魅族MX6看呆 首款搭载Helio X20的手机竟然是它
昨天下午，搭载骁龙820的小米5在国内与海外MWC 2016的同步发布，加上之前发布的Le Max Pro、LG&G5和三星S7，搭载高通全新旗舰芯片的手机已经陆续登场。与之相对应的，却迟迟未见使用联发科旗舰芯片Helio X20的手机发布，传言中的魅族MX6也没有动静，Helio X20的首发看似遥遥无期。但是，就在小米5发布的同时，首款搭载Helio X20芯片的手机正式亮相MWC2016，出乎所有人的意料，竟然是有些冷门的卓普Zopo Speed 8。
外观方面，卓普Zopo Speed 8的设计较为圆润，虽然边框看上去颇具金属光泽，但实际上整机材质均为工程塑料。正面配有上下双立体声扬声器，搭载背面按压式指纹识别模块。在手机工业设计被反复强调的今天，这款手机显得过于平庸，没有给人太大的惊喜。
当然，这款手机的突出之处在于其硬件配置，Zopo Speed 8首次搭载了Helio X20十核心处理器。这款处理器是联发科今年的旗舰芯片，采用台积电的20nm工艺制造，集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四个1.4GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-T880&MP4&700MHz GPU。已经曝光的GeekBanch跑分，单核维持在2000左右，多核突破了7000大关，性能不容小觑。
其他方面，该机采用4GB内存，32GB机身存储，5.5英寸1080P级别IPS屏幕，支持双卡双待，电池容量3500mAh，主摄像头采用2100万像素索尼IMX230传感器，800万像素前置摄像头，搭载原生Android 6.0系统，支持NFC，联发科快充技术Pump Express Plus，USB Type-C接口。
需要说明的是，在展会上展出的卓普Speed 8还是一款工程样机，卓普方面透露，这款手机将在4月12日上市，售价299.99美元，约合人民币1960元。
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卓普ZopoSpeed8
联发科HelioX20
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我看到联发科有一款十核心Helio X20处理器，这处理器性能怎么样？和A9 820相比呢？
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Helio X20的娱乐跑分性能高达8万多，远比骁龙810和Exynos 7420和a9处理器都强，但跑分只是娱乐为主而已。
这颗全球首款10核心处理器使用了3个Cluster，三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个用于冲刺极限性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”（MCSI）。 SoC的功能关于整个CPU的设计有何创新我们暂且不管，首先我们来看看整个SoC的功能性方面吧，X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC，这对于联发科进军美国市场，以及打破高通在这一地区的垄断是至关重要的，除了CDMA2000之外，X20的基带还支持LTE Cat.6，下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps；SoC之中还集成了802.11ac Wi-Fi，并且X20相对于联发科之前发布的X10 SoC，还降低了30%的功耗。视频编码解码、多媒体和GPU至于视频编码解码性能方面，X20和X10似乎差不多，但是联发科宣称X20在这方面的能耗比相对于X10提高了30%~40%。 继续说多媒体方面，联发科此次在X20之中还集成了新的Cortex-M4伴核心，M4在此主要作为音频处理器和低功耗音频解码器，此外还兼有语音增强和语音识别功能，M4同样还作为CPU的协处理器，总之简单点来说，当使用X20的手机关闭屏幕播放音乐的时候，会自动只使用M4来进行相关处理任务以节省电量。至于GPU方面，X20似乎是抢到了Mali-T800系列的首发，联发科说X20使用的GPU是ARM“尚未发布的，与T880相似的高端GPU”，在此联发科选择了比较保守的四核心700MHz设定，尽管联发科没有公布太多详细信息，但联发科还是有着从来不会使用特别高端GPU的传统的。尽管如此，这颗GPU在面对竞争对手时，应该会在长时间连续运转之后还会有比较强的竞争力，因为就我们之前测试的使用比较激进GPU的三星Exynos处理器来看，Exynos的GPU在长时间运转发热之后难以保持高频运转，所以联发科这么做应当也不无理由。根据联发科自己公布的信息，X20的GPU的性能相对于X10上的G6200有40%的提升，而功耗则降低了40%。内存、总体功耗内存方面，联发科沿用了双32bit LPDDR3内存界面，频率933MHz，而联发科说这颗处理器定位的带动的最大分辨率屏幕就是1440p，而这样的内存设定已经足够了（由于Mali系列的高端GPU会有帧压缩技术，所以相对来说对于内存带宽的要求会低一些）。 