vivo xplay5 x77的硬件质量比XPLAY5的好,事实是这样的吗?

到底牛逼在哪里?vivo手机Xplay5拆解评测_硬件测评心得
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3月1日,vivo在北京水立方发布了vivo Xplay5与Xplay5旗舰版,当晚ZEALER也发布了vivo Xplay5的上手视频。
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同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解,接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价3698的Xplay5价值几何?
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本次拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪、液晶屏幕分离机。
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Xplay5正面
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Xplay5侧面
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Xplay5背面
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Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“听筒‘和&环境&光传感器”开孔。
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盖板玻璃为3D设计,采用“3D热成型”工艺。
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Step 1:移除卡托
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卡托为双Nano-SIM设计
材质为铝镁合金,采用CNC(Computer Numerical Control,数控技术)工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
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卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深
Step 2:拆卸后壳组件
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卸下底部两颗Pentalobe螺丝屏幕组件和后壳采用螺丝+扣位的形式固定。
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用吸盘从手机屏幕Cover Lens上用力吸开一条缝,然后金属撬棒迅速插入缝隙,沿缝隙逐步撬开侧边扣位。
注意:因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧,很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作,不推荐用户做此种操作,因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题,那么vivo的结构工程师需要做进一步改善。
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屏幕组件和后壳组件。Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。
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指纹识别通过弹片同主板连接
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后壳采用CNC纳米注塑工艺
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顶部天线弹片接触位置。
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底部天线弹片接触位置。Step 3:拆卸指纹识别模块
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用热风枪加热FPC,再用翘片翘起FPC端。
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撬棒拨开固定钢片。
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先用热风枪加热一下指纹识别模块四周,再用手指顶开
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指纹识别模块
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指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。
Step4:分离主板
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主板采用扣位+螺丝固定,共有15颗十字螺丝固定其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝。
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拧下电源BTB固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。
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断开电源BTB
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拧下屏幕&主FPC BTB上固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。
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依次断开 屏幕、主FPC BTB。
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撬开RF连接头,挑起同轴线
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拧下前CAM固定螺丝,取下前CAM固定钢片
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断开前CAM BTB并取下
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前CAM 800万像素 f/2.4光圈。
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拧下后CAM固定钢片螺丝并取下
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拧下侧键BTB钢片固定螺丝并取下。
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断开侧键BTB。
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拧下剩余的7颗固定螺丝
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撬开主板 注意主板下还有TP的BTB。
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主板采用”L”型双面布局方式,布局较为紧凑。
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽,此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管,可能为配备高通骁龙820(MSM8996)芯片散热做的设计。
Step 5:拆卸屏蔽罩&主板功能标注
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  SOC:高通骁龙652 MSM8976
RAM:半导体&&K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射频收发器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
扬声器驱动IC:TFA9090A
D/A转换器:CIRRUS 4398CN&&带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤
ADC输入芯片:德州仪器 51AP8LI
ROM:TOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC:高通PM8956
PMIC:高通PM8004
PMIC:高通PMI8952
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  Wi-Fi功放:Skyworks 85709
Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803
射频收发器:高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6:取下喇叭
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喇叭BOX附近一共有7颗固定螺丝。
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拧下喇叭BOX上的固定螺丝,并取下喇叭BOX。
喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式,通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。
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震动马达放置于喇叭BOX上,采用双面胶 围骨固定。
Step 7:取下主FPC
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拧下主FPC组件上的2颗固定螺丝。
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主FPC组件采用导电双面胶固定,直接从一侧撕起。
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主FPC组件。
Step 8:取下天线小板组件&侧键
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用镊子夹起天线小板组件
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Step 9:取下电池
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用手拉起1号手柄
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用手拉起2号手柄
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Xplay5电池采用双手柄设计,PET膜上的双面胶粘性较为合适,电池容易拆卸。
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Xplay5电池为内置设计,采用锂离子聚合物材质 容量3600mAh额定电压3.85V充电限制电压为4.4V。
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输出:5V 2A或者9V 2A快充。Step 10:取下听筒&后CAM
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听筒无背胶,好拆卸。
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听筒规格为AAC 1006,H(本体)=2.50mm。
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取下后CAM。
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后CAM使用的是1600万像素IMX 298镜头模组f/2.0光圈。
其面积为1/2.8英寸,单位像素尺寸1.12 μm,支持1600万像素(分辨率)的图像输出。
IMX298为RGBW四色架构,支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。
Step 11:取下中框装饰件&卡簧
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拧下中框装饰件上的固定螺丝。
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取下中框装饰件。
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屏幕组件&中框装饰件。
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拧下“卡簧”上固定螺丝并取下。
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Step 12:屏幕模组拆解
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使用液晶屏幕分离机加热板预热3-5分钟左右
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使用液晶屏幕分离机进行真空分离
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镁合金支架&屏幕模组。
屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水,屏幕较难拆解。
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屏幕模组构成:TP「GFF」AMOLED石墨层 屏幕支架
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双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容,因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计,这称不上一种创新,仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了,一直模仿、抄袭是无法走远的,不过,引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的,毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。
总体来说,Xplay5 金属一体机身,配上双曲面屏幕,旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过,Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护,实际使用效果如何,有待考证。据 ZEALER | LAB 分析,这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的,毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield? 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」,MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是,可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎,它可能依然正常使用。不过,假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎,你还有心情使用吗?还会显摆你的曲面屏手机吗?
