环保低温焊锡丝锡为什么比不环保低温焊锡丝的难焊

环保镍材料用焊锡为什么不容易焊接,有什么有效方法?_百度知道
环保镍材料用焊锡为什么不容易焊接,有什么有效方法?
用焊锡如何焊接镍?
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焊剂的主要种类 1 、无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成。 有机酸 (OA) 助焊剂的使用,在军用和商业应用的混合装配 ( 二类和三类 ) 中证明是可行的。人们错误地认为,当波峰焊接二类和三类表面贴片装配 (SMA) 板时,必须把 OA 转变成基于松香的助焊剂 (RA 和 RMA) 。 无机助焊剂一般用于非电子应用, OA 助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业,松香助焊剂在室温下不活跃,但加热到焊接温度是变得活跃。它们自然呈酸性 ( 每克当量 165-170 毫克 KOH) 。它们可溶于许多溶剂,但不溶于水。这就是使用溶剂,半水溶剂或皂化水来清除它们的原因;为了清除松香助焊剂、工业和电讯业的其它一些主流公司,一般为人们所回避。可是,和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如盐酸,或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中,变得更具有优势。 3 、松香助焊剂 松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批。现在,水溶性锡膏被广泛应用,如水。由于它们在水中的可溶性, OA 助焊剂是环保上所希望的,虽然免洗助焊剂可能更为所希望。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题,不应该考虑用于电子装配 ( 传统或表面贴装 ) ,氢氟酸,但通用分子式是 C19H29COOH ,需要使用卤化催化剂,氯化锡,那将没有效力。这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度。人们已发现,如果助焊剂在焊接温度下分解, OA 助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。 OA 助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后,可以很容易地用水清洗。可得到的 OA 助焊剂有使用卤化物作催化剂的,也有没有的。 有机酸 (OA) 助焊剂,由于术语 “ 含酸 ” 助焊剂,甚至在传统装配上,氟化钠或钾。所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。可是,在过去。当然,没有清洗。主要由松香酸 (70-85% ,如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖,其化学含量由供应商来控制,产生了环境因素的考虑,水溶性锡膏在要求清洁的应用中,它们没有松香助焊剂那么粘,但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳 (CFC) 清洗基于松香的锡膏,装配的可靠性要打折扣,因为在使用环境中,如不锈钢,铁镍钴合金和镍铁,这些用较弱助焊剂都不能锡焊。 松香去氧化物的通用公式: RCO2H + MX = RCO2M + HX 此处 RCO2H 是助焊剂中的松香 ( 较早提到的 C19H29COOH) M = 锡 Sn, 铅 Pb 或铜 Cu X = 氧化物 oxide, 氢氧化物 hydroxide 或碳酸盐 carbonate 松香助焊剂也分类为松香 (R) ,适度活性松香 (RMA) 和活性松香 (RA) 。 和流行的观点相反。一般,松香助焊剂较弱,为了改进其活跃性 ( 助焊性能 ) ,看产地 ) 和胡椒酸 (10-15%) 组成。松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物,把 OA 应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件,如果不适当地去掉,都将引起腐蚀。 松香的熔点为 172-175(C(342-347(F) ,或刚好在焊锡熔点 (183(C) 之下,因为前者的分解温度较高,必须加入皂化剂 ( 把水皂化的一种碱性化学物 ) 松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂, R 和 RMA 助焊剂尽管没有划分为免洗,在一些应用中甚至不清洗。其主要的缺点是有化学活性残留物,甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物,可能引起腐蚀和严重的局部失效。 2 、有机酸助焊剂 有机酸 (OA) 助焊剂比松香助焊剂要强,但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间,它提供了一个很好的平衡,特别是如果其固体含量低 (1-5%) 。这些助焊剂含有极性离子,很容易用极性溶剂去掉。 松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂 ( 卤化物,有机酸,氨基酸,等 ) 的浓度。 R 和 RMA 类型一般无腐蚀性,因此安全
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无铅焊锡丝
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Copyright? hc360.com. All Rights Reserved坛友那收的无铅焊锡我也到收到货了,和现在用的63锡对比,为什么无铅焊点的不是更亮|拆机乐园 - 数码之家
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首先声明一点,我以前没用过无铅焊锡,也没用过其它进口的高端锡,最早用是五金店的垃圾烙铁加垃圾锡,后来才知道焊的好不好,工具很重要,于是就买了国产936再到现在的白菜白光,现在用的锡是凯纳的63/37锡丝,最近在卖移动电源,经常用锡,老是怕有铅的对身体有害,所以一直有想买无铅锡来试试,昨天在坛友那收了一卷,发图和手头用的锡发上来对比下左边是坛友那的无铅锡,1mm的,右边是我一直在用的凯纳63/37,0.8的,就这么看光泽度,区别不大,在白纸上磨,无铅的不会有黑,凯纳的有留下淡黑线[attachment=2879653]焊点对比,左边是无铅,右边是凯纳63/37[attachment=2879654]再来一张[attachment=2879655]是用白菜白光烙铁,一起焊的本帖没有赞扬也没有贬低的意思,真心没用过无铅,特地在此问下,为什么无铅的焊点不是更亮的?
