10纳米联发科打头阵?Helio X30系有2枚芯片
那么，Helio X30 处理器具体有什么特点呢？此前曾有报道称，Helio X30 将是去年 Helio X20 的全新演变，同时也是 Helio X25 的完美升级。当然了，正如前述，Helio X30 的重点还是在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺。
Helio 将是一枚采用十核心设计的处理器，首先内置了 2 个最新的 ARM 的 Cortex-A73 内核（代号Artemis），主频最高可达 2.8GHz，主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责最轻量级的任务。
之前联发科官方称表示，全新一代 Helio X30 芯片的开发，主要对架构设计进行了新的优化，目的就是为了让该芯片能够实现更高的能效。
另外，在 GPU 图形处理器单元方面，Helio X30 芯片将集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU，得益于该 GPU 的全新特性，将支持一些比以往更出色的特性，比如谷歌平台的 Daydream VR 平台，还支持高达 4000 万像素的相机传感器，并且在该像素下拍摄 24fps 的视频。Helio X30 也支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。
在硬件扩展方面，Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 内存，支持 UFS 2.1 技术标准的储存，支持 3 载波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全网通通信基带。
另一枚联发科的 10 纳米处理器 Helio X35 处理器，相当于 Helio X30 的版中版本，则主要针对中高端机型设计，不一定会用到旗舰智能手机上，具体细节现在还不清楚。不过，即便是 Helio X30 旗舰芯片，未来也将仅用于定位 2000 至 3000 元以上的智能手机，目标是更快的强攻更高的市场占有率。
由于 Digitime 与台湾供应链接触颇深，所以还拿到了比较明确的消息，声称台积电最新的 10 纳米工艺已经收到了三个客户的订单，除了联发科之外，这其中也包括苹果。另外，联发科最新 10nm 工艺的 Helio X30 处理器初步确定于 2017 年第一季度量产。
如果不出意外的话，联发科的 Helio X30 处理器肯定将会比苹果 A11 芯片更早问世，还有望比三星和高通抢先，极有可能成为历史上第一款采用 10 纳米工艺的移动处理器，具有里程碑意义。不过，既然苹果也是第一批客户，我们也不排除苹果为下一代 iPad 设计的 A10X 芯片也可能是第一批 10 纳米制程的芯片之一。
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10纳米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25？
来源：凤凰网科技 作者：佚名日 09:29
[导读] 近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中，同时跑分成绩也被曝光。信息显示，一款联发科MT6799（Helio X30）处理器的成绩显示，单核跑分1504、多核跑分4666。理论上，10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的，但是就目前来看，Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分。
高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835，当然联发科也不会示弱，其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中，同时跑分成绩也被曝光。信息显示，一款联发科MT6799（Helio X30）处理器的成绩显示，单核跑分1504、多核跑分4666。理论上，10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的，但是就目前来看，Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分。
至于其中原因，有分析认为是Helio X30核心的频率大幅度降低，标准满载频率可以达到最高2.8GHz，克现在只有2GHz左右，也就是说这次的测试并没有发挥真正的实力。如此推算，如果满载跑分，那么成绩将超过现有的骁龙820甚至是骁龙821处理器。
联发科X30处理器跑分曝光
根据早前消息人士透露，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产。其CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。
另外，联发科COO朱尚祖透露，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imaginaon的PowerVR。
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电信与信息服务业务经营许可证：粤B2-当三丛十核遇上10纳米，联发科Helio X30技术解析
