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联发科十核处理器Helio X20曝光：高通压力山大`
关键字：Helio X20 联发科 十核处理器
　　还记得之前曝光的联发科十核心Helio X20吗？今天分析师孙昌旭老师给出了更多关于该处理器的详情。
　　孙昌旭老师近日应该是参加了联发科的Helio X20技术沟通会，并分享了几张幻灯片。
　　按照她的说法，联发科在大小核架构之间增加了"中核"，针对不同应用各种核可以动态搭配，以求最低功耗。挑战在于各核切换过程中的开销与稳定性。
　　而从此前的说法来看，Helio X20内置了两颗主频2.5GHz的A72架构核心，四颗2.0GHz的Cortex-A53核心以及四颗1.5GHz的A53核心。其中A72自然是大核，1.5GHz的A53显然是小核，而2.0GHz的A53就是所谓的中核了。
　　此外，孙昌旭还表示，Helio X20是采用20nm工艺制造的，集成的基带支持全网通，同时也能支持电信的SRLTE。
　　Update：
　　基带中还加入了LTA Cat.6以及双载波聚合。
[ 责任编辑：刘英 ]
去年，手机江湖里的竞争格局还是…
甲骨文的云战略已经完成第一阶段…
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& 联发科十核Helio X20跑分首曝：丢死个人了！...
联发科十核Helio X20跑分首曝：丢死个人了！
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从Heilo X20到Helio P20 详解联发科为何需要十核处理器
日前，联发科产品规划总监李彦辑在北京联发科总部接受了智东西等的采访，详解了联发科从Heilo X20到Helio P20再到三丛十核架构的想法和规划，并就当下外界出现的一些传言做出了正面答复。
　　在刚刚结束的世界移动大会（MWC）上，联发科发布了其Helio系列的新一代产品Helio
P20。在展会现场，这款定位在中高端手机处理器新品吸引了不少关注的目光。　　当然，这并非是联发科在今年第一季度放出的唯一一个大招，将于3月16日在深圳正式发布的Helio X20才是其真正的&带头大哥&。不过，Helio
X20全新的三丛十核（Tri-Cluster）架构一经曝光便在业内掀起了不小的波澜，甚至其中有不少所谓多核无用论、能耗高等质疑声出现。这一切，也将这款新芯片推向了产业舆论的风口浪尖。　　日前，联发科产品规划总监李彦辑在北京联发科总部接受了智东西等的采访，详解了联发科从Heilo X20到Helio
P20再到三丛十核架构的想法和规划，并就当下外界出现的一些传言做出了正面答复。　　为什么需要十核？　　李彦辑将当下智能手机的发展趋势归结于从Smart Phone到Intelligent
Phone的演进，在这之中，人工智能技术的应用成为了升级的核心。　　由此，智能手机将成为一个数据采集、交互、传递和计算中心，变成一个掌上Data
Center，这便要求手机处理器拥有更强的数据处理能力。同时，由于电池容量的限制，更大的屏幕、更强大的芯片都会对续航和散热形成较大的挑战，兼顾低功耗便成为了随之要解决的问题。　　在这样的背景下，联发科选择了三丛十核架构的方案以应对&多任务、并行性&的应用需求。　　以即将正式发布的Helio
X20为例，其十核架构并非是&均等&分布，而是由两个大核（A72，2.5GHz）、四个中核（A53，2.0GHz）和四个小核（A53，1.4GHz）组成，之间相互独立。&这兼顾性能和低功耗，并非单纯提高核心的数量。&李彦辑这样表示。　　　　为什么说十核更强？　　在大多数认知中，似乎核心数量越多性能便越强。的确，这种观点有一定的合理性。但在这里，我们在讨论&更强&这个话题时，更应考虑的是一种高性能和低功耗之间的平衡。　　依据李彦辑的说法，联发科这种三丛十核的处理器架构具备体验上和功耗上的双重优势：　　体验：多核架构可以根据不同应用的需求分配不同的运行核心，适合于多任务处理和流媒体的应用；　　功耗：由于存在应用与核心之间&档位&选择，这类架构也可以在更小外形规格下融入更强大的处理能力和产生更低的热量，大中小核搭配实现&要多少用多少
&的动态调整。　　李彦辑强调，联发科推出十核处理器并不是为了市场的营销和噱头。在国内市场，八核即将成为中高端手机的标配。友厂主要将精力放在了&纵向&提高单颗核心的主频上，而联发科则选择了&横向&增加核心数量上。而基于联发科自有的CorePilot
3.0智能管理技术，在日常应用的使用中，三丛集较双丛集可实现30%的能耗降低。　　简而言之，联发科认为：三丛十核的处理器架构可以在现实相同的用户体验下，达成功耗的降低。　　
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联发科helio x20十核心处理器怎么样
我有更好的答案
理器Helio X25.0可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，来达到最大化省电的目标，Max可以跑到更高的频率，Min可以更省电，GPU频率升级到800MHz。同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构。通过CorePilot3，但是gpu性能差距极大，主频升级到2.5GHz。cpu的性能和高通800系列比较差距很小了，工作可以被分配到更适合的核。这款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑，导致其不可能运用在高端手机上，而且游戏性能一定不好
不过Helio X20这次带来带七模全网通支持.com/" target="_blank">http://heliox20;120fps显示技术/视觉运算;VP编码，降低了30%的功耗。3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，其他改进主要如下：1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。最后，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出，里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高、应用却经常出现卡顿的原因之一。官方还专为Helio X20做了个网站（<a href="http://heliox20、网络制式方面则有小惊喜.com/），电信用户也可以大团圆了.265&#47，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。