精致设计惹人爱 金立ELIFE S7上手体验
日 00:01&&&出处：&& 作者:贾维娣&& 编辑:贾维娣 分享
& &&金立手机作为国内的老牌厂商，在功能机时代有着非常辉煌的历史，“金立语音王”大家一定都熟悉，在家长一辈中也有较高的知名度。到了智能机时代，金立手机开始转型走向轻薄之路，也有过一些非常出色的产品，诸如：金立ELIFE S5.5，是当时全球最薄手机，并且获得了吉尼斯世界纪录。所以小编拿到金立ELIFE S7这款手机之初就对其有着很高的心理预期，事实证明，ELIFE S7也确实没有让我失望。图为金立ELIFE S5.5硬件外观：& &&外观方面不得不说它真的非常薄，采用了今年较为流行的双面玻璃加金属中框设计，纤薄的同时并没有那种割手的感觉，这里金属中框的设计很值得一提，不同于4或者魅族4那种金属包裹型中框，S7的中框内凹，两侧打磨出了两道金属线，这样做在视觉上的好处就是线条感非常明显，能让手机看起来更薄。& &&内凹的中框设计从机身强度上讲也能够有效提高整机强度，简单的举个例子：折断一根铁片或许很容易，但是折断一根铁管要难得多。当手机做的越来越轻薄的时候，一定会在机身强度上受到一定的损失,金立这么做十分讨巧。& &&整机设计非常简洁，LOGO设置于机身背部，双面均为康宁第三代大猩猩玻璃材质，手感细腻。玻璃材质带来的另一个问题就是，很容易沾满指纹，简直就是指纹收集器，那种感觉就像前一秒还是唯美的雪景，瞬间画面就切到了垃圾场，心理落差还是挺大的。金属边在使用一天之后出现了细微刮擦，不严重但让人心疼。& &&音量键和电源键都在机身的右侧，5.2寸的屏幕在绝大多数情况下也都是能够单手操作的。手机的键程适中，键感舒适，摄像头布局和一致，不凸起值得表扬。& &&上面主要说了一下外观方面的感受，总结一下：外观及握感方面，各种满意不解释。性能配置：& &&小编个人在看待手机的时候会尽量弱化配置概念，因为高配置不等于好体验。影响手机的运行速度的主要两个点：处理器和RAM,处理器方面S7搭载了八核MT6752处理器，为主打“喜欢就好”的魅蓝note同款处理器，RAM为2GB，在清理掉所有后台应用之后有976M可以使用。图为魅蓝note& &&如果你对参数不敏感，那么小编使用一天的感受是：正常使用绝对没问题，性能表现非常不错。& &&不过手机系统也会出现一些问题，从官方应用商店下载的几款游戏中，有几款游戏出现了闪退问题，这里猜测其原因可能是优化或者系统兼容性问题，希望在以后的系统版本更新中得到解决。游戏闪退后的截图& &&重点说一下这块屏幕：S7搭载了一块5.2英寸的Super AMO显示屏，关于Super AMO大家最深刻的一个印象就是显示效果极其浓艳，讨眼睛喜欢，而且基于AMOLED屏幕本身的特性，屏幕非常薄而且通透，在阳光下具有杰出的可视性，但也是因为如此，屏幕在熄屏状态下表现为蓝绿色，不能很好的和黑色机身融为一体，略表遗憾。& &&&如果你不关心这些，那么总结一下：这款屏幕在所有旗舰手机的屏幕表现中处在第一梯队。系统UI： &&& &&ELIFE S7搭载了基于Android5.0的amigo3.0，界面和逻辑上均针对上一代有较大优化，点亮屏幕第一感觉：和谐。图标没有采用统一的形状设计，但搭配在一起却非常舒服，内置软件主要有：土豆视频、开心消消乐、春雨计步器等十几个，比较实用，并均可卸载。& &&自带的软件大厅，主题商店质量有较大提升空间，快捷按钮呼出方式与iPhone相同，需要手指通过home键向上滑动呼出。虚拟来电功能小编很喜欢，可以用来临时解个维。amigo3.0在云服务方面并没有太多的亮点，手机中缺少云备份以及还原的功能，希望在以后的版本中及时加入。& &&amigo3.0还内置了一个非常有趣的应用叫做：随变。打开时会自动抓取取景器中的三个颜色自动变换UI色调并可以即时预览，可玩性和实用性都非常高。& &&简单的评价一下这款UI就是：界面不错，很流畅，但是兼容性还有一定提升空间。