初次画PCB，我得到了这些技能
关于PCB的学习有很多很好的资料，讲得也很全面，我在这儿只是以初学者的角度，浅谈一些在琐碎的细节问题，希望能对像我一样的初学者有所帮助。下面是我平时在实验报告中写的总结，现将其中自认为有用的罗列在这，没有用很专业的词语，可能有些地方说的不妥，还望纠正啊!
为使原理图美观，在将相隔较远的两端连起来时，可用网络标志字“Net1”，如果只是起标注作用，则用“Text”。
在画原理图时，如果把两根的导线画得太靠近，则会产生不必要的结点，是因为这两根线交错引起的，只要修改光标移动的最小距离即可，即修改“snap”。
在原理图中给元件取名字时，A.B.C不能作为区分的标准。列如：给四个焊盘取名JP1A, JP1B, JP1C, JP1D,结果在PCB板中只有一个焊盘，把名字改为JP1A, JP2B, JP3C, JP4D, 在PCB中就有四个焊盘。
在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的元件。如：二极管、电解电容。
在Schlib, Pcblib中画图时，一定要注意把图放在靠近中心坐标(0，0)的地方，特别是在Pcblib中，不能直观的看见中心，可以通过改变线的坐标，使之接近(0，0)。
画PCB封装时，一定要与实际的元件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的湿印层，即最终给元件留的空间。
手动布线更加灵活，通过 Design-----Rules,弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
PCB图中如果元件变为警告色“绿色”，有可能是元件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11，如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
手动布线时，导线是不能交叉的，解决这个问题的方法就是，增添一个焊盘，然后分别在Top layer 和 Buttom layer两层布线，通过焊盘将两端连起来。
在原理图中，双击元件，不仅可以看到此元件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在PcbDoc中可以对元件标注。
在Schlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。
可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。
手动布线的时候，现只能有三种走法：水平的、垂直的、45度斜线的。
通过这次作业，终于弄清楚了DXP的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然后在给它画封装，还是很有意思的。
开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的Sch.Lib中，这样用起来就不用到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称Display Name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框Library Component Properties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层(黄线)图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。
原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1、U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在wire线上，如果偷懒放在引脚上，则无效。
由原理图导入到PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来;原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的(元器件多了，就需要细心仔细了)，最后都能导入到PCB。
重头戏就在PCB中了。首先说一下在PCB中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，只要在原理图中修改好了，在PCB中Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可(这种方法可能更好)。再说一下在PCB中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察;再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围(要对照原理图来找电容电阻)，对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线;最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。
最后就是完善一些细小的地方。比如，把每个电容电阻的值标上去，三极管的型号(是PNP还是NPN)，晶振的大小，制版人，制版日期等。
要学会利用资源，不能什么都从零开始。比如：数码管的图形以及封装，要想画的既好看又标准，是要花一定的时间的，而网上都有现成的，只要弄懂别人是怎么画出来的，记住其中的技巧，将来自己要用到这样的技巧时能派上用场就行了。同理，绝大部分常用的元器件，它们的图形以及封装都能找到现成的，直接拿过来用就行了。
动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好!
