一个原NV的同事提到台积电的时候咬牙切齿。问其原因，他说台积电因为很奇葩的原因让他们tapeout失败过一次。&br&&br&某年，NV要搞一个新的芯片，让台积电tapeout和生产。正好遇上台积电要工艺升级之类，那条流水线要暂停4个月。NV就说行啊，在暂停之前还有一个多月，把这个基本好了的先tapeout一下，至少这段时间我们能先看看性能什么的。等2个月后，NV芯片设计的老板告诉员工tapeout失败，they dropped it。&br&&br&大家开始问，为啥好好要放弃呢，我们设计不好就说嘛，放弃什么放弃。老板说，不是放弃，是drop。&br&&br&其实，已经有样品做好了，按照流程，应该放手推车上推到仓库。当时生产线离仓库10米，手推车放在20米外。工人就说，没事我拿过去就行，就那么两步路。&br&&br&嗯，就那么两步路，他摔倒了，&they dropped it&。。。&br&&br&就这样tapeout失败。
一个原NV的同事提到台积电的时候咬牙切齿。问其原因，他说台积电因为很奇葩的原因让他们tapeout失败过一次。 某年，NV要搞一个新的芯片，让台积电tapeout和生产。正好遇上台积电要工艺升级之类，那条流水线要暂停4个月。NV就说行啊，在暂停之前还有一个多月…
&p&13年全国电赛选择了A题，省测评满分通过，全国评测一等奖。&/p&&p&讲几个有趣的插曲&/p&&p&1. 偷电&/p&&p&13年电源A题要求效率95%，输入AC24V输出36V。这得用两级电源（或者可以升降压的架构），效率非常难达标。&/p&&p&当时怕做出来达不到这个效率（虽然仿真出来是可以满足的），设计了一个“偷电”模式。因为一般的功率分析仪只有交流电流传感器，很少有带高精度交直流测量功能的。通过从交流电源吸取少量直流电流分量，功率分析仪测不到这一部分，显示出来的效率就变高了。&/p&&p&省评测用的是普通的功率分析仪，全国评测用的设备是泰克的功率分析仪。当年的泰克PA3000系列要价20w+，省里没有。&/p&&p&我在省评测的时候，试了下打开这个功能。仪器显示输入功率比输出小2W，老师现场石化。&/p&&p&然后我再按了一下，把这功能关掉了，这时候测出来整机效率98.5%
老师表示有疑问，我让他看了下开关管。不仅管子都没有散热片，摸上去还没一点热感。老师继续石化……&/p&&p&对了，为了让功率因数测得高一些，你可以关掉PA3000的高次谐波测量。如果是UCC27XXX实现的乘法器PFC方案，测量谐波从11次改到7次，功率因数能提高0.005以上。&/p&&p&2. 砂锅大的电感&/p&&p&某南方学校，为了达到95%效率，PFC部分用了一个很大的电感。&/p&&p&嗯，至少15cm直径吧……最后测出来效率只有92%，他们跟我说，体积越大磁通越小，磁通越小铁损越低。“这磁环很贵的，几百块一个”&/p&&p&我告诉他，我们这个就用了3个磁环。直径2cm，淘宝100个70元。你用铁氧体环过直流，当然不可能好使……汗&/p&&p&3. 通宵绕电感&/p&&p&感谢我的两位队友，他们那时候真的很卖力，真的辛苦了。&/p&&p&通宵做PCB、腐蚀，钻孔，焊接，没一件事情是容易的。&/p&&p&最坑的事情，算是做电感了。&/p&&p&由于电感需要通过高频电流，普通的单股漆包线并不合适，损耗太大。为了尽可能提高效率，我拿出珍藏多年的一箱直径各不同的漆包线，发现最合适的是0.42mm直径的漆包线。这样趋肤效应是比较小的，磁环也能放得下。&/p&&p&PFC部分峰值电流太大，需要使用13线并绕才能满足损耗限制要求。100多m的漆包线，叠合成7、8米长度、13并联的一捆。然后手工穿绕在磁环上，得绕接近70圈。这就让两个人花了4、5个小时，才做好3个电感。&/p&&p&测试之后发现，输入电压降到题目要求的最低值，电感纹波电流太大在峰值处出现饱和。两位队友马上从床上爬起来，又从头开始制作了3个电感，其电感量加大了20%
等换上去做完测试，天已经快亮了。&/p&&p&4. 最小二乘拟合修正&/p&&p&隔壁队发现自己的功率因数测量与本校实验室的功率分析仪显示有区别。他想了下，就弄了个最小二乘拟合，把自己的显示纠正到和仪器一致。我表示误差机理不明不能盲目修正，这芯片内置adc是24bit 20ksps，怎么可能差这么多。这淘宝买来的400元的功率分析仪真的靠谱吗23333&/p&&p&后来到全国评测发现了原因：他们的作品和功率分析仪产品是用的同个芯片，但是作品是电阻直接采集电流，买来的产品是通过互感器扩大电流量程，仪器精度还没有作品高。全国评测与泰克的功率分析仪一对比就发现，原来自制的板子测的是对的，加了最小二乘修正反而扩大了偏差。好在这次指标差一点没达到题目要求，也拿到了国一。&/p&&p&我自己做的没用这个芯片，而是用MCU内置AD采样直接做了个功率分析仪，指标还是很不错的。好不容易别的要求都达到了，如果因为这个没弄到国一，该多遗憾。&/p&&p&5. 减分&/p&&p&省评测的时候，所有项目已经测完了。&/p&&p&输出误差0%，输入调整率0%，负载调整率0%，效率98.5%，功率因数0.997。&/p&&p&负载调整率用四位半表测了三遍，老师说这个你这个写0不合适，看起来太假会怀疑作弊。我说你测多少就写多少嘛，万一到全国测出来不一样怎么办。然后他就写了0上去。&/p&&p&评测老师问我，你这有啥扩展功能。我说可以短路保护。他说，你这分数够送全国了，要不不测了吧，万一短路烧了咋办。&/p&&p&我想，反正原来都测试过了。万一坏了我还可以修嘛，带了所有备用元件和备用模块进去测评，维修手册都准备好了（笑）&/p&&p&嗯……直接拿起镊子压在假负载（可调电阻）接线柱两端，冒出了一点火花。然后听到输出级在反复重试，磁环发出嗒嗒声。拿开镊子输出恢复，一切正常。&/p&&p&评测老师露出无可奈何的表情，表示给你们队写满分可能不合适，要不然就减1分吧。这时候教师组长跑来说，减1分要怎么解释， 这没理由扣分如何如何。这时候，我看到队友手抓着桌子，强忍住笑。&/p&&p&6. 维修&/p&&p&从13年开始，允许带烙铁和元件进去评测现场维修。既然允许维修，这就好办了。&/p&&p&趁着全国评测之前的空闲，又造了两套一样的作品，补充高低温测试、振动冲击测试、老化测试。先把设备的极限参数摸出来，然后准备备件、准备维修手册。&/p&&p&当时心想，这下子不管遇到啥，我都不怕啦。&/p&&p&7. 变压器&/p&&p&然而现实证明我图样了&/p&&p&曾经被短路过的环形变压器，用于给作品供电，电流环误差会大大增加。调压器功率不够，也会导致环路失稳无法工作。&/p&&p&怀疑是变压器内部损伤，拆了又查不出来。只好在打包箱子里放了三个变压器，再把控制环参数设置成可调的。想着万一出了问题，可以改参数顶过去。&/p&&p&进去省测评现场的时候，看到一个很小的调压器在面前，我差点石化。好在指导老师就在门口，正在老师找调压器的时候，那个小的调压器自己冒烟了。一会评测组就搬来了一个更大的，当时我感觉自己一下子就活了过来。比赛这东西不可控因素太多，确实很多时候得靠运气。&/p&&p&&br&&/p&&p&其他内容，占坑后面再填。&/p&
13年全国电赛选择了A题，省测评满分通过，全国评测一等奖。讲几个有趣的插曲1. 偷电13年电源A题要求效率95%，输入AC24V输出36V。这得用两级电源（或者可以升降压的架构），效率非常难达标。当时怕做出来达不到这个效率（虽然仿真出来是可以满足的），设计了…
可能是从IT业转型为军工业的转折点。
可能是从IT业转型为军工业的转折点。
&blockquote&“天下德缺一石，媒体独占八斗。”&/blockquote&引自 &a data-hash=&38b262d006a3eea0719abe2& href=&///people/38b262d006a3eea0719abe2& class=&member_mention& data-hovercard=&p$b$38b262d006a3eea0719abe2&&@曹丰泽&/a&
“天下德缺一石，媒体独占八斗。”引自
&p&&b&声明：这篇文章是本人原创文章，转载请署名并附上出处，谢谢！ &/b& &/p&&p&&b&站在发明者的角度来看三极管的发明和用途&/b&&/p&&p&我还是那个观点，一定要站在发明者的角度来看问题，只有这样，一切问题才都能迎刃而解。因为模电的内容就是发明---使用---发现问题---改进---再发明—再使用的过程，是我们学习前人发明和使用的东西。&/p&&p&我们就以二极管和三极管为例，二极管是控制导线中电子的流动方向，而三极管是控制导线中流动电子的多少。这也是“电子技术”的根本。理论搞明白了实验就简单了。&/p&&p&下面主要是以三极管为例来说明导线中电流的控制，要想控制一根导线中的电流，首先要把这根导线断开，断开的两端我们分别叫做C端和E端（C和E实际上是输出回路），如果我们在C和E之间加个器件，这个器件能使电流从C端流进并能从E端流出来，同时这个电流又能被我们控制住，那么这个器件就成功了。&/p&&p&为了实现上述要求，接下来我们就在C-E之间放一个NPN（或PNP）结构的半导体，可是，现在的问题是，在这种情况下无论怎样在C和E之间加电源 （不击穿情况下）
，C-E这根导线始终都不会有电流。我们又知道，电子流动的方向与人们定义电流的方向相反（这是因为当时人们以为电线里流过的是电流），所以，我们将中间半导体引出一个电极（B极），在B-E之间（实际上是加在发射结上，见PN结特性）加一个正向电压，这时发射区就会向基区发射电子从而形成E极流出的电流，但是，要想实现这个电流是从C端入、从E端出，则必须要把发射区发射的这些电子都收集到C极去，这样我们需要在C和E之间加正向电压，使集电结处于反向击穿状态，使电子能顺利收集到C极，这个收集电子的能力要比发射电子的能力强，它就像一个大口袋，你发射区发射多少我就收多少（这样就能理解三极管输出特性曲线了，当B极电流一定时，随着CE电压的增加，C极电流就不再增加了，因为B极电流一定时，发射区发射的电子数量就一定了，你收集的能力再强也要不到多余的电子了），这样，这个器件就成了，可以实现电流从C端到E端（因为当初我假设它们之间是被我断开的导线两端），最理想的是流进C端的电流就等于E端流出的电流，同时这个电流又被一个BE电压（或信号）控制，但是，三极管不是一个理想的器件，因为C端电流不等于E端电流，有一部分电流流过B极，我们尽量使C端电流等于E端电流，所以，这就是为什么在工艺上要使基区浓度要低而且还要薄，同时集电结的面积还要大的根本原因。&/p&&p&&b&Uce电压的作用&/b&是收集电子的，它的大小不能决定Ic的大小，从三极管输出特性曲线可以看到，当Ib一定时（也就是Ube一定时），即使Uce增加，Ic就不变了，但是曲线有些上翘，其实这是半导体材料的问题。实际上，Ie是受从输入端看进去的发射结电压控制的（可以参见三极管高频小信号模型），加Uce电压的时候发射结已经处于导通了，它的影响不在发射结而在集电结，加Uce电压是为了让Ic基本等于Ie，所以说Ic受发射结电压控制，人们为了计算方便把这种控制折算成受Ib控制，就是因为说成这样，使得人们不太容易理解三极管工作的原理。&/p&&p&从输出回路受输入回路信号控制的角度来看，Ic不是由Ie控制的，但是，Ic其实是由Ie带来的，所以，也可以说Ic受Ie影响的，这也得受三极管制造工艺影响，如果拿两个背靠背二极管的话，怎么也不行。
