求助如何微调下总线频率与晶振频率率就差几KHZ了

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【技术大神】无源晶振电路设计和改进
近来关注世强公司举办的“码五千字”活动,阅读到了很多好文章,其中有一篇《》引起了笔者的共鸣,特别对“晶振是电子产品不可或缺的一部分,准确可靠的震荡频率是产品稳定性的基础”这句话深有感触。
无源晶振电路设计可参考如图1所示的皮尔斯振荡器电路模型,设计人员只需给晶振Q配置合适的外围电路,即两个外部负载电容CL1、CL2和一个外部限流电阻RExt,晶振就能正常工作了。CS为杂散电容,存在板级之间。
图1:晶振外围电路设计图
下面笔者结合智能采集终端项目,针对Epson公司两款无源晶振测试结果做分析,谈一谈如何正确地设计无源晶振硬件电路。
CPU主12M时钟选用Epson公司的12MHz无源晶振,型号为FA-20H-12.000MHz-12.0pF-30ppm。此款晶振指标如图2所示,其优势表现为:体积小、超宽存储温度范围、超宽工作稳定范围、低温度频差和低老化速度。
图2:FA-20H-12.000MHz-12.0pF-30ppm指标
12MHz时钟波形如图3所示,开始时间为2.65ms,幅值为3.21V,满足A公司CPU时钟产品的设计要求(开始时间小于10ms;高电平幅值为3.3V±5%)。但是频偏46.5ppm过大,如图4所示,频偏过大最严重结果可能导致系统的频率不准,所以需要调整频偏。
图3:12MHz时钟波形图
图4:12MHz时钟频谱图
参考晶体等效模型,图5中Co为并电容;Lm为等效电感,代表晶振的惯性;Cm为等效电容,代表晶振的弹性;Rm为等效电阻,代表晶振的损耗。
图5:无源晶振等效模型
实际频率和标称频率之间的关系:FP = FS×[1+Cm/2(CO+CL)]……①
FS是当晶振阻抗为0时的串联频率:FS = 1/[2π(Lm×Cm)1/2]……②
CL为晶振的负载电容:CL = (CL1×CL2)/( CL1+ CL2)+Cs ……③
根据公式①②③知:增大负载电容可减小实际频率FP;减小负载电容可增大实际频率FP。所以可以改变CL1和CL2,通过计算只要CL变化1pF,FP可以变化几百赫兹。原有电路使用的是两个20pF电容,则串联起来是10pF。参考器件库,发现稍微大于20pF的电容只有22pF,27pF和30pF。如果用两个22pF串联,频偏还是很大。而如果用两个27pF串联,则频偏偏小。试用不同容值27pF和22pF串联,则电容为12.1pF,测量得频偏落在了设计范围内。所以晶振电路上的两个电容可以不相等,通过微调电容值可以微调晶振的振荡频率。
计量模块36.768kHz时钟电路设计改进
采用Epson公司的32.768kHz无源晶振,型号为MC-146-32.768kHz-12.5pF-20ppm。此款晶振指标如图6所示,其优势表现为:超宽存储温度范围、超宽工作稳定范围、低调整频差、低温度频差和低老化速度。
图6:MC-146-32.768kHz-12.5pF-20ppm指标
32.768kHz时钟波形如下图所示,晶振波形的峰峰值VPP= (690-130)mV= 560mV。
图7:36.768kHz时钟波形图
根据皮尔斯振荡器电路模型知:
驱动等级DL = I2QRMS×ESR = (2πF×VRMS×Ctot)2×ESR......④
其中:IQRMS为流过晶振电流的均方根有效值,ESR为晶振等效电阻65k,F为晶振频率32.768k。
VRMS = VPP/23/2 ≈ 0.2VCtot = CL1+(CS/2)+Cprobe≈15.5pF,公式中CL1为10pF,CS取3pF,探头电容Cprobe一般取5pF。
根据公式④计算晶振的实际驱动级别大约为0.026uW,远小于指标要求的驱动级别0.1uW。驱动能力不足的话,晶振存在不起振的风险,此时可以通过改变负载电容或者增大峰峰值来提高驱动级别。
查看原理图发现:1)晶振外围电容为两个10pF串联,加上杂散电容,负载电容为8pF,达不到选型要求的12.5pF。后续先增大外接电容,改为两个18pF电容串联,测试发现负载电容增大4pF,峰峰值却略微降低。
2)晶振XOUT引脚(对应计量芯片的XIN引脚)上串联了一个1k电阻,串联电阻RExt作用是为了减小驱动晶体的功率,防止晶振驱动过强发生过驱动而进入泛音模式,但串联电阻过大会导致晶振峰峰值偏低,引起驱动能力不足。根据“当晶振上的功耗超过晶振制造商给定的值,RExt才是必需的,否则RExt的值应该为‘0’”的原则,MC-146-32.768kHz的最大驱动级别能达到0.5uW,所以去掉1k电阻测试发现峰峰值VPP增大约100mV。