拍照体验：& &&文章开头说了小编将它作为主力机带出去玩了一天，很多问题就是要在真实的使用场景中才能够发现，正好上周末北京天气大好，小编就带上它去了奥林匹克森林公园，体验游玩的同时也测试一下其拍照性能。S7搭载了一颗1300万像素索尼IMX214，这款摄像头在大多数旗舰手机中都能见到，下面给出几张照片大家体会一下。&& &&总结一下：S7所拍照片的第一观感非常出色，测光准确，但放大后会出现较为严重的解析力下降问题。夜景方面通过降低快门速度来增加曝光量而非盲目的提高ISO，画面纯净度很高，专业拍照模式很好用，比不上单反但是对于爱摄影的朋友却也拥有较高的可玩性。先拍照后对焦效果不错，但很明显是通过算法算出来的。总体拍照体验上乘。小插曲：& &&你能想到逛公园会迷路么？没错，小编真的迷路了，但是当我分不清东南西北打开指南针的时候看到的是这个界面，足足晃了两分钟之后它终于告诉了我正确的方向。& &&在结束了一天的体验生活的时候，小编打开春雨计步器，看到自己一天竟然走了这么多万步，再看身边的iPhone显示走了两万步左右，看来记步软件还需要再调试一下。& &&由于小编拿到的手机为测试版本，以上关于系统的些许不完美会在正式版上市之后得到改善。ELIFE S7拥有精致惹人爱的外观，不错的性能配置，以及在不断趋于完美的UI，称得上一款诚意之作。透过手机，我们也看到金立在追求极致的道路上越走越远。■
屏幕尺寸：5.2英寸 CPU核心数：八核 操作系统：安卓Android 5.0 后置摄像头：1300万像素 运行内存(RAM)：2GB 电池容量：2750毫安时
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&& 10:22:34.0&&编辑：syusuke
金立elife s7和小米note外观对比 哪个好
& & & &就外观来说，金立ELIFE S7和小米Note均拥有多种配色方案，并非单一配色，可以满足不同用户的个性化需求。其中，金立ELIFE S7目前拥有极地阳光白、洛杉矶之夜黑以及马尔代夫蓝三种配色，本篇所用对比机型则为黑色版；而小米Note标准版则拥有黑色和白色，小编拿到则为白色小米Note标准版，一黑一白，区别明显。金立ELIFE S7和小米Note& & & &尺寸方面，金立ELIFE S7的长宽尺寸为148.8&72.4毫米，而小米Note长宽尺寸为155.1&77.6毫米，后者机身略大一些。至于机身尺寸的差异，除了边框宽度的差异之外，二者屏幕尺寸的不同则是导致机身尺寸差异的重要因素。其中，金立ELIFE S7的屏幕尺寸为5.2英寸，而小米Note的屏幕尺寸则达到了5.7英寸，后者视野更加开阔，视觉体验更佳，不过屏幕分辨率均为&1920像素)级别，清晰细腻。单手握持金立ELIFE S7& & & &更大的屏幕，为用户带来了更开阔的视野，随之伴随的则是单手握持以及操作方面的不便。对于小编这样手小的用户来说，单手握持金立ELIFE S7时，大拇指基本还可以触碰到屏幕的另一侧边缘。而手拿小米Note时，大拇指若想要触碰屏幕另一侧则难度较大。这也正是不少朋友无法接受5.5英寸屏以上手机的原因。当然，小米Note软件层面也加入了&单手模式&，不过这显然没有小屏幕手机体验来的直接。单手握持小米Note& & & &另外，就外观做工以及设计而言，金立ELIFE S7和小米Note均属于上乘之作。两款手机的正面以及背面都为康宁大猩猩三代玻璃面板，边框则为金属材质，进而明显提升了手机的档次。其中，金立ELIFE S7采用&双峰平面切割技术&，在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，突出了金属材质的质感，并成就了该机独有的&驼峰微槽中框&，极具产品辨识度。金立ELIFE S7& & & &而小米Note正反面则均采用曲面玻璃面板，前面板为2.5D曲面玻璃，而后面板则为3D曲面玻璃，拥有自然的弧度，使得手机能够与手掌自然贴合，握感方面更胜一筹，加之其金属边框的倒角处理，也颇具特色。不过这样的设计，当小米Note正面或背面冲下跌落后，凸起的曲面玻璃将会直接着地，其碎屏的几率也因此将大大提升，所以小编建议用户最好结合保护套使用。