supermicro ipmi存储服务器怎样使用一块单独的硬盘?

发帖人是女婴父亲,刚以难民身份进入德国。
经过铁路菜市的火车速度很慢,很远就要鸣笛示意。
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  内容够全吧?老规矩,先奉上企事录的二维码:
  如果严格按照当前的定义:超融合系统天然具备虚拟化的基因,继承虚拟化应用理所当然;出于性能考虑,数据库应用直接运行在物理机上会更好些,部署于融合系统较为合理。
  FusionCube超融合基础设施家族两大成员的典型配置:FusionCube 9000主打数据库场景,因此突出IOPS(OLTP)和吞吐量(OLAP),但也可用于高端虚拟化场景;FusionCube 6000则面向虚拟化和云平台,突出虚拟机和云桌面数量
  这样看来,华为FusionCube 9000超融合基础设施适用于数据库或虚拟化(包括桌面云)场景,是不是就比较“尴尬”了?
  尺度显空间:机柜、机箱和机框
  一般说来,融合系统通常是Rack(机柜)级的,而超融合系统通常是Box(机箱)级的。FusionCube 9000则是Chassis(机框)级的,介于二者之间。
  以机柜为单位交付的融合系统,以左侧的FlexPod为例,计算(UCS刀片服务器)、网络(Nexus交换机和UCS Fabric Interconnect)、存储(NetApp FAS)分明
  原因很简单:融合系统计算用刀片式服务器,存储用外置磁盘阵列(SAN存储系统),谁也装不下谁,能放下它们(还有交换机),必须得是机柜级别,包括小型的半柜配置。何况,有些高端存储系统,本身就可以扩展到多个机柜。
  我更愿意称之为“半”或“泛”超融合系统(超融合这档事还真的有点像“拌饭”)的Oracle Exadata一体机,没有使用集中式的SAN存储系统,但计算节点和存储节点都采用机架式服务器,也必须以机柜的形式交付,包括整柜、半柜、四分之一和八分之一柜。
  Exadata X3-2的四分之一柜(左)和八分之一柜(右)示意图,可以看到后者只启用了一半的硬件资源,扩展为前者时省去了实际添加硬件资源的过程
  Exadata的四分之一和八分之一柜硬件构成基本相同,主要是火力全开和半开的区别。以全双路的最新机型Exadata X6-2为例,最小配置也需要2台1U的数据库服务器(计算节点)和3台2U的存储服务器,这就已经8U,再加上2台36端口QDR(40Gb/s)InfiniBand交换机和1台管理交换机,超过10U妥妥的。
  华为FusionServer E9000刀片式服务器后端从外向内依次是6个供电模块(PSU)、14个(80mm)风扇模块、2个管理模块和4个交换/直通模块
  我们知道,8~10U规格的区间,足够刀片式服务器容纳10~15个双路计算节点(刀片)。也就是说,论计算密度,可以达到Exadata最小配置的2~3倍。
  除了高计算密度,刀片式服务器还实现了供电(PSU)、散热(风扇)的融合,以及统一管理,具有更高的效率。
  集成的网络将计算和存储硬件(如JBOD)互连为一体,而这些IT资源要实现真正的融合,需要各个部分的虚拟化,属于现在常说的软件定义(Software Defined)的范畴。
  建立在虚拟化层上的服务器虚拟化和网络虚拟化
  然而,除了整合供电与散热的收益,刀片式服务器的高计算密度,很大程度上是以牺牲存储占用的空间为代价换来的――整合分散在各节点中的存储资源需要很强的软件能力,交给外置的SAN存储多省心。
  所以,基于分布式存储的Exadata,要用2U机架式服务器作为存储节点。
  那么,FusionCube 9000基于FusionServer E9000融合架构刀片服务器干同样的事,岂不是“螺狮壳里做道场”?
  密度与裸机:数据库的简单数学题
  面向数据库场景的FusionCube 9000就像刀片版的Exadata,但支持更多的数据库选项。
  不能说其硬件平台FusionServer E9000刀片服务器有什么“黑科技”――SSD助力的软件定义存储是刀片+SAN组合的(常规)融合系统所不具备的,可是Exadata并不缺。
  或曰,FusionCube 9000要突出全面基础上的“错位”优势?