另外,Xplay5在防水和防尘设计上,可以用「颇费苦心」来形容,从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈,给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如,耳机座有加硅胶套,然而选用的耳机座却有个圆孔,这点很奇怪。总之,Xplay5的结构设计做的很好,但还不够完美,还有很大的提升空间。
正如古语所说:不为则不为,为之,极也。
结构设计优缺点及建议汇总如下:优点:1、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;2、环境光&距离传感器的设计:选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;3、电池:电池增加双手柄设计,PET膜上双面胶粘性较为合适拆解,利于售后维修;4、指纹识别固定:采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内,较为新颖;5、中框:曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计,且为凸出屏幕0.2mm左右,有效减小跌落时屏幕碎屏几率。
缺点:1、螺丝种类&数量:4种螺丝:Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS,共34颗;2、SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;3、结构设计:总结构零件数为 41PCS左右,结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料,装配繁琐;4、防水和防尘的设计:主板周边、侧键内、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计,顾此失彼的做法跟没做是一样的。
建议:1、喇叭BOX的密封性:喇叭BOX目前采用开放式的结构设计,密封性受装配因素的影响较高,建议改为全密封音腔BOX形式;2、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位的部件,尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出,个人更加推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,较利于售后维修;3、屏幕组件很难拆解,中框上弹性臂变形量较小,扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习;4、内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;电池保持电芯原有的样子,很粗糙,建议参照苹果和魅族内置电池设计,增加LABEL纸;
感谢分享,ZNDS有你更精彩:)
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2016最强旗舰今晚发布 vivo Xplay5七大猜想
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  【天极网手机频道】今晚将北京水立方发布最新旗舰产品“快无边界”,是vivo最强的旗舰系列的最新机型。此前,Xplay系列曾经创造了许多全球第一,包括首批2GB和3GB运存、首批高通骁龙600和801处理器、各种超强Hi-Fi芯片组合、首款2K屏幕等等,甚至很长一段时间内领跑市场,让业内各品牌望尘莫及。
  所以在vivo宣布即将发布的时候,也引发了业内和用户纷纷讨论和热烈期待,想知道两年磨一剑的vivo Xplay5能带给我们什么!在距离这台有可能是2016年最强旗舰的产品发布还不到12小时的时候,小编就为大家盘点一下最受用户关注的七大猜想!
  一、双曲面屏什么样?
  几乎可以确定,vivo Xpaly5一定是国内首款采用双曲面屏的,也是全球继之后,第二家采用双曲面设计的厂商。但虽然目前各种谍照满天飞,却没有任何证据证明vivo Xplay5的双曲面设计到底是什么样?
