1新的市场：AMD APU降临平板产品线&&&&2013年11月末AMD召开了年度开发者大会，并在会上公布了今年即将发布的重磅产品的诸多细节。那么针对民用消费级市场除了桌面版&APU&Kaveri外，AMD还正式公开介绍了下一代移动版APU，包括高性能的Kaveri，主流的Beema，以及将在SoC系统上部署的超低功耗芯片&Mullins。&&&&4月29日，代号Beema和Mullins的多款移动APU芯片正式在全球市场发布，这也标志着AMD正在把自己的产品线延伸到移动终端领域。除了巩固X86架构芯片阵营的地位，还要与大量的ARM芯片抢占市场份额，不得不说AMD在家用机市场站稳脚跟（PS4与XBOX&One均采用AMD半定制化APU芯片）后迎来了新一轮的扩张。&&&&以我们的观察，AMD此次产品的结构调整同时也映射出了科技行业近些年的变迁，DIY市场的颓势被准系统的崛起所取代，家用机、电盒子、平板、手机等以整机方式销售的产品渐渐成为了主流。而当大量的此类商品进入消费者视线时，他们其实很容易被核心数、容量、尺寸等参数所误导。&&&&那么代号Mullins的超低功耗APU处理器是AMD主打移动终端市场的核心产品，多数网友和消费者对于这款芯片的了解，可能还只停留在当初公布时的几个核心参数和PPT性能的层面。所以为了让我们更快地、更切合实际的熟悉这款芯片，AMD此前邀请我们参加了工程机的体验会。代号为“Mullins”的超低功耗APU处理芯片&&&&官方在开发者大会上曾表示，Mullins&APU芯片将被大量的应用在平板产品上，所以笔者在AMD北京总部见到的就是一款产品，一款搭载了Mullins的单芯片SoC系统的工程样机。现场的负责人还告诉我们这是一款由AMD自己做的产品，其内部结构设计可能会与OEM厂商的量产产品有所出入。现场用于体验的Windows平板（搭载A10&Micro-6700T）&&&&在它之前，Intel就有为手机、平板推出隶属于ATOM品牌旗下的SoC解决方案，这也是之前就了解到的内容。所以毫无疑问，AMD此次自然也会将老对手的产品算在打击范围内，并且GPU的卓越性能所对准的就是平板被使用时处理较多的娱乐需求。下面我们就先来盘点一下这款芯片的特性大致有那些：&&&&1.隶属AMD&APU品牌&代号&Mullins&单芯片SoC方案&&&&2.搭载2-4颗全新架构的Puma+核心&主频最高&2.2GHz&&&&3.采用28nm制造工艺&SDP功耗2W左右&TDP功耗4W左右&&&&4.命名为原型号后面加上&MICRO（A10&Micro-6700T）&&&&5.支持频率最高为1333MHz的DDR3L内存&&&&6.GPU为Radeon&R6系列芯片（Segment应该为移动级的M）&&&&7.支持脸部登陆、手势控制、无线传输&2样机展示：有着AMD家族基因的平板&&&&AMD拿给我们体验的是一个模具由自己定制的，跑着64位的Windows&8系统。这款工程机机身外壳上红黑色的色彩搭配与AMD家族基因式的配色方案保持一致。笔者猜测，如果AMD能像微软推出Surface平板那样将这款机器量产的话，它的辨识度一定会很高。AMD&A10&Micro-6700T的工程开发机有着家族基因的机身配色方案&&&&整体外观上，这款机器采用的是一个标准的Windows平板的外形设计，10.1英寸的1080P面板决定了机身的尺寸，屏幕周围的边框既不算宽也不算窄，毕竟是个工程样机我们也就不多做点评了。那么去用APU来驾驭这样一个屏显指标较高的方案，也说明了官方对这款芯片很心的。拉丝工艺充分体现出了金属的质感&&&&刨去前面板盖板和机身背部上方的天线盖板，该机还拥有一个由金属材质打造的Unibody一体式外壳，机身边缘处的棱角过渡很平滑，当然也就不会有用拼接工艺时出现的毛刺和缝隙了。