中高压贴片电容的电压范围是多少？有什么特点？
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中高压贴片电容的电压范围是多少？有什么特点？
　　标称额定大于100V的产品定义为中高压器。采用先进介质材料匹配贵金属电极浆，通过独特的内部结构设计、严格的过程控制和100%的耐分选，产品具有击穿高、一致性好和可靠性高等。目前我公司该系列产品标称额定电压高达5000V，主要是COG（NPO）和X7R两大系列，广泛应用于模拟或数字调制解调器、局域网 / 广域网接口、电子镇流器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率电路中。
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微信公众号一贴片电容端子电极的接合强度
核心提示：------------------------------------------------------------------------------------------------
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端子电极的接合强度同时指，焊接后的元件与PCB（Printed Circuit Board印刷基板）之间的接合，以及端子电极与元件之间的接合两方面。本资料中将对这两种接合的不同点，以及对MLCC（MultilayerCeramic Chip Capacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）端子接合强度进行定量测量的一般方法进行说明。
焊接后，MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）从PCB剥离的原因是什么？
图1:焊接后的元件侧面图
原因有多种，但最为常见的是焊锡接合质量不良以及处理不当。这里所说的焊锡接合质量是指，填锡量与元件端子的焊锡覆盖率。
元件与PCB的接合情况基本与焊锡使用量成正比。
一般情况下，元件体积越小，填锡则越小。同时，焊锡量不足也会使接合强度下降。
图2:与焊锡量成比例关系的端子接合强度
图3:与元件尺寸成比例的焊锡量
处理不当也是使电容器在焊接后剥离的原因之一，但即使是平常的处理方式也会使元件从PCB上掉落。用手或器具接触安装的PCB时，请在进行充分练习后，确保尽量控制在最小限度。同时，在进行水洗的情况中，清洗基板溶剂时使用的水压超过了需要的水压。在使用刷子、传送带、机器人时也会对其处理造成风险。
什么是端子电极的接合强度？
端子电极的接合强度是指，将元件主体从端子上剥离所需的力。最为普通的评估方式是轴心引脚的拉伸试验或侧面按压试验。通常以千克进行表示，其强度取决于元件的尺寸。
图4: 以往的端子接合试验
轴心引脚的拉伸力1是衡量元件准确端子强度的最佳标准，但在SMT工序中，侧面按压试验则最为普遍。
注:侧面按压试验中，若焊锡量与元件的按压部位不同则会产生较大差异。
以下将端子电极接合强度的大小与故障模式相结合进行说明。故障的3种基本形态如下图所示进行说明。
图4A:故障模式、引脚拉伸
図4B:故障模式、侧面按压
故障模式根据填锡高度不同会有所差异。一般情况下，为使接合力达到最大，陶瓷与陶瓷、或金属与金属的故障模式通常认为是最为理想的。
最适宜的焊锡量是多少？
填锡通过元件高度与厚度的覆盖率表示。
图5: 填锡2
填锡建议在贴片电容厚度50%以上的水平。此外，在一般情况下，较薄的焊锡层会像富士山脚下的原野一样铺开。这是因为端子被焊锡适度“润湿”，是一种良好的焊接性表现。EIA3建议在元件厚度的25%以上。
注:多数情况中，生产商为了成本管理以及防止立碑，将焊锡使用量控制在最小限度，但为确保充分的填锡以及适度的接合强度，需要对此特别注意。
贴片电容的哪些因素会影响接合强度？
焊接性与镀装厚度4对接合强度起着重要的作用，但最为重要的是贴片电容的材料。
图6: MLCC的内部结构