　　【PConline 杂谈】当我们讨论&蚂蚁与大象谁的力气大&，通常最后的结论是没有结论，因为不同场景有着不同的最优解。问题来了，我们能否同时拥有大象的能力，以及蚂蚁的效率呢？　　事实上，ARM给出的答案是&big.LITTLE&大小核设计，通过多核计算实现移动设备性能与能效的均衡。于是我们看到，苹果A10芯片终于加入了两颗高能效核心，其功耗仅为高性能核心的1/5。　　从名噪一时的&真八核&跃进到&三丛十核&时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？▍当三丛十核遇上10纳米　　Helio X20开启三丛十核的大门，让我们一窥big.LITTLE组合的更多可能。　　Helio X30则在架构、主频、制程上全面进化，采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。　　芯片制程进步是Helio X30的又一大看点，联发科大胆采用台积电最先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%，整体温控管理上有着长足进步。▍图形性能不再是短板　　联发科此次弥补以往在图形核心上的不足，为Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU，主频达800MHz。相比Helio X20，其图形性能提升2.4倍、功耗降低60%，让你轻松上分拿五杀。　　此外得益于CorePilot 4.0技术，Helio X30集低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控于一身，能够按照任务重要性进行优先级排序处理，带来更长的续航时间和更强大的性能。▍双摄少不了它们助力　　Helio X30内置视觉处理单元（VPU）和Imagiq 2.0图像信号处理器（ISP），为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，并且功耗仅为CPU或GPU的十分之一。　　Imagiq 2.0拥有14位双ISP，最高可支持16MP+16MP双摄模组， 提供&广角+长焦&混合镜头功能， 可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。　　以魅族PRO 7为例，它既是Helio X30处理器的首发机型，也是是魅族首款双摄手机。开启大光圈模式后，PRO 7样张拥有显著的虚化效果，整体曝光与色彩还原均有改善。▍极速网络接入能力　　Helio X30内置4G LTE Cat.10/13全球全模调制解调器，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps，可执行高密度内容串流及稳定联机能力。　　最新的包络追踪模块 (ETM 2.0) 及TAS 2.0智能天线技术，每天可节省35%的电量，特定多媒体应用更高达45%。　　随着魅族PRO 7 | PRO 7 Plus的上市，Helio X30这一次世代芯片终于正式与消费者见面，感兴趣的同学不妨关注PConline的相关评测。相关阅读:三星机皇Note8传闻汇总！全面屏+双摄，8月底见？iPhone 8传闻汇总:这些设计乔布斯看到都要惊醒!互联网简易发展史 谁在背后做贡献你又知道吗?
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联发科为高性能处理器已尽力，10核10nm工艺的Helio X30来了
联发科为高性能处理器已尽力，10核10nm工艺的Helio X30来了
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联发科在Helio X30上把制程工艺升级到最先进的10nm FinFET，10核CPU也升级到A73架构，GPU也换回了性能更强的PowerVR，LTE网络也实现了Cat 7的450Mbps支持，可以说联发科已经给了自己最好的了。
本文约1158字，需2分钟阅读
2016年联发科的营收比上一年增长29%，日子总算好过了一点，但是不断下滑的毛利率还是联发科的心病，究其根源还是这么多年一直挣扎在竞争激烈的中低端市场，联发科在Helio
X30上终于吐血升级了一把，制程工艺升级到最先进的10nm FinFET，10核CPU也升级到A73架构，GPU也换回了性能更强的PowerVR，LTE网络也实现了Cat
7的450Mbps支持，可以说联发科已经给了自己最好的了，就看消费者、厂商这次是不是买面子了。这两年智能手机的高端处理器市场被高通垄断，联发科推出的Helio
X10/X20/X25处理器都被厂商打成了千元机标配。话说回来，这事也不能全怪厂商，Helio
X系列卖不上高价也是联发科自身不足所致，徒有8核、10核之美名，但整体规格跟骁龙800系列还是差一截。Helio
X30原本规划也比较保守，因为上代X20使用的还是20nm工艺，X30最初也就是上16nm工艺，结果联发科下了狠心，誓要跟高通一决高下，最终把X30升级成了最早的三款10nm处理器之一——此前发布的10nm处理器还是三星代工的Exynos
8895和骁龙835，在TSMC的10nm处理器中X30还是第一个正式发布的。升级工艺的一大好处就是性能更强，功耗更低，联发科表示相比16nm处理器，10nm工艺性能提升22%，功耗降低了40%。除了制程工艺下血本升级之外，Helio X30在CPU、GPU、ISP、基带等功能单元上也全面进步了，具体如下：联发科Helio X30处理器规格表·CPU：X30还是联发科的三簇十核架构，不过相比X20的10核还是有明显变化的，由2个2.5GHz的A73大核、4个2.2GHz的A53中核及4个1.9GHz的A35小核组成，相比X20的2x