20nm工艺有点难以理解，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深&#47，不过这只是弥补了之前的缺失，海思的基带去年就支持Cat6网络了，同时支持7模全网通，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，这是全球首款三簇移动处理器，X20处理器定于今年底上市，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。高通，预计跑分将会很逆天，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。2、视频解码支持10bit 4K H，WOW，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌。Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核。4，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心.264&#47！Helio X20使用了三种不同频率的核心Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率2.0GHz的A53核心。现在8核已经不是热点了;H？三种不同频率的核心Helio X20亮点Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，配有三种不同频率的核心，这两点上又显示出了联发科的保守。当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，联发科偏偏还是选择20nm工艺，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm过去的一年中
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两个大核a72基本用来跑分了，其他地方没用上
两个A72和8个A53
有消息称发热严重
高通今年吊打联发科
低端市场都不留给联发科 骁龙650 652这种国产千元机用得就比较多 652性能都快赶上骁龙808了 650都足以吊打helio x10了
反正今年高通中低端市场绝对要扳回来很多用户
主要是优化不到位，现在X20玩游戏都比X10卡很多，发热也大。谁买谁后悔。
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&#xe675;换一换
回答问题，赢新手礼包&#xe6b9;01:34:12 修改
联发科Helio&X20十核处理器机型之360手机N4&&&899能买到一部怎么样的智能手机呢？899能够买到一部拥有4+32存储组合的智能手机，4GB的RAM这个在去年年尾还是旗舰机的标配，到了今年的5月份你就可以花899买到一部4+32的智能手机。这是哪部手机呢？接下来我带大家认识下这款采用联发科Helio&X20十核芯3阶处理器的智能手机吧评论&&&&&日，360手机N4在北京751D·Park东区故事正式发布。此次发布的360手机N4是继三月份发布的f4之后的一款更高阶产品，隶属于N系列，主打畅快。360手机N4搭载联发科Helio&X20十核芯3阶处理器，内置4GB&RAM+32GB&ROM。360手机N4于5月9日16:00起在360手机商城、360商城、同步开启预约，&5月13日上午10点正式发售（实测一开始那几次相对不算难抢，可以抢到）。评论&&360手机N4搭载基于Android&6.0定制的360&OS操作系统，采用联发科Helio&X20十核芯3阶处理器，内置4GB+32BG的内存组合。前置500万+后置1300万像素摄像头组合，后置索尼1300万像素摄像头支持PDAF相位对焦技术，极速0.1秒对焦，电池容量为3080mAh，具备9V涡轮闪充，充满电量只需1.5个小时。采用5.5英寸1080P水漾屏，覆盖2.5D弧面玻璃。支持全新4G+（CA载波聚合）技术，支持指纹智键，解锁只需0.4秒。配有Sensor&Hub&运动传感器，在待机情况下依然可以记录运动状态。评论1、圆形元素贯穿始终，对称设计平衡美感360手机N4外观运用大量的圆形元素，同时追求对称设计理念。N4将圆形元素贯穿机身设计的每个细节，圆形的听筒网，屏幕下方的触控按键，机身底部的喇叭孔，背面的摄像头、闪光灯、指纹键均采用圆形且对称的设计。整机将圆形元素贯穿始终，配以对称式的平衡设计。评论2、一体成型、NATOCO运动手感漆一体成型技术，经过上百次的弧度调整，100+手板的制作，最终找到最适合手掌的弧度，机身与手掌完美贴合。它的表层采用NATOCO定制运动手感漆，手感丝滑，抗脏污能力强。评论3、超窄边框与超高屏占比360手机N4采用5.5英寸1080P水漾屏，覆盖2.5D弧面玻璃。显示区域到屏幕最边缘的宽度为2.1mm，屏占比达78.6%。评论主要功能[float=right][/float]9V涡轮闪充360手机N4配备3080mAh的大容量锂离子聚合物电池，9V涡轮闪充，充电速度提升2倍，充满电量只需1.5个小时。指纹智键360手机独家研发的指纹智键功能，解锁只需0.4秒，支持指纹拍照、指纹一键拨号、指纹进入隐私空间、指纹快速启动app等众多创新实用的指纹应用场景。评论360&OS搭载基于Android&6.0的360&OS系统，主打安全、轻快、省电，从系统底层进行大量的优化，智能管理防止应用自启，可以自由卸载应用，内置财产隔离系统和超级隐私空间，拥有白加黑智能省电、双微信、趣味脸龄拍照、地理位置穿越、应用冷藏室、红包提醒、财产隔离系统等众多创新特色功能。评论联发科helio&x20评论Helio&X20首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率2.0GHz的A53核心，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心。1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。2、视频解码支持10bit&4K&H.264/H.265/VP编码，降低了30%的功耗。3、GPU性能提升，Helio&X10使用的是PowerVR&G6200，X20转向了ARM&Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat&6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps。评论Helio&X20对比X10&&&360手机N4移动版899在这个价位里只有它才有4GB&RAM而且还配有32GB&ROM，在这个价位里N4的竞争力是非常强大的，现在首先推出的是移动版，希望全网通版本快点上市，应该是有很多用户等着这部手机的全网通版本上市了吧？
你，你，你，还有你们都不会遇到下一个我！玩的就是态度！
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