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单项选择题单丝埋弧焊在工件不开坡口的情况下，一次可熔透（）mm。
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回流焊过板，熔锡区时间过长且温度达到250度以上，为何还不熔锡
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回流焊过板，熔锡区时间过长且温度达到250度以上，为何还不熔锡
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Re:回流焊过板，熔锡区时间过长且温度达到250度以上，为何还不
什 么 合 金 的 ？ 无 铅 305 ？
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Re:回流焊过板，熔锡区时间过长且温度达到250度以上
因是助焊劑揮發的可能性
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1.是不是表面看到焊球的状态，可以先把锡球拨开看底层的锡是否溶锡，如果溶锡的话就是你的恒温时间和温度设定的问题，助焊剂提前挥发了。2.看是否是所有的元件都不溶锡，还是个别的元件。3.确定你的锡膏是否变异。
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检查对流电机....
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1.检查风机有无旋转2.如果只是大元件未熔锡，再提升温度设置到265或以上降低速度到70CM/min
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各炉的实际温度都不一样，给你的只是设置温度实际温度你还是不从知，用治具实测一下实温
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实际温度...测温仪....？？？
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请楼主上传炉温曲线，及没有熔锡的图片！
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250是机器上面设置的温度还是板子上面焊点的实际温度？还有就是换别的锡膏看看怎么样？是不是锡膏中的金属颗粒过度氧化了才导致熔锡出现问题？
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锡膏制程后再过波峰焊，贴片IC二次熔锡短路
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如题：锡膏制程IC回流焊后焊盘间良好，X-ray见图一；再过波峰焊后，IC内部焊盘二次熔锡短路且有锡珠，X-ray见图二；因机型温升要求锡面必须裸铜上锡来散热，见图四。IC短路不良率高达10%以上。目前处理方式：炉前贴高温胶纸，炉后再手焊补锡，控制时间，可以解决，但浪费人力。请有这方面经验的大侠看有什么好的方法。在此谢谢了！561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_891_b74f3b.jpg?124"
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没遇到过这种问题，你IC这面属于波峰那面还是正面呀！如果波峰那面的话有点小锡珠是正常的，通过调波峰参数，如果非波峰那面就奇怪了！
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沒有遇到過這種問題,我們自己也有這種設計,但沒有這種不良,guess 1. via 都有塞油墨,W/S 后via 裡面錫都有跑出來2.Thermal pad 部分W/S 前後有錫流動現象,這個thermal pad的錫重熔后受氣體膨脹的結果導致;3.可以在W/S的治具上加遮擋或者via 為全塞561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_278_96d.png?518"
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1.控制锡量2.载具保护此位置，不浸泡锡波。
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这么说请问lZ:看样子应该是单面板的可能性较大，次元件另外一面直接与波峰焊锡直接接触，NPI阶段就没有发现？改善对策:1.修改波峰焊治具，次元件另外一面设计屏蔽，不能与焊锡接触，2反馈RD，更改PCB设计，hole距离pad太近，盲孔设计过埋孔设计，不知道是否满意，这种就是过波峰焊锡槽中的锡渗透到这里造成，前不久去面试就问到这个问题
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回 wangxian 的帖子
:没遇到过这种问题，你IC这面属于波峰那面还是正面呀！如果波峰那面的话有点小锡珠是正常的，通过调波峰参数，如果非波峰那面就奇怪了！ ( 11:27) IC是锡膏制程，在DIP面，BOT面有裸铜，因散热问题，BOT面必须上锡增加散热。
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回 lrc945201 的帖子
:1.控制锡量2.载具保护此位置，不浸泡锡波。 ( 20:48) 问题就在这里，锡面必须上锡，增加IC的散热。RD做温升时，上锡和不上锡差，温升差5-6度！
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回 kay_zhang 的帖子
:沒有遇到過這種問題,我們自己也有這種設計,但沒有這種不良,guess[表情] 1. via 都有塞油墨,W/S 后via 裡面錫都有跑出來2.Thermal pad 部分W/S 前後有錫流動現象,這個thermal pad的錫重熔后受氣體膨脹的結果導致;3.可以在W/S的治具上加遮擋或者via 為全塞[图片]. .. ( 13:03) 谢谢您的回复。挺专业的！我们也试验了很久，过孔内全部用绿油塞孔。测量过波峰焊时IC处的温度，大概是220度，结论是DIP的IC过波峰焊后锡面会二次熔锡。现在的处理方式是BOT面贴高温胶纸，炉后再100%加锡，这现象就消失了！
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波峰焊接的时候使用夹具屏蔽到此元器件就解决了
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我最近也遇到了相同的问题，因之前用的有铅工艺，过波峰焊时实测ic温度180+，发生二次熔融，出现锡珠，目前使用无铅工艺，暂时改善了，更好的办法还是没有
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Re:回 kay_zhang 的帖子
:谢谢您的回复。挺专业的！我们也试验了很久，过孔内全部用绿油塞孔。测量过波峰焊时IC处的温度，大概是220度，结论是DIP的IC过波峰焊后锡面会二次熔锡。.......&( 10:27)&图片不是smd物料吗？怎么了是dip了呢？
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咳， 这个比较贵的解决方法是过孔塞铜。
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我想楼主应该确认1件事 ，锡球的锡是哪来的，是SMT印刷的锡熔化了，还是波峰焊的锡透上来了，不同的原因不同的解决方法
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铝合金mig焊池与熔滴过渡信息视觉检测与分析
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硕士学位论文 摘
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片获取铝合金脉冲~ⅡG焊熔池图像和铝合金双旁路复合电弧ⅦG焊熔池和熔滴过
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测叠加的边缘提取方法，得到了颈缩的轮廓信息。利用基于分离的亮度减法算法，
提取出电弧中熔滴的边缘信息，为铝合金双旁路复合电弧~ⅡG焊旁路电流与熔滴
过渡特征信息建立关系奠定了基础。为了验证以上方法的可靠性，均与手工测量
结果进行了对比。 为研究铝合金双旁路复合电弧ⅦG焊熔滴过渡稳定性，对不同焊接规范下的
颈缩变化进行了规律性分析。对不同旁路电流下熔滴下落过程中几何形状的变化
和下落速度的分布分别进行了计算，并将结果进行了统计分析。为铝合金双旁路
复合电弧ⅦG焊过程中旁路电流对系统稳定性的影响规律的研究和焊接过程质量
控制提供了依据。
关键词：铝合金脉冲~ⅡG焊；铝合金双旁路复合电弧ⅦG焊；熔池边缘检测；熔
滴过渡检测；视觉检测算法；MATLAB编程 铝合金MIG焊熔池与熔滴过渡信息视觉柃测与分析 Abstract the ist0 theu∞ml characteristicinfo加ation Thepurpo∞ofsubieCtaCquire quality
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