另外AMD品牌的白色LOGO印在有拉丝纹理的外壳中央，这个的确很拉风。一体式的机身外壳棱角处过度很平滑&&&&机身的中框设置有扬声器开孔、TF卡插槽、miniDP接口、实体按键等元素，这些元素的存在并没有打破Unibody机身的统一协调性，我们没有看到盖板，保护罩之类的多余东西。用手在这款工程机的边框上滑一圈，非常的顺畅。机身左侧（SIM卡插槽、扬声器开孔、直流电充电插孔）机身右侧（音量调节键、扬声器开孔、MicroUSB3.0接口、TF卡插槽）机身顶部（3.5mm耳机插孔、电源开关键）&&&&没有带卡尺到体验现场，所以笔者目测这款机器的模具厚度差不多有10-11mm左右，重量方面的数值也只能靠手来掂量，感觉要比重了150-200g左右，但手感还是很出色的。虽然AMD总是不自信地说他们的工程机应该不如最终OEM厂商的成品好，但笔者还是觉得它真的是很诱人，很骚气。&&&&单手握持AMD开发工程机的效果图&&&&3产品简介：APU以及Mullins系列产品■整合CPU与GPU的APU&&&&现阶段平板产品的硬件结构基本已经定了型，所以我们在体验产品时还是把更多的精力留给了这颗代号为Mullins的芯片身上。几个月前PS4和XBOX&One两款主机发布，让很多消费者熟悉了APU这个来自AMD的芯片品牌，另外还有CPU+GPU的异构架构以及其高水平的图形处理性能，算是个不错的开始。2011年首款整合了CPU和GPU的芯片APU问世（代号Llano）&&&&那么APU往大了做可以做到像PS4里面使用的那种，8个Jaguar架构的CPU单元和1152个流处理器的GCN架构GPU单元被组合在一起，封装面积差不多有20mm*20mm这么大。而要是往小了做也就是今天我们要说的这颗Mullins架构为设计的方案了，封装面积差不多是前者的二分之一左右。8颗Jaguar架构的CPU和1152个流处理单元的GPU组成了PS4中的APU■APU向移动低功耗市场进军&&&&寄托了AMD对移动市场的渴望，代号为Mullins的超低功耗APU于今日正式发布。能看出，AMD进入移动市场的做法其实是与Intel有些类似的，二者都是以低功耗桌面级处理芯片的品牌名称来命名的新系列产品，目的就是让消费者在接触新品的时候有个概念的传承。&&代号“Mullins”的超低功耗APU芯片将部署在平板设备上&&&&具体说来，这一批代号Mullins的APU共有三个型号，这三个型号的产品又按照使用场景划分为两个系列。它们分别是A10&Micro-6700T，A4&Micro-6400T，这两款A系列APU对应的是高性能平板与入门级笔电。另外一款E系列的APU产品为E1&Micro-6200T，对应一些入门级的智能终端。此次AMD总共带来了三款“Mullins”芯片两款A系一款E系&&&&基于4个Puma+核心外加Radeon&R6&GCN架构GPU核心，笔者这次体验的是采用A10&Mirco-6700T最顶级的芯片产品，其平均场景功耗（SDP）为2W左右，最大散热设计功耗（TDP）为4W左右。与目前桌面端产品线的30W（SDP）和笔记本端的产品线的10W（SDP）比起来要降低不少。三款“Mullins”APU的平均场景功耗（SDP）都在3W以下&&&&由此可见，想要在移动市场有所建树，主控芯片的功耗是任何厂商都无法忽略的。那么Mullins系列芯片的SDP功耗被控制在2W，从技术层面的角度来看得益于两点。一是它引进了很多AMD创新的功耗管理技术，比如STAPM技术、智能启动控制技术等，二是使用了异构系统让CPU、GPU融合到一起达到协作&&&&遗憾的是现场留给笔者体验工程机的时间有限，所以没能做这颗芯片在续航方面的测试。如果有机会，我们会在这款芯片正式量产的时候为给位网友带来详细的续航时间测试。