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本帖最后由 goh2000 于
09:06 编辑
&&凌晨的GTC大会上，NVIDIA正式发布了新一代Pascal显卡，首发GP100顶级核心，率先亮相的产品是Tesla P100计算卡。
08:42 上传
GP100核心是目前基于16nm FinFET工艺打造的最大的GPU核心，面积达到了610平方毫米，150亿颗晶体管（之前传言是170亿）。其双精度运算能力是5.3Teraflops，单精度为10.6Teraflops（AMD双芯Radeon Pro Duo是16 TeraFLOPs）。
要知道，上一代麦克斯韦架构的大核心GM200，单精度只有7TFlops，双精度更是区区0.2TFlops，这次提升非常猛。GP100核心内建3840个CUDA核心（集成在6个显卡运算丛集中）、240个纹理单元、最高32GB HBM2显存、位宽4096bit。
08:43 上传
核心的其他特性还包括支持NVLink总线（互连带宽160GB/s）、采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)等。
按照NV的说法，Telsa P100仍旧是“阉割版”的GP100，内建3584个CUDA，224个纹理单元，16GB HBM2显存，带宽可达到720GB/s(很遗憾没到1TB/s)。
黄仁勋称，Telsa P100今年Q4量产，明年Q1上市。
关于消费类的游戏显卡，本次大会未有提及。但按照GP100核心来看，新的TITAN和所谓GTX 1080 Ti必然是HBM2显存了。
08:46 上传
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战士, 积分 1062, 距离下一级还需 438 积分
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NND 心动了！1080TI
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家用機論壇怎麼總發這個。。。
顯卡在強，沒有好的遊戲支持的話也是白搭。
终结者, 积分 10975, 距离下一级还需 1025 积分
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我现在只关心新一代的泰坦什么时候出，我现在用的泰坦X已经没有办法满足我了......
teenage dream
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austingong 发表于
家用機論壇怎麼總發這個。。。
顯卡在強，沒有好的遊戲支持的話也是白搭。 ...
都有steam区了 还是纯家用机论坛么 pc也是一种趋势 包括vt和机核都有涉猎
圣骑士, 积分 3312, 距离下一级还需 1688 积分
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配图好评。。
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iBiohazard6 发表于
我现在只关心新一代的泰坦什么时候出，我现在用的泰坦X已经没有办法满足我了...... ...
明年吧，这代大革新估计明年年初就可以铺货了
征服者, 积分 7041, 距离下一级还需 959 积分
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好久没有关注显卡了，期待帕斯卡
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等实际对比测试,强一倍就换.
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这节奏PS4.0&&要被1040完全压制了。。
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集成显卡会调一部分内存作为显存
可能是显卡支持什么TC技术，能够共享带宽吧！从内存最大共享到800多兆！自身并没用那么大！
集显的对图像的运算要借用CPU来算，他只起到一个输出的作用。
打个比方，显示接口就是个码头，内存是船，CPU是船夫，图像是货物（鱼），集显要把图像输送到你的显...
要不是系统问题，要不就是别人的设置不一样
独立显卡是指以独立板卡形式存在，可在具备显卡接口的主板上自由插拔的显卡。
独立显卡具备单独的显存，不占用系统内存，而且技术上领先于集成显卡，能够提供更好的显示...
