高通详解QRD平台：打造产业良性发展生态系统
来源：通信世界网
　　张翀　　通信世界网（CWW）12月12日消息 近日，高通正式发布了面向大众智能手机市场的参考设计生态系统计划（Qualcomm Reference Design，QRD），这意味着高通真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，同时QRD的发布也能够帮助更多中小手机厂商快速完成手机设计与开发，极大地缩短了其研发成本与研发周期。图为高通公司CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙　　高通公司CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受通信世界网采访时表示，目前越来越多的消费者选择智能手机接入互联网，我们正面临着从2G向3G全面转变的机遇，有预测分析表示，未来5年内智能手机的累积销量将达到40亿部，这就意味着智能手机将成为移动领域最大的增长点，也意味着更多价格低廉、用户体验非常好的终端，也会推动人们从2G功能手机向3G智能手机演进。　　高通发布QRD平台延伸中低端市场　　目前高通作为全球最大的移动通信芯片厂商已取得了不错的市场成绩，据高通2011财年报告显示，2011财年高通MSM芯片出货量达到4.83亿片，Snapdragon处理器继续在Android和Windows Phone市场持续领跑。　　而作为高通公司而言，其Snapdragon芯片以往给人们的印象是定位于中高端市场，不过克里斯蒂安诺·阿蒙解释道，Snapdragon芯片针对高、中、低端市场均有涉猎，其中产品线从S1系列到S4系列，而此次发布的QRD平台针对中低端大众市场，能够帮助OEM厂商更快地适应市场变化推出产品。　　据了解，QRD是高通推出以全面、完整和差异化为特色的智能手机快速开发平台和生态系统，其向客户提供一系列智能手机参考设计，强调软件和硬件的预测试和整合优化，从而支持厂商降低开发成本并加快产品上市时间。同时QRD为厂商提供开发工具、支持硬件软件厂商生态系统以实现差异化竞争优势，从而帮助产业链各方更好地抓住大众智能手机市场基于。　　而国内智能手机快速增长以及中低端市场在未来的巨大潜力也是高通下决心进入的一个重要原因。据Gartner统计数据显示，从2009年到2014年，中档及入门级智能手机的出货量增长将超过9倍，而伴随着Android智能手机出货量的增加，今年三季度，Android手机在智能手机中占比为52.5%，其在入门级市场地位也愈加凸显。图为高通CDMA技术集团项目管理高级副总裁Jeff Lorbeck　　在高通专门负责QRD研发的CDMA技术集团项目管理高级副总裁Jeff Lorbeck则表示，QRD是一个生态系统，其不仅能帮助传统OEM厂商找到终端研发方向，同时也能够帮助更多地为ODM厂商提供市场机遇，在生态系统中，高通本着开放原则，并不会设置过多合作条款来限制厂商发挥，其可以自由选择生态系统中的ODM厂商进行合作，为双方都提供机会。　　张翀　　什么是QRD？　　克里斯蒂安诺·阿蒙在接受采访时第一个提出的就是QRD的竞争力问题，只有很好地客户体验与服务才能够真正营造出产业链系统。　　QRD是一套可以完整提供终端参考设计的平台，其中包括软件、硬件以及UI等终端设计必备的方面。据了解，QRD包含了预测试、预集成、预优化和预验证的硬件元器件（内存、感应器、触摸屏、摄像头、显示屏、射频等）和软件元器件，支持包括浏览器、地图/导航、邮件、音乐、即时消息、字体及语言等在内的智能手机应用和功能。　　此前高通在发布QRD平台时就表示，这套设计平台可以极大地帮助用户缩短设计时间，节约设计研发成本，不过具体数字并未涉及，而克里斯蒂安诺·阿蒙在接受采访时表示，在已经使用了QRD解决方案的客户反馈中，大多数客户的终端推出时间由此前的6-7个月缩短至4个月之内。　　“终端开发的核心成本都已经包括在QRD解决方案之内，OEM厂商可将更多精力放在终端产品的差异化定制等方面。