&4性能测试：CPU处理性能与对手相持平■CPU单元配置参数&&&&最新的CPU-Z检测已经能够正确的识别这颗芯片了，只是在处理器名称这一项上它还是以AMD&K16（APU的代号）来取代了官方的系统化命名，CPUID名称这里则是准确地识别为了A10&Micro-6700T&APU+Radeon&R6&Graphics，也从侧面反映了这是一款异构芯片的事实。APU是一款继承了CPU、GPU和北桥控制芯片的单芯片解决方案A10&Micro-6700T封装内部架构图（集成了GCN架构的GPU）&&&&面向的不是DIY市场，所以代号Mullins的APU采用的都是对应SoC芯片的FT3接口。A10&Micro-6700T的CPU外频为100MHz,倍频从10起跳最高为22，最高核心主频为2.2GHz，并配有2MB的二级缓存。那么据我们之前了解到的信息，这批超低功耗的A系列APU都采用的是TSMC的28nm线代工生产的。AMD&A10&Micro-6700T的CPU-Z信息Mullins里使用的是Puma+架构的CPU单元（最高主频2.2GHz）■AMD异构计算&&&&内部架构，AMD联合了多家芯片厂商在做异构运算的研究，记得2011年入职在线的时候就恰好赶上了代号Llano的APU的问世，当时它多部署于主流的笔记本电脑上。同一时期，制霸智能机SoC方案的高通也加盟了异构运算组织，它们的目的都是想要为移动芯片提升性能以及降低功耗。&&&&这种异构运算技术，对Khronos&Group组织提出的OpenCL、以及WebGL编程语言都有着良好的原生硬件支持，其中使用GCN核心的GPU部分可以更高效地、更丰富地执行OpenCL编程代码，而通过WebGL进行网页中图形元素的渲染也能得到效率、功耗方面的双丰收。&&&&单位时间内性能、效率的提升就意味着段时间的功耗降低，AMD采取了一种双赢的做法来达到提升芯片处理速度和降低能源消耗的目的。而Intel通过提升制造工艺和精确控制待机状态的方法获得了低功耗，就像这一代的Haswell平台（不考虑核显）只是在功耗控制方面做了提升。■跑分软件测试成绩&&&&用核心架构的差异来划分产品使用场景，AMD代号Mullins的APU所瞄准的是Intel的Atom&Z系列芯片以及更高一阶的极低电压版Y系列酷睿芯片，比如我们测试的这款A10&Micro-6700T在某些项目方面的成绩已经超越了Core&i3-4010Y这样的高阶不对等产品线中的产品。使用PCMark&8&Work模式模拟测试用户实际使用场景PCMark&Work模式下的跑分成绩为1624分（未开启OpenCL加速）&&&&上图所示，是我们PCmark&8这款模拟用户实际使用场景的跑分测试软件，在办公（Work）模式下的测试成绩。在不开启OpenCL加速的模式下，A10&Micro-6700T的测试成绩基本与Atom&Z3770的相同（用来作对比的机型为原道&W10&Pro&Z3770+4G&RAM）。CINEBENCH&R11.5&OpenGL渲染图片的测试成绩为5.32fps&&&&&CINEBENCH是一款用CPU来渲染图像的跑分测试软件，并且通过与使用GPU渲染的成绩对比来反映出两种处理器的架构差别。A10&Micro-6700T在测试浮点运算的CPU项目得分为0.53pts，GPU执行OpenGL能力的测试项目的氛围5.32fps，这项测试的成绩也与Atom&Z3770的测试结果很接近。■功耗控制&&&&&播放高清视消耗资源最多的其实是屏幕部分，随着处理器硬解码能力的提升，执行这部分操作的功耗变得越来越低，同时这也反映在了CPU的使用占率上。那么CPU占有率变低除了可以带来低功耗之外，还使得用户有空余的系统资源去处理其它的任务，这也是视窗操作系统的一大优势。