小米4拆机：拆解容易工艺用料有提升
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　　小米手机4，其配置依然&发烧&，而且大幅提升了制造工艺。小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间（支持eMMC 5.0规范），提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术，运行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系统。
　　其次，小米手机4的触控芯片、闪存芯片、震动模块、micro USB接口以及摄像头相比上代产品都有提升，但电源管理芯片、射频模块等大致相同（射频模块注定了它不支持4G网络）。做工方面，总体来说这是小米做工最为精湛的产品，把它放到整个行业内也绝对是拿得出手的，这次小米手机4在做工方面的表现颇具诚意。
　　小米4采用可拆卸后盖设计，不过并不可拆卸电池。雷军称小米4后盖采用了弧度设计，这样设计主要是为了增大电池容量和隐藏凸起摄像头的一种优化设计。
小米4后盖拆解
　　小米4后盖采用了9层加工，并且采用了模内转印技术，实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少，包括荣耀6、华为P7等机型。
小米4后盖工艺特写
　　小米4手机采用了不锈钢金属材质边框，而SIM卡托则采用了塑料材质，其机身颜色和边框做到了没任何色差，类似于一体机身风格。
小米4金属边框特写
　　一整块塑料背板用于固定背板，我们可以看到塑料背板上也留有天线溢出口和不锈钢边框注塑缺口相连，保证信号强度。
　　图为拆解下来的小米4后壳内部的中框特写，其机身内部固定中框的螺丝上贴有易碎纸，意味着一旦拆机，小米4将失去免费保修服务。
小米4中框拆解特写
　　本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版，该版本暂时不支持4G网络，下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。
　　下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块，其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的，业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上，这么大的闪光灯模块，笔者还是第一次见。
小米4内部闪光灯模块特写
　　图为拆解下来的小米4内置电池，小米4电池做工非常工整，由于飞毛腿定制擦用SONY电芯。只是由于粘在中框上太紧，笔者暴力扣下来，才造成电池表面包装变形。
小米4电池拆解
　　图为小米4内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写，其实小米3的按键手感是安卓手机中数一输二的而小米4按键也保持了小米3良好的表现。
图为拆解下来的小米4内部按键小模块
　　图为拆解下来的小米4前后置摄像，小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头，可以带来非常出色的拍照表现。
　　小米4内部的机身底部集成度也非常高，小米4将天线、振动器、MicroUSB接口、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上，利于组装。
　　小米4的MicroUSB接口采用6-pin设计，标准MicroUSB口采用5-pin接口，而支持闪充的Find7则是7-pin设计，小米4支持高通9V/1.2A快充。
图为小米4的MicroUSB接口特写
　　小米4支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片，该芯片还支持湿手操控等，甚至还支持2cm的悬浮触控。
ATMEL MXT641T触控芯片
　　图为拆解下来的小米4主板特写，主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了，看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。
图为小米4主板拆解
　　图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。
东芝16GB eMMC闪存芯片特写
　　图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。
高通WCD9320音频处理芯片
　　图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。
图为高通WCN3680芯片
　　图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。
高通WTR1625芯片
　　图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。
　　图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
　　图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。
高通PM8941电源管理芯片
　　图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。
PM8941电源管理芯片
　　图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。
　　小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。
小米4边框做工特写
　　边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。
　　小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。
　　小米4的工艺与外观和手机内部配件，并没有像此前小米3那样，号称全球最快最好的手机，从侧面上看，小米4并没能搭载最顶级高通805处理器，并没有全面支持4G网络，也没能采用顶级的2K屏，尽管小米4依旧是最好的小米手机，也称的上是发烧手机，但已经不足为发烧而生的最顶级手机。不过通过以上小米4拆解，我们可以看到，小米4在外观以及做工上确实有很大的提升，尽管奥氏体304不锈钢并不特别，但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平，做工上值得点赞。
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为大家带来了小米4拆机图解。) E: g( \) ^9 L( E+ h: g. F&&L8 |
15/1/16 20:06 上传
小米4做工怎么样 小米4拆机图解评测
小米4采用可拆卸后盖设计，不过并不可拆卸电池。在发布会上，雷军称小米4后盖采用了弧度设计，这样设计主要是为了增大电池容量和隐藏凸起摄像头的一种优化设计。( F7 l4 z3 P3 U; f
小米4后盖拆解
小米4后盖采用了9层加工，并且采用了模内转印技术，实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少，包括荣耀6、华为P7等机型。& H7 q! z2 N- E6 [3 J- J$ p2 G
小米4后盖工艺特写
小米4手机采用了不锈钢金属材质边框，而SIM卡托则采用了塑料材质，其机身颜色和边框做到了没任何色差，类似于一体机身风格。
小米4金属边框特写
一整块塑料背板用于固定背板，我们可以看到塑料背板上也留有天线溢出口和不锈钢边框注塑缺口相连，保证信号强度。
图为拆解下来的小米4后壳内部的中框特写，其机身内部固定中框的螺丝上贴有易碎纸，意味着一旦拆机，小米4将失去免费保修服务。
小米4中框拆解特写