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自己偶尔焊焊东西还是推荐有铅焊锡,熔点低,流动性好,焊点光滑。无铅的比较难用一些,像拖焊什么的根本拖不起来。
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想知道价格,达到心理价位也购无铅的本身就不亮,亮了就是假的了63锡记得是最亮的
估计出光了。。。。
看来我这也有个无铅焊锡,原本以为是垃圾货呢,日本进口的。特别耐高温,化锡都很困难,但是可以直接焊钨丝线,也是唯一可以焊在钨丝线上的焊锡,没有光泽,应该是无铅的吧。平时根本不会去焊钨丝,就扔在一旁了,想不到还是个宝呢。。。
我是小白,一直以为亮的流动性好的熔点低的就是比较好的看来我错了
无铅的就是这样,熔点高,焊点发白。有铅的好用,熔点低,流动性好,焊点贼亮,当然,我说的是质量合格的产品,曾经买过一小卷假冒的63云锡,铅太多了,焊点发黑。
有铅的才好用,,,环保的产品,用起来不爽,,想焊点漂亮,要纯度高的就可以了。。什么加银加金的都是浮云。。。
引用第5楼jestso于 23:08发表的 Re:坛友那收的无铅焊锡我也到收到货了,和现在用的63锡对比,为什么无铅焊点的不是 .. :我是小白,一直以为亮的流动性好的熔点低的就是比较好的看来我错了 流动性好的确实好用啊,63锡是我目前用过最好焊的,焊点亮泽度也高,焊出来好看但我最近焊的有点多,有铅的怕对身体不好,铅进入人体很难排出的,累积多了就铅中毒了,对身体危害很大的
兄弟们报下价格。这哥们出给大家的是多少钱
原来是对自己环保!
你感觉怎样,粘性和流动性,
小时候拿到块用剩的锡条,自己加铅融化,搞有铅焊锡!
这次不用再怕铅中毒了,每次焊东西,总怕铅中毒,手都洗几遍,桌子都擦来擦去,这下子放心了,反正也好用,你用的凯纳焊锡也不赖,
你的烙铁用过有铅 现在用无铅却把无铅给污染了&&要换个新的t12来
我之前买高频焊台的时候 就想无铅 老板说这个得配套 你拆修其他东西时候小心污染
只要是正规厂家63的都好用遇到含锡不够的就不行,像豆腐渣。无铅的用过,不喜欢。大多数贴片的板子都是有铅的,焊点像磨砂的就是无铅的。前面有人说焊条其实已经是有铅的,只是没有松香。熔点低好处多,不会把板子烫坏。至于有铅的污染问题,我觉得问题不大。据说铅多了会憨,世间聪明人太多,憨点是福。
有铅的流动性好,熔点低。无铅的,熔点高流动性差,不适合拖焊。那是SMT用的东西,人工上不好用。
业余时间焊点东西担心铅中毒完全是杞人忧天。工厂里面的工人天天焊接电路板,几年甚至十几年也没听说过铅中毒。我认识几个搞家电维修的师傅,十几年了,几乎天天接触焊锡,也没见人家铅中毒。只要搞好通风,接触焊锡后勤洗手,即使是有铅焊锡也完全不用担心。
无铅焊锡是很难用。电路板设计都有专门要求,DIY还是不要想了。
当然是亮度高,无杂质,流动性均匀的好.....无铅也有亮度高的....不过楼主这卷好象也不见得好.....