大家还关注总感觉今年AMD会逆袭，hbm显存黑科技会不会跟当年gddr5一样变成业界标杆？
看采访AMD当年领导开发的gddr5，gddr5最先在4系上用的，性能爆炸，N卡跳水，但是amd感觉就是一群理想主义的科学家，像是学院派，信仰开源，之后这个技术AN都用上了。这一次黑科技显存农企如果留一手，以后hbm标配的A卡和N卡位宽缩到256bit以下的那个只能提升30%效率的delta压缩技术咋竞争？
..............PPT做得不错,目前只能这么说至于结果......呵呵.还得骑驴看唱本走着瞧
CPU会逆袭吗
[quote][pid=40747,1]Reply[/pid] [b]Post by [uid=]shao7353164[/uid] ( 14:42):[/b]CPU会逆袭吗[/quote]amd还在做CPU[s:ac:咦]
看看Intel,NV一年的研发经费是多少，AMD的又是多少，你就知道AMD的希望是很渺茫的
依然是28nm，不大可能
HBM重要不重要看老黄花在黑规格的重要性的力气就知道了
[quote][tid=7840747]Topic[/tid] [b]Post by [uid=1511455]zwei199[/uid] ( 14:39):[/b]看采访AMD当年领导开发的gddr5，gddr5最先在4系上用的，性能爆炸，N卡跳水，但是amd感觉就是一群理想主义的科学家，像是学院派，信仰开源，之后这个技术AN都用上了。这一次黑科技显存农企如果留一手，以后hbm标配的A卡和N卡位宽缩到256bit以下的那个只能提升30%效率的delta压缩技术咋竞争？[/quote]屌丝的逆袭会是学院派？Intel笑而不语
[quote][pid=40747,1]Reply[/pid] [b]Post by [uid=1717710]zzgdj[/uid] ( 14:49):[/b]看看Intel,NV一年的研发经费是多少，AMD的又是多少，你就知道AMD的希望是很渺茫的[/quote]感觉理念不同，热衷于缩规格提高成本的N卡去研究一个需要堆料的新技术不太现实…不缩规格同时提高性能这种事他们都只愿意在旗舰上搞。
[quote][pid=40747,1]Reply[/pid] [b]Post by [uid=533320]树海[/uid] ( 14:55):[/b]屌丝的逆袭会是学院派？Intel笑而不语[/quote]Lisa Su博士教你做人[s:ac:计划通]
[b]Reply to [pid=40747,1]Reply[/pid] Post by [uid=533320]树海[/uid] ( 14:55)[/b]玩魔兽用AU还是IU
[b]Reply to [pid=40747,1]Reply[/pid] Post by [uid=1511455]zwei199[/uid] ( 14:43)[/b]amd:cpu可是老子的主业啊,魂淡[s:ac:怒]
卡巴三大错觉之一，农企要翻身。
要是15年前发这帖子 我举双手赞成
现在是2015年了 我拿什么来爱你
能不能逆袭看研究投入，而且科技这东西是脚踏实地的进步，很少有一步登天的黑科技。另外个人觉得AMD和nvidia这两家在显卡上技术差距不大，除了G80-G92时代有较明显的差距外，其他时候high-end级别的对杠并没有太明显的差距。之前看老黄把开普勒全形态版(黑泰坦)和泰坦Z放出来后，发现AMD的290X和295x2也不会差距很明显。295x2还赢了泰坦Z。不过现在nv越来越赚钱，有钱就更能进一步投入研发，相反农企还是比较穷的，没钱的话投入研发的经费就更少了，个人觉得这种情况继续持续几年后，两家就会拉开较为明显的差距，甚至会和G80时代一样。
[quote][pid=40747,1]Reply[/pid] [b]Post by [uid=125240]庞光大[/uid] ( 16:49):[/b]能不能逆袭看研究投入，而且科技这东西是脚踏实地的进步，很少有一步登天的黑科技。另外个人觉得AMD和nvidia这两家在显卡上技术差距不大，除了G80-G92时代有较明显的差距外，其他时候high-end级别的对杠并没有太明显的差距。之前看老黄把开普勒全形态版(黑泰坦)和泰坦Z放出来后，发现AMD的290X和295x2也不会差距很明显。295x2还赢了泰坦Z。不过现在nv越来越赚钱，有钱就更能进一步投入研发，相反农企还是比较穷的，没钱的话投入研发的经费就更少了，个人觉得这种情况继续持续几年后，两家就会拉开较为明显的差距，甚至会和G80时代..[/quote]差距不大？？？呵呵。