陶瓷电容器中使用的材料，尤其在考虑陶瓷电介质与金属电极（端子电极）的接合时会稍显复杂。调配端子锡膏、陶瓷电介质所使用的玻璃粉的种类与数量是决定端子电极接合强度重要的因素。共烧温度曲线与保护气体是接合端子与陶瓷的促进剂。
图7: 渗透于陶瓷电介质的玻璃粉
终端用户为确保良好的接合强度时应做些什么？
至今为止关于端子接合不良最多的问题是，填锡过小。确保合适的网板开口部尺寸以及印刷处理无堵塞十分重要。通过避免过快的温度曲线，能够确保良好的焊接流程，从而能够获得合适的焊锡覆盖率。
脏污的焊盘也会对填锡与PCB的接合造成不良影响。为得到良好的接合强度，请使用干净（未附着油或水分）的PCB。
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来源：东莞市顺裕电子有限公司贴片电容42
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贴片电容42
求助贴片电容短路的问题；近来生产线上总是不间断地发现有电容短路现象，量不；和锡膏有关系吗？该种牌子的锡膏我们都有用了好些年；lzf的是什N尺寸的容；问题出在同一种ＰＣＢ那它就有了共性点了，你可以从；固定了机种就好办了啊,上面的楼主说得很对,查看这；该机种已生产了一年多，将近几千pcs了；LZ在论坛里搜一下,有朋友已经发过这方面的贴子,；我觉得锡膏也有关系，
求助贴片电容短路的问题 近来生产线上总是不间断地发现有电容短路现象，量不太大不良率1％吧，但都集中于同一种产品的PCBA上都是贴片元件，我怀疑是SMT的制程存在问题从而导致该电容的两焊盘间有锡须存在 目测无法看到搭锡可能在电容与PCB之间。但因公司的经费限制我们不能用X线测试机进行验证。所以我的这一观点被公司内的很多人否定了，如果不是制程问题那么就可能是元件本身的问题但要研究电容就得拆下问题电容。可我每次都把问题电容拆坏了，使其失去研究价值，请教各位大虾，贴片电容短路除了与SMT制程有关外还会与哪些因素有关呢？该如何拆卸电容又能尽可能地保持电容的完整性？
和锡膏有关系吗？该种牌子的锡膏我们都有用了好些年了，以前从没出现过这种情况，不良品的量虽不大影响却很恶劣，该产品用本公司的检测验设备检不出来，外观也看不出经常是产品流入客户处后才能发现问题，完全处于失失控状态了．巨额赔款是少不了了，可该如何是好？投诉电容生产商人家根本不睬我们．
lzf的是什N尺寸的容。一般容只要]有嗉暾牟鹣不y，要不用犸L拆焊台拆一。 问题出在同一种ＰＣＢ那它就有了共性点了，你可以从ＰＣＢ出发．是否ＰＡＤ有无异常 固定了机种就好办了啊,上面的楼主说得很对,查看这机种的焊盘设计是否存在问题,两焊盘间间距是否小于最低标准工资. 该机种已生产了一年多，将近几千pcs了。以前生产过程中并没出现这种情况，客户处也没发现有电容短路的情况。更奇怪的是不良电容在未拆下前只要经高温烘烤便能恢复正常让人百思不得其解。我们把不良ＰＣＢＡ连电容一起邮寄给电容生产商他们却说电容很正常同时他们也无法解释为什么电容经烘烤后又恢复正常的原因。我们的产品都是经检测设备全检合格后出厂的。只有在客户处装机通电运行后才能发现问题板，而把客户退回的不良ＰＣＢＡ重新装在本公司的检测设备上检测的结果竟与客户所反映的情况完全吻合，我们哑口无言，却又不知从何改善。 LZ在论坛里搜一下,有朋友已经发过这方面的贴子, 0402的电容短路,以前也有碰到这样的问题, 没研究出结果来,看看LZ了 我觉得锡膏也有关系， 以前，我厂发生过BGA短路检查多方面都没找出原因，后在锡膏里发现异物，取印刷后的PCB在显微镜下观察发现两PAD之间有很细的锡丝连接导致很多短路。最后换掉锡膏不良消失。 ]有X-Ray就去借啊,LZ必先_J零件是否有蚪蝇F象...?有的,由板_窗上著手.]有的,就麻┝,直接把零件移除,z查是否有SIR或者x子w移...等}.唉...你BX-Ray都]有,想必@些||也不械,s快找一家牌子老.信用好的分析C忙,花X把}找出戆. 多大SIZE的电容?你拆下会断. 我认为很有可能就是制程过程中元件断裂.对于MLCC,断裂也会造成SHORT. 原帖由11楼楼主 tonnyzhu 于 12:30发表 多大SIZE的电容?你拆下会断.