&/p&&p&尽管三极管不是一个理想器件，但是，它的发明已经是具有划时代意义了。由于它的B极还有少量电流，因为这个电流的存在意味着输入回路有耗能，如果我不耗能就能控制住你输出回路的电流，那这个便宜就大了，所以，后来人们发明了场效应管。其实，发明场效应管的思想也是与三极管一样的，就是为了用一个电压来控制导线中的电流，只是这回输入回路几乎不耗能了，同时，器件两端的电流相等了。&/p&&img src=&/9fa11baac4_b.png& data-rawwidth=&364& data-rawheight=&307& class=&content_image& width=&364&&&br&&p&&b&从使用者的角度（非设计者）来看看三极管的应用：&/b& &/p&&p&&b&三极管的两个基本应用分别是“可控开关”和“信号的线性放大”&/b&。&/p&&p&&b&可控开关&/b&：C和E之间相当于一个可控开关（当然。这个开关有一定的参数要求），当B-E之间没有加电压时，C-E之间截止（C-E之间断开）；而当B-E之间电压加的很大，发射区发射的电子数量就多，C极和E极的电流就很大，如果输出回路中有负载时（注意，输出回路没有负载CE之间就不会饱和），由于输出回路的电源电压绝大部分都加到负载上了，CE之间的电压就会很小，CE之间就处于饱和状态，CE之间相当于短路。在饱和情况下，尽管C极电流比基极电流大，但是，C极电流与输入回路的电流（基极电流）不成β的比例关系。&/p&&p&以最简单的电路为例，我们家里都有手电筒，手电筒有三个要素（具有普遍意义）：电源、灯泡（负载）和开关，这里的开关需要直接手动进行合上与断开，用三极管代替这个开关我们就能实现用信号来控制，计算机在远端就能控制这个回路。控制高压、大电流的还请大家看看IGBT等功率芯片及模块，那是真震撼。 &/p&&p&&b&从另一方面看饱和：&/b&从输出特性曲线可以看到，IB一定时VCE电压不用很大，那个输出特性曲线就弯曲变平了，这说明收集电子的电压VCE不用很大就行，其实不到1V就行，但是，实际上我们在输出回路都是加一个电压很大的电源，你再加大VCE也没有用，我们看到，IB一定时VCE增加后对IC的大小没有影响（理想情况），所以要想把发射的电子收集过去，VCE根本不用很大电压。&/p&&p&但是，通常情况下，我们会在输出回路加入一个负载，当负载两端电压小于电源电压时，电源电压的其它部分就加在CE两端，此时三极管处于线性放大状态。但是，负载两端电压的理论值大于电源电压时，则三极管就处于饱和状态，这种情况IC不用很大也行。&/p&&p&所以不要以为VCE一定很大三极管集电极才能收集到电子，可以看到收集电子的电压很小就行。对于饱和的问题来说，除了上一段文字中说到的电流很大引起饱和外，我们还可以从电压的角度来看，假设三极管&img src=&///equation?tex=%5Cbeta+%3D50& alt=&\beta =50& eeimg=&1&&，电源电压为12V，基极电流为40微安，则集电极电流就是2毫安，如果集电极接一个3K&img src=&///equation?tex=%5COmega+& alt=&\Omega & eeimg=&1&&电阻，则VCE=6V，而这个电阻换成30K&img src=&///equation?tex=%5COmega+& alt=&\Omega & eeimg=&1&&时，VCE趋于零了，这种情况下三极管也是饱和了，所以从电压角度来看，集电极电流不一定很大，在选择合适负载电阻的情况下，三极管也可以处于饱和状态，所以，饱和与负载有关，如果电源电压很大，那饱和时VCE就这么一点点电压而言那当然是微不足道的，所以，很多地方就将它约等于零了，但是并不能说它没有电子收集能力。&/p&&p&&b&信号的线性放大&/b&：这种情况下，C极电流与B极电流成线性比例关系IC=βIB（BE之间电压要大于死区电压，同时，VCE不趋于零），而且，C极电流比B极电流大很多，前面已经知道，C极电流的大小受BE电压控制（人们为了分析问题方便，将这种控制关系说成是C极电流受B极电流控制）。实际上，马路上到处跑的汽车就是一个放大器，它是把驾驶员操作信号给放大了，它也是线性放大，是能量的放大，而多余的能量来自于燃烧的汽油。&/p&&p&模电这门课从三极管小信号模型开始的绝大多数内容都是讲小信号放大问题，共射极、共集电极、共基极的4个电路是基本，其它的是由他们组合而成的，它们的电路组成、电路交直流分析、电路性能分析是关键。&/p&&p&其它的就是功率放大的问题、模拟集成运算放大器内部结构设计问题、运放的应用、如何减少非线性失真和放大稳定问题（负反馈）、正弦波产生（正反馈）等等。&/p&&p&模电从细节和总体上把握。&/p&&p&&b&模电的学习：&/b&&/p&&p&从使用者的角度来看，其实，模电这门课并不难，学生往往被书中提到的所谓少子、多子、飘移、扩散等次要问题所迷惑，没有抓住主要问题，有些问题是半导体材料本身存在缺陷导致的，人们为了克服这些缺陷而想出了各种解决办法，所以，模电中有许多是人们想出的技巧和主意。从三极管三个电极连接的都是金属的角度来看，金属中只有自由电子的定向流动才有电流，金属中哪有什么空穴之类的东西，如果把人们的视线停留在三极管的内部，那一定使人们不容易理解，如果你跳出来看问题，你就会理解科学家当时为什么要发明它，也会使你豁然开朗。但是，从设计者角度来看，需要考虑的问题就很多了，否则，你设计出来的器件性能就没有人家设计的好，当然也就没有市场了。如果谁能找到一种材料，而这种材料的性能比半导体特性还好，那么他一定会被全世界所敬仰。所以，学习模电的时候，一定要用工程思维来考虑问题，比如，为什么要发明它？它有什么用途？它可以解决什么问题？它有哪些不足？人们是如何改进的？等等。&/p&&p&&b&再谈可控开关：&/b&&/p&&p&三极管要工作在饱和或截止状态，此时C和E之间相当于可控开关，B极加输入信号，为了防止三极管损坏，B极要接限流电阻，余下的问题就是，所控制的负载应接在C极还是E极？它的功率有多大？驱动电压多大？电流多大？你选的三极管能否胜任？不胜任怎么办？改用什么器件？低压和高压如何隔离？等等。&/p&&p&&b&再谈信号的线性放大：&/b&&/p&&p&这种情况下，C极电流是B极电流的β倍，以三极管放大电路为例：&/p&&p&（1）&b&直流工作点问题&/b&，为什么要有直流工作点？什么原因引起工作点不稳定？采取什么措施稳定直流工作点？&/p&&p&为什么要有直流工作点？是因为PN结只有外加0.5V以上电压时才有电流通过（硅材料），而我们要放大的微弱的交变信号幅度很小，将这个信号直接加到三极管的基极和射极之间，基极是没有电流的，当然，集电极也不可能有电流。所以，我们在基极加上直流后， 以NPN管子为例，共射、共基、共集电极三个电路的直流都是一个方向。无论三极管电路的哪种接法，它们的直流电流方向都是一样的，输入（发射结）加入微弱交流小信号后，只能使这些输出回路电流发生扰动，总体上不能改变这些电流的方向，但是，这个输出回路电流中有被输入交流信号影响的扰动信号，我们要的就是这个扰动的信号（输出交流信号），&b&这个扰动的信号比输入信号大，这就是放大，也可以说，放大其实是输出回路电流受输入信号的控制&/b&。&/p&&p&如果直流工作点设置合理时，那个扰动信号就与输入交流小信号成比例关系，而且又比输入信号大，我们要的就是这个效果。
&/p&&p&（2）&b&交流信号放大问题&/b&，共射极、共集电极、共基极电路的作用、优点和缺点是什么？如何克服电路的非线性？为什么共射--共基电路能扩展频带？为什么共集电极放大电路要放在多级放大电路的最后一级？多级放大电路的输入级有什么要求？人们在集成电路中设计电流源的目的是什么？它的作用是什么？如何克服直接耦合带来的零点漂移？为什么要设计成深负反馈？其优点和问题是什么？深负反馈自激的原因是什么？什么是电路的结构性相移？什么是电路的附加相移？什么情况下电路输出信号与输入信号之间出现附加相移？等等。&/p&&p&&b&（3）集成运算放大器&/b&，为了克服半导体器件的非线性问题（不同幅度信号的放大倍数不一样），人们有意制成了高增益的集成运算放大器，外接两个电阻就构成了同相或反向比例放大电路，这时整个电路的电压放大倍数就近似与半导体特性无关了（深负反馈条件下），放大倍数只与外接的两个电阻有关，而电阻材料的温度特性比半导体材料好，同时线性特性也改善了。在计算的时候注意运用“虚短”和“虚断”就行了，模电学到这里那就太简单了，所以，如果不考虑成本时谁还会用三极管分立元件组成的放大电路，还得调直流工作点。集成运算放大器的其它应用还很多，如有源滤波器、信号产生电路等。&/p&&p&&b&负反馈自激振荡与正弦波产生电路的区别&/b&&/p&&p&负反馈自激振荡是由于某个未知频率信号在反馈环路中产生了额外的180度的附加相移，负反馈电路对这个频率信号来讲就变成了正反馈，同时，对这个频率信号的环路增益又大于1，这种情况下，负反馈电路就自激了（对其它频率信号，此电路还是负反馈）。而正弦波振荡电路是人们有意引入的正反馈，可以说对无数个频率信号都是正反馈，既然这样，环路中就不用有附加相移了，但是，这样的信号太多了，所以，人们需要在反馈环路中设计一个选频电路来选择某一个频率信号，当然，对被选取的信号来讲，这个选频电路就不需要有额外相移了。&/p&&p&以上大致总结了一些问题，仅供参考。&/p&
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站在发明者的角度来看三极管的发明和用途我还是那个观点，一定要站在发明者的角度来看问题，只有这样，一切问题才都能迎刃而解。因为模电的内容就是发明---使用---发现问题---改进---再发明—…
谢邀。&br&终于有时间写这个答案了。和我导师合作的京都大学科学家出席了这个会议，所以我联系他专门讨论了一下CMOS退火。&br&&br&&b&先给结论，CMOS退火是一项非常了不起的研究。但CMOS退火不是量子过程，也不能替代量子计算机（没有量子过程就不可能有量子计算功能）。但CMOS退火对解决部分组合优化问题很管用，这原本是Dwave擅长的领域。&/b&&br&&br&最初看到这个新闻还是在知乎上被邀请。知乎用户群对这些技术进步反应的确相当快。&br&我初读新闻的时候也吓了一大跳，还以为一夜之间就量子计算革命就到来了。我以为我马上就能投入业界成为第一代量子算法兼机器学习工程师了。后来发现我还是想多了。。&br&&br&简单对比一下CMOS退火和Dwave计算机的优劣。&br&&br&CMOS退火有2万个比特；最新的Dwave只有1024个比特。&br&CMOS退火室温都能运行，稳定性极好；Dwave要屏蔽外界电磁场干扰，在20mK（零下273.13摄氏度）温度下才能工作。&br&CMOS退火用成熟稳定的半导体技术，第一代就做到60nm工业级水平；Dwave还是只能用昂贵的超导环，需要冷却到20mk才能正常工作，整个系统一千万美金1台，还老出毛病。&br&CMOS退火随机性来自SRAM和芯片外部环境；Dwave随机性来自quantum fluctuation。&br&&br&CMOS退火这种非冯·诺依曼型计算机用处理器在解决组合优化问题时，能耗比经典计算机低很多，但计算时间和经典计算机是一个量级的。Dwave在时间和能耗上表现都好很多。&br&&br&&br&伊辛模型的哈密顿量长这样。&br&&img src=&/0ec0fd9ca_b.jpg& data-rawwidth=&250& data-rawheight=&42& class=&content_image& width=&250&&&br&&img src=&/adef23d63e3f_b.jpg& data-rawwidth=&1019& data-rawheight=&628& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1019& data-original=&/adef23d63e3f_r.jpg&&这是Dwave128比特芯片的示意图。每一个黑点就是一个超导环，电流流向决定自旋取值+1/-1，连接i比特和j比特的黑线表示一个Jij。&br&CMOS退火的芯片和Dwave一样都用了伊辛模型（Ising Model），但是CMOS退火里比特间的耦合作用J只能取值+1/0/-1三个值，而且非常稀疏，几乎是只有相邻比特有稳定的耦合作用。所以，CMOS退火只能解决部分简单的组合优化问题，&b&对于机器学习和人工智能而言，CMOS退火计算没有太多实用价值的。&/b&&br&Dwave芯片的耦合要好的多，而且每一代性能都在提升，能应用的机器学习场景也越来越多。日本已经决定在东京建造世界上最强大的Dwave系统量子计算机。靠比Dwave公司更强大的人力财力和精密加工能力建造三维构造的Dwave芯片，比特耦合能力和量子比特数都会远超Dwave公司的产品。&br&&br&现在的量子算法研究情况有点像很多年以前，写好了程序要到去机房预约计算机才能运行。以后的环境应该会越来越好了，越来越多的科研人员有机会亲自使用量子计算机。&br&&br&前面解释了CMOS退火的优劣，以及为什么不能替代量子计算。&br&&br&&blockquote&日立的“CMOS退火”技术是怎样的一种技术？&br&&/blockquote&这个问题上面的答案解释的很详细了。我在下文只做一下简单的补充。