根据公式④计算改进后电路的驱动级别约为0.085uW,接近于典型值0.1uW,满足设计需求。
由上述两款无源晶振的测试结果和分析得知:无源晶振的外围电路并不复杂,但如果没有配置合适的负载电容和限流电阻,频偏、驱动级别等参数会受到极大影响,更严重可能会导致系统不稳定,因此印证了“小器件、大文章”的道理。
作者:叵仄兮
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互换晶振后,误差相反的石英小闹钟会怎么样?
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M币2169专家74
&&&&&&人怕出名猪怕壮,最近搞了一些电子钟的DIY,被朋友来家看到:“你的家快要变成钟表店了,比商店里卖的还漂亮。”于是就拣他最喜欢的拿走一块。这是一个系列,请欣赏。 ) &&&&&&过了几天他又来了,并且拿了3个床头上用的小石英闹钟,说走时不准,孙子经常迟到被老师批评。我问是怎么个不准?他说一个是每月快十五、六分钟,一个每月慢十来分钟,另一个走的挺准,就是闹钟时间和响铃不能对应,误差很大。于是拆开清理后,就开始换晶振,两个小闹钟结构基本一样。闹铃控制方法也大同小异蜂鸣器的位置也一样,结构原理一模一样电路板上的其它元件也都一样除了牌子不一样,里面都是一样的山寨东西,地摊上的买卖,也就是玩具级的东西,哄哄小孩子而已。互换晶振后,会出现什么情况?实验的结果是:原来快的变慢了,原来慢的变快了,折腾失败。最后从一个坏液晶板上,找到一个晶振,另一个找从一个损坏的石英表手表板子里面拆下晶振,换上后走时每天误差达到了1秒以内。看来石英钟走时不准,原因是多方面的,有电路故障、机械故障、外力故障等等。从这个例子来说,肯定2个机芯的机械齿轮部分没有问题,都是电路中晶振惹的祸,所以互换后,情况相反,故障依旧。科学的东西要按规律才行,不能想当然,否则就是费力不讨好。
楼下继续,更加漂亮精彩![ 此帖被dxtjc在 20:41重新编辑 ]
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M币2169专家74
第一次见到这样的没有晶振,很小的杰时帝机芯
另一个小闹钟,是表针指示不准确,发生的不能同步,重新在12点的位置,安装表针就解决问题了。但是里面的东西深深地吸引了我。在一角硬币的参照下,里面的机芯很小,第一次看到,没有继续拆解,估计除了齿轮和线圈,电路部分都在外面。机芯连接的四根线,估计是线圈和闹钟触点的连线。没有找到晶振,只有2个三极管和几个电阻,一个电容,这样的驱动电路也是第一次看到。調闹和对时用的同一个旋钮,使用时根据旋钮位置的高低,选择需要调整的表针。半透明的机芯盖,可以看到里面的构造。这个机芯看上去很秀珍,外表的质量还看得下去。黄色的开关可以选择闹铃音乐,有公鸡的叫声和卡通人物的叫声,声音很是红火热闹。2个三极管的型号一样。里面的走线杂乱如麻,焊接的质量看是学徒工的手笔,肯定也是街头地摊的山寨货。开始以为是个3V供电,后来才知道,机芯和闹钟电路是分别供电,互不干扰。 奇怪,没有晶振,走时还很准确,难道又有了新的元器件?百思不得其解。中午发了这个的帖子,感觉是很奇怪的一个东西,百思不得其解。下午终于安奈不住好奇心,又拆开机芯,终于看到了庐山真面目。在拆机乐园里又发了个帖子,以解疑问、正视听。
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自激互补震荡,不需要晶振原件精度决定震荡频率和我准确性。
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M币348专家1
这个互换了也没什么用的,长时间才有误差,应该是晶振不良引起的,只有换好一点的32.768KHz晶振,应该就可以了。
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M币5432专家1
高手如云,果然是高手啊
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家里好多年前的烟台石英钟还是DIP封装的IC,可惜20多年了,一个引脚不输出,只好用一个牛屎主板替换了原主板,走时还算准确.
