单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在L；一、芯片材料本身破裂现象；芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时；1.芯片厂商作业不当；2.芯片来料检验未抽检到；3.联机操作时未挑出；解决方法：；1.通知芯片厂商加以改善；2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收；3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯；二、LED固晶机器使用不当；1、机台
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。产生不良现象的原因主要有：
1.芯片厂商作业不当
2.芯片来料检验未抽检到
3.联机操作时未挑出
解决方法：
1.通知芯片厂商加以改善
2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当
1、机台吸固参数不当
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂
A、作业不当
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：
1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片
2.机台零件掉落到材料上。
3.铁盘子压到材料
解决方法：
1.显微镜螺丝要锁紧
2.定期检查机台零件有无松脱。
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
大功率固晶机调机方法
三点一线----抓固晶高度---建立晶片视像---固晶设置
一、三点一线：
（1）吸咀孔与十字线重合
机台系统设定---设定动件工作---切换镜头---下一页---顶针座聚焦位置---转至---
移一个晶片到十字线中间---固晶臂抓晶位---转至---打开吸咀帽---调镜头（将十字线移到吸咀孔中间）---将吸咀帽拧紧---固晶臂复位---取下晶片膜
（2）顶针与十字线重合
顶针聚焦位置---转至---顶针推晶等待高度---转至顶针顶出位---转至最后一页（顶针座X、Y归位位置）---调节顶针到十字线中间---顶针复位---看吸咀是否漏气（诊断功能）---电磁螺线管---吸头吹气---放上晶片膜
二、抓固晶高度：
（1）抓晶高度和顶针高度
机台系统设定---设定工作位---切换图像，找一个晶片移到十字线中间---顶针座聚焦位置---固晶臂抓晶位顶针座顶上位---转至---在显微镜下观察吸咀与晶片接触---开真空---下一页---顶针顶出位---转至---在显微镜下观察顶针是否将晶片顶起1/2个晶片高度---顶针复位---晶片臂复位
（2）固晶高度
固晶参数---固晶头固晶高度
机台系统设定---设定动件工作台---固晶头接触（先固一颗晶片再探测高度）
三、建立晶片影像
建立样本---定义中心区域---设定晶片尺寸---晶片X步间---定义晶片 距---晶片Y步间---定义晶片间距---寻找样本---搜寻后移动
四、定义晶片界限
在晶片膜上（晶片边缘）找三个点为位置1、2、3---设定区域
五、固晶位置：
首先将WH校准测试---点3（320/240）---PR角度计算---PR校正测试---点3---调三条线（对准支架三条边）---校正线---固晶位置（点1和点2）
固晶机视像调校：
开始校准（顶针同一颗晶片同一个位置）---校准1---校准2--校准3―结束校准
胶量调整：
左侧四个按钮：
电源开关 马达开关 螺旋管开关 紧急开关
左侧四个指示灯：
“1”点胶臂传感器 “2”漏固感应器 “3”漏固感应器 “4”固晶传感器
机台左侧的黑色按钮：
“1”切换移动晶片的速度 “2”切换图像 “3”没有 “4”没有
红色健为停止健；绿色健为确认健
机台系统设定：
(1) 银胶弥补设定
(2) 设定动作工作位
(3) 晶片视像校正
结束之前要将固晶臂、顶针复位、调整顶针高度可以把晶片固正
关于自动固晶机一些注意事项
对于银胶厚度：
（1）刮刀高度调整
（2）点胶头大小
（3）材料高度（固浆高度）---八面体个面平整度及尺寸同心度
对于晶片滑动：
（1） 晶片臂垂直（是否水平）
（2） 材料高度（晶片高度）---八面体个面平整度及尺寸同心度
（3） 固晶臂固晶力的大小
“5”马达复位
（1） 扩晶时晶片是否扩正
（2） 顶针高度不够，致使抓晶抓歪
大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（一）
① 向左扭开“急停开关”。
② 按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。
③ 按下UPS的“开/关”键10秒左右，启动UPS电源（如没有此配置就跳过）。
④ 此时等待电脑启动，电脑启动后PR程序会自动启动。
⑤ 打开“马达”开关，使其指向“开”。
⑥ 点击右屏幕上的“MC01”程序（双击）。
⑦ 所有马达归位后，右屏幕显示“自动固晶”菜单。
⑧ 打开气源开关点击“AIR ON”，顶针座将升起来后再作三点一线。
1. 点击“切换窗口”，再点击“退出”。
2. 鼠标移到左屏幕上双点击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。
3. 点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之。