如果客户对方案不做过多修改，其产品推出的时间最多为两个月。”至于成本他表示，由于不同OEM厂商的客户需求不同，而且厂商对于个性化要求很高，因此在成本方面并不太容易统计。　　高通QRD如何参与？　　目前高通针对MSM 7x25和7x27两款芯片组均可以实现QRD平台开发，而此次高通宣布的8x25的两款芯片QRD可以很好地与此前的7系芯片进行软件硬件融合，Jeff Lorbeck表示，QRD平台的芯片兼容可以帮助OEM与ODM厂商可以很容易地将智能手机从单核升级到双核迁移，这对于用户今后的手机持续性开发将具有很好地帮助意义。　　他表示，高通在未来还将开放更多针对QRD平台的芯片组，而且与现有的QRD S1系列设计也可以很好地融合。　　不过高通此次的面向大众市场的QRD平台是否给山寨厂商进入智能机市场降低了门槛？Jeff Lorbeck给予了否定的答案。他表示，高通在对QRD平台授权之前，高通公司会对合作伙伴的资质作出相应的要求。　　首先OEM厂商需要成为高通QCT芯片合作客户，而在原有的业务基础上添加补充协议，同时符合资质并签署了最终协议的厂商即可成为高通公司QRD合作伙伴。　　“并非任意山寨厂商就可获得QRD平台许可，我们的平台是为有志于在智能手机市场持续投入发展的厂商服务的，此前只有获得高通技术许可的厂商才能够签署QRD授权协议。”Jeff Lorbeck表示，如果OEM厂商此前与高通有QCT合作，使用QRD平台将非常容易。
(责任编辑：宿艺)
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Android系统下高通WCD9310 CODEC简单研究和教程[小米2S手机]
随着我们使用和研究了数款使用高通APQ8064芯片组的Android智能手机产品，在解决过去一直存在的44kHz SRC问题之后，发现这些手机产品的音质相比过去存在SRC问题的高通手机产品确实有了很大进步，但普遍存在耳机驱动力相对较弱，输出电平偏低的缺点。LG Nexus 4最大音量输出电平-17.6dB，小米2和小米2S更是只有-19dB，即使相比采用联发科芯片组通用方案的手机产品，驱动力也明显差了一大截，整体音质表现依然不尽人意，对普通人而言音量的感受要远比音质敏感和直观，无论是Nexus 4或者小米2的用户群中都出现了对耳机输出音量太小表示不满的用户。
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我们手上的Xperia Z、Nexus 4和小米2S在使用过程中都有过固件更新，但音质表现并未有任何变化，这是否意味着WCD9310 Codec性能发挥已经到了极限？在我们研究联想K860声音失真原因的时候，能看出工程师绑定音效处理的原因很可能是为了“更大声”，只是他们努力的方向和结果都出现了低级失误。《》[作者:]
既然K860的Codec耳机输出参数有调整的潜力，那么高通的WCD9310是否也存在改善的可能性？这些Codec均使用ALSA做为底层硬件音频驱动。我们在已经解锁并获得Root权限的Nexus 4和小米2S上使用同样的工具和方法进行研究和测试。
在安装ALSAMixer应用并进行了简单研究后，我们发现系统固件默认的驱动参数确实并非最佳状态，由于ALSA驱动设置太多，并且每个声道和混音通道都包含了大量的控制参数，我们只选择对耳机和外放扬声器输出有影响的设置进行简单介绍。
HPHL：耳机输出左声道音量，模拟输出增益参数，最大值12，默认值10。
HPHR：耳机输出右声道音量，模拟输出增益参数，最大值12，默认值10。
LINEOUT1：外放扬声器输出音量，最大值12，默认值10，对铃声也有影响。
RX1 Digital：左声道数字输出音量，对耳机输出有影响，最大值124，默认值77。
RX2 Digital：右声道数字输出音量，对耳机输出有影响，最大值124，默认值77。
RX3 Digital：外放输出数字音量，对外放输出有影响，最大值124，默认值84.
