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　　昨日晚间消息，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)已经和中兴旗下子公司中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)签署了增资协议和股东协议，即前者向中兴微斥资24亿元人民币，增资后中兴微电子的市值达到了100亿，大基金拥有24%的股份。
　　据了解，在大基金注资前，中兴微电子的估值大约为76亿元，签署协议后，中兴的股份由原来的90%降到了68.4%股权，而深圳市赛佳讯投资发展企业将持7.6%股权。中兴微电子还针对未来几年的营收作出承诺：年合并利润表收入持续增长（年度营业收入分别为1.6亿、2.93亿和30.64亿元），2017年的合并利润表收入不低于64.8亿元。
　　根据资料显示，中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部，最初主要专注有线芯片的设计和开发工作。到2003年，中兴微电子才正式成立，主要业务是聚焦固网、手机、IPTV三大终端，并且开始自研手机处理器。今年早些时候，中兴曾表示，其自研处理器迅龙芯LTE-A芯片，可能最快在明年就可应用到中兴的主打机型中。到时候便可以与老对手华为的麒麟处理器一较高下了。
　　大基金则是赫赫有名的国家级基金，分别由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股。
　　另外，有业内人人士表示，中兴正在试图让中兴微电子脱离主体向外拓展，此次增资完成后，未来中兴微电子很有可能被拆分单独发展。
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专注移动互联网领域的科技博客。雷者，万钧之势；锋者，锐利之...
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百年杏仁, 积分 2907, 距离下一级还需 93 积分
“棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟，建立起我国自有可控的信息安全网络已经迫在眉睫。同时，芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元，堪比原油进口的局面，今年6月，工信部等部门公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，紧接着，工信部于今年10月14日宣告国家集成电路产业投资基金正式设立，政府将大力扶持具有真正自主芯片研发能力的企业，芯片国产化趋势已不可逆转。
过去，高通、博通等国外公司在芯片专利方面享有绝对主导权。而现在芯片国产化大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。10月28～30日，第十二届中国国际半导体博览会在上海举行，中兴通讯旗下的中兴微电子技术有限公司携“微芯方案，共享未来”的主题首次亮相，备受业界关注。
中兴微电子于2003年注册成立，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。截至目前，中兴微电子共申请芯片专利1435件，拥有芯片研发人员约2000人，在18年的积累中设计了多个系列的芯片产品，涵盖了无线系统、有线系统、无线终端、有线终端等各种芯片的设计，另外在ASIC设计服务方面也具备了充足发言权。
年底将推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片
中兴微电子已于2013年6月成功研发出基于28nm工艺、代号为迅龙7510的多模芯片。该芯片采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案，支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频。目前采用迅龙7510方案的MiFi、CPE、平板电脑等终端产品已经大批量上市发货，MiFi、CPE等也在运营商的多次集采中中标。另外，迅龙7510最小面积的特点非常适合平板电脑、上网本、行业应用等解决方案，已成功应用于基于Intel架构处理器以及微软Windows8.1操作系统的平板方案。