4. 等电脑全关闭后关闭马达开关和气压开关。
5. 压下急停开关。
6. 关闭USP电源。
注：1.关机后重启要在10秒后再启动。 2.意外时直接按下急停开关。
三．三点一线：
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<meta name="description" content="现在LED市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，产品外观差不多，没有什么专利，于是价格战导致了质量的参差不齐。1、LED灯珠是如何做出来的：
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技术与支持
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LED灯具质量参差不齐原因，LED灯珠封装质量原理
来源：&& 作者：灵创小林&& 时间： && 浏览次数：
&现在LED市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，产品外观差不多，没有什么专利，于是价格战导致了质量的参差不齐。
1、LED灯珠是如何做出来的：
　　以仿流明大功率为例，LED灯珠由固晶、焊线、点胶、盖透镜灌胶、分光、包装等生产流程做出来的，各个环节都有不同的技术，但是技术不是主要的，原材料好坏才是主要的，原材料决定了价格，如1w的晶元35mil的灯珠，有0.2元的，0.4元的，0.6元的，0.8元的，1元以上的等，他们的价格全部是合理的，没有什么暴利价格，就是原材料选用不一样造成的。
　　2、LED灯珠为什么价格相差那么大：
　　以晶元35mil的芯片为例。市场上有0.2-0.4元的1w的晶元35mil的灯珠(基本是从封装厂搜罗过来的，重新分光的产品，一般是次品)，有0.6元左右的晶元35mil的灯珠(一般是假晶元做的)，有0.8元的晶元35mil的灯珠(一般用材比较普通的，不是很好的东西做的)，也有1元左右的晶元35mil的灯珠(一般是选材比较好的，做品质的封装厂做的)。报料人将各封装厂选用怎么样的材料，做出什么样的产品告诉大家(以仿流明灯珠为例，其他灯珠也是同理)。
1)固晶流程猫腻：固晶就是将芯片固定在支架上，所用的主要材料就是支架和芯片，这里说下芯片和支架的好坏。
　LED灯珠支架猫腻：目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架最便宜，1w的仿流明的价格在0.06元左右，黄铜在0.12元左右，紫铜的在0.16元左右。铝支架导热最差，黄铜次之，紫铜最好(大家选择外壳散热很重视，电源好坏也很重视，外壳价格、电源价格很高，往往LED灯珠选择越来越差，本末倒置)。
　　目前市场上0.4-0.6元左右的灯珠，基本是铝支架做出来的，0.6-0.8元的，基本是黄铜支架做出来的，0.8-1元的，基本是紫铜支架做出来的。就算是紫铜支架，渡银有40、60、80、100等，价格也相差很大，从0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡银做的，1元的基本是80以上渡银做的。很多封装厂，承诺支架是紫铜的其实就是黄铜或者掺假的紫铜。
　　1)LED芯片猫腻：LED芯片现在市场上五花八门，以晶元35的为例，现在有很多灯珠是假晶元芯片做的，芯片尺寸、外观和晶元35的一模一样，但是芯片结构完全不一样，光衰和寿命也会不一样。如正规晶元芯片在0.35元左右，而假晶元也就是高仿晶元在0.2元以内，价格相差很大。很多封装厂因为欺负灯具厂不了解芯片，所以将假晶元当真晶元销售，价格大概在0.6-0.8元左右，有些还卖0.9元。正规的大功率芯片，也有不同的档次好坏，市场上芯片有专案品、正规品、大圆片、散片等。如某品牌35mil芯片，正规品是0.35元左右，如果用好的材料去做，价格在1元钱左右，用差点的材料做，价格在0.8-1元左右；专案品是0.25元左右，散片是0.01元左右，大圆片也就是分选片，0.25元左右，这些做出来基本是0.4元和0.8元之间。LED灯具，核心是LED灯珠，LED灯珠核心是LED芯片，同样是真芯片，价格相差很大。大家要睁大眼睛看清楚，差的芯片当然价格便宜。
&&&&&& 2)焊线流程猫腻：焊线就是将芯片和支架用金线链接起来，用到的原材料是金线，目前市场上有合金线、金线两种，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，合金线做1w的成本在0.01元左右，金线如果是1.2的是0.07元左右，很多人做1w的，0.4-0.6元的1w的35mil的所谓晶元灯珠，基本是合金线做的;0.8元左右的晶元35mil的灯珠，金线基本是1.0金线，在1元左右的晶元35的灯珠，基本是1.2金线做的。金的延展性很好，LED灯珠点亮关闭点亮关闭，热胀冷缩热胀冷缩，如果是合金线容易断死灯，如果是1.0的金线，寿命肯定比1.2的金线要短，但是简单检测是测试不出来寿命的，建议选用好的灯珠寿命长。
　　3)点粉流程猫腻：点粉流程主要是在芯片上涂上荧光粉，根据客户需求做出不同的白光色温。用到的材料有荧光粉和荧光粉搅拌的胶水，一般好的荧光粉目前价格在8元左右每克，国内的比较低端的荧光粉，价格在1元每克，成本相差非常大；搅拌荧光粉的胶水，目前用的好的是4500元左右每公斤，很多国产的是1000元左右，成本也相差很大。差的荧光粉和胶水，在同等散热情况下，会出现色温漂移情况，建议不要用比较差的灯珠。