  FusionCube从2012年华为云计算大会(HCC)上发布时,即能同时支持数据库和虚拟化场景。除了Exadata的Oracle (RAC),FusionCube 9000还支持DB2、SAP HANA/Sybase IQ、SQL Server和国内的GBase、达梦等数据库。
  粗俗点说,数据库场景要求最好是裸机(物理机)环境。比Exadata支持的数据库种类多,绝对不能算是黑科技,理论上只要不是数据库厂商出品的一体机,其他融合系统应该也可以做到。
  FusionStorage分布式存储是FusionCube超融合系统的基石
  与同样基于刀片的其他融合系统相比,打着“超融合”标签的FusionCube 9000不需要SAN,这既是优势,也是挑战。
  物理机(计算)+分布式(存储)还能不能算超融合后面会有讨论,仅就可行性而言,一方面要专门拿出至少3个节点做存储,以保证基本的HA(High Availability,高可用);另一方面物理机的颗粒度比虚拟机(VM)粗,节点已经是最小单元。
  一句话:用分布式存储还想支持物理机,必须要有足够的节点。回过头来再看看Exadata的最小配置,除了3个存储节点,计算节点和网络(交换机)也都是两套。
  Exadata将四分之一柜(Qtr Rack)列为初始配置,因为八分之一柜的硬件规模其实是一样的;还可以清楚的看到,数据库服务器为1U,存储服务器为2U
  换句话说,如果是台2U4节点服务器,一个最小配置都扛不起来,也只能去玩虚拟化了。
  存储亦计算:FusionCube 9000与全闪存
  FusionServer E9000(原Tecal E9000)在12U机架空间内可配置8个横插的全宽计算节点或16个半宽计算节点,保证FusionCube 9000能有足够的节点支持数据库应用,虚拟化应用自然更不在话下。
  配备8个半宽双路至强E5节点和2个全宽四路至强E7节点的FusionServer E9000融合架构刀片服务器。E9000的前插槽位自上至下分为四个分区,同一个分区内不能混插半宽计算节点和全宽计算节点
  半宽节点(CH121 V3)支持双路英特尔至强E5-2600 (v3)系列CPU,24个DIMM插槽,比Exadata的双路数据库节点密度高一倍――这也是刀片的本分,变化较多的是全宽节点。
  FusionServer CH121 V3半宽双路E5计算节点(上)和CH242 V3全宽四路E7计算节点
  FusionCube 9000常用的全宽节点有三种:计算、计算存储、计算I/O扩展。全宽计算节点(CH242 V3)采用四路至强E7 (v2/v3)处理器,而Exadata除了两路,就是八路至强E7了(如X6-8),跨度很大。
  在多种类型节点和模块的支持下,FusionCube 9000的任务适应性很强
  计算存储(CH222 V3)和计算I/O扩展(CH220 V3),于FusionCube 9000而言,主要是为FusionStorage或者虚拟化(计算与存储“超融合”)场景准备的。
  FusionStorage是华为的软件定义存储(Software Defined Storage,SDS)产品,数据均匀的分布在多台x86服务器的硬盘或SSD上,乃FusionCube必不可少的组件,可以独立存储节点(单纯的分布式存储)或计算与存储(VM+分布式存储)超融合节点的形式存在,下篇文章会有详细介绍。
  华为ES3000 V2 PCIe SSD(闪存卡)有全高半长和半高半长两种规格,可见板上用于提供掉电保护的耐高温铝电解电容
  CH222 V3的“存储”主要指硬盘,支持15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘,还有1个全高半长(FHHL)的PCIe x16标准卡位,留给华为ES3000系列PCIe SSD或其他厂商的类似产品,作为FusionStorage的(读)Cache/(写)缓存使用。
  FusionServer CH222 V3全宽存储扩展节点左侧的15个2.5英寸盘位为3&5布局,可以拉出来维护
  CH220 V3的“I/O扩展”支持扩展6个PCIe 3.0 x16标准卡,可以配置为2个全高全长(FHFL)双槽位组合,或者1个FHFL双槽位+4个FHHL单槽位。
