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SMT 过回流焊后,IC引脚处发黑,照片看有很多小锡球,到底是什么原因?
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如题:SMT 过回流焊后,IC引脚处发黑,照片看有很多小锡球,到底是什么原因? &
可参考附件图片,这个问题折腾快一个星期了!就是不知道原因是什么,所以请各位高手帮忙解答!
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_787_6389738fcacaa24.jpg?200');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_787_6389738fcacaa24.jpg?200"
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_787_8a7.jpg?136');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_787_8a7.jpg?136"
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应该是IC有轻微的氧化，我们也经常这样的事看下物料有没有受潮，烘烤下在用
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不知道稍微修改一下REFLOW的时间和温度会不会有效果?
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原帖由0楼楼主 kevinnan 于 23:49发表
如题:SMT 过回流焊后,IC引脚处发黑,照片看有很多小锡球,到底是什么原因?&
可参考附件图片,这个问题折腾快一个星期了!就是不知道原因是什么,所以请各位高手帮忙解答!PAD镀层是用什么处理的,出现这种情况不会的元件器件的问题;应该是PAD氧化,1、换一种活性强一点的锡膏试试看;2、调整炉温曲线，使用RTS炉温曲线，将180度以下时间缩短，适当的提高回流温度；
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可烘烤试一下，如还不行，应该考虑找元件供应换掉元件，换了还有就麻烦了，可能真要试一下活性强的锡膏了！
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可以试一下把炉温适当的调高一点，可是再加长一点回流的时间！这种焊点成珠的现象有点像是不完全熔锡！
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关键的问题是,一片板子上就一个零件的一个脚有问题,在外表下看到就是发黑的状况!1.在这个炉子生产别的板子就没有问题!2.IC和锡膏是通用的,在别的机种上面也没有相关异常!3.镀层是金, EDS没有什么异常元素!4. 不完全熔锡的原因都有哪几种啊? 会有单点不完全熔锡的状况么?5.不良率很高,超过10%了!最后,谢谢各位帮忙
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你门家什么锡膏，山寨锡膏吧
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呵呵,这我就不太清楚了我是SQE, 现在我们公司ME说是PCB原材问题但是他们也没有什么直接能证明的东西所以我就上这里来求助来了
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顶一下,现在还没有找到原因,还请高手解答!
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这种现象，我这前也遇到过，也是化金板。刚才很多办法都得到改善。后来无意中打N2打开了，不良不消失了。刚开始怀疑是锡膏氧化或受到污染，锡膏拿去做第三方认证没问题。后来也怀疑PCB问题，但也有找到证据，我们请采购找第三家供应商试样，结果没有了。同样的制程条件，只有PCB不一样，出来的效果是一个有锡珠，一个没有。当时我是拿空年排除法给PCB厂分析的。后经PCB板厂一分析，原因PCB厂商使用的溶液有问题，使金受到污染而造成。具体原因我也不很清楚，这样现象确实是PCB厂的问题，一开N2就没有了如果详细的分析报告，你楼主贡献一下，给大家分享。
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你们的锡膏有问题，呵呵，楼上说山寨版的，笑晕...
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我的觀點如下,請証實一下: &
& 從圖片上來看,它是冷焊.依据你的描述,&关键的问题是,一片板子上就一个零件的一个脚有问题,在外表下看到就是发黑的状况!&就不可能是錫膏的問題.也不會是爐溫的問題.那麼,可以肯定,只有這個焊點因為一些特殊因素而導致溫度不夠.比如:此PAD的引線外是一大塊裸露的PAD.而且距焊盤很近.或者此PAD的引線外是一大塊裸露的通孔.熱散失快.會發生這种問題.
