英特尔推出全新高性能计算产品规划
英特尔推出全新高性能计算产品规划 驱动之家时间： 23:05:04作者： 本文关键词：
　　英特尔集成众核芯片将进一步提升科学研究及探索的效率　　新闻焦点　　首款产品（研发代号：Knights Corner）将采用英特尔 22 纳米制程工艺，并利用摩尔定律将集成度扩展到50个英特尔内核以上。　　基于英特尔 至强 处理器和基于英特尔集成众核架构的产品采用通用的开发工具、软件算法和编程技术。　　该产品的诞生依托于英特尔多年在众核领域的相关研究经验，其中包括英特尔的&Larrabee&项目以及 单芯片云计算机 。　　在最新发布的全球高性能计算机500强（TOP 500） 排行榜中，多达408套上榜系统采用了英特尔的处理器，所占比例接近82%。　　中国深圳国家超算中心（NSCS）在最新全球高性能计算机500强（TOP 500） 排行榜中排名第二。这套基于英特尔至强5600系列处理器的系统的Linpack基准测试峰值达到了每秒1200万亿次浮点运算。　　2010 年 5 月 31 日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市与德国汉堡――在国际超级计算大会(ISC)上，英特尔公司宣布计划推出基于英特尔 集成众核（MIC）架构的全新产品。这种架构有助于打造每秒万亿次计算的平台，同时使用户继续享受英特尔 至强 处理器的优势。　　英特尔计划推出的首款相关产品（研发代号：Knights Corner）将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域，并采用英特尔22纳米制程工艺――其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米（1纳米=十亿分之一米）。该产品也将延续摩尔定律的推动力――将单个芯片上英特尔计算内核的集成度扩充至50个以上。鉴于绝大多数工作负载仍然能够在屡获殊荣的英特尔 至强 处理器上良好运行，计划推出的英特尔 集成众核（MIC）架构则旨在帮助加速特定的高度并行化的应用。　　目前，英特尔已将与之相配套的行业设计与开发套件（研发代号Knights Ferry）提供给选定的开发者。从 2010 年下半年开始，英特尔将进一步扩展该项目范围，以打造一系列支持英特尔 集成众核（MIC）架构的开发工具。英特尔 集成众核（MIC）架构和英特尔 至强 处理器采用的通用软件开发工具和优化技术将支持多种编程模式，这些编程模式将为科学家、研究者和工程师们带来前所未有的计算性能，帮助他们加快探索世界的步伐，同时还可以保护他们现有的软件投资。英特尔 集成众核（MIC）架构衍生自几个英特尔项目（包括&Larrabee&）和英特尔实验室的研究项目，如 单芯片云计算机 。　　欧洲原子能研究中心（CERN）openlab团队的首席技术官Sverre Jarp谈道：“欧洲原子能研究中心（CERN）openlab团队在短短几天内就将一个复杂的C++并行计算基准测试移植到了英特尔 集成众核（MIC）架构的软件开发平台上。相似的硬件编程模型能帮助我们大幅提升软件运行速度，这大大超乎我们的预期。”　　英特尔公司副总裁兼英特尔数据中心事业部总经理Kirk Skaugen表示：“英特尔 至强 处理器以及我们现在全新的基于英特尔 集成众核（MIC）架构的产品可帮助加快探索未知世界等对于人类而言最富有挑战性的问题的解决进程，从而突破设计和探索的极限。”　　Kirk Skaugen又谈道：“英特尔 集成众核（MIC）架构将进一步扩大我们业已领先的高性能计算产品和解决方案的竞争优势――我们现有的产品在全球顶级的高性能计算机中应用的比例已经接近82%。今天的投资也进一步验证了英特尔对于全球高性能计算领域不断增强的承诺。”　　随着英特尔 集群工具套件编译器4.0版（Intel Cluster Toolkit Compiler Edition 4.0）的推出，英特尔将继续致力于提供全面的工具集，以支持高性能计算优化及众核计算。此举将为运行在英特尔架构集群系统上的应用带来更强大的性能，并将支持企业利用众核计算来更有效地扩展其集群系统。　　全球高性能计算机500强（TOP 500）排行榜　　据本次国际超级计算大会(ISC)公布的第35届全球高性能计算机500强（TOP 500）排行榜显示，英特尔依然是高性能计算领域的理想选择――408套上榜系统，即占据榜单近82%份额的高性能计算系统，是基于英特尔处理器所构建。90%以上上榜的四核系统均采用了英特尔处理器，其中基于英特尔 至强 5500 系列处理器的上榜系统达到186套，数量比上期榜单上榜系统增长近一倍。