  全高全长双槽位显然是留给(GP)GPU的,VDI(Virtual Desktop Infrastructure,虚拟桌面基础架构)或HPC(High Performance Computing,高性能计算)用得着。如果配置为6个FHHL单槽位,插满PCIe SSD,就是FusionStorage的全闪存节点了。
  CH220 V3全宽I/O扩展节点前视图,左侧挡板覆盖的区域可安装6个全高半长的PCIe SSD,右侧靠前的处理器(CPU1)采用低矮的散热片,尽量避免遮挡CPU2的散热片
  传统插卡式(Add-in Card,AIC)PCIe SSD的问题是不便维护,于是SFF(Small Form Factor,小型化)委员会出台了现在被称为U.2的SFF-8639连接器规范,通俗的说,就是在SAS/SATA连接器上增加PCI Express(即PCIe或PCI-E)x4的相关引脚,从而使PCIe SSD也能像硬盘一样从前端维护(方便插拔)。
  华为最新推出的全宽存储扩展计算节点CH225 V3,采用英特尔新一代的至强E5-2600 v4系列处理器,前面板设有12个支持U.2的2.5英寸盘位,用于安装如华为ESP V3等NVMe PCIe SSD,还有2个2.5英寸SAS/SATA盘位留着安装操作系统。
  FusionServer CH225 V3全闪存节点具有14个2.5英寸盘位,其中12个为U.2接口,左侧还有2个SAS/SATA接口
  CH225 V3支持NVMe PCIe SSD的预约热插拔(不能暴力热插拔),在PCIe SSD维护的便利性上明显优于临时“代班”为全闪存节点使用的CH220 V3,后者从此可以专门用于其他I/O设备(如GPU或其他协处理器)的扩展。
  华为ES3600 V3系列NVMe PCIe SSD有半高半长卡(ES3600C V3)和2.5英寸U.2(ES3600P V3)两种形态,均为PCIe 3.0 x4
  如果不考虑作为管理节点使用的CH121,单独运行FusionStorage的硬盘节点(CH222)所需计算资源最少,2个至强E5-2620级别的处理器即可满足需求。
  全闪存节点和计算存储一体(VM+FusionStorage)的虚拟化节点,因为增加的存储(闪存)和计算(VM)处理需求,计算资源配置都有明显提高。以FusionCube 9000的典型配置为例:
硬盘存储节点:配备2 & E5-核12线程,2.4/3.2GHz)、64GB内存、12+ SAS硬盘和1个SSD的CH222 V3;
全闪存节点:配备2 & E5-核20线程,2.6/3.3GHz)、160GB内存、6个PCIe SSD的CH220 V3。
FusionCube 9000不同类型节点的典型配置规格
  鉴于CH220 V3也主要被用于扩充存储(PCIe SSD构成全闪存),可以看出FusionCube 9000中用于安装FusionStorage的节点,不论配置为纯存储还是计算存储融合(还运行用户VM,即虚拟化场景),都是全宽的计算存储节点。
  全宽很好理解――要有足够的空间容纳存储硬件(SSD/硬盘),计算能力则首先是为存储服务的,因为软件定义存储的本质就是用计算资源(CPU+内存)帮助实现存储功能。
  基于硬盘的FusionStorage节点对计算资源的要求最低,当换成全闪存配置后,所需的计算资源甚至会比基于硬盘的计算存储融合节点还高。
  软件定义存储的存储性能,与为其配置的计算资源,有着很直接的关系――因为软件需要足够的计算能力驱动。
  上海大地财险多资源池数据库一体机采用基于CH220的全闪存节点作为高性能资源池
  Oracle在2015年1月下旬正式发布的Exadata X5-2中,加入了全闪存的EF(Extreme Flash)存储服务器选项,但在堪称Exadata标志性的InfiniBand(IB)方面,直到最新的Exadata X6(-2/-8)一代,仍为40Gb/s的QDR(Quad Data Rate),而FusionCube 9000早已支持56Gb/s的FDR(Fourteen Data Rate)。
  不过,Exadata还有一项至今不传外人的独门秘技――Smart Scan,可以把简单的查询工作卸载到存储服务器上处理,在适用的场景下可以减少数据传输量。上回书已经提过,此处不再重复。
  如果FusionCube 9000能在对比测试中压倒Exadata,应该是硬件和FusionStorage的功劳。
  水乳且交融:轮廓愈发模糊的超融合?