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這問題看起來蠻單純的....下面就我的看法說一下[ 此贴被paday在 17:57重新编辑 ]
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焊點上還看得到錫膏powder,原因就只有一個:profile wetting時間不夠(熔點以上時間).不見得是profile的問題,詳細root cause您還得花點時間找.所以針對你照片上的問題點,我想得到的原因有八項: &
& 1.wetting時間不夠.........以你現在的問題,如果產品允許,可以拉長到50sec~80sec之間試看看; 要不,就是把錫膏datasheet上的建議profile拿出來,看它的建議wetting time多長,取上限試看看. &
& 2.wetting時間不夠 &
3.wetting時間不夠 &
4.wetting時間不夠 &
5.wetting時間不夠 &
6.wetting時間不夠 &
7.wetting時間不夠 &
8.wetting時間不夠是的,一點也沒錯.一切的原因就是你這顆零件實際受溫的wetting time不夠.請把零件.錫膏跟PCB的可能性先放一邊.確定這顆零件的wetting time已經很長了也沒效,再去找別的原因.心理真正想說的話: &
& 你看一下第一張照片,共有三根pin. &
& 是的,請往下看一點...再往下看一點...再往下........... &
& 中間那根pin雖然下半部還看得到powder,但起碼都還有內縮完全. &
& 我比較擔心的是最下面第三pin,雖然沒拍到pin,但卻看得到一陀powder,看起來連錫膏內聚都還沒完全.........它應該比第二根pin更嚴重,先救他吧...........@@ &
哈哈....祝你好運....^^
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回流焊后焊盘上有黑色杂质是什么原因
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最近有一个产品回流焊后会在焊盘上出现黑色物质，用刀片可以刮掉，被覆盖处没有上锡。1、锡膏方面。我们有做很多产品，都没有出现，有其产品甚至是旧的锡膏都没有问题。2、印制板方面。我们做几千产品，出现十几块，是偶而出现的，不是连续出现。不知道黑色物质是什么，没有光谱分析仪，无法分析出含有什么物质。可能1、锡膏中松香助焊剂碳化后的物质；2、印制板在空气中受污染，吸收物质，回流焊时高温产生黑色化合物。大家有没有遇到过这种情况啊。谢谢。
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朋友们，支持一下啊。谢谢了。
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回复楼主 sxczlq 的帖子
上述黑色残留物，分析应该是锡膏内的焊剂（焊膏）中的松香在生产过程中没有充分均匀溶解在焊剂中即有颗粒不规则状松香存在（这和焊剂的溶解力和松香的品质有关），导致回流焊后产生颗粒状碳化物，如果松香和焊剂形成了均质溶剂则焊后残留会为透明胶状物质。
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看的不清楚,如果是黑色物体,那就是过炉时,在焊接区松香残流没有被抽风抽出而掉在PCBA上面.可以用洗板水察掉的.试试看看,效果可以.
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看图片，黑色异物应为印刷后才会造成。异物来源：1. & 印刷后置件时造成（如机器置件时机器掉落，其它处飞溅的异物等）2. & 回焊炉内所掉FLUX3. & 二楼的观点解决方法：1. & 排除生产线可能产生此类异物的来源2. & 清洁回焊炉3. & 优化profile或更换锡膏
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楼主的描述让我想起黑盘效应，不过我对这个不太了解，所以占个位置，等高手来解答~
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松香残留问题 换锡膏试试！
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原帖由5楼楼主 murcery 于 12:29发表 楼主的描述让我想起黑盘效应，不过我对这个不太了解，所以占个位置，等高手来解答~黑盘效应是什么，好像没有听说过，有知道的朋友解释一下好不好。
