和大任务,实际上一些中度的任务也用到了大核。按照联发科的说法,Tri-cluster架构把任务按照轻重程度划分为高中低三个级别,在线游戏等需要稳定超高的运算能力的重载任务用高档,手机摄像等对于运算资源的需求巨大且会瞬间大量耗费电力的任务用中档,音乐播放等相对要求较低的运算能力与功耗的任务用低档。这样工作分配更合理,功耗优化也会更明显。据联发科技术人员透露,这个设计灵感源于汽车的油耗设计。我们都知道,汽车有高中低三个档位,在不同的坡度可以选择不同的档位。缓坡用高档,陡坡用低档,而介于之间的坡度用中档。如果从这个角度看,Tri-cluster架构确实有其存在的道理和先进之处。  从ARM推出big.LITTLE架构以及此架构推出后的盛行可以看出,优化功耗一个很重要且被业界公认的做法,就是要把不同轻重的任务交给大小不同的核心处理。联发科此次推出三丛集架构其实是对big.LITTLE架构的升级和改进,我想这可能就是HelioX20比骁龙820功耗表现要好的重要原因吧。真不知道高通是吃错什么药了,8核心的骁龙810出现发热问题,不分青红皂白,就在820上把8核心降为4核心,可采用的却是4个大核,即使听歌和刷朋友圈这么简单的操作,都要动用到那么大的核,不发热才怪呢。在这里,笔者想说,核心多并不一定功耗高,关键还是要看厂商对核心的调度能力。  至此,笔者的分析只是基于技术层面的考量,绝非顾此失彼。有趣的是,国外媒体同期报道了安卓设备多核心性能与功耗的问题。让我们一起来看看。  据腾讯科技源引phonearena的报道称,来自Anandtech的多位极客进行了关于移动芯片核心性能的大范围测试,首先,测试人员挑选了一些比较常见的任务,包括在Hangouts中编辑信息、刷新网站、打开摄像头、在Google Play商店安装应用、玩游戏等等。测试的目标很简单,是核心越多越好、还是核心主频越高越好。  测试者对16个不同的场景进行测试,并且每个场景的表现都通过图表体现了出来。从图片结论中我们可以看出,核心越多,设备表现就越好,尤其是在电源和负载的分配上。我们看到,四核处理器要比双核更高效,而两个单独的核心群要比一个更大的核心表现更好。  虽然在大多数的场景下,四核心就已经可以足够优秀的应对Android设备的日常任务,但是在某些情况下,八核心的优势能够进一步体现,尤其是在浏览网页和安装应用的时候。  因此,我们能够看到,许多处理器厂商和手机厂商宣称的八核心配置其实并不仅仅是噱头而已,在测试中已经体现出了优势。Android设备可以对多核心的优势进行更好的利用,多个小核心群要比单个高性能大核心的效率更高。
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【IT168 资讯】骁龙810处理器的发热问题已经让高通头痛不已,广大的手机用户也将目光锁定在了即将采用全新架构以及全新制程工艺的骁龙820处理器上。然而,事情的进展似乎不像人们预计的那样,最近就有国外网友爆料称,骁龙820与骁龙810一样,都存在发热的问题。倘若此消息属实,该问题无疑将会对高通的长期战略产生很大的影响。不知道此时此刻,高通是不是已经哭晕在厕所了。(文中配图来自网络)根据该国外网友的爆料,“在发热问题上,骁龙810与它的继任者(骁龙820)并没有什么不同,(作为用户)你只能是等待骁龙830处理器来解决这一问题了。”该网友还提到,骁龙830处理器要等到2016年的第三季度才会发布。看来,期待高通解决发热问题的用户,似乎要再等上一段时间了。骁龙820处理器采用全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺,采用四核心设计,内置了两颗2.2GHz的Kryo核心和两颗1.7GHz的Kryo核心,算是另类的“大小核”架构。其内置的GPU为Adreno 530,频率为650MHz。该处理器预计将在今年11月份正式发布。此前有消息称,骁龙820处理器的14nm FinFET制程工艺以及全新的Kryo架构,将有助于彻底改善骁龙810上出现的发热问题。
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网友热评的文章已证实:高通骁龙820存在过热问题
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标签:高通骁龙820,高通骁龙820怎么样,好不好
  高通骁龙810发热问题一直备受外界诟病,当人们寄希望于骁龙820时,一位Twitter用户又给我们泼了一盆冷水。
  一位名叫Riccolo在Twitter写道:“在发热问题上,骁龙810芯片和骁龙820芯片没有区别。想要解决此问题,你只能耐心地等待骁龙830吧。”
  另据消息称,高通将在今年12月发货骁龙820芯片。这款芯片配置了64位核心,主频达到3GHz,此外还配置Adreno 530 GPU。
  不过,Ricciolo在Twitter上并没有提供任何可以支持其这番定论的证据,也没有出现任何类似传闻证据可以证明骁龙820确实存在过热问题。
  在高通宣布骁龙820芯片后,很多厂商就表态将在其新手机的采用这款芯片,足以见得他们对骁龙820的期望。不过,如果Ricciolo所提到的过热问题的确存在,会不会动摇厂商的信心呢?不过,对于高通来说,还留给他们充足的时间去对这款芯片做改进。
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“脱胎换骨”的骁龙820还会热吗?
雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)6月26日消息,在经历漫长的骁龙810处理器发热事件之后,骁龙820终于有了新的消息。尽管高通方面曾多次“辟谣”,声称自己的处理器没有发热问题,但是搭载810的索尼、HTC等手机品牌已经被爆温度太高,国内诸如小米、锤子等手机品牌也都开始拿驯服810来作为卖点,高通也不得不加快骁龙820的投产进度吧!根据最新的消息,骁龙820的第一版已经进入了测试阶段,目前已经开始进行工程流片,如果进展顺利,这款新旗舰处理器将于年底出货。此外,骁龙820在制程上有了新的突破,将采用三星14nm工艺,一举跨过了20nm时代。工艺的大幅提升完全可以缓解台积电20nm带来的发热问题。除了工艺,相比810,骁龙820已经脱胎换骨了,放弃了ARM架构设计,将采用自主研发的64位Kryo内核(Zeroth技术平台)。显然高通对自己的架构更加熟悉,解决发热问题难度不大。高通还表示,Zeroth还具备预测行为以及智能识别等功能,按照此说法,搭载骁龙820的手机将会更加智能。在移动处理器领域称霸多年后,高通已经面临了新的挑战,三星已经率先推出了14nm处理器,联发科也在一步步逼近高端市场,国产海思麒麟处理器在基带方面也有强劲势头,高通能否继续霸占移动端市场,就看骁龙820了。
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