美国媒体小米5高通骁龙820被海思麒麟950吊打　　科技第一 15:08:18华为 小米 雷军 阅读(6587) 评论(7)　　声明：本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写，除搜狐官方账号外，观点仅代表作者本人，不代表搜狐立场。举报　　编者按：本篇基于实际测试数据所写，给尊重客观数据的网友看，水军或者不理智的各家铁杆粉丝直接到评论去点评和吵架。　　这篇文章很长，先说小米所引述的外国媒体和小米投资的雷锋网的实际测试结论：就是小米5用的高通骁龙820 CPU的性能没有海思麒麟950快，而功耗比麒麟950高，能效比麒麟950低。　　小米5发布了，小米说小米5的主要卖点就是快，在发布会上花了很多时间来讲解小米5的快，从CPU到RAM到存储等，当然，必不可少的还有安兔兔的跑分测试结果。快是雷军讲的10多项黑科技的首要黑科技。　　好吧，搞机圈的都清楚，安兔兔是小米雷军投资的网站，在网上也有叫“雷兔兔”的说法。网上说，他们还特别喜欢对海思麒麟芯片特别照顾，一旦海思有竞争力的手机系统芯片出来，在手机正式上市前，就修改规则，压低麒麟芯片强的项目分数，提高高通的优势的分数，而高通出来前又针对高通去优化提高高通强的分数。比如2014年中麒麟920出来后，安兔兔就升级大版本，说要提高单线程的分数，因为麒麟920是8核芯片，而高通810出来以后，又提高多线程分数，因为高通810也用8核芯片，等骁龙820发布前，又降低多线程分数，提高其他项目分数，因为骁龙820又改回4核了。关于安兔兔黑麒麟芯片的事自行百度，触目惊心的数据摆在那里了。说到小米雷军投资的评测类网站，还有zealer，就是王自如那个，被罗永浩当面在晚上面对面视频直播痛扁那个，就说你都被包养了，还来说什么你是清白的。　　鉴于安兔兔是小米雷军投资的，也就是说小米用自己的测试工具证明自己牛叉，这已经不算第三方测试工具了，以及安兔兔以前的拔高高通打压麒麟的劣迹，已经很难说这个测试工具具有公正性和权威性了，这个道理和简单。所以，对于安兔兔的测试结果，如果你不是小米狂热粉丝，而是理性的看事实数据的米粉，也就做一个参考吧。　　我们需要客观公正的第三方测试来看实际情况如何。事实上，国际上的测试软件还有很多，只是因为他们多是美国研发的，是英文，导致国内不熟悉而已，使用也不方便，因为对测试结果需要解释，不像安兔兔是国内的中文界面，摆在那里不用解释，测试者省事就用安兔兔测试。这些美国的测试软件独立于所有厂家，手机评测都是不收不厂家钱的，测试结果应该比较客观公正，还是比较可信的，俗话说，吃人嘴短嘛，这道理很简单。　　就在小米5发布后不到一天，美国著名权威科技媒体Anandtech就对小米5做了测试，这也可以算是骁龙820第一次在商用手机上的实际测试。在看测试结果之前，先简单说一下，这个网站的创始人据说现在去苹果了。而且，就在昨天2月26日，小米手机还引用了这个媒体的这篇评测的标题来说明小米5手机好，这说明这是被小米认可的权威媒体，自己去查小米手机2.26日12:20分的微博吧。　　光明正大，在说测试结果前先把这个媒体的链接摆在这里，英文好的先去看看吧。　　/show/10088/xiaomi-mi5-hands-on　　性能测试，被麒麟950吊打（it gets beat by the Mate 8's Kirin 950 S
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　　全文链接：　　/8765283.shtml
　　有必要培养出大陆的半导体巨头企业　　呆巴子就没什么可狂的了
　　顶一下。
　　干死美畜
　　吊打就有点YY了。。。现在是性能过剩。。820的GPU比950强很多是事实，，国货当自强。不要急，一步一个脚印来。。。希望华为接下来这方面能更好的优化。三年后真正吊打高通和三星。。。
　　从测试数据可以看到，麒麟950（mate8）在多线程测试中吊打骁龙820！！麒麟950是6383分，骁龙820是5327，骁龙820比麒麟950低了20%。　　我们知道，手机是一个会长时间使用的一个电子产品，一次连续使用半小时以上是非常常见的。对于一个手机来说，不仅仅看专门的跑分软件的瞬间跑分性能，而且更要看持续长时间高负荷的性能表现。骁龙820在四核全开的情况下功耗高达8W，而小米5的电池只有2910mAh，电压是5V，则小米5如果按四核全开功耗8W计算，只能支持（2.91Ah*5V）/ 8W =1.875小时。从雷锋网的测试也可以看出，小米5支持4核全开也就只有27秒钟！然后主频就下降到2080MHz，时间很短。即使已经降频，在1分50秒后，各个核心的频率都开始波动，时高时低。这就说明，骁龙820不能长时间在高性能模式下跑，比起麒麟950差得很远。我们知道，芯片功耗高会转换为热量，会转换为温度，而芯片是在一定温度下才能使用的，温度过高则有可能烧毁芯片，所以，在温度过高时就会降低频率，从而降低功耗。以前骁龙810更极端，功耗过高时直接关掉几个CPU不工作。这说明用户并不能享受到骁龙820的高性能，因为用户是要长时间使用的，不是去短时间跑一下分就完了，当然比骁龙810好一点。同时，用户在玩大型游戏的时候会感受到热，玩不久。　　从雷锋网的评价来看，对麒麟950的表现则用了这个词：变态（变态级的频率稳定性），就说明麒麟950即使是在高性能下运行，功耗控制非常好，温度低，能保证长时间运行，也就是用户场景下的长时间使用，用户能享受到这个高性能。　　麒麟950依然是2016年的王者，自主设计架构并不优于用ARM公版架构