  FusionCube 9000的整体架构介绍的差不多了,现在回来解决一下前面提出的问题:类似“FusionCube数据库超融合基础设施”这样的叫法,对不对?更直接点说,FusionCube 9000究竟是不是超融合?
  若是严格按照定义,物理机(计算)+分布式(存储)确实不能算超融合。
  譬如Exadata,一直被列为集成系统(IDC)或集成堆栈系统(Gartner),非要跟超融合系统扯上关系,“半”啊“泛”啊什么的仍然不能少。
  FusionCube 9000支持物理部署、物理/虚拟化混合部署、虚拟化部署,FusionCube 6000则专攻后者
  将FusionCube 9000称为超融合系统或超融合基础设施,则没有任何问题。分三种情况讨论:
FusionCube 9000只运行虚拟化应用,每个节点都是计算(VM)与存储(FusionStorage)一体的,那必须是超融合系统;
(一台)FusionCube 9000混合运行虚拟化和数据库(物理机)应用,也得算超融合系统――总不能说它就变成了“半超融合系统”;
只运行数据库应用的FusionCube 9000……在一个机箱(Chassis)里面还是计算与存储充分融合的?
  厦门警务云混合一体机采用物理机和虚拟机混合部署
  看看,厘清概念和生搬硬套之间有个度,不好把握。可资参考的是,成功的把超融合做成一种商业模式的Nutanix,6月下旬在其年度大会上也松了口,宣布推出支持在裸机上运行数据库应用的块存储服务,不再受虚拟化环境的限制(Runs All VirtualizedWorkloads)。
  在数据库一体机那边,Oracle也在逐步放宽对虚拟化的限制,如Exadata的小兄弟Oracle数据库机(Oracle Database Appliance,ODA)X5-2,就将Oracle VM作为可选项。
  虚拟化不忘物理机,物理机想加虚拟化,超融合的边界好生繁忙……
  2U4到4U4:FusionCube 6000要点解析
  如果说FusionCube 9000靠的是压缩空间(Rack→Chassis),那么FusionCube 6000靠的就是扩展空间(2U→4U)。
  前面提到过2U4(节点),这种多节点高密度服务器在企业市场得到广泛重视,很大程度上要拜超融合所赐。
  1U服务器放不了多少存储硬件资源(硬盘/SSD),“存储服务器”基本都是2U的,计算存储两不误。可是超融合因为采用分布式存储,至少要3台服务器,再加上交换机,(特别是小型环境)多个设备交付起来,很没有“融合”或“一体机”的感觉。
  所以2U4很合适:前面存储部分走2U,后面计算单元为1U且半宽,还可以共享电源和风扇,颇有些“微缩刀片”的意味。(计算)密度(存储)容量都有了,一台2U的设备就能满足分布式存储的最小要求。戴尔及联想先后与Nutanix达成合作时,也要考虑常规2U服务器和2U4机型的储备。
  Supermicro的2U4节点服务器被广泛用于初创公司的超融合设备,此为配置12个3.5英寸驱动器的版本,2.5英寸驱动器可配置24个
  当然2U4同样有“螺狮壳里做道场”的问题,一是前面的硬盘仓位(盘位)不够分:3.5英寸每节点3个(12&4),2.5英寸每节点6个(24&4);二是节点里的扩展槽位不够用,放不下全尺寸的GPU。
  所以,如Nutanix也有2U2和2U1(即常规2U服务器)之类的机型。
  或者,把Box(小Chassis)再做大些,如4U4或4U8之类的呢?
