您好， []|
赛迪顾问在北京发布新兴产业地图白皮书
腾讯科技讯（月古）5月25日消息，昨天，赛迪顾问在北京发布了战略性新兴产业地图白皮书。所谓的战略性新兴产业主要包括新一代信息技术、节能环保、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业。赛迪顾问官方表示，白皮书在总结战略性新兴产业特点、发展关键要素，分析产业分布特征及资源特征的基础上，对中国战略性新兴产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的战略性新兴产业的空间布局与宏观决策提供参考依据。首批推出的有：中国生物医药产业地图白皮书（2011年）、中国云计算基础设施产业地图白皮书（2011年）和中国集成电路产业地图白皮书（2011年）。根据白皮书显示，未来，生物医药产业空间分异将进一步强化；云计算基础设施产业布局加速重构，集成电路产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”态势。
推荐微博：
[责任编辑：studyhu]
(请登录发言，并遵守)
如果你对科技频道有任何意见或建议，请到交流平台反馈。【】
新闻排行财经科普数码科技
Copyright & 1998 - 2017 Tencent. All Rights Reserved集成电路概念股
国家大力发展新型产业政策引导，新一代信息技术的大力发展，物联网等行业的兴起，集成电路上市公司将逐渐获益。国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》，鼓励政策明确提出将继续实施软件增值税优惠政策，并首次提出鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。集成电路行业迎来利好新政。A股市场上集成电路概念股包括中国软件、华天科技、长电科技、同方国芯。
您有什么问题想要告诉我们？
留下您的联系方式，以便我们向您反馈结果
提交成功，感谢您的支持！
同花顺财经官方微信号
手机同花顺财经
炒股必备&同花顺财经
同花顺爱基金《集成电路产业发展白皮书（2015版）》
【赛迪网讯】为发挥“面向政府，服务决策”的作用，电子信息产业发展研究院于近日发布《集成电路产业发展白皮书（2015版）》，旨在全面梳理2014年全球和我国集成电路产业发展情况，从创新进展、应用推广、企业发展、投融资、政策环境等维度总结集成电路产业发展特点，分析我国集成电路产业发展面临的问题，展望2015年集成电路产业发展态势，并提出新形势下发展集成电路产业的对策建议。
2014年，是中国集成电路产业中国集成电路产业承上启下、继往开来的关键之年。《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）的出台以及首轮1200亿元规模产业投资基金的成立，为我国集成电路产业创造了新一轮发展空间。在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的推动下，我国集成电路产业继续保持快速稳定的增长态势，市场规模首次突破万亿元大关，达到10393亿元，同比增长9.2%。产业规模首次突破3000亿元，达到3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；芯片制造业销售额712.1亿元，同比增长18.5%；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。赛迪智库认为2014年我国集成电路产业发展主要呈现三个特点：一是产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势；二是上游芯片设计业技术取得突破，下游制造业与封装测试业产能略显吃紧；三是国内龙头企业跨国合作频繁，对海外优势资源并购大幕逐步开启。
【赛迪网讯】展望2015年，《推进纲要》政策效应将进一步显现。同时，产业投资基金有望以千亿规模撬动万亿规模资金进入集成电路领域。政策红利与内需牵引为国内集成电路产业的发展提供了千载难逢的机遇，但日益激烈的国际竞争和不断碰触的创新瓶颈也带来了巨大的压力和挑战。赛迪智库认为2015年，我国集成电路产业仍然存在需注意的三个主要问题：一是国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强；二是核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患；三是国家集成电路产业投资基金的实施将面临投资主体选择、海外并购标的甄别等几方面的挑战。赛迪智库认为，2015年我国集成电路产业发展中的有四方面热点值得关注：一是我国将成为全球12英寸IC生产线投资热点区域；二是云计算、大数据、物联网新兴应用持续火热，将推动传感器、存储器等产品市场爆发式增长；三是国内集成电路芯片专利争夺将愈发激烈；四是行业龙头企业国际竞争力增强。
在全球半导体产业已进入重大调整变革期的背景下，我国集成电路产业既受到国际竞争日益加剧的挑战，又面临着国内市场需求强劲增长，国家网络信息安全快速推进、新兴领域加速发展等发展机遇。赛迪智库就2015年我国集成电路产业发展形势提出五条基本判断：一是《推进纲要》所营造的产业发展政策环境日趋向好，产业投资基金引领社会资本对集成电路产业的投资热潮；二是国内产业规模持续增大，中国市场将引领全球半导体产业增长；三是我国集成电路产业链各环节齐头并进，产业结构进一步趋于合理；四是国内技术水平持续提升，与国际先进差距逐步缩小；五是国内企业实力持续提升，有望洗牌全球市场格局。
就2015年我国集成电路产业发展所存在的问题及面临的形势，赛迪智库提出五点措施建议：一是借力产业投资基金机遇，做大做强半导体制造业；二是加强芯片核心技术研发，实现自主知识产权体系；三是以市场需求为导向，推动产品差异化发展；四是进一步完善融资体系，创新资源利用方式；五是创新国内人才培养机制，加大海外人才引智力度。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与环球网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
环球时报系产品
用手机继续阅读当前位置： >
集成电路产业白皮书发布：中国产业规模持续加大