　　在这几项重要的性能测试中，骁龙820在网页浏览、Flash存储写入、视频播放方面都比麒麟950差，网页浏览得分差了43%，视频播放差了77%！也就是说骁龙820并不快，你刷网页看新闻看八卦都会慢，看视频体验也不好。　　大概翻译如下：性能是小米5发布时宣传的很大的一个重点（小米5的slogan是狠快）， 骁龙820吹嘘（touted）在性能上有很多提升，但是经过测试，实际上大多数情况（in most）的测试结果并不好。在网页的性能测试中，和高通的MDP/S平台相比，小米5看起来似乎在并没有表现出有大的提升。小米内置的浏览器看起来并没有针对骁龙820的Kryo内核优化，在Chrome浏览器上也没有任何提升，小米5浏览网页测试得分在和麒麟950的对抗测试中也是相当低。　　从该媒体对这几项重要的性能测试结果看，直接打脸安兔兔结果，骁龙820并没有传说中的狠快，完全不如海思麒麟950，测试专家则毫不客气用了麒麟950吊打的说法，也无情的说骁龙820是吹嘘（touted）性能有多强，显然是持怀疑态度，而实际测试结果就是这样。骁龙820的狠快或者雷军想说的当今世界最快，只存在于安兔兔中。
　　骁龙820的狠快或者雷军想说的当今世界最快，只存在于安兔兔中　　至于安兔兔，大家只知道它叫“雷兔兔”，跟小米是一个老板
　　快于不快 对我来说都一样
　　记得麒麟950是用的公版设计，这只能说是ARM的技术牛逼，而不是华为技术领先于高通。
　　@狗忠诚灵气肉好吃
17:13:34　　记得麒麟950是用的公版设计，这只能说是ARM的技术牛逼，而不是华为技术领先于高通。　　-----------------------------　　公版是公开的，高通一样可以用，但是结果就是麒麟第一。
请遵守言论规则，不得违反国家法律法规2016旗舰芯谁争锋？高通骁龙820、三星Exynos 8890、华为麒麟950还是MTK
　　最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式 SoC 系统级移动芯片。其中，高通正式推出了 Snapdragon 820，三星推出了 Exynos 8890，华为海思推出了麒麟 950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了 2016 年的旗舰芯片计划。除了关于高通 KRYO 和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。　　下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：　　要么定制内核，要么就是堆“多核”　　2015 年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016 年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用 ARM 的 big.LITTLE 架构设计，但高通的 Snapdragon 820 已经重新回归四核心（不对称的 2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在 Helio X20 中进击的采用了 10 核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。　　ARM 最初提供的 big.LITTLE 架构设计方案，就是以高性能与低功耗 CPU 内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的 Snapdragon 820 中使用了 4 个几乎相同的定制 CPU 内核，命名均叫做 KRYO，不过高通借鉴了 big.LITTLE 的设计，选择了不同频率内核组成两组异构 CPU 集群。高通专注于异构计算（Heterogeneous Compute），因此有信心吹捧 KYRO 内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。　　说到异构计算，无论是联发科的 X20 还是海思的麒麟 950，均配备了 ARM 微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些 “全天候”的任务，以达到省电的目的，其中联发科 X20 的“协处理器”采用的 ARM 公版设计的 Cortex-M4 内核，而麒麟 950 则使用了更加强大的 Cortex-M7 内核，ARM 早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。　　高通 Snapdragon 820 没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的 Hexagon 680 DSP ，作用相当于完全独立的“协处理器”。不过， Hexagon 680 DSP 除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速 ISP 等，负责更多 CPU 和 GPU 之外的工作。　　对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动 SoC 芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。　　形成差异化的定制 CPU 内核　　高通 Snapdragon 820 不仅回归到了四核心设计，而且还延续了之前定制 CPU 内核的习惯，而不再像 Snapdragon 810 那样直接采用公版的 Cortex-A57 或 A53 设计，只不过其定制的 KRYO 内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的 ARMv8-A (32/64-bit) 指令集。　　高通没有“解剖”最新的 KRYO 内核，不过高通与早前“金环蛇（Krait）”时代所做的又有所不同。