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为ITX平台而生，猫头鹰L9i超薄散热器评测
为ITX平台而生，猫头鹰L9i超薄散热器评测
16:06&&|&&作者：
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　　猫头鹰NH-L9i与猫头鹰NH-L12属于同一个系列，但它更加小巧，相比后者，NH-L9i的高度减少了56mm，仅有37mm，更加适合迷你机箱。
本文约1171字，需2分钟阅读
　　在前面的《》文章里我们使用了猫头鹰的NH-L9i散热器。猫头鹰NH-L9i与猫头鹰NH-L12属于同一个系列，同样是为小机箱和平台而生，不过NH-L9i使用了9214规格的风扇，比起93mm的NH-L12高度砍掉了56mm，含风扇的高度仅有37mm。56mm对于空间十分紧张的ITX平台来说已经是非常大的一个数字。
猫头鹰L9i/L9a介绍及规格
NH-L9i散热器的主体仅比1元硬币略高
　　我们之前常用来展示ITX平台的Prolimatech Samuel 17安装之后，从CPU顶盖到散热器顶部的高度为69mm，小于乔思伯V2机箱限高的75mm，可以安装在V2里边，但显得比较拥挤。ITX平台目前进一步小型化，随着可以买到的SFX电源越来越多，ITX机箱的体积也会进一步的缩小。在这种大环境下，一个有如NH-L9i这样的超薄散热器将会是ITX玩家所渴求的。
在乔思伯V2里安装SFX电源和猫头鹰NH-L9i
相当精致的散热器
猫头鹰NH-L9i/NH-L9a规格
　　除了NH-L9i外，还有一款也是搭配9214规格风扇的L9a，它的体积要稍大些，最主要的区别是只支持AMD平台，而L9i只支持LGA 英特尔平台。
猫头鹰L9i散热器性能测试
　　测试平台为，频率锁定在3.4GHz，关闭睿频，主板为技嘉Z77N-WIFI，电源为Bequiet!的350W SFX（电源从CPU部分吸气，往箱外排气），机箱为乔思伯V2，没有机箱风扇，封箱测试，室温23℃。测试软件采用AIDA64 Extreme系统稳定性测试中的Stress FPU，测试10分钟，后5分钟CPU四个核心的平均温度为满载温度。对比的散热器是以兼容性见长的Prolimatech Samuel 17，其散热片有效面积也是1800cm?，与猫头鹰NH-L9i持平，搭配猫头鹰新款的NF-S12A风扇。
高负荷下的测试结果
　　评测使用的Prolimatech Samuel 17只是作为一个参照物，其使用了12cm的风扇无法直接对比理论性能，在这种条件下，性能往往不是用户追求的第一要素，兼容性才是。
　　测试结果表明猫头鹰的NH-L9i的效能还是相当出色，基本不会造成散热方面的瓶颈。在实际的应用中，使用1800转9cm风扇的NH-L9i与使用1250转12cm风扇的Samuel 17性能差距在1℃以内，噪音也都是处于相当的水平。
　　温度没有拉开差距的一个原因是整个平台安装在乔思伯V2这样一个体积非常小、内部空间也狭小的机箱内部，机箱本身的换气就不是很充分，仅仅是依靠电源风扇作为排气之用，但这是最实际的使用情况。
产品点评：
　　在结构上，猫头鹰NH-L9i/NH-L9a非常像服务器使用的1U散热器，不过它是下吹式的设计，可以有效顾及CPU周围元件。做工方面，这两款散热器继承了猫头鹰一贯做工优秀的风格，散热片、热管与底座之间使用了焊接工艺，散热片间距保持一致，做工几乎没有可以挑剔的地方。
　　性能方面，猫头鹰NH-L9i在封闭的乔思伯V2内可以压制住不超频的四核心Core i5-3570K，基本也能满足日常的需求。HTPC和ITX平台对于散热的要求往往不是第一位的，兼容性对于小平台来说更重要一些，体积小巧的猫头鹰NH-L9i/NH-L9a安装之后几乎不影响任何内存和显卡的安装。
　　猫头鹰NH-L9i/NH-L9a的官方报价是300元人民币，符合猫头鹰产品一贯的定价策略，这个价格比Prolimatech Samuel 17要多了一个9cm的风扇。如果用户需要在一个小体积的机箱内安装独显、高马甲的内存，猫头鹰NH-L9i/NH-L9a的兼容性优势就更加明显。
　　· 做工精致　　· 效能出色　　· 兼容性无出其右
　　· 价格略高