本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版，该版本暂时不支持4G网络，需要等到年度才会推出联通4G版，另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售，下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。
下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块，其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的，业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上，这么大的闪光灯模块，笔者还是第一次见。
小米4内部闪光灯模块特写
图为拆解下来的小米4内置电池，小米4电池做工非常工整，由于飞毛腿定制擦用SONY电芯。只是由于粘在中框上太紧，笔者暴力扣下来，才造成电池表面包装变形。/ _' B$ I0 Z&&J: Y: l/ s: E
小米4电池拆解
图为小米4内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写，其实小米3的按键手感是安卓手机中数一输二的而小米4按键也保持了小米3良好的表现。
图为拆解下来的小米4内部按键小模块
图为拆解下来的小米4前后置摄像，小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头，可以带来非常出色的拍照表现。
小米4内部的机身底部集成度也非常高，小米4将天线、振动器、MicroUSB接口、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上，利于组装。
小米4的MicroUSB接口采用6-pin设计，标准MicroUSB口采用5-pin接口，而支持闪充的Find7则是7-pin设计，小米4支持高通9V/1.2A快充。
图为小米4的MicroUSB接口特写
雷军发布会称小米4支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片，该芯片还支持湿手操控等，甚至还支持2cm的悬浮触控。
ATMEL MXT641T触控芯片
图为拆解下来的小米4主板特写，主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了，看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。# }! Q& f( ?2 M$ b
图为小米4主板拆解
图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。
东芝16GB eMMC闪存芯片特写
图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。# I& \4 Q; q& p1 k# p* q
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图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。! Q- m/
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图为高通WCN3680芯片
图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。
高通WTR1625芯片
图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。
图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。8 @1 z+ G: `; a$ Z
高通PM8941电源管理芯片
图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。0 L0 B$ k$ U7 Z/ Y
PM8941电源管理芯片
图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。
小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。4 H, c& R) r8 M4 Z1 c( w
小米4边框做工特写
边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。
总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出s，即将推出了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。
小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。
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当年的舰旗机MI4等待与MIUI9的结合
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涨知识了，米4的内部结构解剖很详细！
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小米手机4后盖拆卸说明
&来自老版论坛
扫一扫！手机看帖更爽
打开小米手机4的后盖要领共3条，紧握手机、吸附后盖、缓慢拉开
第一步：紧握手机，以防手机滑落
第二步：使用吸盘吸附手机后盖，建议使用小米官方的小蜜蜂支架、奶牛支架等小配件上的吸盘（购买实木后盖将免费赠送一个手机支架）
购买直通车：小蜜蜂支架（）
小奶牛支架（、）
第三步：缓慢拉开后盖，防止用力过猛而损坏后盖
最后来看一下小米4实木后盖的真身吧！购买直通车，小米4实木后盖（）
温馨提示：不可使用撬棒等尖锐物品撬开后盖，以免对手机造成损害！
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: 我买的是米4电信4g版3g运行内存，买了第二天就到货了，很快。但是用了一个星期发现打电话听筒听不到，耳机也没有声音，打了两次客服，让更新系统，下载最新完整版系统等，都不行。最后去了小米服务之家，说硬件没问题，不能换货，给我改了一下系统，说应该没问题了，回去后还是老样子……，没办法，给我换了一个新的，看上去还不错吧，总算换了一个新的。没想到现在又出了同样的问题，我真是欲哭无泪了，看来这应该是普遍问题啊！我在想现在米43g内存的不产了是不是就是问题太多了啊，现在都改买note了，这是准备抛弃米4吗？让我们这些
撸弯你 发表于
12:23:24你的意思是买实木后盖送的是小蜜蜂吸盘吗？我准备入手一个实木后盖。以前是，现在不知道了，商品详情里应该有说吧
PoPPy西米 发表于
15:47:14求不要小蜜蜂，便宜一点。
你的意思是买实木后盖送的是小蜜蜂吸盘吗？我准备入手一个实木后盖。
用小蜜蜂支架很容易的打开了，可是电池上的一张皱巴巴的纸是什么情况？
煤油灯98 发表于
01:37:19这个后盖就是纯塑料的，大家千万不要在上当了，我就上当了。你这不是傻吗 & 怎么可能是实木的 &也不想实木的怎么扣上去 再拿下来&
小蜜蜂这个我刚好有，嗯，学习了，谢谢分享‘
我买的是米4电信4g版3g运行内存，买了第二天就到货了，很快。但是用了一个星期发现打电话听筒听不到，耳机也没有声音，打了两次客服，让更新系统，下载最新完整版系统等，都不行。最后去了小米服务之家，说硬件没问题，不能换货，给我改了一下系统，说应该没问题了，回去后还是老样子……，没办法，给我换了一个新的，看上去还不错吧，总算换了一个新的。没想到现在又出了同样的问题，我真是欲哭无泪了，看来这应该是普遍问题啊！我在想现在米43g内存的不产了是不是就是问题太多了啊，现在都改买note了，这是准备抛弃米4吗？让我们这些米粉情何以堪啊！
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这个真不错
谁买谁上当，这个就是一个塑料后盖。
这个后盖就是纯塑料的，大家千万不要在上当了，我就上当了。
骗人的，这个后盖根本就不是实木和竹子的，就是塑料的，妈的雷军太坑爹了，大家千万不要买，就当是给雷军69元买药吃了
坑爹的标题..........