高通将 Snapdragon 820 的两个组内核调整为不同的频率，而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是 ARM 的 big.LITTLE 设计方案，但思路和体系结构却基本相同，这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。　　KRYO 是高通首款定制设计的 64 位四核 CPU 内核，面向异构计算而高度优化，并利用 Symphony 系统管理工具，将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件，包括 CPU、Spectra ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS 和内存系统，针对不同的任务可以更有效的结合起来，最大化地提升系统性能和效能。高通表示定制的 KRYO 内核，相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍，我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现，因为最近的一些测试表明了只有超过 30% 的提升。　　三星终于也走向了自主定制高性能 CPU 内核的道路，最新的 Exynos 8890 SoC 芯片中有 4 个是定制内核，三星表示在定制内核的帮助下，Exynos 8890 相比 Exynos 7420 性能提升 30%，能效也提升了 10%。换句话说，Exynos 8890 单核心性能应该非常强劲，不过与高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM 的 big.LITTLE 设计方案，即 4 个定制的高性能 CPU 内核加上 4 个低功耗的 Cortex-A53 内核。　　毫无疑问，高通和三星都在为单核性能提升而努力，而且也都在设计更适合智能手机的芯片，无论是性能还是能耗方面，真的输赢还说不准，因为他们都采用了定制的高性能 CPU 内核，而非 ARM 直接提供的 Cortex-A72 内核，能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思，依然采用了公版 A73 加上 A53 的设计，联发科认为 X20 使用 2 个 A72 能够达到绝佳的平衡点，而麒麟 950 则使用了 4 个峰值性能的内核。 　　虽然目前这些芯片还未正式出货，但是我们可以预见，到了 2016 年，各厂商在 CPU 设计上可能还将会发生更大的变化，届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。　　GPU 图形处理单元　　这批全新的芯片全都升级了最新的 GPU 组件。　　AMR 提供的 Mali-T800 是新一代后代高端移动 GPU，官方称其能效提升了 40%，并且新的设计芯片厂通过自行定制 GPU 内核数量性能最高可以提升 80%。　　联发科的 Helio X20 和海思的麒麟 920 均是 ARM 公版 GPU，而且也都定制了四核设计。三星在今年年终与 ARM 签署了 GPU 长期合作协议，所以未来所有的三星搭载自家 Exynos 芯片都将采用来自 ARM 的 Mali GPU。三星没有公布 Exynos 8890 中 Mali-T800 的核心数量，不过初步测试有可能是 Mali-T880MP12，也就是 12 个图形核心，性能上无疑暴打联发科和海思。　　真正采用自家 GPU 的在这之中只有高通了，根据高通的表述，新一代型号为 Adreno 530 的 GPU ，与 Adreno 430 相比可提供高达 40% 的图形处理性能、计算能力和功率利用率，同时还能降低 40% 的功耗。高通为其优化了很多，包括支持 OpenGL ES 3.1+AEP 和 DirectX 12，支持硬解 h.265（HEVC） 4K@60fps，还有 VR 虚拟现实技术等等。　　性能上对比谁强谁弱？　　上面说了这么多，我们都没有提到的一点就是，这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺，其中三星凭借自家的 14nm FinFET 工艺最为领先。高通 Snapdragon 820 也采用了 14nm 工艺制程，不出意外就是三星的工艺。麒麟 950 采用的则是台积电的 16nm FinFET 工艺，理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的 Hello X20 仍停留在目前主流的 20nm 工艺制程。　　说实话，关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备，所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定，之所以说是“初步判断”，那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果，当真机成品发布之后，非常有可能还会发生巨大的改变。　　下面是根据网络泄露汇总下来的结果： 　　我们可以看到，在 GeekBench 跑分项目上，高通的 KRYO 内核与 ARM 公版的 Cortex-A72 在单核性能上相当接近，相比当前一代 Cortex-A57 而言提升非常大。不过在 CPU 跑分上三星自主定制的高性能 CPU 内核依然如虎添翼，三星跑分从来都是业界最高，究竟定制了什么内容非常令人期待。　　