镀镍焊锡线分别与铜、与镍哪个易粘合?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-09-16 21:40 标签： 焊锡焊不上铜片
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有些L型连接器为了不让锡在过炉时爬的过高.会在引脚弯曲的地方镀上镍来防焊........但ENIG的PCB板在过炉时,表面的金溶到锡里面去了.最终是锡与镍发生了反应.行成锡镍合金,,,,,,,,,,现在问题是这样的,同样是镍,为什么一个用来防焊,一个用来焊接?如果两个镍不是同一个物质.那他们分别是什么呢?......................不知道我表达清楚了没有.请高手解答.谢谢
同问，待解答
再都，不同引脚的镀层成分不同，有什么因素吗？
化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG). 化学镍层的生成无需外加电流, 靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用, 在高温下针对已活化的待镀金属表面, 即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层, 防止铜扩散至金镀层.至于浸镀金, 则是一种无需还原剂的典型置换反应. 当化学镍表面进入浸金槽液中时, 在镍层被溶解抛的同时, 金层也随即沉积在镍金属上. 一旦镍表面全被金层所盖满后, 金层的沉积反应逐渐停止, 很难增加到相当的厚度. 至于另一系列的厚化金, 则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚. 化镍金具可焊性, 又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底, 在PCB设计上已被广为采用.事实上板面化镍金所形成的焊点, 其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上, 镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化, 维持起码的焊钖性而已. 金层本身完全不适合焊接, 其焊点强度也非常不好.　 在高温焊接的瞬间, 黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走, 因而真正的焊点基础都是着落在镍面上, 焊点的强弱与金无关. 也就是说焊钖中的钖, 会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物. 薄薄的金层会在很短时间内快速散走, 溜入大量的焊钖中, 金层根本无法形成可靠的焊点.因此, 镍层如果过薄(低於3um-5um), 无法提供良好的焊锡基底, 就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良，镍也容易氧化，形成保护层阻焊和耐磨。所以很多连接器外壳电镀层镍做保护和防止摩擦，如果引脚是镀层镍，那你就惨了，基本焊接不上，一般压接元件表面多采用镀层镍。
有本＂铜合金及其应用＂，主要介绍铜，镍的元件都电镀的；pcb板是镀层的化金都靠药水配方，配方不同电镀结果也有差别。
同样是镍氧化程度不一样润湿性也就有区别、镍不是单独镀上的前期就有了...，端子电镀有选择性工艺...，呵呵。
关注，就镀镍的焊盘很容易氧化，造成上锡很难
另外金不能直接电镀在PCB铜盘表面或元件脚上作保护, 金層会容易被刮掉达不到保护作用, 所以都会先电镍再镀金, 金表面才稳固
在ENIG（化鎳浸金）電路板上面鍍「鎳」，主要目的是用來防止銅與金之間互相遷移(migration)與擴散(diffusion)，當作【阻障層】與抗腐蝕的保護層，保護銅層免於氧化，更可以防止導電性與可焊性裂化，依據IPC-4552對ENIG的化鎳鍍層之建議，其厚度至少需達到3µm(micrometer)/118µ&以起到保護作用。在焊錫或SMT回焊的過程中，鎳層會與錫膏的錫結合而生成Ni3Sn4介面金屬共化物 ()，這個IMC的強度雖然比不上OSP表面處理所生成的Cu6Sn5，但已經可以適合大部分產品使用了。電子零件的接腳為了達到一定機械強度，經常使用「黃銅」代替「純銅」當成底材。但因黃銅含有大量的「鋅」，其對焊錫性會有很大的妨礙，所以不可以直接在黃銅上面直接鍍錫，必須先行鍍上一層「鎳」來當成屏障 (Barrier)層，才能順利完成焊接的任務。請注意：不可在黃銅面上面直接鍍錫，因為黃銅為銅鋅合金，否則重熔後銅會直接剝離脫落，會有假焊現象。那可不可以直接鍍鎳來當作銲錫之用？答案是否定的，因為「鎳」在大氣環境中也非常容易鈍化(Passivation)，對焊錫性也會出現極其不利的影響，故一般在鎳層外面還要鍍一層純錫，以提高零件腳的焊錫性。為了防止黃銅中的鋅與錫互相遷移(migration)與擴散(diffusion)，一般除了會預鍍一層鎳之外，也有人選擇預鍍純銅來當作阻障層與抗腐蝕的保護層，然後再鍍錫來加強焊錫能力。參考文件：
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