随着迅龙7510芯片的成功商用，中兴微电子副总经理倪海峰透露，中兴微电子计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片，除增加对WCDMA的支持，在LTE速率上将有更大提升，下行速率可以达到300Mbit/s,上行速率可以达到100Mbit/s，将为用户带来更畅快的4G体验。另外，在芯片的工艺上也会不断升级，未来计划研发16nm乃至10nm工艺的芯片。
据悉，在移动终端领域，中兴微电子一直提供3G/4G终端整体解决方案，基于中兴微电子研发的TD-SCDMA、LTE多模芯片方案产品已经在中兴通讯等多家终端厂商的3G/4G移动通信设备中使用。同时，为全面提高产品的竞争力，倪海峰表示，公司专门组建RF专家团队，逐步成功研发出RF、ABB和PMU芯片，未来中兴微电子还计划推出集成度更高的单芯片，在成本、面积等方面将更具优势。另外，中兴微电子在保持终端基带芯片技术领先的同时，也加大了对配套外围芯片的研发力度，进一步降低了核心套片的成本。针对智能手机芯片，中兴微电子相关的产品也正在积极研发中。对于当前可穿戴设备、物联网等热点领域芯片，中兴微电子更是一直保持高度关注，相应的解决方案已在规划中。
随着智能终端技术更新的不断加快，终端芯片成本正面临前所未有的挑战，成本竞争日趋“白热化”状态。倪海峰认为，只有在成本控制环节上更胜一筹，才能优先掌握市场竞争的主动权。“中兴微电子正紧扣降成本主题，在技术上不断优化创新，通过最小代价实现多模方案延伸性融合，通过系统化的优化设计，进一步降低整体BOM成本，从而提升终端芯片产品的核心竞争力。”
倪海峰坦言，国内芯片产业发展呈现新趋势，在国家重视及国内业界长期的时间、技术积累下，国内外研发差距及技术壁垒正在变小，但关乎整个生态链的IP、CPU、操作系统仍处于弱势，需要半导体、CPU、操作系统等产业厂家共同努力，不断打破国际垄断。
自研芯片助力有线设备集采
今年初，中兴通讯产品中标中国移动国干网100G OTN西部环，涉及G线卡，近日，中兴通讯产品又中标中国移动2014年高端路由集采，斩获30.77%份额。据中兴微电子总工刘衡祁介绍：“主要的有线设备芯片全部自研、性能突出，这在有线设备集采中发挥了举足轻重的作用。”
据悉，中兴微电子有线芯片已成功推出分组交换套片、网络搜索引擎、网络处理器、以太网交换、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT处理器、终端ONU/MDU等40多颗芯片，当前有线芯片设计已全面采用28nm工艺，逻辑规模最大已突破10亿门，目前正在积极推进产品的系列化和产业化。
有线芯片产品全面覆盖了有线骨干核心网、城域汇聚、业务接入和终端四大网络产品领域，研发布局有承载网分组芯片、承载网OTN芯片、固网系统芯片和终端芯片四个芯片研发方向，分别对应有线承载网分组、承载网OTN、固网系统和终端四大产品形态和产品线。值得一提的是，中兴微电子的分组交换套片已实现产品系列化，即将推出的下一代T级交换套片产品，最大系统级联交换容量将突破1000Tbit/s。
有线芯片研发取得了一系列成果得益于诸多方面，刘衡祁介绍，中兴微电子发扬中兴通讯成功的电信行业经验，依托与设备供应商长期密切合作，对有线产品的芯片布局及功能业务有着深刻理解，有线芯片研发紧密贴合产品市场需求，芯片应用和推广能力更强。
谈到未来的发展规划，刘衡祁透露，近期国家投入巨资支持集成电路产业的发展，中兴微电子会紧抓行业发展机遇，首先，将推进芯片系列化研发，巩固有线芯片在高端芯片领域的领先地位；其次，将推进芯片集成化发展，在已有产品芯片解决方案的基础上进行芯片差异化定制，提升芯片集成度，满足有线产品个性化、多样化以及低成本的芯片需求，进一步降低客户的最终产品成本；最后，近期ICT产业界高度关注SDN技术，SDN设备正不断涌现，这也为有线芯片提供了新机会。SDN芯片是有线芯片技术未来发展的方向，中兴微电子会紧密跟踪SDN技术的发展，现已明确优先布局SDN以太交换芯片研发，率先在IDC、政企网等SDN热门领域进行市场突破，积极拓展新产品。
14nm工艺无线芯片正全力自研
为满足用户随时随地的通信需求，移动通信需要应对各种复杂的通信环境；另外,移动通信的协议标准和算法非常复杂；而且，移动通信的2G/3G/4G每一代协议标准的调制解调方式都不同，并且每一代的标准也不断根据市场应用需求不断发展升级，上述这些对无线芯片的设计提出了非常高的要求。为保证移动通信的性能和处理要求，无线芯片通常采用最新的半导体工艺，最先进的内嵌处理器核，从而实现业界领先的移动通信芯片。目前无线芯片将采用14nm工艺，集成15个以上的最先进的处理器核，芯片规模预计将突破8亿门。