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M币5204专家2
跟你一样的闹钟,经常倒着走时怎么回事???
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M币2169专家74
回 haojingdong 的帖子
:跟你一样的闹钟,经常倒着走时怎么回事??? ( 20:35) 与哪个一样?主楼还是一楼?我的经验是,两种情况会发生倒着走。一是电池快没有电的时候,由于向前走的动力比阻力小,但摆轮仍然在跳动,这时看起来表针就跳一下,退一下;二是供电正常时,秒轮的后端有阻力,分轮、时轮或之间的传动轮阻力大,秒轮的扭矩不足以带动下一级齿轮转动,当摆轮跳动时,反作用力带动秒轮反转,秒针就跟着反转。一般情况都是齿轮之间太紧或组装时转轴没有到位,出现卡顿所致。另外低端机芯偷工减料,分轮的齿轮和分针连接杆,做成整体,没有缓冲,当表针被卡,或分轮后端传动阻力大,机芯里面就出现滑齿现象,也就报废了。建议小心滴、仔细滴拆开,清洗一下齿轮,安装到位后就解决问题了。[ 此帖被dxtjc在 21:09重新编辑 ]
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M币12522专家646
改变晶振旁边的电容也可以改变快慢
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自激互补震荡,不需要晶振原件精度决定震荡频率和我准确性。
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M币4629专家85
时间的精度主要取决于晶振,电路上也可以对晶振频率微调一下
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Gzip enabled&为什么32.768kHz的晶振封装这么另类?
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为什么32.768kHz的晶振封装这么另类?
前言:为什么要写这篇文章。两位年轻的同事画了一块电路板,由于之前选择过FC135封装的32.768kHz的晶振。所以为了把25MHz的晶振,也做成这个封装。但是呢,没有跟采购和供应商进行交流。当电路投板之后,准备采购元器件的时候,傻眼了。根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。于是调试电路的老同志仰天长啸。为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢?首先,我们看一张长图来对比:我们可以看到32.768kHz的晶体的封装与其他频率的封装几乎没有交集。那么,有经验的朋友有没有发现,两列晶振的规律呢?从身材比例来说,右边的32.768的封装有点像姚明,瘦高型;左边普通晶体的身材像曾志伟,矮胖型。那么为什么会有这样的现象呢?是32.768kHz的晶体有什么特殊之处?1、晶振的基本原理振荡器是一种能量转换器,石英谐振器是利用石英晶体谐振器决定工作频率,与LC谐振回路相比,它具有很高的标准性和极高的品质因数,,具有较高的频率稳定度,采用高精度和稳频措施后,石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。基本性能主要是起振荡作用,可利用其对某频率具有的响应作用,用来滤波、选频网络等,石英谐振器相当于RLC振荡电路。石英晶体俗称水晶,是一种化学成分为二氧化硅(SiO2)的六角锥形结晶体,比较坚硬。它有三个相互垂直的轴,且各向异性:纵向Z轴称为光轴,经过六棱柱棱线并垂直于Z轴的X轴称为电轴,与X轴和Z轴同时垂直的Y轴(垂直于棱面)称为机械轴。石英晶体之所以可以作为谐振器,是由于它具有正(机械能→电能)、反(电能→机械能)压电效应。沿石英晶片的电轴或机械轴施加压力,则在晶片的电轴两面三刀个表面产生正、负电荷,呈现出电压,其大小与所加力产生的形变成正比;若施加张力,则产生反向电压,这种现象称为正电效应。当沿石英晶片的电轴方向加电场,则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩,发生形变,这种现象称为反压电效应。因此,在晶体两面三刀端加上交流电压时,晶片会随电压的变化产生机械振动,机械振动又会在晶片内表面产生交变电荷。由于晶体是有弹性的固体,对于某一振动方式,有一个固有的机械谐振频率。当外加交流电压等于晶片的固有机械谐振频率时,晶片的机械振动幅度最大,流过晶片的电流最大,产生了共振现象。石英晶片的共振具有多谐性,即除可以基频共振外,还可以谐频共振,通常把利用晶片的基频共振的谐振器,利用晶片谐频共振的谐振器称为泛音谐振器,一般能利用的是3、5、7之类的奇次泛音。