现在我们再回头来看这个三簇十核心的CPU，联发科说这么设计是对于普通大小核心的功耗优化的结果，并且大小核设计本来就相当多样化——使用不同架构的CPU，用低功耗核心（目前常见就是A53核心）搭配高功耗高性能的核心（A57或者A72），也可以根据实际需要，使用电气性能或者时钟频率不同的相同架构CPU（比如华为P8内置的海思麒麟930），至于功耗方面，联发科公布的X20功耗曲线跟之前测试的Exynos 5433差不多。 相比于联发科引入的“中处理器簇”概念，我们更加愿意把X20这样的三簇群设计当做是目前双A53簇群的延伸，并且根据ARM的路线图，A72要达到2.5GHz这样的频率必须要使用14或者16nm的制程来制造，所以联发科在台积电的20nm工艺下实现这样高频率的A72实在是非常令人印象深刻的。至于总体功耗，联发科声称X20的能效比相对于以往的双簇群大小核心设计提升了30%，这应当和功耗曲线上升得更为缓慢，并且峰值性能更高不无关系，并且可以将那些最小核心无法胜任，而最大核心处理起来又过于轻松的任务交给中间的能耗比更为出色的核心进行处理。联发科为了实现合理调配任务，使用了CorePilot作为他们定制的任务调配单元，而就我们之前接触的联发科处理器的任务调配表现来看，我们认为X20的v3.0的CorePilot是能够很好地发挥三簇群处理器的性能的。目前对于X20最大的疑问就是联发科这回自己弄的MCSI究竟表现如何了，因为早在今年2月，ARM就发布了自己的CCI-500互联系统，而CCI-500支持最多4个簇群的处理器，联发科虽然没有明说，但是MCSI是基于CCI-500然后进行优化的可能性相当大，虽然目前没有直接证据表明联发科的MCSI是基于CCI-500的，但若是联发科对此投入了人力物力进行研发，那么MCSI也许会在许多不为人知的地方有着独到的优越性吧。
。虽然联发科Helio X20跑分要比高通骁龙820要高，但在具体参数方面还是有很多弱于后者的。从上面的这张数据图片当中可以看到，联发科Helio X20与高通的中端芯片骁龙620除了CPU核心不太一样外，其他参数基本持平，估计骁龙620的GPU要好于联发科Helio X20，虽然上面没有标明骁龙620的GPU具体型号。
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确定要取消此次报名，退出该活动？Helio X20强压骁龙820压榨麒麟950登顶性能榜首
稿源：ROM之海
联发科在今年的手机处理器当中又一次领先对手，可以说联发科现在已经是行业中的领导着。虽然联发科的手机处理器在数据方面并不完全处于优势，甚至还会处于劣势当中。当然就目前来说，联发科最擅长的就是在核心数量上来取胜。之前高通就曾经说过，处理器核心多并没有什么用。然而自己也在跟着联发科也在手机CPU上增加更多的核心。到现在为止，联发科一直是手机处理器核心数量的领导者。在北京时间日，联发科发布了全球首款配备Tri-Cluster(TM)架构及十核心处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。联发科Helio X20代号为MT6797，与以往自家处理器除了是十核心不同外，其采用Tri-Cluster处理器架构也是首次。它提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。Tri-Cluster架构主要分为三个部分，第一个部分由两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能），第二、第三个部分分别含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。联发科Helio X20改变了现在的八核心处理器4+4的概念，让多核心处理器运行中更加智能合理化。这颗10核心处理器不仅仅在核心数量上胜于对手，在性能测试当中也在优于同时期竞争对手的处理器。一张来自鲁大师评测中心的性能测试排行榜上显示，联发科Helio X20已经强压高通骁龙820更胜于麒麟950登顶性能排行榜冠军的宝座。虽然没有标明其具体分数，这应该是鲁大师评测中心拿到的测试样片进行测试的分数，由于是不正式版，所以没有公布出分数了。虽然联发科Helio X20跑分要比高通骁龙820要高，但在具体参数方面还是有很多弱于后者的。从上面的这张数据图片当中可以看到，联发科Helio X20与高通的中端芯片骁龙620除了CPU核心不太一样外，其他参数基本持平，估计骁龙620的GPU要好于联发科Helio X20，虽然上面没有标明骁龙620的GPU具体型号。将来联发科Helio X20与高通骁龙820的产品出来后，估计前者也是用胜少输多的结局，但起码联发科也能在跑分上堂堂正正的战胜高通了。
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联发科十核Helio X20跑分首曝：丢死个人了！
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