中兴微电子早在2005年就采用当时业界最新的工艺，研发出了第一代WCDMA基站基带芯片，实现了当时业界最新的WCDMA基带功能。中兴微电子副总经理张睿介绍：“中兴微电子在多款无线芯片研发成功后，逐渐形成了适合移动通信的无线芯片架构。”
据悉，中兴微电子无线芯片产品广泛应用在中兴通讯的移动通信设备中，已经应用到中国、俄罗斯、印度、马来西亚、泰国、奥地利、瑞典等全球多个国家和地区，服务了数以亿计的移动终端用户，保证了每一个终端用户在移动通信、移动互联网上的通信质量和需求。
目前虽然市场上大部分还是宏基站，小基站市场并不火热，但业界普遍看好小基站，小基站的趋势不容忽视，张睿透露,“为满足用户对网络的要求，中兴微电子将很快推出小基站系统芯片。”另外，“目前，中兴微电子无线主力产品芯片已实现可灵活升级的单芯片解决方案，全部采用28nm工艺，16nm、14nm工艺产品芯片正在全力研发，中兴微电子将继续加强多模基带和中频芯片的研发投入，完善移动通信基站设备核心数字芯片的布局，从而不断提升自身芯片的技术和成本竞争优势，满足整机产品和市场对移动通信核心芯片的需求。”
随着ICT的融合，智能终端不断发展，目前ICT的重心正在不断向移动侧倾斜，围绕移动通信芯片，中兴微电子将逐步推进移动通信核心芯片系列化和集成化。在对外合作和市场方面，张睿表示，中兴微电子一方面研发推出诸如小型化集成化的芯片级解决方案，另一方面针对客户定制，为客户提供极具竞争力的移动通信芯片，提供符合行业标准的差异化产品方案，来满足更多客户的需求，以推动移动互联网和物联网的快速发展。
以开放思维与业界共话 ASIC设计服务
世界半导体设计行业发展迅猛，ASIC设计服务作为成熟的业务模型，外部市场对定制ASIC设计服务需求迫切。而目前可提供ASIC设计服务的主要集中在IBM等国外厂家，国内厂家并不多见，核心技术仍被国外垄断。据中兴微电子副总经理田万廷介绍，中兴微电子早在2006年就开始物理设计服务，在SoC设计、大规模设计验证、先进工艺的物理设计、测试设计以及先进封装等方面有着深厚的积累。
前端设计方面，中兴微电子自2004年起就开始进行SoC芯片设计，业务范围包括芯片定义、RTL开发、IP集成、RTL验证、低功耗设计、综合等。在十几年的发展历程中，中兴微电子在前端SoC设计方面经历过智能手机AP、智能机顶盒芯片、家庭网关芯片、CMMB芯片、基站芯片等芯片的磨炼，有着丰富的积累。通过这些积累，中兴微电子在SoC设计方面进行了流程和工具的大力优化。
物理设计方面，中兴微电子于2008年开始组建数字芯片的后端设计团队，包括了芯片版图设计、布局布线、时序收敛、低功耗设计等。业务主要是从90nm到目前最新的16nm工艺节点的数字芯片的物理设计与实现。
封装设计方面，封测团队自成立以来已完成近20 款芯片的封装SI、ATE测试和DFT设计服务，涵盖中兴微电子有线、无线、手机及平台等项目。2014年建立ATE测试实验室，该实验室能够支持中兴微电子所有COT项目的封测和量产工作，降低芯片封测成本，缩短芯片量产周期,提供一站式封测及量产Turnkey服务。
据田万廷透露，目前中兴微电子已与ARM、SYNOPSYS,CADENCE建立了良好的IP合作关系，与TSMC、SMIC、ASE、江阴长电、天水华天等厂家也建立生产合作关系。
ASIC设计服务模式灵活，可提供芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接等选择方式，为客户打造贴身、定制化、全方位的ASIC服务。中兴微电子开放其ASIC服务模式，可以整合中兴微电子强大的芯片设计能力和客户洞悉市场的产品规格定义能力，设计出满足市场需求的芯片，最终实现产品的成功。
中兴微电子自研芯片打破了国外芯片厂商长期垄断的地位，对国内芯片厂商是极大的鼓舞，也是对国家在芯片产业上大力扶持的最好回报。对于中兴集团公司而言，中兴微电子掌握芯片的先进核心技术，将进一步提升整个公司的核心竞争力。另外自研芯片在成本上更具优势，作为产业链上的重要环节，芯片成本的降低，将会催进整个产业的发展，为用户带来更多实惠。
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lzlucky888 发表于
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根据外媒Android Pure的消息显示，中兴将会在MWC 2017举行新品发布会，除了天机7、Blade V8海外版外，还有一款全新的概念手机。
中兴近日宣布将会把Blade系列带向美国市场，在该系列中，率先登陆美国的便是Blade V8 Pro。毫无疑问，该机最大的亮点便是
