银含量不同的全自动锡膏印刷机量的mc有什么差异吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-31 22:12 标签： 东莞回收锡膏
为什么锡膏成分要如此分配?_百度知道
为什么锡膏成分要如此分配?
千住,中温,只有最适合的锡膏,也是低温的。中温有锡铋银.没有最好的锡膏.新加坡SUNTER.得根据自己的产品特性选择合金成分,KOKI.其他的品牌良莠不齐.市场上用的最多的有日本的阿尔法.国产同方等等,低温.常用的高温有锡银铜305,阿米特.但是不环保.有铅的6337是最便宜的,以及含银量价格差别很大,0307,无铅.根据有铅,低温常用的是锡铋锡膏首先根据其熔点的不同分为高温
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高、低之分、锡膏不同成份混合在一起熔点不同，适用的范围有中，包括焊点强度；2；3主要因为以下几个方面、焊接特性的需要、焊接可靠性、由于不同电子玩器件耐温性不同：1、焊后防止氧化等
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出门在外也不愁锡膏发黑与锡膏发干的原因有哪些！
在使用锡膏的过程中，常会遇到一些问题，如锡膏发黑、PCB板残留过多等，今天小编就与大家一起来分析下这两个问题。
　　锡膏发黑是在锡膏使用中很常见的问题，有些锡膏厂家简单的归结为锡膏回流焊温度不够，让客户提高焊接温度，其实锡膏发黑不多是温度不够所致。反而是由于某些SMT厂家使用4温区回流焊设备（中小型客户可以用ES-6C六温区回流焊），温度过高、升温速率过快，从而使锡膏里的溶剂挥发过快，锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑，另外一个原因是由于有些锡膏厂家购买的是被氧化了的锡粉，小编建议各SMT厂家在选择锡膏厂的时候，切勿过于追求低价，因为锡粉被氧化了的锡膏是不能用的，会出现虚焊、跳件等各种焊接问题。
　　焊后PCB板面残留多板子脏：
　　1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
　　2、走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
　　3、锡炉温度不够。
　　4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
　　5、助焊剂涂布太多。
　　6、组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
　　7、助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
焊膏是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与湿度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动。温度增加，黏度减小，会使焊膏图形塌落，造成桥连;温度降低，黏度增加，影响焊膏的滚动性，影响焊膏的填充和脱模。因此，要控制环境温度在23℃+-3℃为最佳。
由于目前焊膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响焊膏质量。湿度太大，水气混入焊膏，回流焊时会引起锡球氧化和飞溅;湿度太小，容易使焊膏中的溶剂挥发、黏度降低，影响填充和脱模。因此，环境湿度也要受控，一般要求相对湿度控制在45%-70%RH。
建议采用无接触搅拌（LT-180A）
对焊膏印刷环境的清洁度也有一定的要求，空气中的灰尘落中焊膏中可能使焊点形成气孔，因此工作间应保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
目前组装密度越来越高，印刷焊膏的难度也越来越大，所以正确使用与储存焊膏也更加重要。
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存储焊膏的要求一般有以下要求：
1、必须储存在2-10℃的条件下;
2、要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前4小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;
3、使用前不锈钢搅拌棒搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁，手工搅拌时应喘一个方向搅拌;
4、添加完焊膏后，应盖好容器盖;
5、免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷时间间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去，将焊膏回收到当天使用的容器中;
6、印刷后尽量在4小时内完成回流焊;
7、免清洗焊膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但修板时使用助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉;
8、需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗;
9、印刷焊膏和进行贴片操作时，要求使PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB板。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。无铅锡膏的海关损耗率是多少?是不是和锡线锡条一样是百分之5?没人知道么?
现在很多海关都不给做损耗了.要是实际有损耗,需要提供正确的材料到海关加贸科认定.焊锡膏的损耗比焊锡要高点.
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