A72+8x A53更灵活，涵盖了高中低三个档次的核心，新一代的CorePilot 4.0任务调度管理更智能、更有效率。具体来说，如果是跟20nm工艺的X20相比，两代工艺升级的X30性能、功耗就更明显了，其中性能提升30%，功耗降低了50%。·GPU：X20上还在用ARM的Mali-T880MP4，频率700MHz，现在联发科也重新换回了Imagination的PowerVR架构，具体来说是PowerVR
7XT-MT4，不过联发科官方这个型号很怪，实际上就是PowerVR 7XT系列中的GT7400 Plus，频率800MHz。按照官方说法，GPU相比X20处理器减少了60%能耗，性能则是后者的2.4倍——游戏性能大概会有明显提升，不过这个性能恐怕还是不能跟骁龙835相提并论。·内存方面，X20支持的还是2x32bit LP内存，频率993MHz（等效1866MHz），最高容量也才4GB，而X30支持的是4x16bit
LPDDR4X内存，频率1866MHz（等效3732MHz？），最高容量可达8GB，还支持UFS 2.1闪存，官方称X30的内存性能提升50%，能耗降低50%。·拍照方面，X30配备了双14bit ISP处理器，可支持2800W像素、双1600万像素双摄，另外还新增了VPU视觉运算单元，可以辅助ISP实现多种功能，三星的Exynos
8895处理器上也有VPU单元了。·基带方面，X20支持全网通，Cat 10 LTE网络，3载波可实现450Mbps网络下行，相比X20的Cat
6网络、2载波、300Mbps网速更快，虽然比起骁龙835的X16 LTE基带的1Gbps还差挺多，不过实用性上双方都差不多，1Gbps网络还是太罕见。其他方面，Helio X30在HiFi音频、WiFi网络、协助处理器等方面也有所升级，不过这些功能单元并不如前面说的那些部分明显，就不一一提及了。按照官方的说法，Helio X30预计会在Q2季度交付厂商，相关设备也会在Q2季度问世。现在就只能等着看哪家公司首发X30处理器了，但是之前传来的消息可不乐观，小米、OV等公司都无意采用X30处理器，潜在的客户也就是魅族和乐视了，很大概率还是魅族首发。
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不是同样的显示核心，比个数有意义吗
游客：是啊，MTK的工程师比你差多了
02-28 09:44 已有1次举报
那么棒，怎么没看到多少人买账啊
已有1次举报
联发科规格表里没详细提及，不过从技术说联发科早就实现5合1导航系统支持了，包括中国北斗，X30也至少是GPS、格洛纳斯和北斗三大系统都支持。
是啊，MTK的工程师比你差多了
已有1次举报
游客：然后你就会发现10nm这玩意定位和28nmlp还有20nm一个尿性，过渡工艺用来摊之后长期性能工艺的成本的小白鼠版，机器和下代大量共用
02-28 01:13
只要不比16nm差就可以了
然后你就会发现10nm这玩意定位和28nmlp还有20nm一个尿性，过渡工艺用来摊之后长期性能工艺的成本的小白鼠版，机器和下代大量共用
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理，健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理，可惜我读书少，脾气也不小。
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转自台湾经济日报的消息，联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10纳米芯片&X30&依计划今年底、明年初就会量产，全力抢攻高端市场，考虑再推出同样采用10纳米制程的&X35&，扩大满足中高端市场需求。联发科早已是台积电首批10纳米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10纳米芯片曦力（Helio）&X35&，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10纳米产能利用率。联发科积极卡位高端市场，原规画今年推出一到两颗16纳米和一颗10纳米芯片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高端芯片Helio&X30&改为10纳米芯片，全力冲刺10纳米产品。供应链传出，联发科首颗10纳米芯片&X30&正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计划，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大品牌厂旗舰机种的利器。这一步牵动台积三星市占联发科对10纳米芯片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通（Qualcomm）抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价（ASP）和毛利率。两大手机芯片厂的10纳米产品之争，也将牵动台积电和三星的市占率消长。联发科这两年努力将产品高端化，去年推出名为曦力的&Helio&系列产品，希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种，并拉高ASP，去年起陆续推出&X10&、&P10&和今年第1季量产的&X20&、第3季量产的&P20&等一系列芯片。联发科的&Helio&芯片一路打进宏达电、索尼（Sony）、、OPPO、Vivo、、等客户群，今年随中阶市场崛起，更创造产品热销、一路缺货到年底的盛况，更拿下敲门已久的全球手机龙头三星订单。
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