播放10Mbps码率的1080P视频时CPU占用率约为25%5性能测试：GPU处理性能大幅领先对手&&&&有着卓越性能表现的GPU部分，一直是AMD&APU系列产品最好的名片，这也与平板重娱轻商的特性相吻合。那么独立图形处理芯片出货量以微弱的优势超过宿敌NVIDIA，PS4和XBOX&ONE两大次世代主机纷纷选择高端型号APU作为主控芯片，这些数字都在像我们暗示着AMD正在酝酿着新一轮的逆袭。代号“Mullins”的APU中采用GCN架构的GPU核心&&&&前一阵AMD对外公布了代号为Mantle的显卡API作为GCN架构的搭档，再联系到AMD芯片涉及的PC、主机和其目前着手准备的平板业务，越来越觉得生态环境的培养比单纯的提高硬件参数更具杀伤力。用户购买的不再是单纯的硬件设备，优质的应用和后期服务更有助于厂商与消费者的关系维系。MANTLE图形API将为搭载APU的设备带来更多的应用&&&&那么苹果通过App&Store、&Store和Podcast等增值服务，来将用户稳定在它们所建立的生态圈中。而对于处在供应链上游的AMD来说，与主机设备制造商合作维持设备保有量，与游戏引擎开发商和开发商进行底层优化，这是一个可持续发展的互联网思维。CPU-Z识别出的图形处理单元的信息（核心频率500MHz）AMD&Catalyst&Control&Center显示的GPU信息&&&&说到这款APU中的GPU单元，最新版检测出来的信息非常有限，另外AMD官方也没有对外公布太多参数方面的内容，所以我们只能在CPU-Z与AMD&Catalyst&Control&Center中寻找线索。两款都显示这颗GPU隶属于AMD&Radeon&R6&Graphics系列，另外就是它同样也采用GCN和新架构。■跑分测试成绩&&&&其它参数方面，这颗GPU可以共享最多256MB的RAM空间作为显存，核心频率为497MHz，内存运行频率为667MHz，显存总带宽约为10.7GB/s，其中核心频率高出Intel&ATOM&Z3770中GPU的同项参数约25%。还是由于体验时间的限制，笔者只是测试了&13和FIFA&2014的成绩。A10&Micro-6700T&Ice&Storm&Unlimited&模式成绩为24321Intel&Atom&Z3770&Ice&Strom&Unlimited&模式成绩为14804&&&&3DMark作为重度图形处理性能测试软件，它的测试项目对GPU各项指标的压力比较均衡，成绩可参考性较高。FIFA&2014作为一款足球游戏，除了对GPU性能方面的需求外，还能通过游戏中角色对玩家操作的反馈来体现CPU的运算性能，异构运算的优势也就因此而得到了彰显。使用《》进行游戏实际运行测试《FIFA&2014》PC版实际运行画面帧数&6其它特性：展现GPU性能的附加应用&&&&“重体验、轻硬件”，这句话是三星在近两届Unpacked大会上反复强调的一句口号，可见除了苹果之外，每一家想在科技行业站稳脚跟的企业都在不断地完善着自己硬实力与软实力。那么在工程机的体验现场，工作人员也提醒我们去体验一下AMD&APU的三个值得注意的功能。&&&&1.Face&Login（脸部识别登陆）&&&&这项功能你可以理解为是对苹果Touch&ID指纹识别功能的替代，当然也可以理解为AMD想要借此去炫耀一下APU强大的图形处理能力。但对于老网友来说，脸部识别解锁的功能早在Android&4.0系统公布的时候就有了，而一些商务笔记本电脑则是再更早的时间就有了这项功能。Face&Login的识别过程很迅速&&&&AMD这次为超低功耗的APU芯片加入了名为Face&Login的功能，但并不是拿原来的技术炒冷饭，而是以芯片厂商的身份将这项功能融合在了协处理芯片内部，将识别、加密、编译的过程变成纯硬件级的操作并完全交给专用的ARM&Cortex-A5芯片去处理。