&br&&br&1）&br&&blockquote&量子退火(QA，Quantum Annealing)：不同于经典模拟退火算法利用热波动来搜寻问题的最优解，量子退火算法利用量子波动产生的量子隧穿效应来使算法摆脱局部最优，而实现全局优化。量子退火就逆天了，清醒的销售员在C城市时学会了量子隧穿，瞬移到了B城市去看看那边可不可能是最优解，是的话就回去走B路线，不是的话继续从C出发。&br&&/blockquote&&a data-hash=&4cc20fb7c1d831f& href=&///people/4cc20fb7c1d831f& class=&member_mention& data-tip=&p$b$4cc20fb7c1d831f& data-hovercard=&p$b$4cc20fb7c1d831f&&@薛矽&/a& 这个比喻有两个问题，有点太勉强了。&br&i）我们搜索的是路径，不是城市。&br&ii）量子退火是：&b&一开始我们的销售员处于n（~2^N）个态的叠加，是同时选择了所有路径叠加态。&/b&你可以设想这个销售员有2^N个分身。每一个分身都处在一个路径上，对应一个量子态。然后，系统开始幸运，高能量的分身一点点转移到低能量态（每个分身的权重系数的演化是连续的）。到最后，所有的分身都汇聚到基态上，找到了最优化的解。&br&我们只有波函数，没有具体的点，所以不是一个销售员在一个路上。是无数个销售员分布在每一条路上。&br&&img src=&/04caae5dcfba7879ceb400b_b.jpg& data-rawwidth=&891& data-rawheight=&211& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&891& data-original=&/04caae5dcfba7879ceb400b_r.jpg&&&br&所谓的量子隧穿效应实际上说的是，销售员的某个态可以跃过相邻的高能量态到基态。&br&&b&计算时间是：t~h/ΔE，h是普朗克常数。 &/b&&br&&br&&br& 2）为什么量子计算和机器学习关联紧密？&br&量子理论（Quantum Theory）是概率理论。是一中与自然界量子现象契合的概率模型。&br&这个概率模型和统计学习理论也是契合的。&br&量子理论这个重要的物理学理论为统计学习理论和自然界的量子物理现象打起了桥梁。&br&在这个框架下，两个看起来毫不相干的领域有着深刻的联系，可以被统一描述。&br&现在我们能制造一台名叫Dwave的量子系统，这就完成了机器学习理论到物理世界的映射。&br&这是没有量子过程的CMOS退火不可能办到的。&br&&br&基于量子逻辑门的量子计算机与大家熟知的计算机更为接近。&br&无非是经典计算机有与非门这种不可逆的逻辑门，而量子逻辑门全部都是可逆的（所以不能完成与非操作）。可逆计算带来的一大优势是接近0的能耗。量子计算机可以轻松突破散热和能耗给经典计算机带来的限制。&br&常见的量子逻辑门有：Toffoli Gate/Fredkin Gate/CNOT/...&br&由于量子态都是叠加态（逻辑0和逻辑1的任意叠加）。当我们有N个量子比特时，就能以经典计算机2^N倍的速度作逻辑门运算。Quantum Parallelism就是量子计算强大能力的主要来源。&br&这更是CMOS退火办不到的。&br&&br&最后，Dwave绝热量子计算和量子逻辑门的标准量子计算是等价的。这个结论是我们最近几年才知道的。&br&【Aharonov D, Van Dam W, Kempe J, et al. &u&Adiabatic quantum computation is equivalent to standard quantum computation&/u&[J]. SIAM review, ): 755-787.】&br&&br&附送一个量子退火理论的讲座：&a href=&///?target=https%3A///watch%3Fv%3DOQ91L96YWCk%26feature%3Dyoutu.be& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=OQ91L96YWCk&feature=youtu.be&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&演讲者是西森教授，量子退火算法的提出者。
谢邀。 终于有时间写这个答案了。和我导师合作的京都大学科学家出席了这个会议，所以我联系他专门讨论了一下CMOS退火。 先给结论，CMOS退火是一项非常了不起的研究。但CMOS退火不是量子过程，也不能替代量子计算机（没有量子过程就不可能有量子计算功能）。…
貌似这是我第一次在知乎上回答我投入时间最多的专业的相关问题。&br&----------------------------------------------------------------------------------------------&br&首先说明一点，“同等计算性能”这个概念基本是没法衡量的，除非所有standard benchmark全部跑出同等，这两位天才所要做的其实是个适用范围非常非常窄的高性能芯片，而不是Intel主流芯片那样的商业产品。每年各个大学的computer architecture research team都会有非常多的新的点子，往各方面探索各类新颖的micro architecture甚至architecture方案，如果论某方面性能，或者功耗，这些research team出的玩意常常都能爆掉主流芯片很多，不然还发个毛线的paper啊。&br&&br&但是，重要的事情说三遍：&br&高性能/低功耗的研究芯片和好的商业芯片是两个概念。&br&高性能/低功耗的研究芯片和好的商业芯片是两个概念。&br&高性能/低功耗的研究芯片和好的商业芯片是两个概念。&br&&br&高票回答里已经把这个团队做的创新点都说的非常清楚了，而且这些创新的方式都能在不同程度上对于芯片的功耗和性能有很大的提升，但同时却把芯片的适用性范围一缩再缩。下面我就一个一个分析一下。&br&&br&&ul&&li&&b&采用VLIW （Very Long Instruction Word）架构&/b&。VLIW芯片只有在处理大量可并行的，有较少data dependency，很少出现branch或者jump的指令（比如DSP里的那些大量ALU指令）才能发挥出其完爆如今多线程OOO架构的能力。但这样做的太假会使compiler优化的工作量大量的增加，如果跑的是普通的work load的话，binary code size也会bloat很多。但这个不是最致命，VLIW适用性最大的限制在于为了能尽可能的利用这种架构的性能，架构设计师常常不得不把很多micro architecture相关的内容，比如rotating register，比如ALAT暴露给用户，这使在未来进一步的发展中micro architecture designer受到的限制会变的很多。没错Intel IA-64我说的就是你。当年Intel几乎是赌上公司的workstation市场的命运，而且在占据不小的市场的情况下力推VLIW Itanium，结果仍然以失败告终，其原因无非是VLIW这种看着很漂亮的架构会带来实在太多的compatibility issue，而大多数用户们可不想把自己的所有代码全部重新编译，重新优化，他们当时想要的只是个能完全兼容老代码的64位的x86芯片罢了。而Rex芯片也完全不能避免这种问题。&/li&&li&&b&完全摆脱虚拟内存。&/b&这个的确能省掉很多的事情，架构也一下子变得简单很多。但别忘了，最早的芯片也都是没有TLB等虚拟内存系统的支持的。之所以有了这些东西，无非是大家认为人的时间比机器的时间（和电费）值钱，与其让码农话用那么多时间调配内存地址，还不如在效率上稍微compromise一点。还有说超算里不需要很多的context switching这话对也不对。理论上只要你的physical core够多，当然可以给每个core只分一个process。但这样自然会降低core的利用率。比如跑个标准的map reduce task，map task快结束的时候会有大量的storage write发生，如果没有很好的context switching能力的话那么负责这个task的core现在就只能挂在那里等DMA把活干完，而不能switch到另一个task里。&/li&&li&&b&砍掉Cache，采用软件管理Scratchpad Memory&/b&。这其实和上一个一样的问题。human hour vs machine hour。scratchpad memory就是把本来电路做的事情交给人去做了。作为架构师能省掉multi level cache coherence这种好事我自然是觉得喜大普奔的。快吗？快！难用不？难用。码农们不要打我们就是了。还有一点就是写超算底层应用的人可能真的know what the are doing，但在big data如此盛行的阶段，很多想让自己的应用在超大型cluster上跑的人可能根本就不是超算出身的。更不用说像Hadoop-YARN这种连resource management都是用java写的玩意该怎么适应这种新的架构了。&/li&&li&&b&采用2D-Mesh，static routed网络&/b&。恰巧我跟班参与的research team（教授是原来的Tilera的cofounder之一）做的research chip （硬广告：请搜索Princeton Piton Processor）也用了类似的架构来达到非常好的multi-core scalability，我能说的只是如果Rex准备往many core方向走的话，这个是个不错的选择。&/li&&/ul&&br&总结一下，如果作为一个architecture research team，Rex团队真的有很多新颖而实用的想法，两位天才若真的加入MIT的research team，相信也必然能非常的有所作为。但很不幸的是，如果是为了制造出一款被大规模cluster广泛采用的芯片，这些为了性能而舍弃compatibility和易用性的设计选择可能反而会背道而驰，因为他们不只是在开发一款芯片，而是在创建一个新的Architecture，一个没有任何人帮着开发和优化compiler，没有任何人用过的architecture。我不止从一个教授那里听到这句话：Micro proccessor design is all about compromise。那种想打破当前使用者的惰性，彻底革新micro proccessor architecture的事情，相信每一个CompArcher都想做，但Intel做过，Sun做过，结果大家也都看到了。x86这种被几十年骂成狗的玩意现在还在活蹦乱跳不是没有原因的。&br&&br&祝两位天才好运。&br&&br&------------------------------&br&话说125万的投资可能只够在IBM或者TSMC用32nm流片一两次吧？希望MIT至少能为两位在财力上给够支持。
貌似这是我第一次在知乎上回答我投入时间最多的专业的相关问题。 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 首先说明一点，“同等计算性能”这个概念基本是没法衡量的，除非所有standard benchmark…