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原帖由0楼楼主 sxczlq 于 14:56发表 最近有一个产品回流焊后会在焊盘上出现黑色物质，用刀片可以刮掉，被覆盖处没有上锡。1、锡膏方面。我们有做很多产品，都没有出现，有其产品甚至是旧的锡膏都没有问题。2、印制板方面。我们做几千产品，出现十几块，是偶而出现的，不是连续出现。不知道黑色物质是什么，没有光谱分析仪，无法分析出含有什么物质。可能1、锡膏中松香助焊剂碳化后的物质；2、印制板在空气中受污染，吸收物质，回流焊时高温产生黑色化合物。.......参考贴
...，答案在 43 楼...。
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新手上路应该不是松香残留，我试过直接在板上刷松香溶液，在235度下过板后透明状，无任何碳化残留，个人比较支持回流高温时生成黑色化合物的说法，期待高手解答
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只有焊盘才有吗，我有遇到过不过不是锡膏的问题，我们用的日东的炉子有冷却，里面的冷凝水就是黑漆漆的掉到板子上然后板子是烫的，就蒸发干了就变成黑黑的一点！
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[attachment=86575] [attachment=86576] 各位前辈，大家好最近生产线碰到回流焊后焊点发黑问题，很头疼，整理一下基本信息，求大家帮助，给点建议1.& 无铅工艺，焊膏是Alpha OM-338T，SAC305的2. 焊点发黑是整个板子的焊点都发黑，但是不是所有PCBA 100%不良，很随机的出现，有时候连续生产100多片都没有不良，有时候一下子连续出来两三块不良3. 回流焊炉是BTU的，温度曲线严格按照焊膏供应商的推荐规范执行4. PCB表面处理是化学锡的5. 不良图片如上，300是焊点OK的，301是焊点发黑的我个人是倾向于怀疑PCB供应商，但是困扰在于不是100%的不良，无法借助试验室找出PCB表面的异常物质。不知道有没有前辈有过类似的不良，分享一下解决过程
请大家解答，谢谢
从图片上看，PCB的表面都是发黑的，PCB的原因可能较大，如果光是焊点，有时氧化严重也会是那样。
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建议先做个EDX分析, 看看有什么异常元素. 查出了异常元素才好做下一步分析.
应该是回焊炉和锡膏上面；
如果温度设定没有变化的话，可以换换锡膏。
如果是PCB问题的话一般会是批量性的问题，而不是随即出现。 有可能是贾凡尼现象，可以尝试一下更换锡膏或者管控锡膏在PAD上的量。
与PCB质量有很大关系
先换锡膏，看看。还有再更换基板了
基板上．．｛（雜質）不知道原來物質｝．．高溫後產生碳化．．浮在焊點表面．．用刀片撥一下．．確認裡面狀態．．離清錫膏問題．．
关注中，盼楼主早日解决问题。
你用的PCB是一个供应商吗从图片上看好像一个板暗一点一个亮一点&&会不会是视觉误差
找到原因没有啊，兄弟，这是回流焊里面的松香，因为高温，有些松香已经是液态了，不定时就从上面滴下来，掉在PCB上面，打开你的回流焊炉膛看看，你抽风的两个地方肯定是很脏了，换句话说你的炉子需要保养。这是炉子在提醒你！我要保养了！
引用第4楼只向往神鹰于 13:59发表的&&:建议先做个EDX分析, 看看有什么异常元素. 查出了异常元素才好做下一步分析. 强烈建议，清洗板，LOT管理，这些再检讨下
找到原因没有啊，兄弟，这是回流焊里面的松香，因为高温，有些松香已经是液态了，不定时就从上面滴下来，掉在PCB上面，打开你的回流焊炉膛看看，你抽风的两个地方肯定是很脏了，换句话说你的炉子需要保养。这是炉子在提醒你！我要保养了！同意楼上的意见，以前曾经遇到过类似的问题，后来花了很大的功夫才发现时炉膛内的问题，清晰后就好了！
这和PCB肯定没有关系。如果PCB有问题，则焊点上不会出现全部的湿润。从照片上焊盘已明显全部湿润。而PCB本身并无可能导致焊盘变黑的物质，除非锡面氧化会变黑。可这一定会造成明显的半湿润甚至不湿润。所以我认为这和过炉的过程和锡膏的问题。
既然是无铅工艺，那你们可有使用氮气？其氧气含量是否控制在1000dppm左右？
这样的贴最没意思了，解决了也没有回音！
搞清楚没有？分享下，我也预见类似问题，不过为IC焊点才会发黑.