AMD&Face&Login的设置界面&&&&■AMD&Face&Login&的特性&&&&1.可以设置面部识别登陆系统&&&&2.可以设置比面部识别登陆网站页面&&&&3.可以设置面部识别的精准度&&&&据笔者短暂时间内的测试，在环境光线条件一般的会议室中Face&Login的识别速度很快，对于这台Windows平板来说，只要按下电源开关键进入锁屏界面识别工作就会开始，配对成功后即可进入系统。过程简单节同时对使用者没有复杂的操作需求，这项功能很符合人机交互下的自然语言。&&&&2.Gesture&Control（手势控制）&&&&三星&GALAXY&NOTE的触笔，苹果的手势操作、Siri助手，Vivo&Xplay的浮空操作，以及之前的微软的Kinnect和LeapMotion体感控制器。人们一直不断地在寻找着除了点击、触摸之外与机器之间更有效的交互方式。Gesture&Control可以控制七类操作并可以自定义手势Gesture&Control的设置界面&&&&AMD的Gesture&Control便是类似Kinnec、LeapMotion的一种体感控制方式。工程样机中的教程应用告诉我们Gesture&Control功能可以控制设备上七项内容的操作，比如幻灯片展示、多媒体控制、浏览查看内容等等。将手指放在做“嘘”动作即可控制设备执行静音操作&&&&这项功能也是AMD在PPT中强调的自然交互语言的具体体现，其中笔者认为最为形象的便是在播放媒体文件时，我们将手指的食指放在嘴边即可完成对设备执行静音的操作。这项功能依旧考察的是GPU的处理能力，而我本人希望它的识别率可以变得更高。&&&&3.AMD&Wireless&Display（无线视频传输）&&&&Miracast、WiDi、，三者是每当我们提到无线视频传输服务时总被挂在嘴边的，根据笔者自己的实际使用经验来看，苹果&AirPlay的传输速度、易用性和体验都是三者中的最佳，但它仅仅局限于苹果自家的设备，WiDi&2.0和Miracast依然达不到我所能忍的下限。大屏幕显示设备将成为平板的扩展（上图为接收器）&&&&从笔者在现场的使用情况来看，AMD的Wireless&Display在影像传输的流畅度方面已经做到了和AirPlay一样的水平，而可触摸的微软&Windows&8系统又让这个分享屏幕、传输画面的过程变得更加简单易用，我们要做的只是将设备接入网络，将显示设备接入专用的接收器而已。AMD&Wireless&Display的延迟很小（对网络环境要求并不高）&&&&对于网络质量的要求不高，信号延时低，支持1080P&60Hz的画面，AMD&Wireless&Display应该是目前Windows平台上一个非常的好的无线视频传输解决方案。毕竟各条产品线之间的互动变得越来越多，大屏的电视也是很多智能设备都想抢占的附属品。■编辑点评&&&&&到了后面的特色功能体验部分，我们愈加地发现底层硬件的性能其实只是上层应用服务的基础。对于一款芯片来说，它们被部署在笔者手里的这样一台平板上，说实在的，真正跑在极限性能状态下的机会并不多，它的整体条件决定了消费者不可能去像家用机一样来使用它。&&&&而AMD通过引入Face&Login、Gesture&Control以及AMD&Wireless&Display技术，不但让APU这款注重图形处理性能的芯片在自己的专长方面有所发挥，更是通过一些实际可行的去引导消费者将应用到需要它的场景中。&&&&最后作为移动SoC领域的后来者，AMD通过扩展APU产品线的方式，拿出了一款性能不俗且有着超低功耗的解决方案——Mullins。在笔者看来，作为一个享誉全球的国际品牌，Mullins是一款在发布时就已经很成熟的产品，它与Intel&Atom平台的竞争会为消费者带来体验更好的产品，这就足够了。