&p&&b&好，来解答下这个问题。&/b&&/p&&p&&b&一、先解释下一款SoC是怎么研发出来的？&/b&&/p&&p&智能手机的CPU绝大多数是基于ARM的指令集设计，而且很多是直接采用了公版内核，例如A15、A53、A57、A72。于是有些人就认为ARM掌握了芯片核心技术，其他厂商只需要买来ARM的公版内核组装一下就行了，反正有台积电这样的代工厂制造。所谓的8核处理器，就是8个ARM内核搭在一起。&/p&&p&可实际上呢？ARM只是给下游厂商开放了CPU核心架构的Verilog代码、标准指令集，跟工艺不相关。如果要把ARM提供的东西做成一个SoC芯片，需要自己根据工艺的不同定制标准单元库（触发器、与非门）和memory，自己做后端Floorplan。&b&简言之，ARM提供的CPU仅仅是一个计算核心，并非手机芯片的全部，其他外围设计都需要自己解决。&/b&也就是说，除了CPU以外，还需要自行设计包括GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元，以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。&/p&&p&&b&要在一部只有手掌大小的智能手机上实现满足人类信息化生活的大部分功能，系统级芯片（SoC）设计变得极其复杂。&/b&首先，&b&一款手机SOC,集成上百种IP，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时可以发挥出最佳性能，&/b&对设计人员是很大的挑战。其次，控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的最佳能效比。要做到这两点，除了要准确掌握ARM等厂商的产品开发进度外，还需要自研很多核心器件，同时软硬件协同能力也需要足够强劲。例如全链路QoS技术，保证优化CPU&GPU对Memory访问性能的同时，不出现显示花屏、拍照花屏等情况；再次，封装能力，麒麟高端SOC均采用业内主流的POP（Package On Package）封装技术，实现DRAM和SoC的3D堆叠，既可提高集成度，确保产品的轻薄短小，又可保证高性能的高速存储，是一项非常复杂的封装技术。最后，还不能忽略先进的制造工艺，需要芯片厂商从技术和应用角度跟进。&/p&&p&&b&CPU&/b&&b&只是SoC的一个重要模块。如果将手机芯片比作一辆车的话，那么ARM提供的CPU只是一辆车的发动机原型，无法正常工作。你需要造一辆车出来，还得搭配上其他的底盘零部件、车身零部件、电气零部件等等才行，同时你还需要设计车的外观以及这些零部件在车内的组合结构，以及制造工艺能力。这过程中少一个螺丝或是任何一个环节的纰漏，都是功亏一篑。&/b&&/p&&p&&b&二、再来讲讲华为麒麟950有什么核心技术。&/b&&/p&&p&1）为什么采用ARM内核？&/p&&p&首先纠正一个错误观点：有些人看到高通和三星采用自研的CPU内核就觉得他们厉害，而麒麟950 采用ARM公版就显得没水平，这其实是一个非常大的误解！试问大家，智能手机的核心需求是什么？其实归纳起来就两个词：好用和耐用，也就是性能和功耗要达到平衡。&b&是采用自研内核还是公版，还是要根据手机本身对能效比的需要制定的，这才是从用户体验角度出发的设计。&/b&&/p&&p&麒麟950采用了4个A72和4个A53，主频最高为2.5GHz，可以说是从性能和功耗平衡的角度来综合考虑的结果（骁龙810、820及三星8890均有功耗太大或发热等问题）。A53功耗较低，而A72相比A57有约1.8倍的性能提升，在同样的工作负载下，功耗降低50%左右，大小核搭配可使性能提升，同时功耗更低。A72在2015年2月份发布，按照ARM内核引入后十个月左右的研发流程，麒麟950 SoC正好踩到了时间点上。&b&没有华为芯片强大的SoC设计能力以及对ARM内核开发时间节奏的精准把握是很难办到的。&/b&&/p&&p&2）自研设计部分。&b&麒麟950并不是采用完全的公版CPU。&/b&ARM的核只是一个标准化的软核，芯片厂商要根据自身的定位，定制标准单元库（触发器、与非门）和Memory，自己做物理实现，才能达到最终能效比。有时候，为了能够达到最佳能效，仅Floorplan就要试验上百次，更不要提版图的绘制次数了。自研部分，从最底层的物理设计到上层软件控制，都需要大量开发工作，&b&整个Soc基础架构包括CPU、互连和Memory系统三个部分，麒麟950的后面两个都是华为自己做的，硬件方面包括ISP和基带等也是自己研发。&/b&&/p&&p&3）常感知协处理器。&b&麒麟950 SoC还增加了一颗业界性能最强的智能感知处理器i5，&/b&与大小核协同共享资源，由主系统进行智能调度，并能够以极低的功耗，使手机处于Always Sensing（“常感知”）的状态，消耗的电量远远低于主CPU。&/p&&p&4）基带部分。当前手机芯片为了实现低功耗而高度集成，基带也成了SoC的一部分，这其中的关键在于，基带集成到SoC上能够使PCB面积减少，管理更方便且成本更低，同时通信模块和系统之间数据交互效率更高，可靠性也更高。&b&麒麟950 SoC集成了自研的基带，才使得华为Mate 8实现了性能和功耗的高度平衡。基带集成代表着芯片厂商SoC的开发水平。&/b&&/p&&p&5）工艺方面。华为麒麟950采用了业界顶尖的TSMC 16nm FinFET plus制造工艺，是业界首款采用TSMC 16nm
FinFET plus工艺的手机SoC，表明华为芯片的设计能力站上了业界顶尖的行列。有人可能认为，16nm工艺是TSMC的本事，跟华为麒麟有什么关系呢？但实际上，&b&制造工艺是在SoC设计时就需要考虑的因素；而要采用最先进的制造工艺，设计厂商需提前完成大量的前期研发和IP储备，而这些麒麟950都做到了。&/b&这同样是一个复杂的话题，需要另外一篇长文才能说清楚。&/p&&p&6）知识产权方面。麒麟950实现了CPU、总线、显示处理器、Memory控制器、GPU、Video编解码器，Camera
ISP 、Audio 处理单元，传感器处理单元、存储接口的高度集成和低功耗设计，拥有完全的知识产权。&b&CPU是采用ARM的公版，后续的设计专利则是华为芯片拥有。我们认为自主创新并不是推倒一切重来：铅笔和橡皮是创造，在铅笔上加橡皮，就是创新。&/b&&/p&&p&&b&结语&/b&&/p&&p&
ARM只是掌握了CPU的核心技术，整个SoC还包括芯片的软硬件开发、系统设计、研发全流程掌控以及芯片制造等。举个例子：&b&音符是大众都知道的，但是要谱出好的乐曲，不是一般人可以完成的。ARM只是写了音符，怎么谱写乐曲还要靠芯片厂商，谱曲很多厂商都会，谱的好听就难了。这是大多数厂商无法自研芯片的关键原因。&/b&&/p&
好，来解答下这个问题。一、先解释下一款SoC是怎么研发出来的？智能手机的CPU绝大多数是基于ARM的指令集设计，而且很多是直接采用了公版内核，例如A15、A53、A57、A72。于是有些人就认为ARM掌握了芯片核心技术，其他厂商只需要买来ARM的公版内核组装一下就…
我之前看到过一篇文章，说中国芯片进口额巨大并不能说明中国被外国人赚走了巨额财富。中国进口这么多芯片其实是因为中国是世界工厂，提供了大部分的笔记本电脑，手机这些电子产品。所以中国进口的芯片大部分是组装成产品再卖出去，中国其实是这个过程的受益者。相比之下石油进口就真的是给自己用了。&br&&br&当然，芯片进口额排第一也从侧面说明了半导体芯片的市场确实很大，值得去争取。我只是想说不要习惯性的抱着一种“受害者思维”，不要老觉得别人欠自己的，没有什么东西是天经地义的，都是争取得来的。
我之前看到过一篇文章，说中国芯片进口额巨大并不能说明中国被外国人赚走了巨额财富。中国进口这么多芯片其实是因为中国是世界工厂，提供了大部分的笔记本电脑，手机这些电子产品。所以中国进口的芯片大部分是组装成产品再卖出去，中国其实是这个过程的受益…
军军:法克，我想要你最新的SOC。&br&发科:雷军，Helio X10是高端旗舰产品，你不会想把用在低端产品上吧？！&br&军军:不会的，我们是打算把它搭载到我们最新的note上。&br&发科(笑嘻嘻):雷总这么快就要推出小米note2了，要多少货随便说。&br&于是红米note2闪亮登场，闪瞎魅族MX5…&br&一年后&br&军军:法克，我想要你最新的SOC。&br&发科:雷军，Helio X25是高端旗舰产品，去年哭着赚钱被猪队友魅族指责得好惨，这次你不会又要把我的旗舰SOC用到低端机上吧！？&br&军军:不会的，这次它将搭载的是我们全新的旗舰系列pro。&br&发科(笑嘻嘻):雷总终于就要推出小米pro了，要多少货随便说。&br&于是红米全新旗舰红米pro闪亮登场，闪瞎pro6。&br&-----------------------------------------------------------------&br&&br&29日看完发布会多嘴说一句这次红米pro的定价超出了我的预料了，配置不是特别良心，只有顶配才是4g运存，1999的价格很坑爹，估计和三个明星代言费有关系，要知道魅族的破6线上已经在2000了徘徊，直接和红米破硬碰硬了，同样价格个人更看好破六，虽然我肯定不会买。
军军:法克，我想要你最新的SOC。 发科:雷军，Helio X10是高端旗舰产品，你不会想把用在低端产品上吧？！ 军军:不会的，我们是打算把它搭载到我们最新的note上。 发科(笑嘻嘻):雷总这么快就要推出小米note2了，要多少货随便说。 于是红米note2闪亮登场，闪瞎…
&p&主要是不了解吧。&/p&&p&首先，在大部分人眼中，芯片=CPUorGPU，随着智能手机的普及，再多加一个SOC吧&/p&&p&所以提到芯片大部分人想到的是这样&/p&&img src=&/v2-f53af407b775f5f9ab0be_b.jpg& class=&content_image&&&br&&p&四四方方的金属匣子而已。&/p&&p&或是这样&/p&&img src=&/v2-511aae2aabba3ac69e6f_b.jpg& class=&content_image&&&br&&p&嗯也不要和他们解释soc是啥了，他们只要听到手机的soc里面集成了GPU和CPU的时候，脑海中自然会是另外一种画风。&/p&&p&哦，芯片原来就是CPU+GPU 。&/p&&p&没错，在很多人眼中集成电路≠芯片，IC是啥我不知道。&/p&&p&他们眼中集成电路是啥？&/p&&p&集成电路=PCB&/p&&p&是这样的。高贵黑金板...&/p&&img src=&/v2-dd5fea5626fcada947e08dc059bc678a_b.png& class=&content_image&&&br&&p&集成电路=把电路集成在电路板上。&/p&&p& 嗯没毛病..... &/p&&p&这种误解无可厚非，谁的行业没有点什么误解？如同想到隔壁电气工程就连想到架电线，想到心理学就连想到算命先生，想到金融就联想到股票交易大厅.....&/p&&h2&&b&芯片=集成电路=IC&/b&&/h2&&p&来欣赏欣赏芯片的美吧&/p&&p&反对另外一个回答说集成电路没有立体结构的。&/p&&p&以下截图自某视频，侵删。&/p&&img src=&/v2-5e2acdfa20cb0b853ce04b2ed410114b_b.png& class=&content_image&&&br&&p&这是一个....被脱光的芯片....黑色的那些东西是芯片封装导线是金线，嗯，真·金线。中间那个是集成电路硅片。&/p&&p&讲道理这张图没有拍出硅片的美，我也肢解过一个芯片，当时瞬间被硅片的色彩迷倒了&/p&&p&放大再放大&/p&&img src=&/v2-7d203f2d8ac336d7fe87e90ba3eb3a98_b.png& class=&content_image&&&br&&p&bigger then bigger&/p&&img src=&/v2-751a4228cda7e597dade227c8d1c3c72_b.png& class=&content_image&&&br&&p&这时候就要用电子显微镜了。&/p&&p&再放大再放大！&/p&&img src=&/v2-a3aa3c090cc2aaccad1ad61e7a209498_b.png& class=&content_image&&&br&&br&&p&可以看到，集成电路是有立体结构的！不然你让这么多导线在一个平面内怎么走，怎么绕！&/p&&p&再大。&/p&&img src=&/v2-5bbb1abe74c66c56d36fd_b.png& class=&content_image&&&br&&p&我要大，我要大！&/p&&img src=&/v2-ab70d9615253c_b.png& class=&content_image&&&br&&p&直到这里我才发现这个芯片的工艺水平实际上不高，1000nm最小尺寸已经是落后工艺水平了。