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中兴微电子：由内而外的转型
　　手机芯片欲打高端品牌
　　2000年随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始自研WCDMA芯片，中兴微电子的移动芯片研发工作也正是从这个时间节点开始,但彼时的产品只基于内部商用，并没有对外销售。
　　2014年6月，中兴发布了国内首款基于28nm的4模18频的4G商用芯片“迅龙7510”，目前已在MIFI、CPE、平板电脑、行业终端产品上应用，并已经大批量上市发货。
　　目前，中兴微电子的终端芯片团队有1000名研发人员，在国外有美国，加拿大两个研发团队，在国内有南京、上海、深圳、西安均有研发基地。从模拟芯片，射频芯片到基带芯片整体解决方案上有完整的布局，随着7510芯片的成功商用，中兴微电子计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，在制造工艺上，中兴微电子还计划研发16nm乃至10nm工艺的芯片。
　　中兴微电子副总经理倪海峰认为，通信行业整体的趋势是跟系统厂商之间的捆绑越来越紧密，中兴通讯进入终端芯片领域是自然而然的过程，有经验积累，有技术优势，有发展机遇，有市场需求，也有来自中兴系统部门和终端部门的鼎力支持。据倪海峰透露，目前产品主要集中在数据类芯片，未来在智能芯片领域还将进行更多细分，手机芯片希望在中高端产品上打出品牌，而随着信息安全日益受到重视，未来中兴微电子还会推出拥有自主知识产权安全解决方案的终端芯片。
　　有线IC“走出去”要在终端发力
　　作为中兴微电子中历史最久的部门，自1996年成立的中兴IC设计部，最开始从事的就是有线芯片产品的研发。据中兴微电子有线IC产品线产品总工刘衡祁介绍，目前中兴微电子有线IC经过近10多年的研发积累和平台建设，已完全具备全部有线产品的芯片研发能力，并实现了有线IC的整体研发布局。
　　目前，有线IC产品全面覆盖有线骨干核心网、城域汇聚、业务接入和终端四大网络产品领域，研发布局有承载网分组芯片、承载网OTN芯片、固网系统芯片和终端芯片四个芯片研发方向，分别对应有线承载网分组、承载网OTN、固网系统和终端四大产品形态和产品线。
　　刘衡祁告诉《中国电子报》记者，近两年，中兴微电子也在积极转型，从以前主要面向内部客户，逐步向外拓展。“中兴微电子外销芯片的思路是要在终端发力，特别是聚焦固网、手机、IPTV三大终端。”刘衡祁说。
　　在刘衡祁看来，对于运营商而言，本土企业自研的芯片具有低成本，高性能的优势，此外，中兴微电子凭借长期以来同运营商建立起来的良好合作基础，更理解运营商对于芯片的需求，定制化的东西，需求的满足度就要比通用芯片好的多。
　　依靠能力与筹码挑战巨头
　　由于芯片在系统中占据的重要地位，中兴微电子成立的最初诉求便是低成本，主要精力集中在低成本替代方面，而随着移动通信技术的发展，在掌握通信设备和通信系统的关键技术之后，无线芯片领域核心技术缺失使得中兴陷入了受制于人的被动局面，从而下决心自主研发无线芯片的解决方案。
　　“在无线芯片上缺乏自有核心技术，首先带来的负面影响是在产业链利润上的丢失。另外，在解决方案提供的进度方面，推出产品的节奏方面，容易受到制约，被别人‘卡脖子’。” 深圳中兴微电子技术有限公司副总经理张睿在接受《中国电子报》记者采访时表示。
　　一直以来，中兴微电子十分注重专利布局，申请量逐年上升，截止2014年累计申请专利已超过千件。在张睿看来，在2G、3G时代国产芯片企业是吃了亏的，也造成了目前高通等芯片巨头独大的局面，也正因如此，进入4G时代之后，中兴微电子等国产芯片企业意识到了自有掌握核心技术的重要性，有个参与标准制定的意识，另一方面国家也在积极推动TD-LTE技术的发展，从而形成了目前4G在我国良好的发展态势。
　　“在同国外芯片企业竞争方面，第一要有能力，第二要有筹码，知识产权问题对我们仍是很大的挑战，但也正是在这个游戏规则和体系下面逼着我们建立起了芯片制造方面的全套能力。”张睿这样告诉《中国电子报》记者。
　　对于下一步的发展，张睿表示中兴微电子思路明确，那就是背靠中兴，向外发展。一方面支持服务好中兴通讯产品所需的方案和产品，同时在无线芯片领域向外拓展。在张睿看来，目前随着国家开始关注IC产业，中国IC企业面临较好的发展环境，而随着棱镜门的安全问题的出现，国内很多设备制造企业也愈发重视安全问题，这无疑为拥有自主知识产权的芯片国产企业带来了机会。（记者 张轶群）
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