配七代i7处理器 联想小新310仅售4159元_网易手机
配七代i7处理器 联想小新310仅售4159元
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（原标题：配七代i7处理器 联想小新310仅售4159元）
随着近期intel第七代处理器的发布，大家在选择新机器时往往也十分关注。联想作为国内PC大厂，自然在处理器方面动作积极。小新是联想推出的主打性价比的互联网品牌，相信很多朋友也都不陌生，小新310就是一款采用14英寸屏幕设计的主流级别的笔记本电脑，并且该机配备了最新的第七代i7-7500U处理器，性能上绝对不输于目前的轻薄本。目前，小新310在国美在线的售价为4159元，性价比同样十分出色，非常适合学生、上班族选择。联想小新310 &国美在线 &4159元&&购买链接外观方面，小新310采用了轻薄的造型设计，整个机身都是黑色覆盖，外壳拥有咬合花纹和哑光涂漆处理，整体的质感也相对出色。联想小新310 &国美在线 &4159元&&购买链接在便携性方面小新310同样表现出色，整机的重量仅为2.1kg，整机厚度仅为22.7mm，在同尺寸级别的机型中还算出色，可以轻松放进背包中。联想小新310 &国美在线 &4159元&&购买链接
具体硬件配置方面，联想小新310配备了i7-7500U处理器、4GB内存、500GB机械硬盘、2GB显存的GeForce 920MX独显，14英寸分辨率的显示屏，预装Windows 10操作系统，整体性能十分主流，完全可以满足日常学习、办公使用需求，适合绝大多数的学生、上班族使用。■
本文来源：PCPOP
责任编辑："王晓易_NE0011"
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笔记本酷睿i7手机/平板CPU报价
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插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：PGA 988
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：PGA 988
CPU主频：2.1GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 946
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1364
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：47W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：1.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1364
CPU主频：2GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：47W
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
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手机/平板酷睿i7CPU报价
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核心数量：
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Socket AM3+
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核心代号：
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热设计功耗(TDP)
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Trinity
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：25MB
核心数量：十核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：6MB
三级缓存：8MB
核心数量：六核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.8GHz
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：95W
总线规格：HT 2000MHz
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：4.1GHz
动态加速频率：4.3GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Godavari
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
还有款手机/平板酷睿i7CPU&&
装机硬件相关子类
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酷睿i7手机/平板双核心CPU报价
已选条件：
500-1499元
1500元以上
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
3.0GHz以上
2.8GHz-3.0GHz
2.4GHz-2.8GHz
1.8GHz-2.4GHz
1.8GHz以下
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
Intel VT-x
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产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
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核心代号：Skylake
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Trinity
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：25MB
核心数量：十核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.4GHz
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核心代号：Haswell
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