产品定位 操作系统
投诉欺诈商家:
天津重庆哈尔滨沈阳长春石家庄呼和浩特西安太原兰州乌鲁木齐成都昆明贵阳长沙武汉郑州济南青岛烟台合肥南京杭州东莞南宁南昌福州厦门深圳温州佛山宁波泉州惠州银川
本城市下暂无经销商
下载中关村在线Android 客户端
下载中关村在线 iPhone 客户端
下载中关村在线Windows8客户端
成为中关村在线微信好友
4￥15995￥22886￥58887￥9998￥18889￥199910￥4099低耗高性能路上更进一步 AMD第三代APU发布_网易数码
低耗高性能路上更进一步 AMD第三代APU发布
用微信扫码二维码
分享至好友和朋友圈
第1页低耗高性能路上更进一步 AMD第三代APU发布面对移动互联的浪潮，AMD终于在日亮出了底牌，全新的Beema和Mullins，作为APU第三代产品，进一步将APU低功耗高性能的宗旨发扬光大，其中Mullins更是完全摒弃了散热风扇，让X86平台设备不再依赖风扇，这样的动作意义重大!Beema主要是在笔记本电脑中使用的，这次全新的升级将重点放在了低功耗上，让其更加适应移动设备的需求。
第三代APUBeema和Mullins是在性能强劲的Kabini和Temash的基础上发展而来，不但功耗更低，频率的提升也让其性能也有所提升。在图形性能方面，也进行了较大幅度提升。而另外一个极为惹人关注的地方，就在于它PSP平台安全处理器嵌入到了APU当中，从而实现硬件安全保护，AMD选用了是ARM TRUSTZONE这个技术，它使用标准的API，在软硬件中都是相同的界面，可以适用于平板和个人电脑。
独特创新技术
比前代的提升
此外，新平台还加入了一些全新的功能，比如系统感应功耗管理、支持DDR3-1866MHz内存，在频率上比上一代产品提升超过50%，而散热设计功耗降低近一半。
AMD官方表示，使用Beema和Mullins平台的OEM产品上市问题上，联想北美已于4月16日推出一系列基于“Beema”的新系统，现在已经看到来自OEM的产品细节。上市时间根据具体不同区域不同，预计有些区域将在5月下旬推出首批产品，然后到6、7月在更多地区推出更多产品设计。
广泛的市场和更多产品
在问及集成安全处理器模块集成后，Kabini相比Beema是否有什么应用创新时，AMD给出这样的回答：我们在继续优化用户界面应用，比如AMD手势控制(AMD Gesture Control)和AMD面部登录(Face Log-In)。我们也在与BlueStacks合作，将安卓系统应用于Windows系统上。此外，使用OpenCL编程语言设计的新应用也正在进入市场。这些应用可以将GPU当作系统中的补充计算资源使用，充分发挥Beema和Mullins APU架构的威力。
Mullins的原型机大家早已看到，今天我们也对原型机做了评测，各位看官可以对其有一定的了解，至于更多搭载新平台的产品，相信不久之后就可以在市场上看到。
本文来源：天极网
责任编辑：王晓易_NE0011
用微信扫码二维码
分享至好友和朋友圈
加载更多新闻
热门产品:　　　
:　　　　　　　　
:　　　　　　　　　
热门影院：
阅读下一篇
用微信扫描二维码
分享至好友和朋友圈【图片】[转]amd新u发布，移动端堪比i5【显卡吧】_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：2,474,263贴子：
[转]amd新u发布，移动端堪比i5收藏
显卡,亚马逊电脑/IT畅销排行版大牌钜惠!热门品牌下单立减,特价折扣,嗨购不停!亚马逊显卡正品价优,专业配送,30天内免费退换货,放心购!