主要应该在PCB板上吧
请问是否有使用氮气啊？
此问题曾经遇见过，基本上可以排除PCB及Solder paste问题，主要原因与炉子抽风系统相关性比较大，建议拆卡炉子检查。另，是否使用N2，可检查气体清洁度分析。
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有谁做过这种LED灯，是反式贴片的，板子上其他元器件过炉都正常，就这个元器件过炉后会有翘起现象导致空焊。而且翘起没规律性[attachment=134016][attachment=134017][attachment=134018]
目测料有问题
感觉是物料引脚不行。我之前也遇到过，我是通过换料或者换锡膏解决的！
这种状况大部分都是物料问题！你可以试一下不上锡的原件用橡皮擦在焊点位置擦拭过后再丄锡看效果是否有改善！1若然是，那就肯定是物料氧化了
你确定料贴到位了吗~~
物料保证已经贴到位了，翘起的料手工焊很好焊，如果是物料氧化通过加长恒温区时间应该有所改善吧？
物料引脚？贴片的引脚电极很明显还有什么问题？
检查物料是否有氧化，用容易上锡的锡膏
料太轻，锡膏太多造成浮起，不知道你的钢网厚度，可以试着薄一点的，钢网开口可以开成梯形的
料太轻，锡膏太多造成浮起，不知道你的钢网厚度，可以试着薄一点的，钢网开口可以开成梯形的&&楼上的是一个 重要原因&& 还有就是看有没有氧化&&如果有氧化 光延长 时间和提高温度是不行的
你看下元件的PAD上面有没有锡，应该是上到锡了，在冷却的时候被另一端拉起的
有氮气吗？调整下氮气试试。
料的问题，我这老打，换了一批料就好了
中间那个圆形的也是PAD么有开孔么，如果是的话我猜想肯定是靠近圆的这边空焊了，就说明是钢网开孔的问题....
:你看下元件的PAD上面有没有锡，应该是上到锡了，在冷却的时候被另一端拉起的&( 12:04)&我拆过翘起的元器件，翘起这边元器件的电极上没有上锡痕迹
:料的问题，我这老打，换了一批料就好了&( 16:36)&我这边没有其他品牌的料。。。。你那里有吗？
:有氮气吗？调整下氮气试试。&( 15:17)&没有氮气。。。。。日东的炉子
:料太轻，锡膏太多造成浮起，不知道你的钢网厚度，可以试着薄一点的，钢网开口可以开成梯形的&&楼上的是一个 重要原因&& 还有就是看有没有氧化&&如果有氧化 光延长 时间和提高温度是不行的 &( 10:46)&钢网厚度为1.5mm的我如果现在想减少锡膏有什么号方法?
:我这边没有其他品牌的料。。。。你那里有吗？&( 13:37)&我们这边也打这种led，料的问题占多数，或者两边括大点孔，我们也是这样做的！
仔细的看了下，你们的这种灯我做个一模一样的也是虚焊和翘起，一是通孔里有毛刺灯贴不到位二是锡膏过少，虽然对于焊接来说印的锡膏够了，但对这颗料就是不够措施炉前校正的压件钢网三边扩了.2，基本就搞定了！
还有看你的锡点怎么如此的暗淡，可以考量下温度
好几年前分析过一起，当时是料两边的焊盘大小不一致，好像一边短，一边长，可以参考一下；另外器件本体中间和两端高度是否一致也可以关注一下，看是不是器件本体把一端抬高了。物料相对来说比较好分析一点。如果物料没问题，可以再验证一下锡膏。当然，如果有条件的话，可以查一下失效位置的SPI数据，看锡膏印刷是否有异常。
:钢网厚度为1.5mm的我如果现在想减少锡膏有什么号方法?&( 13:40)&你家我的Q &&
因为&&我们见过的案例比较多
一，控制锡膏印刷的厚度；二，回流焊下温区风机频率降低；三，更换活性强的锡膏。
顶下顶下顶下
是不是料在贴片后是浮在锡膏上的，在贴片时压力加大些试试看
这种LED焊盘做成直角有点难上锡，建议LED两边改成V型。我们公司有用，效果还行。。
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