小米Note& & & &事实上，作为两款2000元档的智能强机，金立ELIFE S7和小米Note均采用超薄设计。当然在此之前，金立ELIFE S5.5、S5.1的极致纤薄机身，均为我们留下了深刻的影响，而新作金立ELIFE S7的机身厚度依然被控制在6毫米以内，仅为5.5毫米，极为纤薄，使得整机更加轻盈别致。金立ELIFE S7和小米Note& & & &对于小米而言，上一代产品小米4的机身厚度还为8.9毫米，而小米Note采用一体成型的铝合金边框结构，使得手机的机身变的更薄，厚度仅为6.95毫米。诚然，尽管小米Note在机身厚度方面有了较大的突破，不过相比竞品&&金立ELIFE S7(注：厚度为5.5毫米)而言，其机身还是厚出不少。金立ELIFE S7和小米Note金立ELIFE S7和小米Note顶部细节对比金立ELIFE S7和小米Note底部细节对比& & & &需要指出的是，作为两款超薄智能手机，金立ELIFE S7和小米Note在接口配置方面并未妥协，依然拥有标准的MicroUSB数据接口和3.5毫米耳机插口，为用户日常使用带来了诸多便利。值得一提的是，它们均将扬声器出口放置在了机身底部，内部则加入了Hi-Fi音乐模块，构建了二者的Hi-Fi音乐系统，最高采样率高达192k，具备高达24bit的音频数据处理能力，在这一点上它们再次相同，声觉体验不俗。
第1页：金立elife s7和小米note外观对比 哪个好
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登录：&&&&&&&&&&&&&&2014年07月&
2015年03月&
运营商与网络
运营商支持
移动:2G/GSM,3G/TD-SCDMA联通:2G/GSM,3G/WCDMA&
移动:2G/GSM,3G/TD-SCDMA联通:2G/GSM,3G/WCDMA&
Micro-SIM卡(小卡)&
支持802.11a/b/g/n无线协议&
支持802.11b/g/n无线协议&
支持蓝牙4.0&
黑色,白色,紫色&
黑色,白色,蓝色&
4G手机,3G手机,智能手机,拍照手机,时尚手机,大屏手机,超薄手机&
4G手机,3G手机,智能手机,时尚手机,超薄手机,八核手机,自拍神器&
145.1×70.2×5.75mm&
148.8×72.4×5.5mm&
锂电池,2450mAh&
锂电池,2750mAh&
通话时间待机时间&
通话时间1500分钟待机时间&
Super AMOLED&
Super AMOLED&
1600万色数&
屏幕分辨率
(1080p)像素&
(1080p)像素&
电容屏(多点触控)&
电容屏(多点触控)&
手套操作,手势操作,双击亮屏&
采用0.4mm康宁大猩猩第三代保护玻璃盖板&
康宁大猩猩第三代保护玻璃&
系统与硬件
Android 4.3&
Android 5.0&
高通MSM8928&
联发科MT6752&
Cortex-A7&
Cortex-A53&
Adreno 305&
Mali-T760&
不支持储存卡&
不支持储存卡&
传感器类型
堆栈式CMOS&
1300万像素&
1300万像素&
500万像素&
800万像素&
后置LED闪光灯&
后置LED闪光灯&
支持1080P视频拍摄&
自动对焦,连拍功能,照片特效,拍摄场景,数码变焦,定时器拍照,全景拍照&
连拍功能,照片特效,拍摄场景,定时器拍照&
视频播放格式
支持avi,mkv,mp4,3gp等格式,支持第三方应用软解&
支持avi,mkv,mp4,3gp等格式,支持第三方应用软解&
视频最大分辨率
支持1080P视频播放&
音乐播放格式
支持mp3,aac,amr,mid,wav等格式&
支持mp3,aac,amr,mid,wav等格式&
图片支持格式
支持jpg,png,gif,bmp等格式&
支持jpg,png,gif,bmp等格式&
支持txt,doc,pdf等格式,支持第三方office应用&