  目前主要有两种猜测,一种是其采用左右曲面的设计,一种是采用上下曲面的设计,从技术上来说均可以实现,但不知道vivo会采用哪种设计?另外,vivo Xplay5的双曲面屏会搭载什么样的功能,也成为了业内及用户讨论的焦点之一。
  二、Hi-Fi 3.0是什么?
  vivo在宣布即将发布Xplay5之后,就同时表示将在该机上搭载Hi-Fi 3.0系统,而对于vivo来说,Hi-Fi是其影响力最大的品牌基因之一,所以备受用户期待。
  众所周知,由vivo一手开创并建立的手机Hi-Fi功能目前已经成为部分高端旗舰产品的标配,而在Hi-Fi 1.0时代,vivo率先将专业级Hi-Fi芯片、包括运放芯片等植入智能手机,并在Hi-Fi 2.0时代,通过二级供电+二级放大+音频解码芯片,解决了几乎所有困扰vivo及整个手机行业的芯片供电等难题。不过,在前不久发布的够快才畅快X6Plus上,vivo不但联合美国ESS公司共同研发了更加顶级的Hi-Fi解码芯片――ES9028,还同时全球首发了整合了Hi-Fi 2.0中两级运放、专门为ES9028匹配定制的全球最顶级运放芯片ES9603。所以,这也使得这一次的Hi-Fi 3.0成为了最大的谜团之一:已经处在手机Hi-Fi巅峰的vivo,到底还能如何玩转Hi-Fi音质及架构?
  三、全球首款LPDDR4 6GB有多强?
  如果说硬要在现在给一个Xplay5最核心的卖点,那小编想一定是全球首款LPDDR4 6GB超大运存!在Xplay上,vivo全球首批采用了2GB运存,而在上,vivo则是国内首款采用3GB运存的产品,而这一次在Xplay5上,vivo则一举将提升到了6GB时代,并且采用了规格更高的LPDDR4。
  据目前的资料显示,LPDDR4内存采用全新的20纳米工艺,主要有两大新特性,一是双倍数据速率,二是更低的功耗:其可提供32Gbps的带宽,为LPDDR3的2倍,意味着其传输速度更快,这也符合vivo将宣传重心放到“快”上的理念,另外LPDDR4的运行电压降为1.1伏,使其更加省电,这也是在性能迟迟得不到解决时的必要升级。针对LPDDR4 6GB运存,有媒体曾爆料其配合高通骁龙820处理器可以达到超16万分的跑分数据,非常恐怖。那么到底全球首款LPDDR4 6GB运存的能力如何呢?非常值得期待!
  四、智慧引擎如何智能?
  作为vivo Xplay5在发布会前期唯一公布的功能,智慧引擎则显得非常神秘。据相关人士爆料和vivo官方描述来看,Xplay5搭载的智慧引是vivo一项全新的“黑科技”,有些类似于人工智能的感觉,可以通过“自我检测”和“自我感知”,来实时的调整和内存资源,并高效的调度各种系统资源来为用户服务,使得“系统更懂你,体验更畅快”。
  我们可以将其理解为一套完善的、智能的和高效的手机管理系统,帮助手机运行更加流畅和强劲,而此前也有媒体通过其他手段,拿到了智慧引擎其中一个功能――调节APP启动速度的视频,从视频中我们可以看到,Xplay5在启动的速度上,远远快于包括在内的其他手机,可见智慧引擎并非浪得虚名,但其最终的效果如何,能为用户带来什么样全新的体验,我们还需要拭目以待。
  Xplay5智慧引擎对比iPhone6s、vivo应用启动速度
  /v_show/id_XMTQ4MTkxOTE0MA
  五、有没有双系统?
  就在Xplay5发布会的前一天,又有用户在vivo官方论坛爆料称,Xplay5将会采用6.0+windows 10双系统,并针对windows系统做了硬件优化,搭载了激光虚拟,看起来非常酷炫和黑科技。
  虽然安卓+的双系统此举非vivo首创,但仅加入激光虚拟键盘一项创新,就足以解决手机操作不便的问题,让双系统不再成为尴尬。更重要的是,vivo Xplay5搭载了LPDDR4 6GB超大运存,已经超过大部分家用PC的配置(一般PC标配4GB内存),再加上目前最强悍的高通骁龙820处理器,运行windows 10系统将会有比PC更加流畅的体验,甚至能够运行一些大型游戏,而有了激光虚拟键盘的帮助,操作并不是问题,同时由于LPDDR4和高通骁龙820的节能非常出色,所以其功耗甚至会低于一些等,使得手机成为移动办公的新宠儿,再度开创出一个新的手机品类。那么,Xplay5到底会不会搭载双系统呢,今晚悬念即将揭晓!