  青云QingCloud使用Supermicro的4U4节点服务器,共48个2.5英寸盘位用于存储
  FusionCube家族中的另一位成员――适用于虚拟化和桌面云场景的FusionCube 6000,就是这么考虑的。
  FusionCube 6000基于FusionServer X6800数据中心服务器,这款4U多节点机型经过华为和中国移动研究院等合作伙伴的努力,演变为ODCC(Open Data Center Committee,开放数据中心委员会)的天蝎多节点服务器。换言之,X6800是第一款符合天蝎多节点服务器规范的产品。
  中国移动作为天蝎多节点服务器展出的X6800,采用(6)计算与(1)存储节点混合配置
  X6800也被华为称作“计算存储融合平台”,高度4U,支持4~8个节点,共享位于后部的4个电源和5组风扇,降低部署难度,提高电源和风扇的利用效率。
  在两组电源之间,有8个PCIe 3.0 x8扩展槽,支持半高半长(HHHL),每个功耗最高25W――很适合PCIe SSD,分别对应前面的8个服务器节点槽位。
  FusionServer X6800数据中心服务器后端布局,底下是5组80mm风扇(N+1配置),上面两边各2个供电单元(1+1、2+2配置),中间夹着8个半高半长的PCI Express扩展槽,颇有些E9000的风采
  目前X6800可用的服务器节点有单槽和双槽两种,单槽每框最多可部署8个节点,双槽每框最多可部署4个节点,支持混合部署,具备足够的灵活性。
  单槽(瘦节点)1种,双槽(胖节点)2种,共3种型号的节点,均为双路(2&至强E5-系列,16个DDR4 DIMM)配置,可以套用E9000的双路节点分类方式(超融合的套路啊,套路):
单槽的XH620 V3是计算节点,2/4个2.5英寸SSD/SAS/SATA硬盘或2个3.5英寸SAS/SATA硬盘,机框后部扩展槽可容纳1个半高半长PCIe SSD;
双槽的XH622 V3是计算I/O扩展节点,不支持3.5英寸硬盘,可以支持2个(GP)GPU和2个(后部扩展槽提供的)半高半长PCIe SSD;
双槽的XH628 V3是计算存储节点,最大支持4个半高半长PCIe SSD(前后各2),12个3.5英寸热插拔SAS/SATA硬盘或2.5英寸热插拔SSD/SAS/SATA硬盘,还有2个2.5英寸SSD/SATA硬盘可用来安装操作系统。
  FusionServerXH620 V3(左)、XH622 V3(右上)和XH628 V3(右下)
  大多数虚拟化场景(如桌面云)对存储的I/O性能要求没有数据库那么高(与此相应,FusionCube 9000适用于“高端虚拟化”场景),但容量要比较大,所以目前FusionCube6000只用XH628 V3,4个节点可支持48个3.5/2.5英寸硬盘,PCIe SSD作为FusionStorage分布式存储的Cache/缓存使用。
  4个XH628 V3节点组成FusionCube 6000。如果盘位都设计为直接在前面板访问,4U机型只能安装24个3.5英寸硬盘,或48个2.5英寸硬盘
  与2U4方案相比,FusionCube 6000单体大一倍,好处是节点也能多一倍。理论上,现在的FusionCube 6000甚至可以支持Oracle RAC的最小配置:3个双槽XH628 V3提供FusionStorage存储,2个单槽XH620 V3用作数据库服务器。
  作为入门级配置,这已经足够了,如前面提到的Oracle数据库机,刚推出时同为4U,数据库服务器和存储都是双份,4&SSD + 20&3.5英寸SAS硬盘,但集成了内部冗余的千兆以太网(GbE)互连,无需专门的网络设备。
  FusionCube 6000从3个节点起步,可以扩展到64个机箱
  实践上,不妨YY一下:最新的至强D(Xeon-D)SoC具有16个物理核心,超过2 & E5-2620 v3(共12核),接近2 & E5-2620 v4(也是16核,但Cache更大)。
  如果用至强D配合2.5英寸硬盘(全闪存可能还比较吃劲),做出单槽的纯存储节点,FusionCube 6000也可以有类似4+4的数据库配置方案……FusionCube 9000同样可以考虑增加半宽的纯存储节点。
  YY归YY,硬件平台对超融合系统的支撑作用,是显而易见的。
  网络待融合:SDN未到必备时?