我认为很有可能就是制程过程中元件断裂.对于MLCC,断裂也会造成SHORT. 唉，说来你可能不信，我们这儿不管是什么SIZE的贴片电容拆下后都会断，除非是手插件不断。 你可以不用拆下来了拿原材料去分析呀,按概率来抽样.注意的是过完回焊炉后才测量. 同意#9楼的说法，我们之前也是发生过北桥短路，更换了锡膏后不良消失。（由升冒的更换为阿尔法） 我建议查一下pad的设计是否与钢板的开孔相吻合，钢板厚度是多少？还有一点需考虑---pcb板上是否存在发热较高的元件？如没有采取散热措施这种元件在通电后易导致pcb板内部短路 不太明白，什么电容.多大的.短路?外观看不出?有没照片 不太明白，什么电容.多大的.短路?外观看不出?有没照片 显微镜下看不出外观有什么异常。用万用表测其阻值为0（自己的检测设备上检测电容时而短路时而正常，所以只能用万用表测了），用万用表测其阻值为0，把问题PCBA 装在整机上后，整机烧毁。 @}有意思值得好好探一下 首先是需要多一crf明及 做一些 1. 容短路是否都是同一窕蛄咸(同一N零件)2. 在pcb 上是只有N片@一w容是有其它更多3. 如果@w容不只一wN片在pcb上, a生短路的
是固定一w或不固定或全部都短路再做21. 把@a生短路的容在N片前SC挑w
或十w, 先用表量看看是否是0W姆(短路),
如果一w都]有短路再把零件用犸LC高
吹一下在冷_前量一下是否短路2. pcb 上a生短路的地方也用犸LC高卮狄幌
冷s前量量看是否恢正常, 然後等到冷s後
再量量看是否又成短路
@}初步判嗾f不定跟PCB也有P
不^需要做一些C 引用
原帖由18楼楼主 曹用信 于 13:12发表 @}有意思值得好好探一下 首先是需要多一crf明及 做一些 1. 容短路是否都是同一窕蛄咸(同一N零件)2. 在pcb 上是只有N片@一w容是有其它更多 ....... 我来回曹老师一下，呵呵，因为这个问题我有碰到，且比LZ的要严重得多， 有时一天下来20多片。 1.短路的元件都为0402规格的电容，但不是同一元件，不同料号，不同厂商；2,0402的全是机器贴上去的，这个没争议，其它的没什么问题；3.产生短路的不是固定点，有时根本不知道是哪一颗；因为一条线路上可能有几十颗这样的电容，有的上百颗，维修员只能一个一个拆下来，拆到哪儿好了就是哪儿；肯定不是所有都 短路，只是其中一颗；4.说点其它信息，不论哪个班别都有不良，不同厂商.不同料号.不同生产周期的材料都有这样的不良；不同的机种也有，有铅.无铅产品都有这类不良； 不同的机型，尺寸不同都有。另所说的用万用表量，呵呵呵，因几十颗上百颗电容是并联在一起的，万用表没法量出来哪一颗，只能量到这条线路SHORT了； 有用热风枪加热，因不知道具体是哪一颗，只能对这一区域加热，有加热后就OK的，但那是少数，一般是不行的，搞得维修员最后都不用热风枪了，直接一颗一颗地拆。 电容短路分析 1.制程部分 1.1 考虑此电容的位置，是否在板边或者容易受力折弯部分，受力导致内部陶瓷层与电极层错开，会引起不稳定性短路，此种失效模式在业界称为Bending crack。 此种失效模式下，电容内部发生轻微裂痕，外观无法观察，需要切片或是在100X显微镜下观察可发现； 表现为Capacitance不稳定，用Anglent 4287测试容值发生变化（一般是变小)，但IR仍然存在，不会为0，受热或是压力后，不良可能消失，但后续可再现不良，其原因为电容内部电极部分（镍层）断开错位，导致不稳定性短路，厂商说不知道原因是忽悠你的！具体的你可以QQ 联系我给你相关资料； 1.2 印刷不良造成的短路，此种失效模式在X-RAY下一目了然，若没有条件做，用热风枪取下，观察电容的电极端子，其锡膏熔融状态也可看出，这种失效模式ICT测试基本可Cover，从你描述看，可能性较小。