不过，尽管这些参数在修改后对音量的变化确实非常明显，但并非越大声越好，Nexus 4无论修改数字音量或增益都会出现严重溢出，失去了调整的可能性，除非用户需要更大声而不在乎音质，否则不推荐对Nexus 4进行任何音频驱动参数的调整。
通过测试，小米2S最适合的参数设置是HPHL：12，HPHR：12，LINEOUT1：12，RX1 Digital：85，RX2 Digital：85，此时小米2S的耳机输出电平达到了-8.1dB。
小米2S[调整驱动参数]
噪声水平, dB (A):
动态范围, dB (A):
总谐波失真, %:
互调失真, %:
立体声分离度, dB:
参数调整后对RMAA测试整体成绩略有提升，谐波分布有轻微改变，谐波失真有提升，对整体音质影响不大。在主观听感上，改变是非常明显的，驱动力更好，意味着会有更好的控制力，声音更有活力，搭配头戴式耳机，也能获得让人满意的音量。LINEOUT的调整对外放音量同样有2-3dB的提升。
由于Android的音频系统基于事件驱动，只能在播放音乐时通过ALSAMixer调整，停止播放后驱动参数就会重置为固件默认状态，无法保存，好处是一旦修改出现失误，只要重启手机即可恢复原样，不会对系统或硬件造成损害。我们也会做进一步深入研究，提供方便的修改程序或脚本下载以方便用户使用，当然最简单的方法还是由厂商在固件开发和更新中进行修正。 WCD9310的驱动参数调整是否只对小米2S有意义？随着未来接触的高通芯片组Android手机和平板电脑产品数量的增加，我们也会进行更多的验证。
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性能增30%！高通骁龙660/630详细参数：14nm神器
发布时间： 日 15:30:32 & 作者：万南
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高通今天发布了骁龙660、骁龙630移动平台新品，也就是我们普遍意义上常谈到的处理器。
两款新品全部升级到了14nm LPP制程...
高通今天发布了新品，也就是我们普遍意义上常谈到的处理器。
两款新品全部升级到了14nm LPP制程，分别用以取代骁龙653和骁龙626。
下面是AnandTech以及高通官方总结的详细参数对比，相信对你今后选购入手横向对比会有极大的参考价值&&
先看骁龙660，CPU比653性能提高了20%，GPU提高了30%。自主八核Kryo 260架构，频率高达2.2GHz。
同时在GPU、内存频率、ISP、DSP上也可谓全面进阶，高通更是将骁龙820/821上的X12基带首次下放给6系产品。
其次是骁龙630，虽然依然是4+4 A53八核架构，但14nm更加省电，GPU/ISP/DSP也是全面升级，同样搭载X12基带，而且开始支持UFS闪存，高通称综合性能提升了30%。
另外，表中确实的一些共同特性还有，均支持蓝牙5.0、最高8GB RAM等。
高通表示，骁龙660已经出货，Q2将有终端发布。而骁龙630步伐稍慢，需要5月底开始出货，Q3将有终端登场。
我来说两句
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> 详解高通正遭遇的全球反垄断调查
详解高通正遭遇的全球反垄断调查
编者按：发改委对高通的反垄断调查结果出台，纠正了高通专利授权和芯片销售过程中的部分不合理条款，保证了在大陆市场不同厂商相对公平、合理的竞争环 境，对其他国家的反垄断调查具有一定的指向和示范作用。当然我们也希望发改委调查结果的出台不是反垄断的结束，希望发改委能够密切关注全球对高通的反垄断动向，进一步规范中国市场的竞争秩序。
　　2月10日，大陆发改委召开发布会，对公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理，责令公司停止相关违法行为，处2013年度我国市场销售额8%的罚款，计60.88亿元。本文引用地址：
　　由此，自2013年11月开始发改委对持续一年多的反垄断调查案终于结束，依据发改委的公告，高通公司主动提出了一揽子整改措施。这些整改措施针对高通对某些无线标准必要专利的许可，包括：
　　(1)对为在我国境内使用而销售的手机，按整机批发净售价的65%收取专利许可费;
　　(2)向我国被许可人进行专利许可时，将提供专利清单，不得对过期专利收取许可费;
　　(3)不要求我国被许可人将专利进行免费反向许可;
　　(4)在进行无线标准必要专利许可时，不得没有正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可;
　　(5)销售基带芯片时不要求我国被许可人签订包含不合理条件的许可协议，不将不挑战专利许可协议作为向我国被许可人供应基带芯片的条件。