  经常看到有人说:为什么超融合是计算与存储的融合,网络呢?
  在本系列的第一篇文章中,提出了“计算为主导,存储为区分,软件为核心,网络是未来”的发展轨迹。意即,如果没有被新的名词所代替,在超融合架构的未来发展过程中,网络的融合将是很重要的一个环节。
  在宣传上,超融合系统的网络部分都是融合的,但真正符合“融合”标准的,还为数不多
  然而,直到目前为止,超融合的根基还是计算与存储的高度融合,对网络融合则没有清晰的界定。绝大多数超融合产品,其网络部分仍未明显超越融合系统对网络的“集成”阶段。
  融合/集成系统广泛使用刀片式服务器,专用(外置)交换机仍是必备组件
  在IDC和Gartner对超融合系统的定义中,都强调了计算和存储资源的融合,基础是软件定义存储(SDS)、软件定义计算(Software Defined Compute,SDC)、商用硬件(commodity hardware,通常指x86服务器)和统一管理界面。
  Gartner关于集成系统的魔力象限(Magic Quadrant for Integrated Systems)报告中,倒是提到了计算、网络和存储硬件的紧耦合(Tightly coupled compute, network and storage hardware),但接下来的就是“消除了对传统SAN的需求”,并列出了一串存储管理功能。
  不是我们生搬硬套定义或玩文字游戏,而是现阶段,确实无法以超融合架构中存储所达到的两点去要求网络:
与计算硬件融为一体;
软件定义为必备功能。
  仅上面第一点要求,就足以把大量采用机架式服务器+交换机方案的超融合系统拦在门外了。
  FusionCube 的节点和网络配置,都体现了各自的特色
  在这点上,刀片式服务器显出优势。刀片式服务器被认为是最早的融合系统――融合(集成)了计算和网络,基本没有存储。譬如,FusionCube 9000所使用的“FusionServer E9000融合架构刀片服务器”有4个(2对)交换槽位,可安装4个华为CX系列刀片交换模块,背板交换容量达15.6Tbps,支持多种交换模块,包括40GbE、IB FDR(56Gb/s),可演进至100GbE、IB EDR(100Gb/s)。
  CX610 InfiniBand交换模块,QDR/FDR自适应,适合低时延高带宽应用
  但是,在基于刀片式服务器的融合/集成系统中,仍然有外部交换机存在:一方面是连接系统中存在的多台刀片式服务器;更重要的是,需要存储交换机在刀片式服务器之间共享SAN存储。
  FusionCube 9000使用10GbE组网时可扩展至8框规模,而无需外置交换机
  好在,FusionCube 9000是超融合系统,没有SAN存储,能够直接使用自带的刀片交换模块互联,10GbE(万兆以太网)级联最多可达8框,IB则可以7框级联。当然,最多20框级联这样的扩展水平,还是要通过外部交换机实现。
  从机框,到机柜,到多柜,FusionCube 9000的扩展能力已经能够满足大多数企业应用的需求
  至于软件架构层面,网络在超融合架构中也还没有显现出(相对于传统融合系统)的特殊性,绝大多数方案中网络仍是基于二层来实现互通,利用网络的高带宽来为分布式存储、物理及虚拟服务器的数据流提供通路,主要通过VLAN(Virtual Local Area Network,虚拟局域网)实现网络隔离。
  如同RAID已不属于人们常说的存储虚拟化或软件定义存储范畴(定义上是符合的),VLAN也很难被视为一种主流的网络虚拟化或软件定义网络(Software Defined Network,SDN)技术。
  而在物理及虚拟网络的规模没有达到一定程度时,SDN尚无很大必要,有些网络虚拟化特性则主要由选择的hypervisor决定。在这种情况下,是否将SDN/NFV作为超融合系统的可选功能或特别卖点提供,更多取决于各家的策略。
  6月下旬,IDC公布了2016年第一季度的全球融合系统季度追踪报告,整体市场增长11%(到25亿美元),超融合区段增长148%(到3.72亿美元),并且有这么一句话:中端市场乃至企业数据中心外沿的最终用户继续将全方位简化用户体验排在优先位置,是超融合系统快速增长的核心。
  本系列的第一篇文章也提到了类似的表述,即超融合系统今后一段时间仍主要得益于中(低)端市场。
  更大规模的(虚拟化)应用对网络的融合有较高需求,我们将在第四篇简要介绍超融合系统的组网,并适度探讨未来网络的融合。
  (所以,未完,继续待续……)
  等等,最后再次感谢各位DT粉,由于本周生病,海峰姐顺便给自己放了一个小假,感谢大家还在关注,明天继续更新!