晶片的振动频率与厚度成反比,工作频率越高,要求晶片越薄(尺寸越大,频率越低),,这样的晶片其机械强度就越差,加工越困难,而且容易振碎,因此在工作频率较高时常采用泛音晶体。一般地,在工作频率小于20MHZ时采用基频晶体,在工作频率大于20MHZ时采用泛音晶体。石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。晶振的主要参数有标称频率,负载电容、频率精度、频率稳定度等。不同的晶振标称频率不同,标称频率大都标明在晶振外壳上。如常用普通晶振标称频率有:48kHz、500 kHz、503.5 kHz、1MHz~40.50 MHz等,对于特殊要求的晶振频率可达到1000 MHz以上,也有的没有标称频率,如CRB、ZTB、Ja等系列。负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和,可看作晶振片在电路中串接电容。负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同。标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同。因为石英晶体振荡器有两个谐振频率,一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振:另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。所以,标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一至,不能冒然互换,否则会造成电器工作不正常。频率精度和频率稳定度:由于普通晶振的性能基本都能达到一般电器的要求,对于高档设备还需要有一定的频率精度和频率稳定度。频率精度从10^(-4)量级到10^(-10)量级不等。稳定度从±1到±100ppm不等。这要根据具体的设备需要而选择合适的晶振,如通信网络,无线数据传输等系统就需要更高要求的石英晶体振荡器。因此,晶振的参数决定了晶振的品质和性能。在实际应用中要根据具体要求选择适当的晶振,因不同性能的晶振其价格不同,要求越高价格也越贵,一般选择只要满足要求即可。晶振不振荡时,可以看成是一平板电容器C0,他和晶体的几何尺寸和电极面积有关,值在几PF到几十PF之间。晶振的机械振动的惯性使用电感L来等效,一般为10-3-102H之间,晶片的弹性以电容C1来等效,L、C的具体数值与切割方式,晶片和电极的尺寸,形状等有关。标称频率(FL),负载电容(CL)、频率精度、频率稳定度等晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能Fs:晶体本身固有的频率,和晶体的切割方式、晶体厚度、晶体电极的等效厚度F=2560/t(BT)&&&&& F=1670/t(AT)2、音叉结构简单地说,晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的统称,谐振器有分陶瓷谐振器和石英谐振器,石英谐振器可以分插件晶振和贴片晶振,而插件晶振也通常被称之为音叉晶体和晶振,因插件表晶石英晶片外型类似音叉的形状,所以叫音叉晶振,音叉的频率都是以千赫为单位。插件晶振中较为普遍存在的体积有3*8,2*6,应用最多的晶振频率为32.768KHZ。2011年全球音叉类晶振产量超过100亿只,产值约15亿美元。同年,中国音叉晶振产量超过40亿只,产量约占全球40%。即使多高端的电子产品也始终离不开这个连2毛钱都不到的音叉晶振.iPhone 也不例外.和苹果公司合作,是多少零器件厂家竞争的目标.手机中的零器件,晶振和声表面滤波器,32.768K表晶是不可或缺的部分.iPhone 5中有5款石英晶振,其中就有两款音叉晶振.通常我们认为32.768K晶振只能应用到一些低端电子产品,实际上这是一种错误的说法,绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供时钟频率,否则便无法启动或者有效工作由此可见晶振尤其是音叉晶振是电子产品中十分重要的元件。音叉晶振应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等。目前,中国音叉晶振下游应用市场呈现快速增长的势头,带动音叉晶振需求增长。2011年,中国石英钟表机芯产量19亿只,需要市场供应19亿只音叉表晶,是音叉晶体的主要应用领域之一;中国手机产量11.3亿部,至少增加17亿颗音叉晶振需求,对音叉晶振行业带动较大;消费电子和微型计算机产业也是音叉晶振的主要应用市场。相对于陶瓷晶振来说应用到手机方面极为少数,只有部分普通电话机才会用的上陶瓷晶振系列,2011年中国消费电子(不包括手机)产量达到16.6亿套(台),微型计算机产量为3.2亿台,这两个领域对音叉晶振的需求约20亿只。