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& & 1、吸气温度过高——主要是由于吸气过热度增大造成，注意吸气温度高不代表吸气压力高，因为吸气是过热蒸汽。&&&&&正常情况下压缩机缸盖应是半边凉、半边热。若吸气温度过高则缸盖全部发热。如果吸气温度高于正常值，排气温度也会相应升高。&&&&&吸气温度过高的原因主要有:&&&&&(1)系统中制冷剂充注量不足，即使膨胀阀开到最大，供液量也不会有什么变化，这样制冷剂蒸汽在蒸发器中过热使吸气温度升高。&&&&&(2)膨胀阀开启度过小，造成系统制冷剂的循环量不足，进人蒸发器的制冷剂量少，过热度大，从而吸气温度高。&&&&&(3)膨胀阀口滤网堵塞，蒸发器内的供液量不足，制冷剂液体量减少，蒸发器内有一部分被过热蒸汽所占据，因此吸气温度升高。&&&&&(4)其他原因引起吸气温度过高，如回气管道隔热不好或管道过长，都可引起吸气温度过高。&&&&&2、吸气温度过低——主要是蒸发器供液量偏大导致吸气过热度低造成的。&&&&&(1)制冷剂充注量太多，占据了冷凝器内部分容积而使冷凝压力增高，进入蒸发器的液体随之增多。蒸发器中液体不能完全气化，使压缩机吸人的气体中带有液体微滴。这样，回气管道的温度下降，但蒸发温度因压力未下降而未变化，过热度减小。即使关小膨胀阀也无显著改善。&&&&&(2)膨胀阀开启度过大。由于感温元件绑扎过松、与回气管接触面积小，或者感温元件未用绝热材料包扎及其包扎位置错误等，致使感温元件所测温度不准确，接近环境温度，使膨胀阀动作的开启度增大，导致供液量过多。&&&&&PS：压机结霜——原因一：如上；原因二：制冷剂充注量不足，会从蒸发器一直结到压缩机上(注：需核实)；原因三：由于外部原因制冷剂在蒸发器蒸发不足甚至不蒸发，此时会严重结霜，甚至造成湿压缩。（如中央空调回风不足或者空调箱过滤网严重堵塞，冷水机组主机压机回气管会结霜，排气温度也很低）&&&&&3、排气温度不正常——影响因素：绝热指数、压缩比、吸气温度&&&&&压缩机排气温度可以从排气管路上的温度计读出。它与制冷剂的绝热指数、压缩比(冷凝压力/蒸发压力)及吸气温度有关。吸气温度越高，压缩比越大，排气温度就越高，反之亦然。&&&&&吸气压力不变，排气压力升高时，排气温度上升;如果排气压力不变，吸气压力下降时，排气温度也要升高。这两种情况都是因为压缩比增大引起的。冷凝温度和排气温度过高对压缩机的运行都是不利的，应该防止。排气温度过高会使润滑油变稀甚至炭化结焦，从而使压缩机润滑条件恶化。&&&&&排气温度的高低与压缩比(冷凝压力/蒸发压力)以及吸气温度成正比。如果吸气的过热温度高、压缩比大，则排气温度也就高。如果吸气压力和温度不变，当排气压力升高时，排气温度也升高。&&&&&造成排气温度升高的主要原因有:&&&&&(1)吸气温度较高，制冷剂蒸汽经压缩后排气温度也就较高。&&&&&(2)冷凝温度升高，冷凝压力也就高，造成排气温度升高。&&&&&(3)排气阀片被击碎，高压蒸汽反复被压缩而温度上升，气缸与气缸盖烫手，排气管上的温度计指示值也升高。&&&&&影响排气温度升高的实际因素有:中间冷却效率低，或者中冷器内水垢过多影响换热，则后面级的吸气温度必然偏高，排气温度也会升高。气阀漏气，活塞环漏气，不仅影响到排气温度升高，而且也会使级间压力变化，只要压缩比高于正常值就会使排气温度升高。此外，水冷式机器，缺水或水量不足均会使排气温度升高。冷凝压力不正常以及排气压力降低。&&&&&4.排气压力较高——主要是冷凝压力偏高造成，而不是压机自身原因。&&&&&排气压力一般是与冷凝温度的高低相对应的。正常情况下，压缩机的排气压力与冷凝压力很接近。&&&&&冷凝压力升高时，压缩机排气温度也升高。压缩机的压缩比增大，输气系数减小，从而使压缩机的制冷量降低。耗电量增加。如果排气温度过高，则增加了压缩机润滑油的消耗，使油变稀，影响润滑;当排气温度与压缩机油闪点接近时，还会使部分润滑油炭化并积聚在吸、排气阀口，影响阀门的密封性。&&&&&降低冷却介质的温度可使得冷凝温度下降，冷凝压力也随之下降，但这要受到环境条件的限制，难以人为选择。增加冷却介质流量可降低一点冷凝温度(多采用这种方法)。但不能片面地提高冷却水或空气的流量，因为这将增大冷却水泵或风扇及电机的功率，应全面综合考虑。&&&&&排气压力偏高会使压缩功加大，输气系数降低，从而使制冷效率下降。&&&&&产生这种故障的主要原因:&&&&&(1)冷却水(或空气)流量小，温度高;&&&&&(2)系统内有空气，使冷凝压力升高;&&&&&(3)制冷剂充注量过多，液体占据了有效冷凝面积;&&&&&(4)冷凝器年久失修，传热面污垢严重，也能导致冷凝压力升高。水垢的存在对冷凝压力影响也较大。&&&&&5、排气压力过低——主要是制冷系统管路制冷剂流量偏小甚至停止造成。&&&&&排气压力过低，虽然其现象是表现在高压端，但原因多产生于低压端。其原因:&&&&&膨胀阀冰堵或脏堵，以及过滤器堵塞等，必然使吸、排气压力都下降。更多内容 欢迎参详 筑龙暖通网