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你想得美，一定要加过孔， 给你一份我画过的给你参考一下，有例子学得比较快， 按3键进入3D 视图， 注意鼠标光标要为黄
你选择的层不对，放置焊盘必须在顶层或底层！焊盘属性里面的层也要选择！如果是贴片的元器件，那么 在焊盘属性里面有个“Layer”，选择Toplayer层，焊盘就是红色，选择 Bottomlayer层，焊盘就是蓝色，如果是是直插器件，应该选择通孔焊盘，这是就
楼上的方法有问题。把最小间距取消了的话，覆铜会把所有焊盘连起来的。 网络不同是不能连接起来的，否则是会报错的。若果你要将无网络焊盘与覆铜连起来，要先把无网络焊盘先改成GND网络。比较快的方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCK PRIMITIVE
没有理解阁下的用意何在。过孔和焊盘一般情况下都是要镀铜或者是喷锡、沉金处理的，你设置这个颜色有什么用呢？AD直接导出Gerber文件不就能使用了吗？不需要特别设定颜色吧
通过规则即可实现。 在Design Rules && Plane && Polygon Connect Style中，原本应当有一条默认的通用规则。再新建一条针对过孔的规则。 新规则中的两个对象分别是IsVia和All，连接类型选用Direct Connect。 默认规则中的两个对象都是All，连接
地下黑名单
你上面的那个是放在底层的焊盘，只属于底层，当然没有过孔了，如果想要的话，只需双击她，然后把它的层选为Multilaye层，祝你好运，求采纳
你的描述太过模糊。补充一下，把问题描述清楚。
旧人旧梦旧时光
这个是LCC封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？ 如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。 如果是这样的
在PCB编辑器界面下，依次按D && O，打开Board Options（线路板选项）窗口。 其中有Electrical Grid（电气栅格）选项，将其勾选并将电气栅格设置为所需的数值。 所谓电气栅格，就是你的光标距离某些对象小于一定距离时，会自动吸附过去，这样可以
先确定 Board Option 里 是否设置了 吸附到热点（Snap To Object Hotspot），Range 参数 是光标会吸附到热点的范围。 测量Top Layer 或者 Bottom Layer 的 焊盘时需要切换到 相应的层，测量通孔焊盘时需要切换到Multi Layer 层，不过如果勾选了当前位置： >>
Altium Designer
原理图元件及PCB封装的设计
Altium Designer 原理图元件设计Altium Designer 集成库? 一．集成库概述 ? Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元 件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功 能模块。如Foot Print 封装，电路仿真模块，信号完整性 分析模块等。? ? ? ?
? ?二．集成库的创建 集成库的创建主要有以下几个步骤 1）创建集成库包 2）增加原理图符号元件 3）为元件符号建立模块联接 4）编译集成库? 1． 执行File \ New \ Project \ Integrated Library, 创建一 ? 个集成包装库项目，然后重命名并保存到目录， 如 c:\library\library, 生成library.libpkg 集成库包.? 在集成包装库项目下新建一个原理图库原理图元件编辑环境编辑区 面板区 原点电路图零件库面板零件模型区块零件模型预览区块SCH Library面板变成标签式面板零件库字段零件字段零件操控钮 零件别名字段 零件别名操控钮接脚字段接脚操控钮 零件模型字段 零件模型操控钮库元件编辑工具，“Schlib Drawing Tools”工 具栏SchLib IEEE Tools工具栏。PMM8713PTY料引脚名称表新建元件元件命名? 设置工作环境。 ? 选择“Tool”菜单，然后 在弹出的 下拉菜 单中选择“Document Options”设置网格的大小等,和原理图中的设置方法类似绘制元件矩形框
执行“绘制引脚”命令。单击工具栏中的按钮放置引脚双击引脚,设置元件引脚的属性一般元件的左下角在坐标(0,0)处元件引脚的属性设置? ? ? ? ? Display Name:引脚名称 Designator :引脚编号 Electrical type:引脚的电气类型，主要用于电气规则检查。 Description:引脚描述信息 Part number:一个元件可以包含多个子元件,例如,一个 74LS00包含了4个子元件,在该编辑框中可以设置复合元 件的子元件号.?? Electrical type:引脚的电气类型? Input：输入引脚 ? IO输入输出双向引脚。 Output：输出引脚 OpenCollector：集电极开路引脚。 Passive：无源引脚。 OpenEmitter：发射极开路引脚。 Power：电源地线引脚。? Symbols:设置引脚的输入输出符号 ? Inside:设置引脚在元件内部的表示符号? Inside edge:设置引脚在元件内部的边框上 的表示符号 ? Clock:在引脚靠近元件端加时钟标记。? Outside edge:设置引脚在元件外部的边框 上的表示符号 ? Dot ：在引脚靠近元件端加小圆圈。在数 字电路中小圆圈代表非门或反相输出（输 入）。?Outside:设置引脚在元件外部的的表示 符号? ? ? ? ?Graphical Location:引脚坐标位置 Length:引脚长度 Orientation:引脚方向 Locked:锁定编辑元件的属性编辑元件属性界面? ? ? ?Default designator:设置默认的元件编号 Comment:设置默认的元件注释(元件名称) Lock pins:锁定引脚 Show all pins on sheet:在图纸上显示所有 引脚.