2.物料问题 导致此问题的最可能原因为物料发生了thermal crack,此类失效模式及其不容易在厂内Cover，其表现为，Capacitance及DF值都无异常，但测试Rdc则偏小，用普通万用表测量可能显示为0欧姆，加载频率在LCR测量仪或者是Anglent仪下测试，其Rdc在50欧姆以下。此种失效模式为厂商在陶瓷烧结工站（约800摄氏度以上），其热应力异常导致，其内部镍层于陶瓷层间存在热效应产生的微小Crack，外观无法观察，必须切片才能看到，初期表现完全正常，在电子产品工作一段时间后，可能就出现异常，在电流或是电压偏高且工作时间长或者是瞬间开关机前，发生内部击穿，严重时间会爆裂； 注意，此种失效模式，很可能在击穿前无法测量到，所以测量原物料不能测到任何不良，很容易被误判为制程问题，一般厂商都不愿意承认此类问题。
以上为主要的分析，若需要有任何其他的或是详细的分析，请QQ联络我处，欢迎共同探讨
FOXCONN SQE Stephen 兄弟你分析非常到位，但我需要指出的是你分析的短路元件短路。而在MLCC经过测试后将IR及CP产品分选后，可以得到的产品是良品 我的建议： 1、换其他厂家的MLCC进行试验，确认是否元件问题，再者进行散件的磨片进行内部检验看是否内部有裂纹。有裂纹则是元件本身的问题。 2、追问次料原厂当批次的测试不良率，不良率越大产品潜在失效模式越多。 3、MLCC断裂会做成短路，SMT过程是否产生裂纹，楼主说每次拆下来均断裂。证明贵司的焊接水平真的有点弱。 4、所在位置的产品的类型是Y5V X7R还是NPO，可能性最大应该是Y5V，因为Y5V的焊接能力在MLCC是最弱的。 5、可以将板送MLCC厂进行分析。 题外话：不介意可送我分析。我是搞MLCC的。 电容本身无错过,搭锡(短路)所至,出现这种原因是电容本体底部下过炉后有锡珠或锡渣,再就PCB板焊盘设计没有设阻焊线或焊盘与零件规格不配. 不知道楼主解决掉这个问题了没有？ 我司也发现过此类现象,只出现在电容这个元器件上 我们SMT不做ICT测试,经过DIP段后ICT测试发现. 跟踪一段时间后发现没有不良发生 不良品未分析出具体原因,只有要求维修一片一片维修 建h做@些主要就是要分辨}是跟O, 材料, 是u程甚致通通有P,容短路如果不是固定同一w, 是否是同一路, 如果是容本身有裂y, α慵氐r後pcb可能稍樽形造成零件又匦ξ欢, 但pcb冷s後恢\原形\可能又a生短路, 因此在做y的r後如果pcb也有受到似的\\造成同有Ч, 也有可能y不出(裂y也有可能是在流焊後pcb降鼗蜣流焊後B面pcb再^波峰焊的^程中a生, 尤其是大尺寸pcb及0402), 因此短路的零件位置也很重要, 因槿绻钦郯暹造成\\容^容易固定在特定^, 同r也比^容易\}u\很多地方要一步一步^察及C, 另外不知@pcb上是否有^高的杭案唠弘容或客舻脑O渖嫌懈唠, 一wchip容就能把整pcb或O, 不知@w容是否有B接VCC跟接地, 另外照理f容短路能把pcb, 同r是零件焊c焊a\|短路\如此明_的短路\\可以在y^程中\跸\yO湔`差值放得太, 或是]有|y @些都值得探 这种不良叫晶须,是在有水分的情况下,由于电压的吸引,造成的短路,防止办法是减少水分,干燥处理一下,防止铅的涉入 \晶P\也是可能, 但能\L\到零件 2 端B接的L度也是值得,同r可以用高倍的@微R看一下 可能原因,
焊接后两端焊锡溢出, 距离小于安全电气距离;或者有SOLDER BEADING.可改STENCIL, ADJUST MOUNT PRESSURE
PASTE ISSUE, FLUX IS NOT GOD.
PCB DIESIGN IS FAILURE, TO TWO PADS. 是不是你们的客户故意黑你们啊,呵呵,开玩笑的,看看你的PCB设计和以前有没有变化,还有就是看看电容元件本身是否有问题 费了一个多月的时间我们自己始终没找出原因最后只能委托第三方查找原因，不知为什么第三方说的居然和２０楼的兄弟说的大体一致，难道２０楼的兄弟来自……呵呵不道明了。不过第三方把方向一转居然把问题的矛头直指我们自己说是我们自己的工艺导致了电容内部产生了微小Ｃrack.不过我是不相信他们说的。就这样不了了之了。 楼主有提到过烘烤之后，这一不良现象有改善，那会不会是物料存储有问题；还有电容在贴片时会不会压力大了，产生物料损件。 看了上面的讨论相当精彩,特复制下来整理一下,好好学习学习. 0402的电容元件开孔是怎么开的啊?通过更改钢板开孔设计应该可以克服次不良Issue
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