内部做工精细易于维修 魅族MX4拆机图赏
/魅族MX4是魅族科技在2014年推出的最新旗舰手机，采用5.36英寸全高清显示屏、像素分辨率，配备智能八核强劲处理器，搭载2070像素高清摄像头，运行Flyme4操作系统，16GB存储版的售价仅需1799元人民币。那么这款手机的内在表现是否如外表和配置一样出色呢？让我们通过本次拆机深入探寻一下吧。魅族mx4换壳难不难？也就是翻新 外壳被磨花了像换一个 要把里面的主板什么的全都拆出来 感觉工程量_百度知道
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魅族mx4换壳难不难？也就是翻新 外壳被磨花了像换一个 要把里面的主板什么的全都拆出来 感觉工程量
魅族mx4换壳难不难？也就是翻新 外壳被磨花了像换一个 要把里面的主板什么的全都拆出来 感觉工程量好大
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外壳？后盖，中框，前面板，你指的是全换？
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【拆机库】魅族 MX4 拆机图解 MEIZU MX4 拆机图 白色版
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时隔一年，在无数魅友翘首期盼之下，魅族终于亮剑，于9月2号在北京发布2014年度第一款新品——魅族MX4。
其1799的定价更是出人意料，前不久魅族官方也透露预约预定数量已破千万，可见MX4的受市场青睐程度很高。
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那这款大众喜欢、价格幸福的MX4的内部设计和做工到底如何呢，今天不妨来拆个彻底，探个究竟。
需要说明的一下是拿到的版本是MX4白色SAMPLE(工程样机)，图片在上，文字注解在下。
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MX4依旧延续了MX系列的设计风格，熟悉魅族的朋友一眼就可以分辨出这是魅族的产品。
外观简洁，熟悉的金属框架、别具一格的触摸Home键、较高的屏占比和窄边框，背面延续了MX系列很好的握持感。
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MX4采用可拆卸后盖电池不可拆卸设计，好在这一次的电池盖终于可以轻松拆卸,磨砂质感的电池盖能有效的防刮花和防指纹，白色版的后盖手感细腻温润。
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虽然是可拆卸后盖，后盖与边框之间的缝隙却控制得不错。
弧形边框过渡到电池盖上，依旧有着MX3那般舒服的握持感，曾经我以为MX3的5.1英寸是我单手操作能够接受的极限，这一次5.36英寸的MX4又一次定义了我的可接受范围。
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MX4的结构垂直方向简单点可以分为5层：
触屏和显示屏、金属框架、主板和电池、中框、电池盖（后盖）。
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布局几乎跟MX3一样，主板也采用类似正方形的构造，中间电池，下面为USB附板，看来魅族对这一套结构轻车熟路了。
主板上面覆盖了散热石墨贴纸，闪光灯下面也有硅胶导热，很细心。
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这个准确来说应该叫做：中框。
中框的作用不容小觑，上面集成了各频段及蓝牙 WIFI、GPS 等天线，还有闪光 灯、镜头保护玻璃、扬声器，它的作用还有保护主板等元器件。
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闪光灯和镜头保护玻璃特写
MX4配备了双色温闪光灯（图中可以看到四个金属触点），高色温闪光灯为5500k，低色温闪光灯为2200K，补光效果相比MX3提升明显，中框上面的的金色触点均为信号溢出口。
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扬声器特写
中框底部左边的扬声器出音口，可以看出来,MX4 的扬声器体积相比 MX3 大了近一倍，实际上的外放音量大了不止一倍，出声干净澎湃有穿透力。
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3.5MM耳机接口，通过触点与主板衔接。
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主板拆下后的金属框架。
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电池相比MX3增大了700mAh, 典型值达到了3100mAh，续航也有了质的改善。
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电池上的标签可看出此版本是移动4G版本。
魅族官方宣传MX4的电池采用索尼™和三星™电芯，笔者手上这台采用了索尼电芯。
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小小的附板上集成了mirco USB接口、Home键LED、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。
对比MX3的附板看来，MX4的更短更窄，因为MX4更窄的下巴，以及给扬声器让出位置，不得不做得更小，甚至连mirco USB接口都是特殊定制，做成了一个斜切状，更短。
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附板背面是Home键LED灯，这里不做细拆。
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振动马达特写
魅族第一次采用线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性，这一点希望魅族以后通过优化可以加入更多的振动效果。
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主板排线特写
这是一条连接主板和micro USB数据的排线，同样也集成了振动马达和扬声器的触点。
在MX4上，我们看到了更多的集成，集成的优点有一点就是可以减少布线，让内部看起来更加规整和有条理。 同样的集成不仅体现在主板上，还有下面这个：
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从左到右依次是电源按钮、光线和距离传感器、听筒触点、降噪麦克风，四个部件集成在一块。
MX4听筒比MX3要细长，白色机器的光线距离感应孔二合一，外观上可以只做成一个黑色孔，一般手机都是光线感应和距离感应两个黑孔。
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了解更多原理欢迎访问知乎答案：iPhone 5/5s/6的光线和距离感应器为什么可以只用一个孔？