　　4)灌胶流程猫腻：在点粉后，在支架上盖上PC透镜，然后注入填充胶水。一般市场上大功率现在的填充胶有2种，一是果冻胶，二是隔层胶。果冻胶价格比较高点，在400元左右每公斤，从外观看，晶莹剔透，比较高端;另外一种隔层胶，有好坏之分，市场上80%的封装厂一般用的是80元每公斤的胶水，外观看有隔层。做品质高端的封装厂，一般是选用果冻胶来填充。
　　5)分光流程猫腻：一般根据客户的需求做的订单，做100K，出客户92K左右，很多些封装厂做低端的，根本不分光，只把死灯打掉，其他的全部出给客户，出货率达到99%以上。这个也是价格差异的原因。
从以上情况可以看出，那些只要求价格低拼价格选择供应商的灯具厂，他们并不是拿的东西好价格低，基本是原材料不一样造成的。没有一个封装厂愿意亏本卖东西，也没有一个封装厂是暴利，只要价格压的很低很低，有些封装厂还能做的，基本就是换材料。
所以你现在知道LED灯具的价格差距在哪里了吧？不要说我们的灯具贵，是因为我们的确进货的是好的材料，而且售后问题也做得很到位，现在灯具店都不肯给您保质两年的，因为中间风险是有的，他们只保两三个月，最多半年，但是您认为他们的质量好吗？敢放心吗？
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分类：全部
一、严格检测固晶站的LED原物料
1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。
预防措施：严格控制进料检验，LED控制器发现问题要求供货商改善。
2.支架：主要表现为&T尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。
来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。
3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准
针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。
二、减少不利的人为因素
1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以
及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。
预防措施：LED照明灯具控制器领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。
2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
三、保证不会出现机台不良
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。
四、执行正确的调机方法
1.光点没有对好：
对策：重新校对光点，确保三点一线。
2.各项参数调校不当：
例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，&T角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，LED照明灯具控制器焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。
3.二值设定不当：
对策：重新设定二值化。
4.机台调机标准不一致
例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好
五、掌握好制程
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。
2.银胶的选择是否合理。
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。
4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。
六、保持环境符合要求
1.灰尘是否过多。
2.湿度、温度是否在标准范围内。
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单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
　　2、吸嘴大小不符　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。　　解决方法：选用适当的瓷咀。　　三、人为不当操作造成破裂　　A、作业不当　　未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：　　1.材料未拿好，掉落到地上。　　2.进烤箱时碰到芯片　　解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。　　B、重物压伤　　芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：　　1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片　　2.机台零件掉落到材料上。　　3.铁盘子压到材料　　解决方法：　　1.显微镜螺丝要锁紧　　2.定期检查机台零件有无松脱。　　3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
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