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客服邮箱:Supermicro 设计出1U空间可容纳6个3.5英寸硬盘的服务器产品
Supermicro 设计出1U空间可容纳6个3.5英寸硬盘的服务器产品
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高效实用的2U Twin 产品具有2个支持6个热插拔硬盘的双路可热插拔服务器节点
&&& Super Micro 电脑公司,作为业界设计应用优化,高性能服务器的主导者,今天发布公司最新的2U Twin系列产品线。这些新的服务器系统显著的增加了服务器的存储能力,例如在1U的服务器空间里可以支持6个热插拔的3.5英寸硬盘,比传统的1U服务器增加了50%的存储能力。每个2U
高效实用的2U Twin 产品具有2个支持6个热插拔硬盘的双路可热插拔服务器节点
&&& Super Micro 电脑公司,作为业界设计应用优化,高性能服务器的主导者,今天发布公司最新的2U Twin系列产品线。这些新的服务器系统显著的增加了服务器的存储能力,例如在1U的服务器空间里可以支持6个热插拔的3.5英寸硬盘,比传统的1U服务器增加了50%的存储能力。每个2U Twin系统可以支持2个热插拔的双处理器节点,并且支持高效率的冗余电源。&&& “业界的同仁也许会问,‘为什么在2U机箱里用2个服务器节点,而不是使用传统的2个1U服务器呢?’是的,一个重要的优势就是2U Twin在1U的空间可以支持6个3.5英寸的热插拔硬盘,而传统的1U服务器最多只能支持4个。这个优势能对几乎所有的应用都起到提升I/O性能的作用,”Supermicro公司CEO兼总裁Charles Liang说道,“这系列服务器由于双节点共享同一个电源,散热系统和机箱,因此也给用户提供了增强的每瓦性能指标和单位货币性能指标,从而也给用户节约了能源和成本。”&&&
&这些多用途的2U Twin(6026TT-HD系列)不仅是追求节能的HPC和数据中心的理想选择,同时也适用于关键应用,高效的服务器应用领域。利用这些多用途平台的优势,客户可以在需求高效解决方案的领域如石油天然气,金融,汽车,或内部搜索,网络主机应用等方面来部署产品。&&& 引用和创新了在诸如硬盘,电源,和计算节点的可热插拔化等方面的架构,2U Twin能够满足维护的简单化来减少用户停机的时间。它可支持2个热插拔的双处理器节点,并可支持开放式的PCI-E 2.0的设备同时配备冗余的1400W电源(转换效率达93%以上)。还有每个节点可以支持IPMI2.0远程管理,可选配板载QDR Infiniband 具备40Gbps的高带宽连接能力,还可以支持6个热插拔的3.5英寸SATA 硬盘来获取空前的I/O性能。&&& 2U Twin同时也支持双倍宽度的GPU卡,使得这个产品可以成为在计算密集的HPC应用领域成为一个强有力的产品方案。
本页面信息由华强电子网用户提供,如果涉嫌侵权,请与我们客服联系,我们核实后将及时处理。
&&& 目前,处理器性能的主要衡量指标是时钟频率。绝大多数的集成电路 (IC) 设计都基于同

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