这样做的除了苹果还有魅族，这些都是需要更多的成本，但只是为了美观，可以看出魅族在1799元的MX4上体现出来的诚意。
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电源和音量加减按键
按键虽小，但工艺不简单。
按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。
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音量加减键
按键反馈干脆、明显，力度跟iPhone很相似。
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后置摄像头
索尼2070W像素，1/2.3英寸IMX220 CMOS, 为能把大尺寸的传感器做进去机身而镜头不凸出，魅族特地定制了陶瓷基板，把整个摄像头做到了6.2mm这个薄度。
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前置摄像头
IMX208背照式CMOS，200万像素，颗粒尺寸1.4μm*1.4μm，成像效果较上一代改善明显。
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零件拆光后的金属框架
关于金属框架我就多说几句。
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MX4和MX3的金属框架对比
MX4与前几代的框架在结构上的最大不同就是：统一和饱满。
以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。
MX4上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金CNC切削而成。
由于MX4的边框是存在一定的弧度，弧度的CNC加工要比那些平整的直壁面更难，刀具也需要定制更多不同形状的刀具。
做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，甚至更加美观。
铝合金这种材质在数码产品上的运用已经很常见，主要还是要看产品的造型，用何种工艺，多高的精度要求。
一样的铝合金，可以做成苹果那样的一体机身，也可以做成 MX4 这样的整体框架，还可以做一个简单的边框，中间全部注塑，甚至可以做成包在手机外面的一圈，而成本和工艺相差就有天壤之别。
多贴几张金属框架细节图。
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左下角的圆圈是CNC加工定位孔
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扬声器触点
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CPU下面的导热硅胶居然是粉红色，我只能说工程师们都是萌萌哒……
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特色依旧的Home键
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圆形扬声器开孔
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MT6595 SoC封装
这颗SoC里集成了CPU、GPU、RAM等，也是MTK第一款集成了4G基带的真八核处理器，理论上是支持移动联通的2G/3G/4G网络。
由4颗2.2GHz A17架构和4颗1.7GHz A7架构组成，28nm制程HPM工艺，可八核齐开，实际性能表现也直逼高通骁龙801。
表面看到的是RAM, 三星2GB双通道LPDDR3 933MHz。 这颗芯片体积也很小，长宽都是14mm。
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三星提供的eMMC 5.0 闪存, 19nm制程, HS400高速模式下，读取可达278MB/s，写入93MB/s。
MX4 的内存版本有：16/32/64GB三种。
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来自MTK的MT6630QP无线射频芯片，支持双频段Wi-Fi、蓝牙4.0、GPS等信号的接收，值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 导航系统，多达66颗卫星。
还有一些芯片这里就不做一一介绍。
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把MX4拆解下来后，魅族这些年在手机制造上的积累的深厚实力是可以感受到的，魅族MX4在外观上的传承和创新，同样在魅族手机内部有迹可循，设计语言跟手机外在表现出来的一样简洁，清晰。内部器件布局紧促合理，井井有条，小部件出现了更多的集成，这种工业设计不仅代表了魅族的最高水平，在国内市场也处于领先水平。
在MX4身上，魅族进行了大量的定制：15:9 定制屏幕、超窄边框、屏幕点胶悬挂、2070万镜头定制基板、更加复杂的CNC工艺、环境色温传感器等等，这些表明魅族在产品上面给的坚持和不妥协，1799的定价更是满满的诚意。
MX4上的有些配置虽然不是当前顶级，但是它表现出来的整体水平已无愧于行业旗舰水平，1799的价格更是魅族想打造一款物美价廉的大众爆品，也印证了当初黄章所说的让更多人用上更好的魅族手机。
可能很多人会说现在的魅族变了，但我想说：魅族在产品上的用心，依旧赤诚如初，魅族MX4就是很好的印证。
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去他MD的点胶悬挂就是垃圾
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魅族MX4 Pro拆机图评测：MX4 Pro做工揭秘 (2)
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魅族MX4 Pro拆机第二部分：中框拆解
拆下魅族MX4 Pro中框后，我们就可以看到其内部结构了。值得一提是，在此前的魅族MX4拆机中，其内部采用的是绿色PCB板设计，不过魅族MX4 Pro采用了黑色PCB电路版设计，M魅族MX3/MX2的经典风格，如下图所示。
内部结构图
与MX4相同，魅族MX4 Pro同样采用了塑料材质的中壳设计，这种设计相比于之前的MX系列采用的金属中壳设计的好处在于能够减轻重量。
MX4 Pro塑料中壳特写
魅族MX4 Pro中壳上除了集成了天线信号溢出口和双LED闪光灯外，还集成了一体式音腔。为了保证美感和音质，魅族MX4 Pro并没有采用传统的背部开口出音的设计，而采用了一体式音腔，将声音传导到底部散出，这样做的好处在于手机不会因为放置在桌面上而堵住出音口。另外，从内部看，魅族MX4 Pro扬声器提及并不算大。
魅族MX4 Pro采用了和MX4一样的索尼2070万像素模组摄像头，但在配套设施方面也进行了升级。通过拆机可以看出，主要升级了摄像头模组的保护镜面，其采用了蓝宝石玻璃作为摄像头模组保护玻璃，具备透光性好，不易刮花等特点。
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