&/p&&p&现在最流行的先进工艺finfet长这样&/p&&img src=&/v2-fce82cc360b0d0cf455c9_b.png& class=&content_image&&&br&&p&比如什么台积电16nm，三星14nm，因特尔准备搞的10nm啥的都是用的finfet工艺&/p&&p&( 更新一下,原来就看过这组图片了，在回答这个问题的时候本来想找出来，结果找不着了，意外重发现)&/p&&p&摄影师Christoph Morlinghaus镜头下的集成电路，密集恐惧症者速散。&/p&&br&&p&缓冲区。&/p&&br&&br&&img src=&/v2-a33db8b535a_b.jpg& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&463& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/v2-a33db8b535a_r.jpg&&&img src=&/v2-7bf7c8fbf71fe22bf7ef61_b.jpg& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&463& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/v2-7bf7c8fbf71fe22bf7ef61_r.jpg&&&br&&img src=&/v2-c6a719b1e7_b.jpg& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&463& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/v2-c6a719b1e7_r.jpg&&&img src=&/v2-ddc7f154fa24d2a6ea099_b.jpg& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&463& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/v2-ddc7f154fa24d2a6ea099_r.jpg&&&br&&br&&br&&p&缓冲区&/p&&br&&br&&br&&br&&p&嗯最后科普一下...这些尺度不是指单个晶体管大小！！！&br&&/p&&p&而是栅极长度。即图中的L（图盗自网络，侵删。）&/p&&p&&b&感谢评论区的Kevin Hahn前辈指出，现在先进工艺尺寸只有象征意义了，而不具体代表实际栅极长度。具体参见&/b&&/p&&p&&a href=&/question//answer/& class=&internal&&为什么原来说7nm是半导体工艺的极限，但现在又被突破了？ - Kevin Hahn 的回答 - 知乎&/a&&/p&&p&
以下为引用：&/p&&blockquote&
目前的14nm/16nm节点，其栅极长度仅为24nm，预计从10nm节点开始，栅极长度将低于20nm。 &/blockquote&&img src=&/v2-a0f09bc2ede8608e9aaf55feba9e7667_b.png& class=&content_image&&&br&&p&集成电路之美，在于小，微，在于人类最尖端制造科技的体现。
正所谓一沙一世界。&/p&&p&—————————————————————————&/p&&p&补张图，硅片的色彩。&/p&&p&当时肢解一片stm32f407掏出的硅片的照片找不到了，图盗自网络，侵删&/p&&img src=&/v2-8ff77c247ca165fa61a6a_b.png& class=&content_image&&&br&&p&嗯当时我肢解出的小硅片就是这种色彩，当然没那么浓重罢了，反正挺好看也挺震撼的。
对了值得一提的是这种色彩不是硅本身的色彩，多晶硅的原本色彩难提多好看。硅片一定是印着电路的那一面才有这种颜色。&/p&&p&而且这当然不是最后塞在封装里面成为可以用的芯片的硅片....而是晶圆，把上面密密麻麻一块一块的硅片切下来再测试封装起来就是最后能用的芯片了...当然由于制作工艺的原因，毕竟芯片的生产已经是没有什么成语可以描述的精密了，出点小错是正常的。所以并不是一片晶圆上所有的硅片都是能用的芯片的，所以经过测试完割下来的只占里面的一大部分。&/p&&p&封装的存在是人们无法欣赏到集成电路哪怕硅片之美的罪魁祸首之一。&/p&&p&至于为啥要给芯片加封装......人家怕着凉还不能加衣服么....这些硅片娇嫩的很不加封装怕是一点小灰尘就能要了他们的命。所以就有了那些金属壳，或者黑漆漆的东西的封装。&/p&&p&当然也有透明封装的芯片&/p&&p&最常见的就是.....LED&/p&&p&没错led也是芯片的一种。&/p&&p&但是你不可能用金属或者黑塑料把用来照明的led封起来哇！&/p&&p&还有我当时在网上有看到过相关介绍来着，有用透明材料封装的芯片，但是也不知道有什么卵用，塞到电路板上封到产品盒子里，没几个人会关心里面的芯片封装透明不透明，也没几个会想把产品拆了看看里面硅片真容。所以在成本的考量下，美艳的硅片就这样被塞在了黑漆漆的盒子里。&/p&&p&—————————————————————————&/p&&p&好了找到了，一片惨死的stm32f407暴力破拆全过程&/p&&img src=&/v2-7ebd677dc5_b.jpg& class=&content_image&&&br&&img src=&/v2-f9aa094a5c00ec597ae00_b.jpg& class=&content_image&&&br&&img src=&/v2-226d54dfcaef_b.jpg& class=&content_image&&&br&&p&由于当时是使用的暴力破拆手段......所以硅片自然不能保全，一部分还粘在封装壳上，给封装壳也上了色（右边两片是硅片）。&/p&
主要是不了解吧。首先，在大部分人眼中，芯片=CPUorGPU，随着智能手机的普及，再多加一个SOC吧所以提到芯片大部分人想到的是这样 四四方方的金属匣子而已。或是这样 嗯也不要和他们解释soc是啥了，他们只要听到手机的soc里面集成了GPU和CPU的时候，脑海中自…
&h2&目前任何想了解RYZEN最新情报的请在以下站点&b&自行查找&/b&&/h2&&a href=&///?target=http%3A//www.moepc.net/%3Ftag%3DRyzen%25E9%E9%25BE%Zen%2529& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Ryzen锐龙(Zen) - MoePC.net---PC硬件及ACG相关资讯|萌PC.net|原My艦これ|Mykancolle&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&h2&&b&虽然是个个人小站，但这是我认为目前国内为数不多客观公正讲实话的地方。&/b&&/h2&&h2&&b&想了解RYZEN技术性分析的可以去看爱活网PRA-A所写的一篇博弈的艺术&/b&&/h2&&h2&&a href=&///?target=http%3A///computer/54351.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&博弈的艺术 AMD RYZEN 7锐龙处理器深度测试&i class=&icon-external&&&/i&&/a&（强烈推荐）&/h2&&h2&&b&国内很多站点编辑已经失去了作为DIY人应有的DIY精神，如同行尸走肉&/b&&/h2&&br&&br&&p&&b&一味的贬低AMD对你们来说有什么好处？AMD翻不了身，你们永远得等着英特尔挤牙膏，在知乎回答问题至少你们也得拿出点料吧，什么都没去查过你们就直接以自己主观的回答，要误导多少人？&/b&&/p&&p&&b&那种PPT嘲讽党也就算了，但那个赞最多的那位知乎“大V”，我想说你能有点责任感么，那些“大V”们，你们产出一些无用答案没关系，但是你以自己的主观影响误导别人的判断那就是你的责任。&/b&&/p&&br&&p&&b&很明显这问题大部分人都带着偏见，这份偏见只会误导你的判断。那些等着英特尔开放牙膏的，那些等着英特尔降价的入手的，其实都醒醒吧。&/b&&/p&&p&&b&英特尔实际上并没什么所谓的大量牙膏没挤，最好的东西实际上都留给了企业服务器。也就是E5 E7这些。大不了把E5 E7下放到桌面级。，也就是堆核心，明白人早就都去捡洋垃圾了。都知道硅半导体实际上离瓶颈不远了，光推动工艺就比以前慢了很多，新工艺往往要多年才能完善。英特尔早就已经不能奉行摩尔定律了。那么现在CPU遇到工艺瓶颈怎么增强呢，先提升主频，等主频实在提不上去了，那就堆核心。其实AMD RYZEN多核道路的选择没错，因为现在英特尔这几代难道不就是在提主频么，2018年六核桌面级也是因为主频提升已经快要到瓶颈了，用堆核心来拖。最后核心堆的够多了，就只能再动架构的手脚了，但是架构的小改动根本不会有什么作用。除非一切推翻重来。&/b&&/p&&p&&b&最近GPU通用计算很流行，未来PC性能的提升或许会在GPU身上。现在一想推土机的增强整数让浮点交给GPU处理的做法倒也不算是错的。只不过不太适合现在。说不定在未来10年我们能看到推土机的真正性能&/b&&/p&&p&&b&与其等着英特尔降价，为什么不先入手便宜的AMD CPU呢。虽然我个人比较喜欢AMD，但并不影响我现在用的是英特尔的CPU和NV的显卡。信仰又不能当饭吃，万事还是要理性对待&/b&&/p&&br&&p&&b&&u&在CPU历史进程中，AMD可以说是一个不可或缺的存在，真正意义上的推动了CPU的发展。&/u&&/b&&/p&&p&&b&&u&而现在&/u&&/b&&/p&&p&在CPU市场沉寂了多年的AMD在2017年带着RYZEN又回来了，普及主流六核、八核的处理器。真正意义上的进入多核时代。&/p&&p&2018年RYZEN APU将进入高性能时代，低端独立CPU以及GPU将被淘汰&/p&&br&&p&&b&RY破8核世界纪录！！发布会现场液氮超频（预估实际超到5.4G 5.5G）&/b&&/p&&p&&b&需要注意的是，这是全核心8核全开每个核心都是一致频率的超频，那些频率上不去的人呢？&/b&&/p&&p&&b&啪啪啪&/b&&/p&&img src=&/v2-c6e6292adbd1bcbdfefcb84_b.jpg& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&416& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/v2-c6e6292adbd1bcbdfefcb84_r.jpg&&&br&&p&&b&京东RYZEN预售&/b&&/p&&img src=&/v2-60d4da301c740adb95eaf6_b.png& data-rawwidth=&1169& data-rawheight=&324& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1169& data-original=&/v2-60d4da301c740adb95eaf6_r.png&&&br&&p&&b&&u&目前已经确定RYZEN单核性能IPC提升52%，远超当初展示会40%的提升。