  六、存在吗?
  众所周知,一个品牌的产品命名总是有规律可循的,例如的数字――数字+S――数字――数字+S一样,而vivo在明明上则喜好单数,――――X5,直到X6才有了第一个双数命名,而对于Xplay系列来说,Xplay是其首代产品,而Xplay3S则是第二代产品,按照规律第三代产品应该叫做才对,但这一次却没有“S”。
  此前,vivo产品经理@vivo韩少 曾经爆料过,Xplay3S时,曾经有过一款叫Xplay3的机型,但后来由于某些原因改定位了(小编猜测可能是),可见Xplay系列有过双旗舰的想法,所以这一次到底有没有Xplay5S也成为了大家更关注的焦点。而对于“S”的解释,应该是升级版或者更高级,所以,如果真的存在这样一款Xplay5S,那么其不论是配置还是功能都要更强于Xplay5,相当值得期待,同时,此前爆料双系统的用户也表示,搭载双系统的机型就是Xplay5S,可见并非空穴来风。
  七、售价多少?
  最后,当然就是大家最关心的价格。我们不妨来看看Xplay系列的定价策略,从最早的Xplay开始,其搭载了主频1.7GHz的高通骁龙600处理器,并采用5.7英寸的屏幕、2GB RAM和1300万+和独立音频解决方案CS4398(DAC芯片)+CS8422(SRC芯片)+OPA2604(独立运放)芯片组,所有配置在当时都属于最强悍的配置,最终定价2998元则远低于同期同配置的、等机型,极具性价比。
  而Xplay3S则是全球首款像素2K分辨率屏幕、全球首批搭载最强处理器高通骁龙801、国内首款3GB RAM、全球首款搭载DTS Headphone:X音效处理技术、全球首款采用ES9018+OPA2604超强Hi-Fi芯片组合、国内首款指纹识别智能手机、 Wake、photo+、AR Navi、Ari wake、位置闹钟、全金属中框、背部触控……几乎集合了当时世界上所有智能手机上最先进的技术、最强悍的硬件和最智能的功能,最终定价3498。
  不难看出,vivo虽然分别通过这两款机型分别带领国产手机突破了2500+和+价位,但不论是从配置还是功能来说,在当时都属于国际顶尖水准,无出其右,所以还是有极大的性价比可言。而按照Xplay5的定位来看,无疑是2016年最强悍的旗舰(甚至没有之一),所以小编猜测,其定价应该会在3500+左右,而与同期的、三星S7 Edge+和等机型动辄+的价位抗衡!
  所以,关于vivo Xplay5的七大猜想,都将于今晚揭晓,请锁定vivo官方直播平台:.cn/,或扫描下方二维码观看直播!
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主屏尺寸:5.5英寸
CPU型号:高通骁龙820
4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)
处理器核心:八核
操作系统版本:Android OS 6.0
RAM容量:4GB
ROM容量:128GB
电池容量(mAh):4000mAh
后置摄像头:1600万
前置摄像头:800万
指纹识别:支持
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> 究竟有多快?全新vivo Xplay5性能测试
参考价格:网友点评:
究竟有多快?全新vivo Xplay5性能测试
手机中国【原创】作者:手机中国 李小东责任编辑:杨辰日 05:30
  【中国 评测】一日之计在于晨,一年之计在于春。每年的春天,市场总是新机频出,特别是(世界移动大会)之后,众多新机接连登陆国内市场,不少年度旗舰机型更是选择在这个时间段发布、上市。作为的旗舰级产品,历经两年多的沉淀,系列于今年春天迎来更新,最新产品——Xplay5来了!vivo Xplay5  在去年年底的vivo 新品发布会上,vivo官方表示,4GB运行内存(RAM)将成为vivo智能手机的标配。最新款的vivo Xplay5则佐证了这个说法,它拥有4GB RAM和128GB机身内存,配置颇为抢眼。当然,与vivo Xplay5同期发布的还有配置、性能更强的——vivo Xplay5旗舰版,硬件配置更是令人咂舌!vivo Xplay5  事实上,除了Hi-Fi体验之外,从vivo X6到vivo Xplay5,vivo智能手机的市场推广有了新的亮点。“够快才畅快”,“快无边界”,“快”已然成为了vivo智能手机的新标签。当然,这样的推广策略直击用户痛点!或许不少人在问:vivo Xplay5究竟有多快呢?今天的Xplay5性能评测将告诉你答案。vivo Xplay5更多热门文章:1
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vivo Xplay5敢卖4000 是真的疯了吗?