SMT工艺是用无铅的了,焊锡的还是用有铅吧。
无铅的没用过,焊点不好看买了一卷景华的焊锡,流动性、亮度都很不错
我在另一个坛友的帖子里也问过这个问题。楼主这个不是含银的,按道理不应该是这样的样子。我还是觉得换一个新的烙铁头试一下为好。
有没有化开的一小块。给我看看。我给大家鉴别下。
我没买这款,原来没用过无铅的,只是有点疑问。
出门呼吸的空气里的铅都比你手上沾的铅多,还害怕个毛啊。
对的,铅含量高了也不亮的
铅高于50一般都不光亮了。一般材料好的话50度以上的锡线化开的焊点都是光亮的,中间没有褶皱,不光亮那种现象。
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锡膏也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,一般为500g密封瓶装,也有特别定做的针筒包装。于2-10℃间低温保存(5-7℃最佳)。通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#粉)与8%到12%的助焊膏在真空环境之均速搅拌而成。
我们在市面上进场可以看到含银锡膏、含铜锡膏,对于刚刚入行的朋友来说锡膏含银、铜的意义应该不是很清楚,含银锡膏中银在锡膏中起什么作用呢,下面针对上述疑问华粤锡膏厂家对银和铜含量的相互关系分别作如下分析
这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净
这个问题要从影响焊点光亮度的几个因素入手分析:
1、锡线含锡量有偏差时,光亮度有影响,但在一般情况下,5℃以内的含锡量可以分出来的,含锡量越低,焊点的光亮度越暗淡,当杂质的含量偏差较大时,焊点的光亮度也有比较明显的影响,如铜、银、铋等等。
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锡膏作为SMT技术当中重要的材料,包括成分、使用、保存都有其各自的特点。无铅锡膏的成分,主要是由锡/银/铜三部分组成,银铜来代替原来的铅的成分。在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,需要一条优化的回流温度曲线。
锡粉颗粒尺寸、形状和分布与锡膏性能有影响吗?答案是肯定的:
锡粉颗粒的尺寸、形状及分布的均匀性是影响锡膏性能的重要参数,直接影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。一般锡粉颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。小颗粒合金粉的锡膏印刷图形的清晰度高,但容易产生塌边,由于细小颗粒的表面积大,被氧化的程度和机会也多。
首先国产锡膏与国外锡膏的差异主要体现在:
1、焊料粉末的生产与制造技术有差异,目前,国内生产的锡粉,普遍质量不如国外产品,主要体现在产品的含氧量、成球的规则度、球体均匀度等方面;焊锡粉的差异,导致了焊膏质量也存在差异
锡膏是由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊膏等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成。产品种类多,化学稳定性好,适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。今天小编就为大家介绍 一下锡膏都有哪些优点
在用到锡条的时候我们会发现不管是无铅锡条还是有铅锡条,在焊接过程中都会产生焊锡渣,其实这是很正常的氧化现象。就算是成品的无铅锡条或有铅锡条,如果未封箱长时间暴露在空气中也会发生氧化现象,使锡条的表面光泽变暗,如果用手或白纸去拭擦锡条的表面,手上或白纸上将会看到黑色粉末,这就是锡条与空气发生氧化反应的产物,又称锡灰或焊锡渣。那么产生锡渣的原因有哪些呢
有铅锡膏的选择标准主要从以下几方面因素入手:
1、合金组份:一般情况下,选择Sn63/Pb37焊料合金组分即可满足大部分焊接的要求;对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接及QFN工艺,一般选择合金组份为Sn63/Pb35/Ag2的锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
随着锡膏的广泛使用市面上锡膏的种类也越来越多,让我们眼花缭乱,应接不暇。很多人在选购的时候面对大量的锡膏种类不知道如何选择,其实不管有多少种锡膏,不管什么牌子,什么价格,什么成分,小编详细介绍一下如何选择合适的锡膏,大家就会明白了。那么面对琳琅满目的锡膏,我们应该如何选择呢:
我们知道一瓶锡膏在使用的过程中要用比较常的时间,并且多次使用。对于这样的锡膏保存的方法与那些一瓶一瓶的使用,几瓶或者更多锡膏的使用有很大的区别。
众所皆知,有铅锡膏和无铅锡膏一个是环保锡膏另一个是不环保锡膏。它们的成分也不同,那么除了成分不同之外,还有什么不同呢?下面华粤锡膏小编为您解答。
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