&/u&&/b&&/p&&p&&b&&u&来源：&a href=&///?target=http%3A///show/11143/amd-launch-ryzen-52-more-ipc-eight-cores-for-under-330-preorder-today-on-sale-march-2nd& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD Launches Ryzen: 52% More IPC, Eight Cores for Under $330, Pre-order Today, On Sale March 2nd&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/u&&/b&&/p&&p&&b&&u&2月23日最新发布会当场跑渲染当场跑游戏&/u&&/b&&/p&&a href=&///?target=http%3A///video/av8777517/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD Ryzen 7 发布会（生肉）&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&p&&b&早期展示会视频链接：&a href=&///?target=http%3A///video/av7519416/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD公开展示会RY ZEN PK 6900K 核心内容版生肉无字幕&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/b&&/p&&p&&b&此次展会透露了ZEN的五项技术&/b&&/p&&p&&b&1.Pure Power纯净功耗 &/b&&/p&&p&闭环控制，监测温度、速度、电压，采取适当的策略实时管理功耗，以实现相同性能下更低的功耗。&/p&&p&&b&2.Precision Boost精准睿频&/b&&/p&&p&基于Pure Power的闭环控制来优化性能，智能调整频率且频率切换时不会造成运算停顿或指令队列增加。以25MHz（0.25X倍频）为步进精确调节频率。可以实现在相同功耗下达到更高的性能。&/p&&p&用过AMD的CPU应该都懂，开核、超频什么的。&/p&&p&&b&3.Extended Frequency Range（XFR）扩展频率范围&/b&&/p&&p&能够根据玩家的冷却系统自动超频，可以超过最大睿频的上限。你的冷却系统是风冷、水冷甚至是液氮这一切都是自动判断，无需人为设定或人为干预。&/p&&p&&b&4.Neural Net Prediction神经网络预测&/b&&/p&&p&异常强大的智能指令预测能力，根据应用程序的执行代码建立决策模型，在指令被使用之前就已经加载好将要执行的指令，并选择通往cpu的最佳路径&/p&&p&&b&5.Smart Prefetch智能预取&/b&&/p&&p&在最佳的时机预取正确的数据。通过应用程序代码预测下一个数据的位置。复杂的学习算法模型。预取重要数据到缓存，使将要被使用的数据立即准备好。&/p&&p&&b&也就是说内置了智能AI（这个所谓的智能AI跟你们常常意淫的那个不是一个概念），尤其是通过散热自动调整主频，让不会超频的人也能超频了。估计会兴起散热潮，换CPU散热器，一体式水冷估计会有很大的需求。&/b&&/p&&p&&b&说只有PPT的打脸，AMD公开放出展示会实机测试demo&/b&&/p&&p&借用一下 &a class=&member_mention& href=&///people/bbaca048da2a8ecf5300& data-hash=&bbaca048da2a8ecf5300& data-hovercard=&p$b$bbaca048da2a8ecf5300&&@Gaptr&/a&贴出的下载链接&/p&&p&Demo文件：&a href=&///?target=http%3A///demo/RyzenGraphic_27.blend& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&/demo/R&/span&&span class=&invisible&&yzenGraphic_27.blend&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&p&跑Demo的工具Blender：&a href=&///?target=https%3A//www.blender.org/download& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&blender.org/download&/span&&span class=&invisible&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&p&设置render,AMD演示设置是150(AMD演示设置参数)，准备好按F12开始&/p&&img src=&/v2-19f48ea5a1bc35abee39e316d397fba6_b.jpg& data-rawwidth=&110& data-rawheight=&60& class=&content_image& width=&110&&&p&RYZEN和6900K的成绩接近，render=150都在36秒左右，render=100时间在26秒左右&/p&&br&&p&&u&&b&进入正式话题，我相信这一代ZEN情况至少要比FX的好上不少&/b&&/u&&/p&&p&1.首先FX走了一次邪道，而ZEN则走回正道（&u&稍微了解的都清楚，就不多提了&/u&）&/p&&p&2.当年设计了K8的大神架构师Jim Killer回归作为首席架构师设计了ZEN(&u&公认的业界大神&/u&）&/p&&p&3.FX时期基本都是PPT，但是这回是实机当场跑的并且对位的直接就是6900K，这可是英特尔民用级产品线里的旗舰级CPU。当年FX怎么不对位？（&u&重点，更别说6900K的定位比当年的旗舰还要多2个物理核心&/u&）&/p&&p&4.有人说ES版3GHZ主频是因为工艺或者什么其他原因上不去，这个观点我不太认同，ZEN是AMD全身心投入花费了相当大的心血的，我怀疑今年没有拿出跟对位的显卡也是因为ZEN的关系再加上HBM2难产，AMD想要赶在老黄之前推出HBM2。毕竟两线作战，要有取舍。&/p&&p&还有就是AMD孤注一掷费那么大力气去搞ZEN仅仅只是为了PPT给你们看看吸引吸引投资吗？我不认为这是一个明智的办法。AMD这么干就是要跟重回高端市场。而不是耍耍嘴皮子。&/p&&p&明年是AMD决定命运的一年，这次的成败至关重要可是会直接影响到AMD的未来的，如果失败可能从此一蹶不起永无翻身之日。我觉得AMD不会拿这个来开玩笑，所以拿ES版来比较我不认为是有什么缺陷，反而是AMD对于ZEN的自信。AMD CEO苏妈曾在展示会公开说过ZEN目前的状态已经达到预期性能，这是自信的表现。（&u&下面的第三方曝光评测证明了zen比起FX的确是有40% IPC的提升&/u&）&/p&&p&5.制造工艺的差距大幅缩减（&u&个人觉得制造工艺才是AMD与英特尔的真正差距所在，不过抱了三星的大腿，想必这次问题不大&/u&）&/p&&br&&p&&b&&u&我想到这里大家已经看到了下面各种曝光的信息，RYZEN实际上已经被扒的差不多了，这个问题也已经接近尾声了，RYZEN大概什么性能我想大家心里应该都有点数了。可惜那位被捅死的A饭看不到这一天了，不过他也应该瞑目了&/u&&/b&&/p&&br&&br&&p&&b&AMD 基友GF和成都市政府宣布：建合资晶圆厂，投资100亿美元（AMD跟GF什么关系大家都懂，等于就是AMD的）&/b&&/p&&img src=&/v2-d9aeaba691f10f80cbd7fe9b8e4b45ad_b.png& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&437& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/v2-d9aeaba691f10f80cbd7fe9b8e4b45ad_r.png&&&br&&p&有钱了就是不一样。虽说是合资但也是自己开始建晶圆厂了不是？AMD没有工艺主动权多少年了，吃了多大的亏想必各位都清楚。这次连晶圆厂都建起来了，你说AMD是不是玩真的？要玩就玩票大的。必须要手握工艺的主动权。（这才刚起色不久就来了一把大手笔，这就是自信的表现啊）&/p&&p&很多人都不看好AMD，这次打脸也好还是怎么样我就是坚信这次AMD能翻身。&/p&&p&生产方面我估计没什么问题，最近AMD在控告LG、联发科、Sigma Design、VizioGPU专利这一行为可以看得出来，AMD几乎不怎么去打专利官司。是什么让他如此反常，你可以看看控告的这几位对象无一不是三星的竞争对手。这次三星会帮AMD，背后是做足了PY交易。&/p&&br&&br&&p&&b&虽然测的项目单一，但综合各类消息个人感觉能赶上4、5代 普通i7。如果真能达到。那就说明农企已经翻身了。至少中高端领域市场份额能拿回不少。即使实际性能赶不上6900K，然后再在后续的几代ZEN里打旗舰级i7（后续ZEN+已公布，AMD公开表示Zen架构持续4年的进步和完善）&/b&&/p&&p&&b&我认为AMD的CPU不是已经跟英特尔站在同一起跑线，也已经相当接近了，英特尔新工艺迟迟不能成熟投入量产，至少有很长一段时间内英特尔没办法拉开巨大差距。而AMD可以迎头赶上&/b&&/p&&p&&b&经过12月14日的展示会，依然保持Zen有至少4、5代i7的家用级性能的观点，希望大家理性看待，期望与失望成正比&/b&&/p&&p&&b&至于PPT，那就真的是仁者见仁智者见智&/b&&/p&&br&&p&&b&&u&后续各方消息更新：&/u&&/b&&/p&&p&&b&以下是Zen各路消息，我尽量发可靠度比较高的&/b&&/p&&p&目前已证实AMD ZEN的默频已经提到至3.6（睿频4.0），全系不锁倍频，北京时间12月14日AMD官方公布，可见上次流出的3.5，BOOTS4.2的可靠性还是很高的&/p&&p&AMD新一代RYZEN处理器中包含了八个处理核心以及20MB容量的L2+L3高速缓存，并且直面6900K，可见这次AMD的雄心以及信心。并且支持现在的很多新技术。&/p&&p&6900K默频也不过3.3，So,那些扯频率上不去的可以闭嘴了。通通全部打脸&/p&&p&&b&首个第三方评测流出，是法国唯一一家纸质硬件杂志，所以有相当的可信度&/b&&/p&&a href=&///?target=http%3A///%3Fpost%3D1140& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD Ryzen 6核功耗、F4步进、发布日期以及低端产品进一步信息曝光 - My艦これ---做有良心的泛二次元内容发布交流站点|Mykancolle&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&p&&b&注意：这里的测试不是3.4+那个频率提升过的ZEN，而是早期低频ZEN&/b&&/p&&br&&p&CanardPC对RYZEN代号的解读&a href=&///?target=http%3A///%3Fpost%3D1224& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&【ISSCC&CPC】AMD Ryzen核心、步进、频率信息解读 - My艦これ---做有良心的泛二次元内容发布交流站点|Mykancolle&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&p&&b&根据以上内容，比较重要的信息是RYZEN前期很有可能产能不足，，或许得等到今年下半年才能正常出货。4C/4T已经基本调整完成，对上i5的可能性很大，有些人觉得AMD会用4C/8T压倒性的压制i5，我觉得还是不要太期望为好，失望越大。最后的频率提升后功耗问题其实无所谓了，只要性能上去就可以了&/b&&/p&&br&&p&西班牙网站El Chapuzas Informático曝光了Ryzen欧元区价格，含VAT增值税&/p&&p&8C/16T, 4.0G Turbo, R7 1800X = EUR600 = $639 = 4,393人民币, 为6900K欧元区价格的一半(EUR1200)&/p&&p&8C/16T, 3.8G Turbo, R7 1700X = EUR470 = $501 = 3,441人民币&/p&&p&8C/16T, 3.7G Turbo, R7 1700, 65W TDP = EUR390 = $415 = 2,855人民币, 比4C/8T的7700K欧元区价格稍贵一点(EUR379)&/p&&p&按照以上定价还算是比较合理，旗舰至尊级1800X高达Turbo4.0主频，要知道这款特挑体制，并且AMD用的都是钎焊，恐怕超5G不是梦&/p&&p&普通旗舰级，次旗舰级也有3.7，这么点主频差距但是价格差距这么大，至尊旗舰与普通旗舰级也就算了，毕竟特挑，但没看懂普通旗舰与次旗舰的为什么也会有如此巨大的价格差距。