随着技术的进步以及市场应用的变化,音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势,以爱普生晶振C-001RX,C-002RX,C-004,C-005,精工晶振VT-200-F,VT-150-F,VT-120-F,西铁城晶振CFS206,CFS145,CFS308,KDS晶振DT-26,DT-38,日本四大石英晶振知名厂商为首,音叉晶振在任何有时间显示的地方都会有存在,以爱普生晶振,西铁城晶振.精工晶振,KDS晶振每年销量领先,四大日产知名品牌是众多消费者的选择. 而上海唐辉电子是日本大真空株式会社在中国的指定代理商,唐辉电子在PPTC自恢复保险丝、PTC热敏电阻、晶体谐振器、振荡器系列、高品质电容、电感和液晶屏产品、IC类等领域有很强的竞争力。TH产品广泛应用在通信、电脑、消费类电子及网络产品、仪器仪表、工控系统、安防产品、电源供应器等产品上积极面对市场及客户的多方位要求,坚持以最好的品牌和最具竞争力的价格销售电子零件,为客户提供多元化的服务,务求充分满足客户的要求致力于成为中国乃至世界最佳元器件供应商之一。首先,音叉晶振向小型化、薄片化和片式化发展的趋势越来越明显。近几年,晶振下游应用终端出现向小型化、轻薄化的发展趋势。作为电子产品的重要元件,石英晶振也必须向小型化、薄片化和片式化发展。例如,iPhone 5厚度仅为7.6毫米,其使用的两颗音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品质产品。从过去的20年中可以看出,晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米,急剧下降到最初的1/200,小型化在不断进展。而现在越来越高端的数码产品都采用了有源晶振,有源音叉石英晶体振荡器等产品。其次,音叉晶振向更高精度与更高稳定度方向发展,从而演变成为有源晶振产品系列,低功耗也成为音叉晶振重要发展趋势。电子产品如移动终端小型化、薄片化的同时,功能也逐渐增多,导致耗电量急剧增加。然而,自1992年索尼发布锂离子电池至今,电池领域还没有出现全新颠覆式的技术突破。因此,减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件,音叉晶振也需要向低功耗方向发展。石英晶振逐渐小型化、薄片化和片式化,为其提高精度和稳定度提出更大挑战。在看重小型化,薄片化的基础上,人们更加看重的是焊接方便简单和节省更多的时间.因此,贴片晶振在压电晶体世界中也成为抢手的一部分,只是,在选择贴片晶振代替音叉晶振的时候,我们应当考虑其价格. & & &&&&3、不通切片方式的频率范围不通。晶片切割:晶振中最重要的组成部分为水晶振子,它是由水晶晶体按一定的法则切割而成的,又称晶片.常用晶片的形状有三种:圆形,方形,SMT专用(方形,但比较小)晶片的切割可分为AT-CUT,BT-CUT, CT-CUT, DT-CUT, FT-CUT, XT-CUT, YT-CUT,如图7所示.它是以光轴(Z轴)为参考而命名,每种切法对应一个角度.采用何种切法应根据实际情况而定,如对温度特性要求较好则应采用AT-CUT,如果对晶振要求的频率较高时则采用BT-CUT.晶片的切割方式、几何形状、尺寸等决定了晶振的频率.4、音叉结构与其他晶振的尺寸对比这是本人实际拆开32.768kHz晶体,拍照,给大家看一下,音叉结构。我们可以看到其与一般晶振的内部结构对比同时,我们还可以注意一下音叉结构能够实现的频率范围:3–85&kHz;所以我们的MCU、CPU等高速芯片用的晶体的频率都在1MHz以上,这也就是为什么主晶体的封装与32.768kHz的封装一般都不一样的原因了。音叉结构已经广泛应用,而如果内部是音叉结构,其外壳往往也就是姚明的形状,瘦长型。而高频的晶体的切割方式,不可能是音叉结构。
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怎样设计频率测量电路测晶振的频率
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的频率为38KHz,怎样设计频率测量电路测晶振的频率,求大神讲解一下
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这个不难啊,
用定时器捕获输入测量就可以了,
STM32我做到过65K测量,效果挺好的
给你付上个STM32的例程,你参考一下
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###STM32 V3.5-J1939Test Project-007-16_07_28_11.zip
TIM2、TIM4共八路通道通过输入捕获方式,
实现PWM的频率占空比,频率测量范围200-65535Hz,
500Hz一下,测量数据容易出错,不建议使用。
占空比测量范围0-1000.