你敢把后盖翻过来让我看看嘛！！！1
没图啊&&你要别人怎么看
怎么没图，晕死了~~~~~~
1111鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅鹅
·来自老版论坛
& & 能不能有个视频呀~~~~~~~~~~~~~~！
·来自老版论坛
不过千万不要用刀子、剪子、螺丝刀之类的去撬，容易弄坏后盖
·来自老版论坛
米4的后盖其实也好拆，用一个吸盘就行了
家里很多的东西上面都有
·来自老版论坛
弄个视频能累死你！？
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助人为乐，顺手的事——Mi 小米4 手机拆解换屏记
& & &说起来曾经在电子行业混过十多年,大大小小也修过不少产品和设备,给同事也修过好多次，但是却从来没有为自己修过手机。说来也怪，自己的手机一年也摔个十来次，屏幕却从来没碎过，简直是如有神助！& & & 说起今天记录的这个小米4手机，是2个月前为同事修理的，这是今年第二次给同事换手机屏幕了，也是我第一次近距离深入接触了解小米手机。&&& & & 手机是摔碎了外屏，但是因为中框也摔变形了，所以购买了整个屏幕的模块一起更换（好像这块屏幕是压合的，业余条件下也无法单独更换触摸屏吧？对手机没啥深入研究，所以不太了解）& & & 直接入正题，打开后盖，拧掉中壳圆圈内的9个螺丝。下的3颗不用松的：拆掉中壳后的样子，上面说的摄像头上的三个螺丝只是固定小板的。用指甲或镊子拨开下图红圈处的5个软排线插头，以及黑排线下红箭头处的电池插头，还有右侧小板上的一个射频同轴插头。揭开电池上的标签纸，可以看到电池上部有覆盖了2根到下部小板的排线把排线剥离电池，然后用加热电池部分（也可以从屏幕侧加热，反正屏幕也没用了）加热到感觉烫手（大概六七十度吧），用手捏着标签纸开始用力拉电池使之剥离。电池取下后可见电池是用一圈强力双面胶固定的。加热的目的是使双面胶易于剥离。这种不可拆卸电池的手机就是要稍微麻烦点。取下手机的主板，用指甲扳一下板子的左右两个小的卡扣就能拿下来主板做工挺好，当然我说的是代工厂家的工艺还不错！&上面的COMPEQ可不是早已消失的康柏电脑，只是一家做PCBA印刷线路板的台资厂家。然后拆解手机下部的小板先松掉mini usb接口上的2个固定螺丝几块小板都是通过软排线相连接成一体的，小心揭下来即可。要说电路板的工艺技术，这几年还是发展挺快的。比如这种薄膜电路板工艺，对便携设备轻量化和小型化的贡献功不可没。到此所有内脏均已拆除，看看原装的屏幕模块和新购的区别：下图上面的是破屏的手机，可以看出铝合金中框（开机键处）已经内凹变形。新购的模块也是旧的，是商家回收了碎了外屏的屏幕后，再压上第三方的触摸屏做出来的，就是所谓的后压屏。但是LCD内屏应该还是原装的。反正可以正常使用。但是但是，修机器从来也不是一件风顺的事情，这不坑爹的事来了嘛！主板装了四五次都贴合不平整，耳机插孔的部位总是翘起来，没办法只能拆下来仔细研究。。看上图下部，量产的机型的模具居然变更了！左边是这次被修的手机，右边是新购入的。。我不清楚这两个版本谁先谁后？但我知道这也是我从不买小米这种新兴品牌机器的原因之一。说到底就是技术实力不强，产品开发周期太短，研发阶段考虑不完善，然后仓促推出市场后发现哪里有问题，再打补丁。（当然还有种情况是为了改善装配难度，提高生产效率）。修改模具这种事情是比较严重和繁琐的事，这样售后服务需要区分两种备件，无谓增加了备件成本。这个部位装配的是耳塞插座的橡胶防尘套，我的补救办法只能削足适履了。两块板子都安装好了。装上电池及排线，打完收工！屏幕显示正常，触摸屏操作正常！偷偷透漏一下，这个手机是同事和他老婆吵架时用力摔坏的。自然跌落是不会造成铝框变形的。对于这么有血性的汉子，我自然得出手相助一下。。。&无独有偶，没过一星期，另一同事拿来一台一模一样的米4手机让我换屏，这次更惨，连内屏都碎了。这种费力不讨好的事能再一再二做么？果断网上找了一家发出去修了！&
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