vivo Xplay5发布后,很多人觉得国产手机不值这个价格,安卓手机没必要花这么多钱的一套套言论又出来了,到最关键的问题就是相近的价格为什么不买三星。好的下面请听我一本正经的说瞎话。1.为什么不买三星?把vivo和三星拉到一起对比,可能有些勉强,但既然要真的对比问题,那就不避嫌了。Xplay5的优胜地方是6GB RAM以及HiFi 3.0,当然这些放开来说都是相当皮毛的事情,三星的自有优势是从外观到内在的平衡,不过在vivo的角度来看,能把曲面屏降低了上千元的购买门槛,以及配置上某一方面的突显,也就是会显得vivo的性价比会高出一些。vivo显然想要用Xplay5来把3000元向4000元档过渡的武器。当然了,个人角度一定是宁可买三星,说白了就是品牌力的问题。这也就是vivo要往上冲击四千元市场的原因,旗舰版更多是为品牌打造溢价站位而用,真正销售起来走量还是看标准版。2.与竞品对比和国内手机对比,配置化上找不到对手竞争,曲面屏差异化暂时也没有竞品做到,国产手机里面有能力做高端品牌的没多少个,而像OPPO、vivo这些是可以说是国产高端产品的代表,像经常谈及的小米,走量最大的是红米系列,却是无法得到利润保证,所以看到慢慢的开展一系列的所谓“生态圈”,这就是互联网手机的弊端。能率先拿到曲面屏和6GB RAM/128GB ROM疯狂堆料的也没多少个,成本很高,但品牌本身有足够标榜高端产品的资格,这才是大厂,小米的什么黑科技,发烧配置在这里面前都不值得一提吧?使用骁龙652卖3698元,一直以来蓝绿厂都这样很正常,也是一种能耐,小米试试这样卖保证炸了。是的,作为消费者都希望可以便宜买到好手机,但是目前曲面屏成本太高,6GB RAM的首发并不是易事,当市面上这些元器件一切都成熟了,越来越多厂家开始普及,价格才有降下来的可能,然而vivo这样的厂家不会等这样的时间,这就是先行者的魄力布局。3.品牌提升在线下卖场里面,曲面屏我觉得是目前最能吸引消费者目光的卖点,尽管Xplay5是没有如三星曲面屏的侧边功能,稀少的曲面屏手机差异化,从手机屏幕的形态去改变,这已经足够了。技术驱动,时间点的优势,曲面屏颜值高,手机形态上得到改变,这就是理直气壮主打线下。这也是老罗不肯把锤子身价降低,在他理想角度是也要做到像OPPO、vivo那般,骁龙808也要吹个牛逼撑一年半载,不过锤子是以美感设计去溢价,而这次vivo是以产品技术去溢价。国产行业里面竞争异常激烈这是很正常的事情,特别是互联网手机,拼价格配置成为了“理所当然”的事情,但是短时间却没有哪一家能拿到这样的配置,这就是vivo占据的时间优势。粉丝属性的区别,就像习惯买小米的一定不会考虑vivo这类的产品,它们是等小米也能出一个曲面屏,卖得便宜就好。换个角度说小米一直登不上大雅之堂,就因为品牌粉丝一直把“用最少的钱买到好的产品”的盼望寄托在小米身上。手机好坏一定取决于成本的投入,至少是目前现状来说,一分钱一分货的不变的规则。说实话做高端产品基本是每一家品牌的梦想,因为得到的利润保证,品牌形象的树立这两点对于一个品牌长远来看是必不可少。深耕品牌,打造一种国产手机也能往上走的能耐,一个向上走,一个向下走,把自身与互联网品牌就这么拉开了距离。
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