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关键是这个晶振频率在随时间变化,我画了一个原理图,但没有调出来,数码管不显示,你看看哪里有问题,谢谢。
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在晶体振荡器的Xout端接1个0.25-1pF的电容, 接到频率计或示波器上测试, 频率计的精度比示波器高 , 不过谱及率不如后者
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您的意思是在闸门电路后再接个0.25-1pF的电容吗? 我还想问一下我画的原理图可以实现频率的测量吗?需不需要编程啊,我这个就是集成芯片的简单连接,这样做对不对啊?我是初学者,希望能得到您的帮助,谢谢。
单单测38KHz的测量电路, 设计来有何用? 目前1GHz的频率计只要150元. 如果有模拟彩色电视机的话, 校正后一年内精度可达5ppm, 绝对比单片机要高得多, 就算不校正, 精度也不比单片机本身差.
晶振有基音振和泛音晶振,&
下面是原理图&
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您的意思是在闸门电路后再接个0.25-1pF的电容吗? 我还想问一下我画的原理图可以实现频率的测量吗?需不需 ...
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您的意思是在闸门电路后再接个0.25-1pF的电容吗? 我还想问一下我画的原理图可以实现频率的测量吗?需不需 ...
单单测38KHz的测量电路, 设计来有何用? 目前1GHz的频率计只要150元. 如果有模拟彩色电视机的话, 校正后一年内精度可达5ppm, 绝对比单片机要高得多, 就算不校正, 精度也不比单片机本身差.
晶振有基音振和泛音晶振, 有无源晶振和有源晶振, 泛音晶振和有源晶振频率可达一百多MHz, 无源基音晶振也可达三十几MHz, 统吃
那里有1GHz的频率计150 ? 发个链接我看看罗,谢谢&
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现在好像很难找到模拟彩色电视机了, Hz的副载波(铯原子钟分频, 精度达10^-14量级)不容易获取了. 不过, 利用收音机却还是可以获得高精度时钟校准的. 不必去什么计量局.
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单单测38KHz的测量电路, 设计来有何用? 目前1GHz的频率计只要150元. 如果有模拟彩色电视机的话, 校正后一 ...
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最近我也想买个晶振频率计玩玩,各位看下有好建议,小弟可不懂那个STM32,y就想买个简单的频率计测下38KHz。
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这十几年来, 我虽然买过一些仪器, 但过了保修期基本都把名片仍了(根本没有保存价值), 你要找参考价, 建议上某宝某东, 取二者平均值再降一点些, 可能就是门面价了. 若是买二手, 可能不到百元. 我若要用频率计, 肯定买&
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这十几年来, 我虽然买过一些仪器, 但过了保修期基本都把名片仍了(根本没有保存价值), 你要找参考价, 建议上某宝某东, 取二者平均值再降一点些, 可能就是门面价了. 若是买二手, 可能不到百元. 我若要用频率计, 肯定买二手的进口表, 自已校准.
