candence pcb中怎么把pcb焊盘设计标准给拆开啊，我想看看助焊层和阻焊层，用哪个命令？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-06-25 10:25 标签： pcb焊盘
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阻焊层和助焊层[解读]
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阻焊层和助焊层[解读]
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3秒自动关闭窗口PCB阻焊层开窗怎么理解?为什么要开窗_百度知道
PCB阻焊层开窗怎么理解?为什么要开窗
我有更好的答案
是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分绿油阻焊，而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗就是直接开整窗，而并不是说焊盘都连在一起了。因为绿油桥的宽度对于目前业界的PCB板厂来说，有一个制成工艺的下限，大概是不足8mil的焊盘边缘间距就没有办法过绿油了，通常情况要么就切削焊盘保证绿油桥，要么就开通窗。
采纳率：100%
他们回答得比较正确,你可以综合他们的意见.1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内.(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键.
另外如果是化金板的话也必须得开窗2.PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理(化金/喷锡等)
本回答被提问者采纳
开窗是就去掉绿油。焊盘开窗是去掉焊盘上的绿油，方便焊接。
开窗就是外层需要焊接的pad不盖防焊.经过表面处理后方便打件的时候焊接~请采纳。
开窗是将OSP pad 或者化金 pad露出来，进入到下一步表面处理
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PCB中阻焊层和助焊层是一样的吗？它们各有什么作用？
1. 阻焊层：& && && && && & solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）&&2. 助焊层：& && && && && & paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。&&& && && && && &&&要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区& && && && && && && && && &域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分& && && && && && && && && &是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制& && && && && && && && && &成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！& && && && && && && && && & 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！& && && && && && && && && & 3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 3． 镀锡或镀金 ：& && && && && && && && && & solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，& && && && && && && && && & 那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！ 4． solder mask 和 paste mask的区别？& && & & && && && && && && && && &paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。& && && && && && && && && &这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
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喜欢该文的人也喜欢什么是阻焊层和助焊层？什么是阻焊层和助焊层？我爱研究手机百家号最近很多人问我关于阻焊层和助焊层这两个层到底有什么区别，画PCB时候我们会用到阻焊层，其实我们调出封装时候里面已经有了。一、阻焊层（Solder Mask）其实阻焊层（Solder Mask）就是指PCB板上要铺上绿油的地方，有些电路板是上黑油的，具体要看实际的电路板，阻焊层这部分是负片输出，如果一导线放置在阻焊层，那么此条导线就是一条带锡的银白色导线，直接裸露出来在PCB板。打开层设置管理器时候你会发现其实阻焊层（Solder Mask）对应 Top Soder和Bottom Soder选中Top Soder时候你会发现其实就是焊盘的地方，那里没有绿油，其实一些大电流场合时候会放几条这样的线，目的的加大散热，因为上面可以上锡，过波峰焊的时候时候上面会沾上锡。我们常说的PCB开窗其实就是去掉导线的锡，即在Top Solder或者Bottom Solder画上你所需要的形状或者文字。二、助焊层（Paste Mask）而助焊层（Paste Mask），是贴片机贴片时候要用的，它存在于PCB上面，生产贴片封装时候PCB需要的层，它对应所有贴片元件的焊盘，用来开钢网漏锡用的。钢网说白了就是一块薄的钢板，在这上面有很多焊盘孔，镂空的位置正好和PCB的焊盘位置吻合。我们经常说PCB开模就是要开模开钢网就是其中的一道工序，开模时候要用到PCB拼版源文件或者Gerber文件。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。我爱研究手机百家号最近更新：简介:分享最新互联网科技，互联网通信作者最新文章相关文章阻焊层和助焊层的区别_chen288018_新浪博客
阻焊层和助焊层的区别
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。
一、什么是阻焊层？
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder
mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
我们以两层板为例，下图1为一个两层板的侧示图（又本人亲手所画，有点丑^_^）：
从上图所知，一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜，我们会习惯性叫开窗，如下图2所示（来自百度图片）：
二、什么是助焊层？
助焊层其实就是钢网，它的英文- paste
mask。细心的读者，看图1会发现我没有画出助焊层，这一层其实不在pcb上（有的工程师理解为顶层，其实不然，它只是和顶层的数据是一样的）。你可以直接理解为用助焊层做成钢网，钢网如图3所示（来自百度图片）：
三、阻焊层和助焊层有什么作用？
阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用。
助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。
四、阻焊层和助焊层有什么区别呢？
文章写道这里，如果你还问我有什么区别，那你就好好回去看看。上面的内容就是他们的区别。
多说一句，阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别，我们也可以从这相差的这个字来区别记忆。阻焊层，阻止绿油（开窗就是阻止绿油铺进焊盘）；助焊层，帮助焊接（助焊层用来做成钢网，就是方便贴片）。个人的一点见解，希望对大家有用。
本人能力有限，如果有错误，感谢大家提出来，也让我得到提升。
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