支持txt,doc,pdf等格式,支持第三方office应用&
定位与传感器
内置GPS芯片,支持A-GPS网络辅助导航功能&
内置GPS芯片,支持导航功能&
重力感应器,光感应器,距离传感器,陀螺仪感应器,电子罗盘&
重力感应器,光感应器,距离传感器,陀螺仪感应器,电子罗盘&
Micro USB v2.0,支持USB OTG功能&
Micro USB v2.0,支持USB OTG功能&
标准3.5mm耳机接口&
标准3.5mm耳机接口&
电子书,通话记录,电话本,电子邮箱,闹钟功能,日历功能,计算器,免提电话,备忘录,秒表,世界时间,录音功能,FM调频收音机&
电子书,通话记录,电话本,电子邮箱,闹钟功能,日历功能,计算器,免提电话,备忘录,秒表,世界时间,录音功能,FM调频收音机,手电筒&
虚拟QWERTY键盘&
触控+手写&
触控+手写&
中文输入法,英文输入法,第三方输入法&
中文输入法,英文输入法,第三方输入法&
主机x1, 耳机x1, 数据线x1, 充电器x1&
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&&&&&& 去年ELIFE S5.1曾刷新过最薄智能手机吉尼斯记录。今年3月，又推出了一款ELIFE系列新机&&，不过作为该系列的新继任，S7在厚度上并没有更加精进的追求更薄而是选择在5.5mm。配置上处理器采用联发科的64位的MTKGHz的8核处理器，操作系统是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系统。屏幕增大到5.2英寸，电池扩容到2750毫安，前摄像头也相比于前两代要好，为800万像素，后置摄像头是采用SONY IMX214芯片的1300万像素摄像头。后盖则是和S5.1采用了同样的0.4mm的玻璃板。接下来通过拆解来看下它内部的结构。本文引用地址：
　　厚度为5.5mm，虽然不是当前智能手机里的纤薄之最，但仍然非常轻薄，因此自然采取的是不可拆卸机身，使用SIM卡卡槽实现SIM卡的插拔。首先使用卡针将SIM卡槽取出。
　　的背面是玻璃材质后盖采用双面胶贴合，要先将后盖加热，让双面胶加热熔解，然后采用吸盘慢慢打开。
　　接着，取下螺丝，取下前摄像头和屏幕排线的金属盖和右上方的GPS天线模块，并取下方的扬声器和天线的模组。可见机身内部构造非常紧凑，主板在电池上方。
　　取下电池，整个机身的堆叠已经呈现在我们面前。采用的非常简化的三层式设计，纤薄后盖，纤薄的电池和主板共同占据一层，最外是前面板模块。
　　这些小部件都取下来后就可以拧下固定主板的2个螺丝，取下主板，主板取下来之后就可以取下剩余的小部件：听筒，后置摄像头，一块带有3个天线铜片的PCB板，和一个连接耳机孔、USB接口、一个主麦克风和振动器的FPC。
　　最后可以从主板正面可以从顶部左上取下个小的光感距感的板子。
　　拆解完之后，让我们来看下主板上有那些主要的IC。由于使用的是MTK的解决方案，因此IC集成化程度较高，数量也少于其他平台。
　　主板正面主要IC是一颗飞思卡尔的一颗32位处理器、联发科的DC/DC转换器、TI的电源供应器和NXP的音频功率放大器。
　　主板背面主要IC有三星的16G闪存和2G内存芯片，和MTK MT6752的应用处理器，WIFI 、蓝牙、 GPS、 FM，电源管理和射频芯片，还有Skyworks的功率放大器模块。
　　最后是所有零部件的集合图，数量不多。可见整机在构成上大的模块比较少，小的模块见缝插针。
　　总体来说，相比于前两代ELIFE S5.5和S5.1无论是硬件还是系统都有不同程序的升级，并且机身的厚度也保持在一个比较纤薄的水平。做薄的思路也一致，不可拆卸机身，三层式堆叠，每一个零部件的轻薄化。手机的零部件大多都用螺丝和胶固定，整机的架构并不复杂，并且因为采用了MTK的平台所以芯片数量也有较好的控制，散热方面采用铜箔、石墨散热贴和芯片导热硅胶。
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