　　发改委对高通的调查不是高通遭遇的第一起反垄断调查案，当然也不是最后一个。
　　一、全球范围内针对高通反垄断调查已经结案的包括：
　　1、2005年7月，美国博通公司对高通发起反垄断诉讼，最终达成和解，高通向博通赔付8.91亿美元。博通看似胜诉其实是以自己客户需要向高通支付高额专利费为代价，对高通的商业模式并没有改变。
　　2、2007年10月，欧盟委员会根据Nokia等六家公司举报对高通进行了反垄断调查，最终2009年以和解宣布停止调查。因为是个别公司投诉，在私下和解并获得相关承诺后，双方和解，这起反调查案也说明个案很难对高通产生实质性影响。
　　二、处罚结果出台，高通正在抗辩的包括：
　　2007年1月韩国对高通进行反垄断调查，2010年1月对高通处以2.08亿美元的罚款，不过高通向首尔法院提起诉讼，首尔高等法院维持原判，2013年高通向韩国最高法院提起上诉，目前该案仍在审理中。
　　三、全球范围内针对正在进行中的高通反垄断案
　　1、2010年，基于Icera的投诉欧盟启动对高通的反垄断调查，Icera公司投诉高通滥用市场地位，目前依然处于调查阶段。
　　此调查涉及实施UMTS/WCDMA无线通讯标准的无线宽带上网基带芯片，Icera投诉高通滥用市场支配地位行为包括对使用Icera终端产品的 客户实施歧视性许可条件，以低于成本的价格和附加独占性条件销售芯片、威胁客户如向Icera采购芯片将取消研发和市场基金等。
　　基于Icera投诉，欧盟委员会的调查自2010年以来已多次向高通和相关厂商发出调查问卷，2014年10月，欧盟委员会向相关厂商发出新一轮调查问卷，要求回答涉及芯片市场竞争和知识产权的相关问题。
　　2、2014年8月，欧盟委员会开始对高通发起新一轮反垄断调查，原因不详
　　欧盟并没有向外界公布启动调查的原因。
　　此次调查欧盟委员会向华为、三星等在内的相关无线通讯设备制造商发出调查问卷，主要是请相关厂商提供与高通之间关于基带芯片组的所有协议，欧盟委员 会此次调查主要涉及UMTS/WCDMA和LTE/OFCDMA两个无线通讯标准的所有基带芯片市场，目前调查主要针对高通在芯片销售中附件独占条件的返 利行为。
　　2010年十月，欧盟委员会基于上述调查向相关厂商发出新一轮调查问卷，要求回答涉及芯片市场竞争和知识产权的相关问题。
　　3、2014年8月，韩国公平交易委员会启动对高通新一轮反垄断调查
　　调查主要针对高通在专利许可活动中是否违反公平、合理、无歧视的原则，特别是拒绝向其他芯片厂商进行专利许可的问题，韩国公平交易委员会已经向高通发出调查函，要求高通就专利许可和芯片销售等提供相关材料和说明。
　　韩国公平交易委员会对高通的调查启动不久，处于了解情况和搜集证据阶段，目前应当尚未进入实质性调查。
　　4、日，美国联邦贸易委员会启动对高通反垄断调查
　　美国联邦贸易委员会要求高通提供芯片销售和专利许可业务的相关信息，高通已与2014年10月开始提供与相关被许可人的专利许可协议、芯片供应协议 等信息，同时美国联邦贸易委员会向三星等相关厂商发出调查函，要求提供与高通签订的所有设计相关标准必要专利和相关产品的协议，11月5日，高通在年报中 公开披露了美国联邦贸易委员会正在对其展开反垄断调查，并称相关调查设计无线通讯专利许可业务，包括涉嫌违反公平、合理、无歧视的标准必要专利许可承诺进 行专利许可。
　　目前美国联邦贸易委员会的调查处于初始阶段。
　　从上述针对高通的反垄断调查可以看出，针对高通的反垄断调查主要包括：1、专利授权的歧视性条款;2、高通拒绝向芯片厂商提供授权;3、芯片销售中 的不合理附加条款等，从此次高通向发改委提出的整改措施可以看出，针对大陆厂商授权高通还包括以下不合理条款：1、要求我国被许可人将专利进行免费反向许 可;2、无线标准必要专利许可时搭售非无线通信标准必要专利许可;3、销售基带芯片时要求我国被许可人签订包含不合理条件的许可协议。
　　发改委对高通的反垄断调查结果出台，至少纠正了高通专利授权和芯片销售过程中的部分不合理条款，保证了在大陆市场不同厂商相对公平、合理的竞争环 境，相对全球其他国家和地区对高通的反垄断调查，发改委能够在一年多的时间最终定性非常难得，体现了发改委反垄断的专业性和敬业精神，对其他国家的反垄断 调查具有一定的指向和示范作用。
　　不应当希望发改委通过一次反垄断调查就解决全部问题，从全球范围来看韩国、欧盟都已经对高通进行了多次反垄断调查，目前鲜见实质性结果，应当说发改 委的调查结果的出台最及时也最有代表意义，这一点是大陆产业也是大陆消费者的幸运。当然我们也希望发改委调查结果的出台不是反垄断的结束，希望发改委能够 密切关注全球对高通的反垄断动向，进一步规范中国市场的竞争秩序。
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