拥有多内核和额外低功耗内核的联发科 Helio X20 以及麒麟 950，在多核性能测试上远超过了高通，不过这是可以预料的事情，毕竟 X20 不仅有两个高性能的 Cortex-A72 内核，还附带了 8 个低功耗的 Cortex-A53 内核，只不过 X20 仍然落后于八核的麒麟 950 以及三星的 Exynos 8890。其实放在实际使用体验中，这些差距并不会非常显著。　　当然，真正能够体现实力的应该还是能效水平，每瓦的性能相当重要，高通已经明确提出其 Snapdragon 820 最大化地提升效率和效能，究竟能否成为能效最优秀的芯片，还有待后期出货之后测试。　　有意思的是，不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同，将AnTuTu 跑分与 GeekBench 相比不难发现其中的差异，我们认为目前 AnTuTu 不足以用来参考，你可以看到三星 Exynos 740 的跑分比下一代旗舰 Exynos 8890 还高， 我们不清楚是否开启了省电模式进行测试，但当前很难作为参考。　　至于 GPU 的性能测试，现在网上也没有太多的数据可以提供参考，这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言，新一批旗舰级移动 SoC 芯片都有了非常大的提升。　　有没有差异化的独家功能呢？　　SoC 既然称之为系统级的一体式芯片，那么肯定就不只有处理性能的定义，现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能，比如增强的 DPS、ISP 等等，厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。　　就目前而言，更高分辨率和多 ISP 支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域，其最新的 Spectra ISP 图像信号处理器是高通最先进的双 ISP 方案，支持最新的 14 位传感器，支持三摄像头（双后置摄像头和 1 个前置摄像头），支持混合自动对焦和多传感器融合算法，支持 2800 万像素的传感器。　　相比而言，华为的麒麟 950 处理器也拥有双 ISP 支持，最高可支持 3400 万像素的传感器，而联发科的 Helio X20 则以可以处理 24fps 的 3200 万像素或 30fps 的 2500 万像素视频为卖点。　　几乎所有的芯片厂商都纷纷表示，他们对 ISP 图像信号处理器和 DSP 数字信号处理器进行了一定的改进，比如更快速的算法，提升数据处理和成像速度，更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言，每一个 ISP 明年都有非常明显的改进，不过这一切在一定程度上也都将依赖于 GPU 的性能。　　高通还有个独家的功能，也就是 Quick Charge 3.0 快速充电技术，这是目前市面上最快且最有效的充电技术，Quick Charge 3.0 比普通充电要快 4 倍，且效率比 Quick Charge 2.0 提高了 38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术，但他们没有具体公布技术细节。　　当涉及到连接性方面，高通很显然要领先于其他厂商，其内置的 X12 LTE 上行将支持 Cat.12 类网络，最高传输速度也达到了 150 Mbps，下行支持 Cat.13，最高传输速度达 600 Mbps，对比华为和联发科 Modem 只能提供最高 300Mbps 的速度，并且高通的“猫”还支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 峰值速率最高达 867 Mbps，支持Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps。　　华为、高通和三星的芯片都支持 LTE 语音(VoLTE) 和 LTE 视频 (ViLTE)通话服务，以及 Wi-Fi 高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是，连接性能够提供的都是峰值速度，大多数运营商提供的网络基本无法达到，而且也从不匹配，这与网络建设有很大的关系，但这并阻碍网络技术的发展。　　小结　　总的来说，2016 年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进，而且行业的发展方向与 2015 年几乎家家采用公版设计的思路大为不同，每一家都有自己的特色和设计思路，究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情，而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。
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比肩A9碾压三星高通 实力分析海思麒麟950真的逆袭了吗？
比肩A9碾压三星高通 实力分析海思麒麟950真的逆袭了吗？