元件制作好后点击Place按钮,放置该元件到图 纸中? 自己制作的元件库的加载,和Altium Designer自带的元件 库的添加方法类似. ? 在加载库的页面,找到元件库文件,打开元件库文件即可.
自己制作的元件的调用结果? 对应的封装的制作后面讲建立一个新的PCB库 ? 建立新的PCB库包括以下步骤。 ? （1）执行File → New → Library →PCB Library命令，建立一个PCB库文档. 重新命名该 PCB库文档,保存.
PCB封装的设计界面? 创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连 接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和 圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层， 但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在Top Overlay层（即丝印层），焊盘放置在 Multilayer层（对于直插元器件）或顶层信号层 （对于贴片元器件）。当设计者放置一个封装时， 该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层 中。? 1. 先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行 Tools → Library Options命令（快捷键为T，O）打开 Board Options对话框，设置Units为 Imperial(英制)，X ，Y方向的Snap Grid为10mil，需要设置Grid以匹配封装 焊盘之间的间距，设置Visible Grid 1为10mil，Visible Grid 2为100mil? 2. 执行Tools →New Blank Component建立了一个默认名 为‘PCBCOMPONENT_l’的新的空白元件，如图5-2所示。在 PCB Library面板双击该空的封装名（PCBCOMPONENT_l）， 弹出PCB Library Component[mil]对话框，为该元件重新 命名，在PCB Library Component对话框中的Name处，输入 新名称DIP16。 ? 推荐在工作区（0，0）参考点位置（有原点定义）附近创 建封装。参考点位置（有原点定义）为新封装添加焊盘? Pad Properties对话框为设计者在所定义的层中检查焊 盘形状提供了预览功能，设计者可以将焊盘设置为标准圆 形、椭圆形、方形等，还可以决定焊盘是否需要镀金，同 时其他一些基于散热、间隙计算，Gerber输出，NC Drill 等设置可以由系统自动添加。无论是否采用了某种孔型， NC Drill Output（NC Drill Excellon format 2）将为 3种不同孔型输出6种不同的NC钻孔文件。 ? 放置焊盘是创建元器件封装中最重要的一步，焊盘放置是 否正确，关系到元器件是否能够被正确焊接到PCB板，因 此焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。，放置焊盘的步骤如下所示： （1）执行Place → Pad命令或单击工具栏按钮， 光标处将出现焊盘? 放置焊盘之前，先按Tab键，弹出Pad[mil]对话 框，如图所示。? 编辑焊盘各项属性。在Hole Information选择框， 设置Hole Size(焊盘孔径)：36mil，孔的形状： Round(圆形)；在Properties选择框，在 Designator处，输入焊盘的序号1，在Layer处， 选择Multi-Layer(多层)；在Size and Shape(大 小和形状)选择框，X-Size：62mil，Y-Size： 62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺 省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。
? 点击OK,放置一个焊盘.其他焊盘的放置也类似.可 以先放置多个焊盘,然后再依次修改属性.放置到 合适的位置.注意：元件中的焊盘实际上是元件的 管脚，在放置焊盘时，焊盘的“Designator”参数 应该设置为从1开始的连续的序号。 ? 手工绘制，先绘制焊盘，再绘制元件外形。，外 形是在Topover Layer绘制（黄色），绘制时， 注意元件的焊盘之间，焊盘与外形之间的相对位 置。且经常把引脚1作为参考点，坐标是（0， 0）。还要注意焊盘的层，是穿透式的，还是表 贴式的。 ? 注意焊盘的形状,孔的大小,外形大小,直插式还是 标贴式.焊盘经过的层.焊盘的位置,尺寸应与实际 元件相符合.注意元件的外形尺寸.放置好焊盘为新封装绘制轮廓? PCB丝印层的元器件外形轮廓在Top Overlay（顶层）中定义.如果元器件放置 在电路板底面，则该丝印层自动转为 Bottom Overlay（底层）。 ? （1）在绘制元器件轮廓之前，先确定它们 所属的层，单击编辑窗口底部的Top Overlay标签。 ? （2）执行Place → Line命令,放置线段前 可按Tab键编辑线段属性，这里选默认值。 ? 一般线宽10mil,在Top Overlay（顶层）.
绘制好的DIP16封装设置元件的引脚1为元件的参考点生成集成库? 原理图元件与封装连接起来.