发布时间：
& 来源： 中国电子报
　　2014年，全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年，我国集成电路产业规模将持续增大，产业结构日趋合理;技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。
　　全球市场规模扩大中国产业规模快速增长
　　根据全球半导体贸易协会统计（WSTS），2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近4年增速之最。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段。
　　从产业链结构看，制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%和23%。从产品结构看，模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年的销售额分别为442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
　　据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。
　　从产业链结构看，2014年我国集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%;芯片制造业销售额为712.1亿元，同比增长18.5%;封装测试业销售额为1255.9亿元，同比增长14.3%。IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%，其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2014年计算机类集成电路市场份额进一步下滑，同比下滑达13.28%。
　　14nm工艺芯片正式进入市场3D-NAND存储技术走向商用
　　2014年，集成电路产业重要创新的三大进展如下：一是14nmFinFET工艺芯片正式进入市场。14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。在实现14nm工艺的技术进程中，目前主要包括两条技术路线。一种是由英特尔公司在22nm制程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术，另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术。
　　二是3D-NAND存储技术走向商用。2014年10月，三星公司宣布开始量产用于固态硬盘（SSD）的3bitMLC3DV-NAND闪存。3DV-NAND技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度，还可以降低芯片的功耗。截至2014年12月，全球已经有4家存储器生产企业推出自己的3D-NAND发展路线图。总体来看，该技术有望在2016年全面走向市场，并替代传统NAND闪存。
　　三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。移动智能终端用户对于电池续航能力的要求不断提升，促使芯片设计企业开始布局新的电源供应技术，其中无线充电技术已经成为业界&抢攻&的重点。截至2014年年底，已有包括博通、艾迪特（IDT）、德州仪器（TI）、联发科、安森美等在内的多家芯片厂商积极瞄准可穿戴式设备市场推出无线充电解决方案，并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。
　　2014年，集成电路产业在以下三个方面值得引起重视：一是国际芯片巨头&军备竞赛&日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;二是核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利的隐患;三是国家集成电路产业投资基金的实施将面临投资主体选择、海外并购标的甄别等几方面的挑战。
　　国内企业实力倍增基金引领投资热潮
　　2015年，对我国集成电路产业发展的展望有以下五方面。一是产业规模持续增大，市场引领全球增长。2015年，在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，以及国家信息安全战略的实施和产业扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度，为我国集成电路产业迎接&十三五&发展构建坚实的基础。
　　二是细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。
　　三是技术水平持续提升，国际差距逐步缩小。未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律、超摩尔定律和引用新材料/新器件3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸20nm实现产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。
　　四是国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强，海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球FablessTop10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技收购新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
　　五是政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，同时也带动了集成电路市场的投资热潮。目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来5年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。