排名前10中的3套高性能计算系统，以及前30名中80%的高性能计算系统也都是基于英特尔处理器。引人瞩目的是，此次榜单中已有7套系统采用了英特尔 至强 5600系列处理器（研发代号：Westmere-EP），还有2套是基于新的英特尔至强 7500系列处理器（研发代号：Nehalem-EX），而这两款产品都是在今年3月份才刚刚发布的。　　基于英特尔至强5600系列处理器的、来自中国深圳的国家超算中心（NSCS）的高性能计算系统在本期高性能计算500强（TOP 500）排行榜上排名第二，这是中国高性能计算机有史以来在该榜单上获得的最高排名。这套基于曙光* TC3600的系统的Linpack基准测试峰值达到了每秒1200万亿次浮点运算，从而使该超算中心成为了中国科研和创新的中心。　　每半年发布一期的全球高性能计算机500强（TOP 500）排行榜由曼海姆大学的Hans Meuer、美国能源部下属的国家能源研究部门超级计算机中心的 Erich Strohmaier 与 Horst Simon、以及田纳西大学的 Jack Dongarra 共同整理统计。如您希望查看完整报告，请访问： www.top500.org 。　　全新 Exascale 实验室　　为了迎接利用数千万亿（Petaflops）次和百亿亿次（Exaflops）级别计算能力来运行大规模模拟计算任务所带来的日益增长的挑战，英特尔、Forschungszentrum Julich（FZJ）和 ParTec将签署一个为期多年的协议――在德国于利希（Julich）建造一个 ExaCluste 实验室（ECL）。该实验室将重点关注数千万亿（Petaflops）次和百亿亿次（Exaflops）级别的计算设备的可扩展性和灵活性，并将开发关键技术、工具并制定方案，为这些系统提供强有力的支持。ECL 将成为英特尔欧洲实验室和欧洲地区一系列研究与创新中心的最新成员。　　观看Kirk Skaugen先生在2010年国际超级计算大会上的主题演讲录影，请访问： http://lecture2go.uni-hamburg.de/live
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科技疯?数码Intel Edison：万物的智能化大爆炸
编者注：本文根据 Intel Edison 全球产品总监 Edward Ross 在 2015 年极客公园创新大会上的公开演讲整理而成。大家时常会想到「物联网」这个概念，并想创造一些物联网产品，但这并不是一件容易的事，从零开始创造一个产品确实很难，再为此专门创办一家企业就更加望而却步了。今天我来到这里，是想要告诉大家，现在发明新的产品比以前都要容易，因为我们有了更便捷的途径。站在 500 亿台可连接设备的风口思科公司（Cisco）的运行计算设备可计算出网上连接设备的总量：当前大约共有 140 亿台联网设备，如平板电脑、智能手机、台式电脑、手提电脑、服务器等。毫无疑问，生产这些设备的公司，需要高额的研发预算、大型的研发团队，以及漫长的研发周期……而到 2020 年，全球会有 500～2000 亿台可连接设备，硬件会变得更加小巧，而发明这些产品的，将会是那些创想者们，他们可能没有足够的研发预算，也没有足够强大的团队来出谋划策。英特尔要做的就是，寻找到这些有能力发明这些设备的人和公司，然后帮助他们启动这些发明项目。从 140 亿增加至 500 亿台联网设备，我们需要开发出一个更巨大的市场。「长尾效应」这一市场理论，同样也适用于联网设备的发展，市场上将会出现很多小批量销售、但市场潜力巨大的连接设备的长尾效应。那么，这些产品是否真的有价值呢？Nest 也许是一个不错的例子，我家也装了这个设备，通过网络，我可以远程调控室温，检查体能消耗情况等。另一个例子是哈吉斯（Huggies）婴儿纸尿裤。他们在纸尿裤上安装了一个提醒器，通过推特提醒家长什么时候要换纸尿裤。坦白地说，我不确定自己是否愿意在浏览推特时收到有关朋友的孩子正在上厕所的信息。物联网设备应该是能够真正解决问题的，而不只是一个噱头，上市后几个月内便从市场上消失。所有新技术、新产品都是沿着「高德纳技术成熟度曲线」发展的。新技术刚出现的时候大家会很兴奋，然后达到顶峰，这就是现在物联网所处的节点。人们期望很高，总觉得这些新技术可以改变世界，但人们很快就会发现没那么容易，当每个人都这样想的时候，峰值就会下降，直到最低点，消费者们和设备生产商们便会产生挫败感。经历了这样的过程，人们才会思考哪些技术有用，哪些没用。英特尔一直在思考怎样才能帮助创想者们快速创造出这些新的产品，并在市场上进行效用测试。Intel Edison 能为创想者们带来什么？