Hello power兄, 我这两天在网找下关于测试晶振电路,发现有2个,其中图1是用CD4069 电容三点式来作测试。
图2也是三点式的。你认为可行吗?配件明天散货市场找找看,明天就焊起电路来,我个人偏向搞CD4069,比较&
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这十几年来, 我虽然买过一些仪器, 但过了保修期基本都把名片仍了(根本没有保存价值), 你要找参考价, 建议 ...
Hello power兄,& &我这两天在网找下关于测试晶振电路,发现有2个,其中图1是用CD4069 电容三点式来作测试。
图2也是三点式的。你认为可行吗?配件明天散货市场找找看,明天就焊起电路来,我个人偏向搞CD4069,比较简单明了,
图1这个方式可以用测量32.678KHZ吗?同时我也想测下NX3215SA load compacitance 6pf这个参数,因为我拿到的是 load compacitance 6pf .请帮忙看下,我明天就开工焊电路。谢谢。
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前一电路比较容易实现,因为CD4069作为放大器,增益比单支三极管要高得多,其它电阻电容等也少。&
要测频率的话, 优选第一图&
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Hello power兄,& &我这两天在网找下关于测试晶振电路,发现有2个,其中图1是用CD4069 电容三点式来作测 ...
要测频率的话, 优选第一图
hello power兄 ,
我就按照第一个电路来测,结果发现4脚输出为626KHZ,我负载电容2个都是6PF,芯片给5V。
该晶振是32.768KHZ。不知道到底那里出了问题,因为这个电路正常来看不会存在问题,难道
是这个晶振给焊&
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Hello power兄,& &我这两天在网找下关于测试晶振电路,发现有2个,其中图1是用CD4069 电容三点式来作测 ...
前一电路比较容易实现,因为CD4069作为放大器,增益比单支三极管要高得多,其它电阻电容等也少。
我就按照第一个电路来测,负载电容2个都是6PF,芯片5V,电阻我选用2M或者1M输出都是为626KHZ,。
该晶振是32.768KHZ。不知道到底那里出了问题,因为这个电路正常来看不会存在问题,难道
是这个晶振给焊铁焊的时候焊&
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本帖最后由 benny512 于
23:59 编辑
要测频率的话, 优选第一图
hello power兄 ,
&&我就按照第一个电路来测,输出都是626KHZ,由于所选的是STD-MUA-14型号是负载电容6PF,请power兄帮我确认下:
1. 我在晶振下面两个电容选择6PF ,由于负载电容CL = Cg*Cd/(Cg+Cd)+Cs;其中Cs为杂散电容,Cg和Cd为我们外部加的两个电容,到底这个电容到底是给多少呢?<font color="#. 我一开始就给6PF试下,从实际来看是不对的。
<font color="#. 真的是我这个电容选择小了吗?
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前一电路比较容易实现,因为CD4069作为放大器,增益比单支三极管要高得多,其它电阻电容等也少。
我就按照第一个电路来测,负载电容2个都是6PF,芯片5V,电阻我选用2M或者1M输出都是为626KHZ,。
该晶振是32.768KHZ。不知道到底那里出了问题,因为这个电路正常来看不会存在问题,难道
是这个晶振给焊铁焊的时候焊坏了吗?
“输出都是为626KHZ”
发生了振荡,但振荡频率不是晶体频率。是不是这样?
振荡频率不是晶体标称频率,我只能
1、更换晶体试试看,晶体有可能损坏。
2、板子上放置一支电容,距离芯片越近越好,联接线越短越好&
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本帖最后由 maychang 于
18:43 编辑
我就按照第一个电路来测,负载电容2个都是6PF,芯片5V,电阻我选用2M或者1M输出都是为626KHZ,。
该晶振 ...
“输出都是为626KHZ”
发生了振荡,但振荡频率不是晶体频率。是不是这样?
振荡频率不是晶体标称频率,我只能
1、更换晶体试试看,晶体有可能损坏。
2、板子上放置一支电容,距离芯片越近越好,联接线越短越好,作为电源旁路用。
3、芯片输出端到晶体串联一支电阻,减小晶体激励功率。
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