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BGA芯片不上锡了
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我是个新手，现在正开始学习，在学习BGA植锡的时候，发现有些芯片多植几次的话，BGA的引脚很多都不能上锡了，用烙铁拖焊根本一点锡也焊不上去了，请问朋友们有什么好的办法。
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用洗 板水洗过再上锡，如果焊盘掉了，只能作废了
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维修大佬, 积分 1063, 距离下一级还需 337 积分
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是不是掉点了？如果没掉点可用细砂纸打磨一下再加焊膏上锡。
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应该是类似氧化的那样，浮着一层东西吧
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不是断点，刚才我用放大镜细看了下，那些不上锡的引脚好像有凹下去的样子
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看凹下去的 和 正常的有什么不同，是不是那层铜被搞掉了
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初学乍练, 积分 21, 距离下一级还需 9 积分
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因为是练习，反复又拆又装就成这样了，最后一次吹下来用烙铁清理引脚，发现竟然不上锡了，用洗板水洗干净，放大镜一看，那些不上锡的引脚，有点轻微陷进去的样子，焊点表面就像我们平时用的金属用具掉了抛光的那层一样，颜色暗哑 ，但绝不是掉点，不知道用什么办法可以解救。
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用镊子尖&&刮刮& &温度干太高了
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换板吧，修麻烦
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金牌维客, 积分 533, 距离下一级还需 167 积分
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烙铁温度太高了吧造成的吧
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& 2016 Comsenz Inc.锡膏连锡的原因有哪些，有没有什么解决的办法？_百度知道课程类别：&&&&&&&&&&&&
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锡膏印刷新技术对工艺质量控制的影响及经典案例
授课专家：Steven Shi
开课时间：
结束时间：
课　　时：2天
地　　点：深圳
费　　用：￥3200
建议工艺与设备技术经理，工艺工程师，负责印刷机的设备工程师，负责锡膏辅料选择和测试的辅料工程师，负责质量把关的质量工程师参加；此外，锡膏印刷的设备、工具、锡膏供应商技术人员也适合参加。
&&&&&&& SMT技术起步于70年代，快速增长于80年代，稳定发展于90年代，至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT 组装技术的三大主要工序，锡膏印刷是第一个工序，大量数据显示，70%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的。
&&&&& 伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等细间距器件得到大量应用，这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。此外，无铅化工艺的实施也对现有工艺提出了新的要求。要正确的使用锡膏，满足细间距及无铅化要求，做好印刷工艺管控，防止焊后缺陷的发生，就必须对锡膏基本知识及印刷工艺性要求有所了解和掌握，了解参数设定及其内在原理，才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制。&&
课程大纲：
1、高密度组装锡膏印刷技术概述
&&& 1.1高密度组装技术定义及范畴
&&& 1.2锡膏释放主要工艺技术
丝网印刷技术
模板印刷技术
&&& 1.3锡膏模板印刷工艺主要影响因素
模板制作技术及开孔设计
印刷设备性能及印刷参数设置
2、锡膏性能对模板印刷工艺的影响
&&& 2.1锡膏主要成分及作用
&&& 2.2锡膏性能对印刷效果的影响
锡膏合金颗粒大小对粘度的影响
焊料合金颗粒形状对粘度的影响
锡膏合金比重对粘度的影响
温度对锡膏粘度的影响
锡膏触变性与粘度的关系
锡膏触变性对印刷效果的影响
锡膏粘度判断的一种实用方法
锡膏的保管与使用基本要求
锡膏使用过程中8大特征时间要求
锡膏使用过程中尾料的正确处理
3、模板制作技术及开孔设计对印刷工艺的影响
&&& 3.1网板分类与特征
丝网、模板
刚性模板、柔性模板
&&& 3.2模板制作技术
化学腐蚀技术特征
激光切割技术特征
激光切割+电抛光技术特征
电铸技术特征
&&& 3.3最新模板制作技术
细晶粒不锈钢模板制作技术特征
纳米材料涂覆模板技术特征
&&& 3.4锡膏释放量最佳设计
锡膏量对焊点可靠性的影响
最佳锡膏释放量计算思路与公式
高密度组装模板厚度选择思路及常用推荐
阶梯模板设计
模板管理规范
3.5模板开孔设计思路
宽厚比设计思路与规范
面积比设计思路与规范
无铅化及微细间距组装对设计比例的要求
&&& 3.6锡膏印刷模板开孔设计具体规范
开孔比例缩放设计
CHIP类元件
小外形晶体管
L型、J型引脚的密脚器件
通孔回流焊器件
4、印刷设备及其参数设定对印刷工艺的影响
&&& 4.1印刷设备结构特征及参数控制方式
PCB运输及夹持装置
PCB支撑装置
PCB图像识别对位系统
刮刀压力控制系统
锡膏自动添加装置
模板清洗系统
&&& 4.2刮刀系统对印刷效果的影响
刮刀角度对印刷效果的影响
刮刀材料及硬度对印刷效果的影响
&&& 4.3印刷参数设定对工艺的影响
刮刀速度对印刷效果的影响
脱模速度对印刷效果的影响
常见印刷工艺参数组合方案推荐
&&&& 4.4生产操作过程中注意事项
锡膏添加量操作要求
锡膏添加位置操作要求
&&&& 4.5模板底部效果对工艺的影响
常见清洗方式
清洗频率设置
清洗洁净度检验方法
PCB清洗重印注意事项
&&& 4.6锡膏印刷效果评估工具与方法
锡膏印刷效果评定
人工+显微镜检测技术
2D SPI检测技术
3D SPI检测技术
锡膏印刷工艺能力指数CPK计算与评估标准
&&& 4.7印刷设备性能评估与选型思路
印刷设备工艺能力指数CPK计算域评估标准
印刷设备工艺控制实施步骤及执行机构评估
5、常见印刷不良产生原因及防治措施
&&& 5.1常见印刷不良特征
&&& 5.2高密度组装工艺中4类典型印刷不良防治措施
少锡现象产生分析思路与应对措施
多锡现象产生分析思路与应对措施
拉尖现象产生分析思路与应对措施
偏移现象产生分析思路与应对措施
Steven Shi老师
Steven老师先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
&&&&& 攻克 &波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施&、&再流焊工艺中&曼哈顿&现象的形成及防止措施&、&如何合理使用氮气提高品质、降低成本&、&BGA器件焊接品质控制措施&等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
&&&&& 首次较全面的使用&DOE&对波峰焊接中工艺参数对&焊接品质&及&厚板通孔填充性&的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅 的资助。 面对后金融危机时代，针对&如何降低企业生产制造成本&问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践一套适用于企业发展的技术管理方面，目的在于通过技术与管理创新，提升企业竞争力。
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SMT常见不良分析
&&& 一、锡珠1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快（SLOPE&3），引起爆沸。5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。10.预热不充分，加热太慢不均匀。11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。13:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.二、短路1.钢网太厚、变形严重，或钢网开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。2.钢网未及时清洗。3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易炸开。8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。三、位移一）.在REFLOW之前已经偏移：1.贴片精度不精确。2.锡膏粘接性不够。3.PCB在进炉口有震动。二）.REFLOW过程中偏移：1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。2.PCB在炉内有无震动。3.预热时间过长，使活性失去作用。4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。5.PCB PAD设计不合理。四、立碑1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。2.贴片偏移，引起两侧受力不均。3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。五、空焊1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。4.锡膏量不够。5.元件共面度不好。6.引脚吸锡或附近有连线孔。7.锡湿不够。8.锡膏太稀引起锡流失。
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