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这款手机不是整体弯曲的，这款手机的屏幕是2.5D屏幕，屏幕是有点弧形的。
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荣耀8手机弯曲
&初窥门径&
来自：荣耀8 FRD-AL00
本帖最后由 一手奶一手茶 于
21:41 编辑
手机弯曲，售后不保修，没有摔，正常使用，弯曲还不保修
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华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利荣耀8拆解:双面玻璃里头究竟藏着什么东东?
　　【PConline 拆解】就在先前，荣耀为我们带来了全新的荣耀8智能手机。如果说荣耀V8是赤裸裸的&秀肌肉&，那么荣耀8可称得上&秀色可餐&。荣耀8除了在硬件配置上丝毫不输V8之外，在外观设计上也下了不少功夫。今天，笔者就为大家带来这款新机的拆解，看看双面玻璃的背后又藏着些什么东西。　　配置简述:荣耀8拥有一块5.2英寸的1080p屏幕，搭载麒麟950处理器，RAM/ROM有3个版本，分别是3+32GB、4+32GB以及4+64GB。相机方面，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，支持激光对焦，而前置摄像头也有800像素，内置3000mAh电池，支持双卡双待全网通。详细拆解部分&　　在拆解之前，惯例先关机而且把SIM卡托取出。　　玻璃后壳的手机拆解方法大多类似，就是从机身的背面拆起，而荣耀8的机身底部没有任何螺丝，这也就说明了其后壳与中框之间采用了粘合的方式贴在一起。在分离之前要先加热，待粘合剂软化。　　使用薄塑料片慢慢分离。　　分离后我们可以发现指纹识别模块/智灵键与主板采用排线进行连接。　　玻璃后盖靠内、机身内部的粘合剂特写。　　在拔出指纹识别模块排线之前，需要先卸下金属支架。如今采用金属支架对排线进行固定的设计越来越常见，有效防止手机摔落导致排线松动。　　玻璃后壳，薄薄的一块，拆解稍有不慎就会裂开。　　指纹识别模块/智灵键排线特写，蛇形的排线有利于拆解以及组装。　　荣耀8机身内部依然采用了经典的三段式设计，上面部分为主板，中间是电池。而下方则是尾插/扬声器部分。　　为了让玻璃后壳与机身有更良好的贴合，荣耀8在金属中框与后壳之间放置了一层&骨架&，这也让手机摔落时对后壳玻璃起到一定的缓冲作用。　　在卸下骨架的螺丝之后，我们发现这玩意也是用粘合剂与金属中框粘合的。当然，这在一定程度上防止了水分从手机侧方渗入。　　这层&骨架&看起来也相当不简单，应该是先把金属薄片冲压成型，在周边/必要部分注上塑料，然后再进行开孔等等。　　独立出来的双色温闪光灯，镶嵌在骨架里头，通过金手指与主板触点进行连接。　　主板部分的整体布局比较紧凑，主要芯片的表面都覆盖有金属屏蔽罩。　　扬声器模块、尾插模块特写。　　卸下螺丝之后我们便能分离主板，从这里我们可以看到主板背面的主要芯片没有采用常见的可拆卸屏蔽罩设计，取而代之的是在金属中框部分铣出各种平面用作信号的屏蔽，这样做的散热效果会更加好，但中框的加工工序、成本将会增加不少。　　荣耀8的听筒居然是正方体的，而且有4个触点，但主板上仅有2个金手指接触位置，不知道这儿有什么乾坤呢。旁边则是独立出来的光线距离传感器，其他厂商都更倾向于把这个模块整合在主板上面。　　内置扬声器模块。底下是尾插小板、震子、3.5mm耳机插座等等。　　尾插小板部分，现在不少厂商喜欢把尾插（Type-C）的排线独立出来连接主板，但荣耀8选择了整合式设计，Type-C口周围包裹着橡胶环，避免了经常拔插引起的松动。　　尾插小板的另外一面，主天线触点，话筒等等。　　3.5mm耳机插座也有橡胶环进行填充，也是防止经常拔插引起的松动，在这些细节上荣耀8做得相当不错。　　荣耀8内置了一块3000mAh电池，另外这款手机还支持快速充电，原装充电器支持最高9v/2a的电压/电流输出。　　音量键、开机键部分使用了金属支架进行固定，若周边能包裹防水泡棉则更加好。　　光线距离传感器、听筒模块特写。　　摄像头部分，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，传感器方面使用了索尼IMX286彩色+黑白传感器，配合激光对焦模块，在一定距离内保证了相当快的对焦速度。而前置摄像头也有800万像素，两个摄像头模组都使用了舜宇镜片组。　　主板正面（靠近屏幕一侧）　　1.三星64GB eMMC 5.1 ROM　　2.镁光4GB LPDDR4 RAM+麒麟950 SOC 整合封装　　3.NXP 66T16 NFC　　4.VIA CPM1.0A 射频　　5.VIA CBP8120 CDMA基带　　6.德仪 BQ25892 快充IC　　7.SKY77621-51混合模式/频段 射频放大器　　主板背面（靠近后壳一侧）　　1.FCI FC7712A CDMA3G/2G 射频　　2.Hi6362 射频　　3.SKY77360-2 GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA 射频　　4.SKY13535&SP12T+SP9T载波聚合开关　　5.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频　　6.Hi6422 射频　　7.博通&BCM43455XKUBG WiFi模块　　8.博通 BCM4774 GNSS定位芯片　　9.Hi6421 电源IC　　10.Hi6402 音频IC荣耀8拆解总结　　荣耀8的拆解难度主要集中在玻璃后壳部分，需要先加热再进行分离（后壳与机身），操之过急会把玻璃弄碎，不推荐网友自行拆解。　　总的来说，荣耀8在做工方面表现得相当不错，金属中框+金属薄片冲压而成的骨架让机身内部的整体结构非常结实。而散热方面，玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层，主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂，加上中框开槽充当屏蔽罩设计，正常使用的情况下散热应该不成问题。而细节方面例如橡胶环包裹的Type-C口、3.5mm耳机口都做得相当不错。至于1999元起的价格买还是不买就真的见仁见智了。相关阅读:魅族MX6拆解:一开始说它做工好，我是不相信的nubia Z11拆解:做工能和无边框一样惊艳?OPPO R9拆解:撇开精致的外观还剩下什么
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荣耀8做工怎么样 荣耀8拆机图解 (全文)
7月11日晚上，华为在上海召开新品发布会，正式发布了荣耀8旗舰手机，与前几代不同的是，荣耀8此次的宣传语为&美的与众不同&，主打高颜值，并依旧配备黑白双摄像头拍照，并请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。今天我们带来了这款荣耀8拆机图解，一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。荣耀8拆机图解拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。荣耀8正面外观这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。荣耀8背面图片（极光效果）拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用&三选二&设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。拆机之前首先取出SIM卡托接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。荣耀8后盖拆解图在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。玻璃后盖与石墨散热贴特写图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。指纹识别+智令键合二为一荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩，做工较为严谨。电池特写荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击。注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。荣耀8底部USB Type-C接口特写回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器，支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。荣耀8摄像头拆解下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。荣耀8主板芯片图解主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等，如图所示。荣耀8主板背面芯片特写荣耀8拆机总结：荣耀拆解图总结（拆机全家福图）
整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中，主打高颜值的旗舰代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的，说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易。
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