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让跑分见鬼去吧，看Vivo X6/X6 Plus是如何卖出高价的
让跑分见鬼去吧，看Vivo X6/X6 Plus是如何卖出高价的
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Vivo推出了全金属机身的5.2寸的X6及5.7寸屏X6 Plus手机，1080p分辨率，4GB内存，支持指纹识别及双引擎闪充，卖点还是Vivo擅长的HiFi，售价分别是2498元、2998元起。
在一众国产手机厂商中，OPPO和Vivo大概是唯二的两家既不靠性价比、也不靠跑分但依然能卖出3000+高价的异类了，今晚的水立方发布会上，Vivo推出了全金属机身的5.2寸的X6及5.7寸屏X6
Plus手机，1080p分辨率，4GB内存，支持指纹识别及双引擎闪充，卖点还是Vivo擅长的HiFi，售价分别是2498元、2998元起。只是看完发布会厂商愣是完全没提处理器具体型号，这可跟其他厂商吹跑分能吹半个小时的情况完全不同。被人称为段氏双雄之一（虽然O和V都否认有关系）的Vivo今年发布的新品并不多，上半年有个X5 Pro，下半年预期中的Xplay
5S什么的都没有，看样子要等骁龙820处理器了。这次发布的两款手机一大一小，Vivo X6是5.2寸1080p AMOLED屏幕，X6
Plus则是5.7寸1080p屏。这两款手机的规格如图所示，全金属机身设计，配备8核64位处理器、4GB内存、32GB及64GB
ROM、前置800W+后置1300W相位对焦镜头，都支持指纹识别，其中X6配备的是2400mAh电池，X6
Plus双4G版是3000mAh电池，全网通版则是4000mAh电池。这两款手机的配置不算出彩，除了4GB内存之外，很多千元机也能达到这个水平，值得注意的地方就是Vivo研发了自己版本的双引擎闪充，就连名字都跟老对手、老朋友OPPO的闪充差不多，号称是双芯片控制的双通道充电，在9V/2A下可以4分钟充电10%。有关双引擎闪充的内容，明天可以让FC同学详细分析下，Vivo的闪充有独特之处，在使用通用标准的情况下又建立了自己的标准。对Vivo手机来说，HiFi的卖点是永远的，这两款手机在这点上也确实很牛，X6使用的是AKM4375，X6
Plus就更强大了，使用的是ES9603运放及ES9028解码DAC的组合，其中ES9603还是首次在智能手机上应用。最后就是价格，O和V这两家厂商的高端手机按照小米的思路来看是没什么性价比的，因为X6标准版售价2498元，全网通版售价2598元，X6
Plus的双4G版要2998元，全网通版则要3198元，不过它的电池也是4000mAh的。这两个价格确实让人不得不佩服Vivo能卖这么高价，因为这场发布会“遗漏”的地方就是处理器，官方只提8核64位处理器，不提具体型号，但肯定可以排除骁龙810或者三星Exynos
7420这样的高端处理器。从之前安兔兔的泄漏信息来看，Vivo口中的这个8核64位处理器主要是联发科MT6752，这是去年魅族千元机魅蓝Note的配置了，不过全网通版的X6/X6
Plus按照之前的习惯可能会换成高通骁龙615。我知道有些人会吐槽说敢把骁龙615或者联发科MT6752卖到3000元的也只有Vivo和OPPO了，不过在其他手机厂商看来，大家的吐槽可能是赞美，因为其他厂商也是很羡慕这样的，他们只卖千元甚至几百元只是因为没办法。
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真的假的啊？
HIFI要配耳机，原装耳机确实不怎么样，随便找个能推得动五百元水平耳机，你就能听出来区别了
游客：游客：总比那些买苹果的杂种要好，国产手机才是最叼的 04-10 17:33 已有2次举报
vivo oppo为东莞步步高旗下公司，合称为BBK或2BK。该公司风格迥异，主要走线下营销通道，因招摇的广告，被大家戏称为“国际大厂”或“蓝绿大厂”。 铺天盖地的户外广告，各档媒体电视广告、节目赞助，明星代言，再加上多如牛毛的店面和促销员，耗废了庞大的资金流，为平衡支出进而压缩手机硬件成本。这便是步步高手机“高价低配”的原因。 媒体广告，节目赞助，明星代言和户外广告，占了手机卖价的1/4；线下销售店租，人工，利润，提成又占卖价的1/4。其高额的广告及渠道成本转嫁在消费者身上，步步高由此被冠以“买广告送手机”之称。促销员在高额提成的利益驱使下，练就了一身吹牛不打草稿的促销功夫，什么真8核64位5000多万像素，4g超大运存，嚎头一大堆，实际上配置还不如千元机。一般女孩子思想单纯，信以为真，加上媒体广告及明星代言的影响，便会入坑，这就是大厂屡屡得手的原因。所以步步高又被称为“智商鉴定机”还有一群脑残粉，整天自欺欺人的意淫在自己的世界里，永远不承认自己已经被洗脑，优越感超越苹果。且水军甚多，普遍素质低下，只要你说缺点，就会对你人身攻击，说你黑。
02-17 03:17 已有1次举报
游客：呵呵，你用过xplay系列手机吗，没事别到处乱喷
02-25 01:11 已有1次举报
游客：求你用那些便宜手机好吧
04-07 15:50
游客：煞笔，不知道就不要乱喷
04-08 12:02
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求你用那些便宜手机好吧
游客：你傻
02-23 23:26
游客：自己喜欢就好了，哪个品牌不是炒出来的
03-14 02:08
便宜机为什么便宜
就因为他不便宜没人买
为什么？？
魅蓝才卖699啊
游客：你傻
02-23 23:26
自己喜欢就好了，哪个品牌不是炒出来的
游客：一去手机店，店员拼命推荐oppo和vivo，提成高啊
20:54 已有1次举报
游客：的确如此，联想的性价比一点都不差，但是店员都懒得给样机充电，呵呵。
游客：联想感人机子
02-15 18:58
再到vivox6plus
游客：（哔~）
01-21 18:52
不懂手机，外观党的才会去买vivo，懂行的人才不会去买这种高价低配的手机。（哔~）被人卖了还帮人数钱呢
游客：你傻
02-23 23:26
哎。。又一个被骗的姑娘啊
你才知道了
呵呵，你用过xplay系列手机吗，没事别到处乱喷
已有1次举报