日，AMD第三代APU产品正式发布。本次率先推出的产品包括“Mullins”与“Beema”两个平台，前者主打低功耗，后者则面向主流市场。此外，在图形性能方面，全新平台进行了较大幅度提升。而第三代APU另外一个极为惹人关注的地方，就在于它融合了ARM安全核心，这也是首款集成ARM的X86处理器。建议以后买平板首选AMD处理器。
此外，新平台还加入了一些全新的功能，比如系统感应功耗管理、支持DDR3-1866MHz内存，在频率上比上一代产品提升超过50%，而散热设计功耗降低近一半。[图片]AMD第三代APU与第二代APU对比 在用户体验方面，AMD Quick Stream技术，AMD视频防抖技术，AMD手势控制技术，AMD脸部登录技术以及基于Windows的无缝安卓接入体验的针对AMD优化的Premium BlueStacks技术等，都是新一代APU值得关注的焦点。---------------------------------------------------------------------------------------- 在本次产品发布之前，媒体对AMD APU新品提出了不少问题，看看AMD官方是如何回答的。 首先，在问到使用Beema和Mullins平台的OEM产品什么时候面市时，AMD官方解释到，“联想北美已于4月16日推出一系列基于“Beema”的新系统，我们现在已经看到来自OEM的产品细节。上市时间根据具体不同区域不同，我们预计有些区域将在5月下旬推出首批产品，然后到6、7月在更多地区推出更多产品设计。” 在问到和安全处理器模块集成后，与Kabini相比Beema是否有什么应用创新时，AMD官方答到，“是的，我们在继续优化用户界面应用，比如AMD手势控制（AMD Gesture Control）和AMD面部登录（Face Log-In）。我们也在与BlueStacks合作，将安卓系统应用于Windows系统上。此外，使用OpenCL编程语言设计的新应用也正在进入市场。这些应用可以将GPU当作系统中的补充计算资源使用，充分发挥Beema和Mullins APU架构的威力。” 同时从AMD官方给出的信息来看，目前联想已经成为售价推出Beema平台的OEM厂商，其它厂商可能会在稍晚时间发布第三代APU平台新品。
多少纳米的？16？
关键的来了
这次Mullins apu的能耗比很不错啊，4.5w的TDP超跃所有ARM处理器，仅次于17W TDP的i5处理器。可惜这样都要被黑，不说了，上两张图正名一下
A10 Micro-6700T Ice Storm Unlimited 模式成绩为24321
Intel Atom Z3770 Ice Strom Unlimited 模式成绩为14804
战神Z7M-SL5D1采用英特尔酷睿i5处理器/英特尔,让性能更超凡!/IPS屏/双风扇四铜管/发烧级独显/8G内存/1TB HDD/FHD/4499元!
按摩店雄起
通过在上查询移动设备终端的成绩我们发现，AMD Mullins凭借4.5W TDP的APU跑分超跃所有ARM处理器，仅次于17W TDP的i5处理器。如此低的功耗却有如此高的成绩，AMD Mullins确实给了移动端足够的信心。
Cinebench R11.5单线程性能对比上面是z3770的 0.4的成绩，算是跑得很好了，在win8平板吧那里看，一般都是0.35~0.38左右。M6700T给出的数据是0.53，cpu性能还是不错的
希望有朝一日
我能秒掉amd
现在没人？等黄金档再说
大家都记住，顺我者昌，逆我者亡。18楼就是个例子
恩，留意一下
很忧桑，为什么不推出桌面高性能apu?——来自 爱贴吧 Windows Phone 客户端
高通CPU用的是农企的架构吧
这么高的功耗。。。续航3小时无误。。。
希望不只是ppt
电脑城奸商卖笔记本首推APU笔记本 至于什么原因你们都懂的
希望不只是ppt
功耗，热不热——来自 爱贴吧 Windows Phone 客户端
Afan都来吧
　　　 &#江山易改，水笔依旧。
登录百度帐号推荐应用
为兴趣而生，贴吧更懂你。或& AMD Technologies + Software
&AMD Gesture Control
Work and play touch free One wave does it all – from apps to maps, control your system virtually hands-free with AMD Gesture Control. Skip to the next track of your music or home movies, advance Microsoft PowerPoint slides and scroll to the next page on your e-reader, all using your device’s built-in camera.*
Plus, get optimized accuracy in low-light conditions that puts other systems to shame.* AMD Gesture Control works with many of your favorite applications – like Adobe Acrobat, Windows Media Player, Windows Photo Gallery and many more. 
*Additional hardware (e.g. HD or 4K monitor, USB, 3.0 ports, wirelessly enabled HDTV) and/or software (e.g. multimedia applications and/or Wi-Fi access) are required for the full enablement of some features. HD/4K Video display requires an HD/4K video source.  Not all features may be supported on all components or systems - check with your component or system manufacturer for specific model capabilities and supported technologies. For more information on AMD features and software go to