[b]Reply to [pid=40747,1]Reply[/pid] Post by [uid=]卡利姆多物业管理有限公司雷霆名苑服务中心[/uid] ( 16:58)[/b]市面上的两家显卡的性能本来就差别极小，难道你认为差距大？有例子？！？反正没发现！不过，觉得农企是拼了全力了，但老黄只有随便拿点出来应对而已。老黄后能劲很足，农企没啥后劲
[quote][pid=40747,1]Reply[/pid] [b]Post by [uid=]Wythe168[/uid] ( 18:40):[/b][b]Reply to [pid=40747,1]Reply[/pid] Post by [uid=]卡利姆多物业管理有限公司雷霆名苑服务中心[/uid] ( 16:58)[/b]市面上的两家显卡的性能本来就差别极小，难道你认为差距大？有例子？！？反正没发现！不过，觉得农企是拼了全力了，但老黄只有随便拿点出来应对而已。老黄后能劲很足，农企没啥后劲[/quote]没什么，如果真是打平手，恐怕要吹到天上去现在一直拉着农企说打平手，到底实情如何，呵呵啊。
[b]Reply to [pid=40747,1]Reply[/pid] Post by [uid=]shao7353164[/uid] ( 14:58)[/b]2006年是AU，现在必须是IU。
intel： 你们这些连自己厂子都没的渣渣 连产能都要看别人脸色[s:ac:哭笑]显存与内存的区别在哪里？
我们知道gddr5是ddr3的频率加强版，然而内存已经发展到了ddr4，依然在某些参数上落后于gddr5,。那么第一个问题，为什么？第二个问题，现在的新显存技术包括hbm以及gddr5x等，为什么没有应用在内存上？第三个问题，显存和内存为什么要用不同的技术，又为什么不能像PS4那样统一起来？
首先，GDDR5并不是DDR3的频率加强版，GDDR5的特性更接近于DDR4并非DDR3。如图所示，GDDR5和DDR4都是采用了类似的Bank Group技术，而DDR3与GDDR5的类似之处只是预读取都为8n（其实DDR4的数据预读也是8n）如图所示，GDDR5和DDR4都是采用了类似的Bank Group技术，而DDR3与GDDR5的类似之处只是预读取都为8n（其实DDR4的数据预读也是8n）第一个问题：其实最早用在显卡上的DDR颗粒与用在内存上的DDR颗粒仍然是一样的。后来由于GPU特殊的需要，显存颗粒与内存颗粒开始分道扬镳，这其中包括了几方面的因素：1. GPU需要比CPU更高的带宽。GPU不像CPU那样有大容量二三级缓存，GPU与显存之间的数据交换远比CPU频繁，而且大多都是突发性的数据流，因此GPU比CPU更加渴望得到更高的显存带宽支持。位宽×频率=带宽，因此提高带宽的方法就是增加位宽和提高频率，但GPU对于位宽和频率的需求还有其它的因素。2．显卡需要高位宽的显存。显卡PCB空间是有限的，在有限的空间内如何合理的安排显存颗粒，无论高中低端显卡都面临这个问题。从布线、成本、性能等多种角度来看，显存都需要达到更高的位宽。 最早的显存是单颗16bit的芯片，后来升级到32bit，将来甚至还会有更高的规格出现。而内存则没有那么多要求，多年来内存条都是64bit，所以单颗内存颗粒没必要设计成高位宽，只要提高容量就行了，所以位宽一直维持在4/8bit。3．显卡能让显存达到更高的频率。显存颗粒与GPU配套使用时，一般都经过专门的设计和优化，而不像内存那样有太多顾忌。GPU的显存控制器比CPU或北桥内存控制器性能优异，而且显卡PCB可以随意的进行优化，因此显存一般都能达到更高的频率。而内存受到内存PCB、主板走线、北桥CPU得诸多因素的限制很难冲击高频率。由此算来，显存与内存“分家”既是意料之外，又是情理之中的事情了。为了更好地满足显卡GPU的特殊要求，一些厂商(如三星等)推出了专门为图形系统设计的高速DDR显存，称为“Graphics Double Data Rate DRAM”，也就是我们现在常见的GDDR。所以GDDR5的带宽远大于DDR3 DDR4等是理所应当的。其实GDDR5在提高了带宽的同时也带来了延迟（时序）的大幅度增加，但因GPU的大规模并行结构，对延迟的容忍度较高，所以造成的性能损失非常小。而CPU是对延迟（时序）高度敏感的，在极限超频中可以看到对时序的稍微变化便会引起非常大的带宽损失。