一年前英特尔发布了 Edison 模块，它的开发团队就在英特尔中国研究院。两年前他们意识到了这个市场，打造出这个只有邮票般大小，内置了 CPU、微控制器、存储器、内存、蓝牙和 Wi-Fi 功能的模块。Edison 帮创想者们解决了模块创造、软件集成、低功耗等方面的问题，从而使他们能够专注于他们的新产品研发。为了将 Intel Edison 模块引进消费者市场，我们找到了位于波士顿的 Mimobaby 公司。他们发明了可与婴儿感应的智能连体衫。婴儿穿上后，父母可以通过连体衫感知婴儿的一切活动、睡眠模式等。当婴儿快睡醒时，连体衫可以自动升温保暖。当婴儿真的醒来，连体衫可自动提醒给婴儿喂奶。我们花了很长时间与 Mimo baby 团队共同研发产品，同时提供很多资金帮 Mimo baby 启动了这个项目，将其投入市场。为了让 Intel Edison 模块在平台上操作起来更简单，我们给模块增加了一些扩展功能，模块上配有 7 个针脚，可连接不同的传感器，另外还针对不同的用户发布了两个版本。在开发阶段，我们曾同一些公司或独立的第三方合作。让我们吃惊的是，他们在几周内用几百美元就能完成工作，模块的新功能真可以帮助创想者们高效地开发硬件。在软件方面，开发者可以基于 Edison 开发新的软件产品。我们拥有完全开放的基于 Linux 的软件栈。为支持更多不同类型的开发的开环境，在输入端我们拥有 Arduino，核心工程师拥有 C++和基于网络的为 Intel 服务的软件开发工具包，以及视觉开发和视觉编程项目。未来我们将发布一系列的新开发工具。更重要的是，我们会携手不同领域的合作伙伴一起，在这个平台上取得进展。物联网就是要把万物和网络进行连接，所以 Edison 也支持与云设备互动，比如让婴儿连身衫的底部取暖器加热。这是整个事情让人激动的地方，我们可以把设备间结合起来，据此建立一个可靠的群落，让我们的模块通过网络为创想者们服务。这是一个全新的群体，英特尔正在构建开发者社区，把所有数据传到网站上，建立机制，为企业家们提供支持。社区内的企业家之间也可以互相帮助。小小模块 成就非凡创造力发布 Intel Edison 只是我们任务的第一步，我们真正需要的是互联网连接。数星期前，我们发布了新一代的用于可穿戴的系统芯片 Curie，它像一粒纽扣一样大，拥有包括蓝牙、电池充电、回转等技术，适用于各种不同类型的设备，产品将在下半年上市。我们还将发布更多类似的产品，因为未来它们的数量可达 500 亿，且都具有不同的计算能力。在启动 Edison 的同时，我们发起了「可穿戴创想挑战赛」。在过去一年里，有多达 800 个产品参赛，其中 10 个进入决赛，这些产品将在随后陆续发布。获得第一名的产品是 Nixie（可穿戴四旋翼无人机）。它的发明者是一对年轻夫妇，某天他们同女儿在户外，女儿突然开始了人生第一次直立行走。可惜这对夫妇没能来得及拿起手机拍下这一幕。所以他们想，要是有一个能在手腕上佩戴的、可以自动脱离手腕自动拍照、然后自动回到手腕上的「神器」该多好。这个理念又迅速转化为了原型，这也是 Intel Edison 第一次应用于飞行控制器。在决赛的前几天，我们佩戴 Nixie 进行了一次的登山冒险，我们在岩石间，只要轻轻按下按钮，Nixie 即可冲出手腕展开飞行，在空中旋转拍照，然后再回到手腕上，那次冒险真的很奇妙，Nixie 捕捉了每一刻，成为了生活中的航拍神器。第二名获奖产品的创想者为我们展示了假体的未来。他们想要彻底颠覆市场上的已有产品，通过把成本低廉的 3D 打印技术和 Intel Edison 技术相结合，发明了一系列新型机械手臂，可以随便拿取物品，当一个残疾人佩戴这个手臂时，感觉很真实，「就像他用自己的手臂在抓我」。这就是我们探讨了数年的物联网，我们拥有可靠的社区，且拥有一系列完整的工具来提供支持这些想法，Intel Edison 就是其中的一部分。昨天，我们刚在中国发起了一项大赛「」，我几个月后会回来参与评出决赛产品，很期待大家新的创想的出炉。分享关注极客公园公众号intel｜LOFTER（乐乎） - 让兴趣，更有趣
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规格与包装
商品名称：英特尔Edison
商品编号：1494797
商品毛重：80.00g
商品产地：中国大陆
核心：双核
系列：haswell
商品介绍加载中...
品牌英特尔 Intel
型号EDI2.LPON.AL.S
核心数量双核
制程工艺22纳米
Edison计算模块× 1
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