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& 酷睿i7速龙IICPU
酷睿i7速龙IICPU报价
已选条件：
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
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热设计功耗(TDP)
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核心特点：核心竞争力
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2399元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2139元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：25MB
核心数量：十核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell-R
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
￥405[尾货]
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Haswell-E
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
￥1780[尾货]
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
￥1920[尾货]
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8.25MB
核心数量：六核心
核心代号：SkyLake-X
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：11MB
核心数量：八核心
核心代号：SkyLake-X
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Haswell-E
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：4.3GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake-X
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
还有款酷睿i7速龙IICPU&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
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热门类别：手机查报价X
& 速龙 X2酷睿i7BGACPU
速龙 X2酷睿i7BGACPU报价
已选条件：
500-1499元
1500元以上
Ryzen Threadripper
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
Kaby Lake-X
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1364
CPU主频：2.4GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
暂无报价[北京]
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.9GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.9GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
动态加速频率：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1515
CPU主频：1.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1364
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：47W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.9GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
还有款速龙 X2酷睿i7BGACPU&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
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话说E31230V3 等于I7吗。收藏
话说E31230V3 等于I7吗。。。
苏宁818企业采购节,400神券限量抢,疯抢600元空调券,优惠不停,尽在苏宁企业购!苏宁易购,正品保障,急速物流,售后无忧,多种付款方式任你选,24小时一对一提供优质服务!
型号都不一样要怎么说
你是指大小吗。
不超频都差不多
你可以去试试看看两U的参数....
都说等于去掉核显的i7 4770k
肯定不如i7
4770逊那么的一点点点，价钱你tm相差多少？话说i7是土豪，小弟，怒上e5吗？
老夫文能挂机喷队友，武能越塔送人头. 进可孤身一挑五，退可坐等20投
　　这个社会的变化真是太快了，小的时候，妈妈给一块钱，我能从超市里拿一盒饼干，两袋面包，两瓶牛奶，还有几盒牙膏什么的，现在根本不行。毕竟现在超市基本都装上了监控摄像头！时代发展太快了！
应该不是一个档次的吧，
不是在一个档次的
价格摆在那里
不解释买e3v3坨坨的
我是E3党我想说大我E3但是确实E3没有核显
E3V3只能说是有I7的性能 但不能说 比I7强或比I7弱 因为你没说具体型号
多开网页用E3
.玩大三亿用E3
这么说吧!其实E3属于服务器的CPU!!----来自小霸王客户端，你也想用小霸王客户端?玩蛋去!
具体说是I7的阉割般　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　我已经设置禁止关注了，如果你还是非要试试的话，就由你去吧，你一定不会成功的　　　　--来自魅族mx2助手版贴吧客户端。　　　
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& 太仓速龙II酷睿i7CPU
江苏太仓速龙II酷睿i7CPU报价
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已选条件：
500-1499元
1500元以上
Ryzen Threadripper
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
Kaby Lake-X
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
3.0GHz以上
2.8GHz-3.0GHz
2.4GHz-2.8GHz
1.8GHz-2.4GHz
1.8GHz以下
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
Intel VT-x
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
我的产品要出现在这里：点击查看置顶推广效果
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2399元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2139元
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：25MB
核心数量：十核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell-R
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
￥405[尾货]
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.6GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Haswell-E
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
￥1920[尾货]
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
￥1780[尾货]
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8.25MB
核心数量：六核心
核心代号：SkyLake-X
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：11MB
核心数量：八核心
核心代号：SkyLake-X
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：4.3GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake-X
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Haswell-E
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Broadwell-E
还有款速龙II酷睿i7CPU&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类