&/p&&p&其中或许有猫腻&/p&&p&来源：&a href=&///?target=https%3A///2017/02/precio-amd-ryzen-r7-1800x-r7-1700x-r7-1700/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&[Exclusiva] Precio del AMD Ryzen R7 1800X, R7 1700X y R7 1700&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&img src=&/v2-d6bdd93a15d53d7bfbef_b.png& data-rawwidth=&926& data-rawheight=&605& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&926& data-original=&/v2-d6bdd93a15d53d7bfbef_r.png&&&br&&p&&b&&u&3DMark物理分数测试（注意zen的频率是被锁住的，不睿频超频。英特尔CPU都是睿频超频）&/u&&/b&&/p&&ul&&li&AMD Ryzen：ZD3406BAM88F4_38 / 34_Y - 八核CPU&/li&&li&AMD Ryzen：ZD3301BBM6IF4_37 / 33_Y - 六核CPU&/li&&li&AMD Ryzen：ZD3201BBM4KF4_34 / 32_Y - 四核CPU&/li&&/ul&&p&&b&&u&整体性能对比&/u&&/b&&/p&&img src=&/v2-0f08bba47e0c93a271864cbd_b.png& data-rawwidth=&927& data-rawheight=&482& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&927& data-original=&/v2-0f08bba47e0c93a271864cbd_r.png&&&p&&b&&u&单核性能对比（&/u&需要注意的是，这事多核除以核心数得来的成绩，这点是因为这编辑不严谨导致的，所以这张表需要用带脑子去看&u&）&/u&&/b&&/p&&img src=&/v2-4eeb831a85d23e40bc3df2dd0fd1baef_b.png& data-rawwidth=&924& data-rawheight=&482& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&924& data-original=&/v2-4eeb831a85d23e40bc3df2dd0fd1baef_r.png&&&p&&b&以上测试结果来源：&/b&&a href=&///?target=https%3A///65913/how-fast-is-ryzen& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&How fast is Ryzen?&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&p&&b&我们只看RYZEN4核、六核的成绩，把3.2/3.3G的ryzen换算到G以及G.得出的结论应该是RYZEN单核性能超过Broadwell，并且已经跟Kabylake差不多了。&/b&&/p&&p&&b&如果以上评测属实（真的感动的泪流满面啊），那么告诉大家一个好消息。AMD终于将再一次的在桌面级领域与英特尔平起平坐。我们将再一次迎来一个美好时代，CPU性能将再一次的大跃进。&/b&&/p&&br&&p&当然成绩我觉得过于理想了，所以我依然觉得单核性能能达到Ivy Bridge-E、Haswell，。对于达到Broadwell、Skylake还是采取谨慎态度&/p&&br&&img src=&/v2-399e330cbdc_b.png& data-rawwidth=&451& data-rawheight=&106& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&451& data-original=&/v2-399e330cbdc_r.png&&&p&&b&AMD公开宣布RYZEN比intel Cpu占用更少的die面积，提供2倍的L2缓存&/b&&/p&&br&&br&&p&&b&AMD中国官方命名锐龙，&/b&速龙、炫龙、闪龙、毒龙、羿龙、皓龙，好像就FX没有叫过什么龙，我很怀疑AMD其实早就知道当年的FX要完。&/p&&br&&br&&br&&br&&img src=&/v2-fbe26e8d312ece_b.png& data-rawwidth=&609& data-rawheight=&768& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&609& data-original=&/v2-fbe26e8d312ece_r.png&&&br&&br&&p&&b&&u&插一点英特尔的消息&/u&&/b&&/p&&p&i7 7700K各家评测都持不看好的态度，效能与性能不成正比，跟6700K相比仅仅只是默频提升了0.2，同频下性能几乎一致，这马甲简直了。不知是英特尔遇到了瓶颈，还是英特尔战略性故意放慢脚步静静等待ZEN的神秘面纱被摘下。&/p&&p&但是英特尔把战略方向转移到了低端领域，看来连AMD现有的中低端市场都想去打压， 奔腾Kaby Lake版加入超线程技术‘、i3-7350K意味着i3开放超频，i3或许今年或明年i5、i7将有巨大变动，毕竟竟然在低端奔腾加入超线程。&/p&&br&&br&&img src=&/v2-449b99b62a598310fbe04e398b1b06c0_b.png& data-rawwidth=&700& data-rawheight=&378& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&700& data-original=&/v2-449b99b62a598310fbe04e398b1b06c0_r.png&&&br&&p&后续：&/p&&p&前段时间再次曝光了Core i7 7740K、Core i5 7640K&/p&&p&i7-7740K：主频4.3GHz、Boost 4.6GHz，8MB三缓&/p&&p&i5-7640K：主频4GHz（比7600K提升200MHz）,6MB三缓，并且支持超线程&/p&&p&我就知道i5、i7要有什么动作，这次主要是i5变化比较大，第一次支持超线程，不过出乎意料的是仅支持X299平台，这样的话这2款产品性价比就几乎没有什么性价比了。&/p&&p&我怀疑是因为英特尔对i7产品线暂时在短期内没有办法进行质的提升。i5开放超线程会影响到i7，只能出此下策&/p&&br&&p&AMD跟英特尔目的竟然正好相反，AMD想拿下元级的中高端市场，英特尔想拿下千元级以下的低端市场。感觉很有意思&/p&&p&英特尔的这个举动让我对ZEN更放心，因为英特尔如果没有感觉到压力，怎么会无缘无故突然之间奔腾开放超线程。类似的举动在FX的时候是没有的。&/p&&p&实际上两家对对方的还未上市零售的产品都有一个大概的底。这点其实从显卡市场A、N，就很容易感觉的到，显卡一级一级刀刀切的很准。&/p&&p&英特尔应该是真的感觉到压力上来了，但是目前可能没有压制ZEN的新产品亦或是ZEN也就能打平，先在低端市场搅一搅浑水再说。无非就是互相有意识的错开。&/p&&p&不过今年真的有好戏看了。&/p&&br&&p&&b&RYZEN 1700X的实际测试跑分泄露（真实性很高，靠谱）&/b&&/p&&p&来源：&a href=&///?target=http%3A///%3Fpost%3D1321& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD RYZEN 7 1700X 首家实际测试泄露，接近6900K水平！&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&img src=&/v2-c8ae9af6604bcd4d38f62_b.jpg& data-rawwidth=&1000& data-rawheight=&551& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1000& data-original=&/v2-c8ae9af6604bcd4d38f62_r.jpg&&&img src=&/v2-f77e3d76fe734ca166f6ae_b.jpg& data-rawwidth=&1000& data-rawheight=&520& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1000& data-original=&/v2-f77e3d76fe734ca166f6ae_r.jpg&&&p&&u&测试平台使用的是1700X，3.5GHz主频，16GB 双通道DDR4 2133&/u&&/p&&img src=&/v2-7afa324dc7af16f3e508_b.jpg& data-rawwidth=&399& data-rawheight=&358& class=&content_image& width=&399&&&img src=&/v2-9b2e5ef7d4eaf7bb38dde_b.jpg& data-rawwidth=&393& data-rawheight=&377& class=&content_image& width=&393&&&p&首先是3DMARK FIRESTRIKE 物理分数&/p&&br&&img src=&/v2-73ba936add9748efebdd5_b.jpg& data-rawwidth=&1000& data-rawheight=&572& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1000& data-original=&/v2-73ba936add9748efebdd5_r.jpg&&&img src=&/v2-75ccac20ecfc3cdb_b.jpg& data-rawwidth=&452& data-rawheight=&222& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&452& data-original=&/v2-75ccac20ecfc3cdb_r.jpg&&&img src=&/v2-22b475cbcb6ee_b.jpg& data-rawwidth=&1308& data-rawheight=&940& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1308& data-original=&/v2-22b475cbcb6ee_r.jpg&&&p&物理分数：17916&/p&&br&&p&然后是CPUMARK&/p&&img src=&/v2-62bc33f02a3a5fcae09c_b.jpg& data-rawwidth=&756& data-rawheight=&838& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&756& data-original=&/v2-62bc33f02a3a5fcae09c_r.jpg&&&img src=&/v2-5b1cf1faf491d92cc4639_b.jpg& data-rawwidth=&336& data-rawheight=&291& class=&content_image& width=&336&&&p&RYZEN 7 1700X：583