所以说其实GDDR对应GPU，DDR对应CPU是互相合适的，一个适合在对延迟容忍度高带宽吞吐量大的环境，一个适合对延迟容忍度第带宽吞吐量要求不高的环境。第二个问题：HBM（High-Bandwidth Memory)从名字便可得知是高带宽的内存，而其的使用环境是用于显存。其实Jedec在当初制定DDR4就已经考虑到了以后的堆叠内存情况，并将其称为3DS（3-Dimensional Stack）3DS和HBM同样使用TSV硅穿孔技术。可以理解为是不同技术衍生出的的不同种称呼吧。3DS和HBM同样使用TSV硅穿孔技术。可以理解为是不同技术衍生出的的不同种称呼吧。根据JEDEC的说明，在使用了3DS堆叠封装技术后，单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。举例来说，目前常见的大容量内存单条容量为8GB（单颗芯片512MB，共16颗），未来DDR4最大可以达到64GB，甚至128GB，彻底解决了点对点总线容量不足的问题。另外，即使堆叠层数没有那么多，DDR4内存在4层堆叠的情况下也至少可以达到单条32GB，双通道64GB，基本可以满足未来三、五年左右的内存容量需求了。根据JEDEC的说明，在使用了3DS堆叠封装技术后，单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。举例来说，目前常见的大容量内存单条容量为8GB（单颗芯片512MB，共16颗），未来DDR4最大可以达到64GB，甚至128GB，彻底解决了点对点总线容量不足的问题。另外，即使堆叠层数没有那么多，DDR4内存在4层堆叠的情况下也至少可以达到单条32GB，双通道64GB，基本可以满足未来三、五年左右的内存容量需求了。GDDR5X与GDDR5的区别是将数据预读从8n提升到了16n，从而使带宽翻倍，但是只是当前GDDR5的缓兵之计，不是Jedec的官方标准，只因为目前HBM成本更高，良品率并不是特别满意技术也不是完全成熟，所以才有这么个过渡产品，未来的趋势依然会是HBM。第三个问题：为什么分开用的原因已经在第一个问题回答了，PS4使用的HSA技术的评价还请参考这个问题下的回答,个人认为主机环境较为封闭，更易推行小标准特定优化吧。
ddr3一年之后 传说下一代内存直接DDR5.实际上DDR5非常适合当下一代内存，但是：但是ddr3 后，主记忆载体 也就是硬盘 进入主要瓶颈期，顺应存储颗粒量产
颗粒降价 ，ssd被推往民用商用高速发展.
内存直接跳往DDR5 并不会对现今pc性能提供高额的提升.
况且ddr4也是ddr3的半个马甲， 你要考虑还有服务器内存 oem采购成本 生产线成本.等全民ssd了 下一个瓶颈期才有可能轮到内存.
而说到cpu瓶颈 其实不存在的，intel 已经把2020年你要用的cpu基本都做出来，等你准备用的时候，优化优化 封装后就可以开卖了.你说的共用内存： 其实10年前的独立显卡的se ce 版本和板载显卡就已经开始用物理内存当自己大部分的显存了.
而现今 核显 更贪婪，全部都内存来当显存.ps4这个技术方案说白了就是10年前的技术方案，只是使用了 高科技 高科技 高科技.专业内存 对比数据 等 数据达人给出，我不做答.
已有帐号？
无法登录？
社交帐号登录14nm+HBM2显存：AMD显卡明年这么吊？
日 01:38&&&转载：&& 作者:快科技&& 编辑:宋阳 分享
　　 最新消息显示，凭借升级的新架构和全新的制造工艺，R400系列的重点是改进能效，也就是在提升性能的同时尽量保证低功耗。　　 即将发布的R9 390X核心工艺仍是28nm，因此虽然有更多的流和强悍的HBM显存，但性能也只能盖过GTX 980而无法挑战GTX Titan X，而且功耗可能会比人家更高，高配版甚至要上水冷。　　 R400系列的顶级核心代号为“Greenland”(格陵兰岛)，不过日前曝光的高性能里的GPU代号也是这个，难道取代号都这么懒了？　　 根据最新消息，它会搭载第二代的HBM显存，可以轻松堆叠出16GB超大容量，是这一代的两倍，带宽也将猛增至恐怖的1TB/s。　　 将于5月5-8日在纽约举办年度分析师大会，届时将会公布未来多条产品线的路线图，其中自然会有显卡。届时我们会给大家带来第一手现场资料哟。■
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