　　在高通骁龙820难产，三星“猫鼬”还没正式登场的大环境下，华为在2016的手机芯片市场上打响了“中国芯”逆袭的第一枪。　　11月初，华为发布了其最新手机处理芯片“海思麒麟950”，并且很快就在月末发布的华为Mate8上搭载了此款芯片。　　华为的第一枪放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟950一出关注程度会如此之高呢?　　我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……　　那么，事实果真如此吗?让我们尝试着来分析一下。　　按照以上文中的说法，华为海思麒麟950目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。我们在此先不表被戏称为“娱乐兔”的跑分软件是否具备足够的说服力，先看它提供的跑分图。　　从图中我们可以看出，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新A9和在ipad air2上运用的那颗高频的A8X芯片。排在第三位的便是来自华为海思麒麟950，力压三星和高通。　　但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟950对比的产品，除了苹果的A9以外，三星的7420以及高通810都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗?　　要知道麒麟950的对手根本不是三星的7420和高通的骁龙810，而是即将上市的高通820以及代号“猫鼬”的三星8890。所以，电科技在这里从本质出发，从架构，CPU，GPU，基带等几个方面和大家理性分析麒麟950比起820以及8890还差在哪里。　　众所周知，麒麟950采用了台积电的16nm FF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍;集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880 mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%;台积电16nm FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。　　另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。　　先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nm FF+工艺，高通骁龙820以及三星8890则使用三星14nm 工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。　　CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构，集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。　　新一代高通820采用自主4核Kyro架构(2×2.2GHz+2×1.7GHz)，三星8890采用集成了4颗自主架构核心与4颗Cortex A53核心。　　要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。　　GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的Mali-T800 定制为四核设计。　　三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。　　高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。根据高通的表述，新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供多达4成的图形处理能力，同时还能降低40%的功耗。就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。　　最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。　　一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年又领先其它厂商推出首款LTE Cat.6基带。　　然而麒麟950没有集成此前预测支持LTE Cat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong 720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。　　根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12(最高传输速度达600Mbps)，上行支持Cat.13(最高150Mbps)，至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。　　而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。　　其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。　　第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。 第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。 所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。　　最后，引用新浪一个网友做出的表格，让大家更方面的认知手机芯片中各个厂商的自主技术。　　结语：国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。
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【来源】电子网
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