i7-5960X：561&/p&&p&最后是&b&CinebenchR15&/b& &/p&&br&&img src=&/v2-35cb0d0e72532a5bedadb7_b.jpg& data-rawwidth=&1000& data-rawheight=&502& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1000& data-original=&/v2-35cb0d0e72532a5bedadb7_r.jpg&&&img src=&/v2-1d7c95ad105dd1eff384d7_b.jpg& data-rawwidth=&389& data-rawheight=&742& class=&content_image& width=&389&&&img src=&/v2-1cfae8354aaf0eac08f1c0dca0e0f7b8_b.jpg& data-rawwidth=&1355& data-rawheight=&958& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1355& data-original=&/v2-1cfae8354aaf0eac08f1c0dca0e0f7b8_r.jpg&&&p&&b&1700X多核：1537cb&/b&&/p&&br&&img src=&/v2-fbc0ebaf1cbc82c62dce3e3e046f4842_b.jpg& data-rawwidth=&1318& data-rawheight=&950& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1318& data-original=&/v2-fbc0ebaf1cbc82c62dce3e3e046f4842_r.jpg&&&p&&b&1700X单核：154cb&/b&&/p&&p&&b&总结：次顶级的1700X已经以不到一半的价格，性能接近6900K&/b& &/p&&p&&b&Ryzen的首代Zen架构在IPC上可以说达到了Broadwell-E的水平&/b&&/p&&p&&b&同时可以明显看出，Ryzen的SMT效率很高，运行电压很低（CPU-Z）&/b&&/p&&p&&b&剩下的就是超频和供应了（价格已经不是问题了。）&/b&&/p&&br&&p&&b&&u&我们来回顾一下AMD的辉煌成就&/u&&/b&&/p&&p&Athlon处理器雷鸟核心主频率先突破1GHZ&/p&&p&x86-64，真正定义当代桌面级64位处理器的标准&/p&&p&率先在CPU内集成内存控制器&/p&&p&Athlon64 X2 真正定义双核处理器&/p&&p&Athlon64 X2 5000+黑盒原本高端处理器的不锁倍频主流处理器也能用，全民超频时代的到来（这也是英特尔现有带K不带K的源头）&/p&&p&Phenom X4 普及主流四核，推动多核发展&/p&&p&划时代的产物APU，CPU与GPU的集成&/p&&br&&p&&b&&u&知乎风气让人感到堪忧&/u&&/b&&/p&&p&&b&最后对于AMD这股冷嘲热讽的风气在贴吧之流也就算了，话题让我对知乎有些失望。我一直期待着能有真正的CPU领域的专家能上点干货，可惜我至今都没等到有这样的大牛在知乎理性真正在答这个问题，这个问题的所有答案以及我的答案对于这个问题都不是一个真正的答案，来能来尤其是一大票嘲讽党。我都没想到我这种答案能有这么多赞。这真的不是知乎该有的风气。一个分享学习的平台变成了菜市场。&/b&&/p&&br&&p&AMD再不济也是在半导体战国时代与诸多竞争对手竞争并且是唯一一个还在与Intel同时与nvidia缠斗至今仍然活跃于CPU领域为数不多的强者。能其他半导体领域的同行不是转行了就是像威盛一样只能苦苦挣扎在嵌入式集成处理器。换做是你遇到这样强大的对手，坚持至今吗。我何不保持现状，主打中低端大众市场。精力集中显卡跟nvidia死磕。或者干脆放弃CPU，转卖业务，就像诺基亚一样。但是AMD经历了FX的惨败依然不打算放弃，一而再再而三的挑战英特尔。并且这还是两边财力、人力、物力差距相差几倍的情况下。从正常人角度看是不是脑子有问题？&/p&&p&&b&相信有很多人都看过或者知道亮剑，不知道的我来解释一下，狭路相逢勇者胜，AMD的种种行为难道不就是亮剑精神吗？&/b&&/p&&p&&b&这种整天冷嘲热风的人真的不适合在知乎，既不愿意去相信，也不愿意去了解。那不如继续沉浸在自己的世界里&/b&&/p&&p&&b&不管如何，至少，我们对于AMD这位斗士应该给予最基本的尊重，这是他应得的。&/b&&/p&&p&&b&成就今日启迪未来&/b&&/p&&p&（ 重新对内容进行小幅度调整，本答案已完结)&/p&
目前任何想了解RYZEN最新情报的请在以下站点自行查找虽然是个个人小站，但这是我认为目前国内为数不多客观公正讲实话的地方。想了解RYZEN技术性分析的可以去看爱活网PRA-A…
我不知道你这段话是自己理解的还是哪里抄来的。首先这个题目就很可笑，说明你根本不理解什么叫做DSP。&br&DSP有两个解释，第一个Digital Signal Processing，是数字信号处理，是门学科技术，简单的说是讲现实世界中的模拟信号量转换为数字信号量然后进行分析、离散变换、调制解调等等方面的数字运算。其有别于简单的加减乘数等四则运算；第二个解释就是Digital Signal Processor，数字信号处理器，简单的说就是嵌入了可以快速处理数字信号分析、离散变换、调制解调等方面的一种特殊的微处理器。&br&&br&所以，从解释上可以看出，DP芯片就是一颗加入了数字信号处理功能的微处理器芯片。那么ARM、和Intel的芯片也是微处理器芯片。大家其实工作都是进行运算，那么不带数字信号处理功能的微处理器和带该功能的处理器有什么区别呢？DSP处理器有一个指标，就是“乘法和累加运算”，就是一个32位数乘上另一个32位数其积再加一个32位数，这个运算过程要在一两个指令周期内完成。换了ARM和INTER的微处理器，是不可能在一两个指令周期完成的，它们乘法就要跑好几个指令周期了。而DSP芯片自带了一个MAC模块，主频相同情况下，可以比ARM和INTEL快N倍的计算出来。类似的还有快速傅里叶变换功能，这种数学运算在没有DSP功能的芯片中，往往要算好长时间才能出结果。&br&DSP的快速傅里叶变换比普通离散傅里叶变换计算速度要快100~10000倍。如果让处理器位数相同、工作在相同时钟周期、且流水结构相近的DSP和ARM同时对一个声音函数进行时域转频域运算，ARM跑到宕机了也不一定能追上DSP。&br&&br&那么你会说了，那我ARM和intel的芯片业嵌入这种模块就行了啊。是的，可以嵌。但是，一旦嵌入这种芯片，那么ARM芯片也可以叫做DSP芯片了（根据我前一段第一句说的）。&br&所以，DSP只是一种技术，一种嵌了该技术的芯片，谁都可以生产。其实有些ARM芯片内部就嵌入了DSP功能，比如很多高通的一系列用于手机上的ARM主控芯片就自带DSP功能。而Intel自身发展是做计算领域的主控，在工业航天医疗等嵌入式领域才用得多的数字信号处理他们并不怎么涉及，所以他们的东西基本不会嵌入DSP模块。而Microchip为了避免和TI的C2000系列DSP直接竞争，他们把旗下的dsPIC系列DSP芯片叫做DSC，其实还是DSP芯片，而且他们一直在推出下新品。还有，飞思卡尔、ADI、NXP他们还都有生产DSP，只是他们争不过TI的专用DSP。主要一点还是发现争不过FPGA芯片。&br&这里说DSP芯片真正的敌人是谁：FPGA芯片。做FPGA芯片的大厂有Altera、Xilinx等。他们不属于INTEL公司，也不生产ARM芯片，他们只专注于FPGA芯片。我们知道，微处理器芯片其实是一堆数字电路大规模超高密度集成在芯片中，其最小单元其实就是晶体管。晶体管集成一个个门电路。门电路通过一系列排列组合形成了芯片内部CPU、存储单元。。。这都是出厂前固化好的。那我能否修改一下CPU 模块的某个门电路，让它有别的用途呢？已经出厂就固化的没法改，但现在有了FPGA，你可以用程序编一个你自己发明的CPU内核出来，嵌到FPGA芯片中去，那么你想加入DSP有的MAC模块等都可以，如果你觉得一个CPU内核不过瘾，还可以再加一个内核进去（前提是FPGA芯片容量和资源够大，当然这芯片就贵了）。所以，现在飞思卡尔、ADI等看到FPGA芯片如此强势，工业级的DSP成本又高，卖的价格跟FPGA差不多，价格比FPGA低点但又争不过TI的DSP市场。所以没办法，只好慢慢退出了。现在TI也是靠以前的老客户死扛着。万一哪天，高端的FPGA降到跟他们差不多的价格，他们也要退出了——现在几千元一颗的FPGA芯片都有，我见过有人那它嵌了两个ARM内核一个DSP（不是双核，而是等于两个ARM芯片）,看看这里你就有印象了&a href=&///?target=http%3A///xinpian/ic/84.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&/xinpian/ic/84.html&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&啰啰嗦嗦手打了半个多小时，不喜勿喷。本人ARM、DSP、PIC单片机开发过一段时间，FPGA尚在学习中如有纰漏，敬请同行们指教——一个混了五年的小电工。
我不知道你这段话是自己理解的还是哪里抄来的。首先这个题目就很可笑，说明你根本不理解什么叫做DSP。 DSP有两个解释，第一个Digital Signal Processing，是数字信号处理，是门学科技术，简单的说是讲现实世界中的模拟信号量转换为数字信号量然后进行分析、…
------第一次更新------&br&今天收到通知，这个答案被推送了，的确也有了更多的关注。&br&那么自然要更加慎重的检查一下行文，裨补阙漏。&br&自动化过程并不是某个确切的时间点就全面进化了，这可能需要几十年甚至更久，更需要无数人的智慧和努力。&br&&br&原文有三点是不够科学和严谨的，这里补充说明一下：&br&一、关于1条线1个亿，已经有几位知友提出。这是我根据资产评估表自己推算估测的，包括了网板清洗机、锡膏黏度测试仪等等共用、辅助的设备，这只是提供一个参考，并不能做准。各位若打算自己买一条像我们公司这样的生产线，还是以厂家报价为准——当然，大几千万是绝对少不了的。&br&二、24小时*365天不间歇运转。暂时没人提，实际上并没有，还有周点检、月点检、半年度点检、年度点检要做，点检的时候，设备自然有不同时间的停止——相信大家理解我的意思。&br&三、鸿海有数百条SMT生产线。目前也没人提，也一并说明下。我有几位同事是从富士跳槽过来的，几百条SMT生产线是他们告诉我的——我本人并没有在那里工作过，也没有亲眼见过并数过这些生产线。&br&&br&另外，有不少知友提出了各方面的问题，基板制造工艺、贴片机编程、AOI检查机制等。相信大家也理解，这是一个庞大的工程，我个人负责的只是其中的某些方面，绝不是全面精通，所以恐怕难以给出完美的回复，请多见谅。&br&&br&本人位卑事多，没有太多的时间和精力来关注，请各位海涵。&br&&br&------以下是回答的原文------&br&&br&从题主的问题描述来看，应该对这个行业不是太了解。&br&所以作为一个从事本行业的人来说，我以自己的角度来说说这件事。&br&.&br&R2D2这种级别的智能机器人自动作业？这个真没有。&br&完全无人值守？这个也真没有。&br&将来也许会，但目前还正在这个转变的过程之中。&br&但目前这个行业的自动化程度，的确已经非常之高。&br&那种几个机械手焊接的机器，八九年前我们公司也有几十台。&br&但现在已经全部淘汰，哪怕是20枚板的小机种，也走SMT流程生产。&br&在整个流程中，人工参与焊接的仅仅是修理不良贴装点。&br&.&br&我目前所在一家日资工厂，母集团主要生产商业打印复印一体机(几十万1台那种)、数码相机等，整条生产链都具备。&br&意思是从买入塑胶颗粒开始，到一台成品一体机送到商场出售，所有制造环节都由本集团内部各子公司完成。&br&.&br&接下来我大概介绍下，SMT：从PWB到PCB&br&SMT：电子元件表面贴装技术&br&PWB:指尚未贴附任何电子元件的电路板，俗