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非著名编辑，自认为是个理性、有内涵的观察者，实则腹黑、心不黑，坚信阳光普照大地，只待涤荡眼前的黑暗。
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Intel 400G PCIe SSD特价1879元vivo X6 Plus做工怎么样？ vivo X6 Plus首发拆机图解全过程
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：12-16 17:33:59
11月30日，vivo召开新品发布会，正式推出了vivo X6和vivo X6 Plus智能手机，那么vivo X6 Plus做工怎么样呢？怎么拆解呢？本文将提供vivo X6 Plus首发拆机图解全过程供大家了解
拆机工具准备：
需要一套完备的拆机工具，主要包括「十字螺丝刀」、「T6 型螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」、「吸盘」、「热风枪」，如下图所示。
vivo X6 Plus拆解过程：
1：vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有点相似，都是从底部的两颗螺丝入手，使用的是梅花型的螺丝刀。
2：当然不要忘记把卡槽取出。
3：使用吸盘把屏幕吸起来，金属后盖通过卡扣和前面板固定，需要小心处理。
4：让后盖分体以后可以看到后盖的确采用了全金属的设计，一体化程度很高，天线部分采用注塑的方法处理。
5：比较特别的是，后盖上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接，并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸（不过后盖的卡扣非常紧，拆卸难度很高）。
6：为了安全起见，在进一步拆卸之前，当然是把电源断开，X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动，从可靠性来考虑的确是很出色的，不过也会增加了手机本身的重量。
7：通过电池上的胶贴把电池取出，电池采用双面胶粘贴，拉起的时候需要注意用力。
8：电池使用的是锂聚合物电池，容量3000mAh。
9：把屏幕和底部小板的排线分离，排线依然使用了金属扣和螺丝固定，用料十足。
10：再把同轴线和按键的排线撬开。
11：分离摄像头的金属保护盖，同样采用了螺丝（螺丝上有易碎贴，破坏即等于放弃保修）固定，可以看出X6Plus在抗摔性能上有做过比较用心的处理。
12：卡槽处也使用了类似的设计。
13：可以取出，可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。
14：主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。
15：X6Plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦，前置是800万像素，所以从大小来看两者还比较接近。
16：把石墨散热贴撕开，可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这样做法估计是为了HiFi系统服务，让它能受到尽量少的干扰。
17：撕开SoC的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。
18：接下来卸下扬声器小板，这里有扬声器和震动马达。
19：X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下。
20：卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面有我们最感兴趣的音频芯片。
21：背部有SoC和闪存芯片两个&大块头&级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍:。
22：X6Plus的&大脑&，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片22/32
23：三星的KMRC10014M-B809闪存芯片，容量64G。
24：MTK的射频芯片MT6169V。
25：NXP的扬声器驱动器IC&&TFA9890A。
26：我们这次拆解最想看到的一颗芯片，ESS的ES9028Q2M，是ES9028系列的首款芯片，X6Plus也是全球首发这款芯片的产品，它提供了129dB的信噪比，失真率-120dB，参数上和SABRE9018AQ2M是一样的，比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强。从封装看是和SABRE9018AQ2M一样的QFN封装。
27：附：SABRE9018AQ2M拆解图，采用QFN封装，来自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。
28：同样来自ESS的ES9603Q运放芯片，同样是全球首发，性能和参数暂时还未公布。
29：雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的&K歌芯片&，这颗芯片在X6上是没有的。
30：MTK的MT6625LN多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM等功能。
从本次拆解来看，vivo X6Plus的做工很优秀，主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。后盖采用一体化金属，整体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合，搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。
以上就是对vivo X6 Plus首发拆机图文详解的全部内容，更多内容请继续关注脚本之家！
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