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[暖通综合]热门知识夏日PC消暑指南:机箱风道与风扇选择
日 00:53&&&出处：&& 作者:汤炜炜&&
& & 进入六月以后北京的天气真是热得让人感觉喘不过气，大家天天打交道的笔记本和台式机更是连人都不如了，所谓热成狗真是一点也不夸张。年年大家在防暑抗高温这个问题上都是八仙过海各显神通，但是很多人光顾着自己凉快，却忽视了夏天台式机、笔记本的问题，长期的忽视导致机器一到夏天就问题不断。本周笔者就为大家带来《夏日防暑指南》系列文章，分别从“、笔记本除尘清灰”“风道构建和选择”以及“硅脂的选择和使用”三个方面来帮助大家对如何给电脑降温有一个全面的认识。& & 作为系列文章的第二篇，本期我们从风道构建和风扇选择说起。& & 很多玩家的时候往往会忽略风道这个概念，在风冷散热器为主流的时代，风道的搭建确是发烧玩家们之间讨论最多的问题，如今随着一体水冷的普及大家开始逐渐淡化风道这个概念，风道问题淡化的主要原因有三个一、一体水冷技术的大范围普及，水冷对于风道要求有所降低；二、如今新出的机箱对于风道优化已经做到极致，立体风道技术已经全面普及；三、小白用户依旧对于风道的概念一知半解，下面我们为大家“挖坟”，重新把风道从历史的尘封中拿出，为大家揭开风道的概念与运用。为了方便大家理解下面会利用Q/A方式来解读“风道”什么是风道？都有那些风道？& & 风道就是指空气在机箱内运动的轨迹、方向，主要表现于冷风从哪里进入，热风从哪里出去，风的流向应该怎么控制，如何才能达到最好的散热效果，这几点都是我们在攒机时要考虑得。机箱风道设计发展到现在已经出现了水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道设计三大类型。　　 Q：水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道各有何优缺点　　 A：水平风道起步较早，也比较成熟，但是存在一定的散热死角；垂直风道消除了散热死角，但是带来了防尘问题；立体风道采用了多处散热孔的设计，这保证了冷风的充足与热风的及时排出。　　 Q：如何判别机箱采用那种风道设计？　　 A：采用水平风道设计的机箱最明显的特征是，机箱前面板加装风扇，背部也加装了风扇；垂直风道最明显的特征是，机箱底部有大面积进风口，顶部进行了开窗，进风量大于排风量形成正压差；立体风道最明显的特征是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔等。三种不同风道示意图（点击图片可放大）& & 目前水平风道设计早已过时，且存在散热死角；垂直风道机箱一直被银欣机箱占据，且此类风道机箱对于防尘要求较高；立体散热设计为目前主流，不管国产还是大牌机箱都主推此类风道，下面我们就立体风道展开讨论机箱内部风扇越多越好？& & 立体风道是通过大量进风口来获得足够的进风量，那么问题来了，机箱内部风扇是否越多越好？下面我们根据这个问题做一番测试，测试对象为机箱尾部12cm排风扇与风冷散热器之间的组合。环境温度25.5摄氏度& & 上图为测试结果，就机箱cpu区域散热而言，风扇越多对散热越好，但是提升并不是太大，仅仅2-3摄氏度的差别，为了换取2-3摄氏度的差别来增加一个风扇的噪音与成本是得不偿失的，所以这里得出结论是风扇并不是越多越好，散热效果不是成倍增加，所以风扇再多也无法从本质上改变散热器散热性能。& &风扇只是最大限度优化空气对流速度，本质上散热器热交换效率才是决定散热性能好坏的根本。什么是正压差、负压差？& & 很多人不明白什么是正压差机箱什么是负压差机箱，甚至会和垂直风道概念混淆，这里先说明一下三者的区别。垂直风道上面已经讲过，是风道的一种设计。正负压差指的是机箱内部空气的压强，正压差是指机箱内部压强大于外部压强，负压差则是机箱内部压强小于外部压强。正负压差是一种物理属性，是非人为 设计的，但可以通过使用工具来改变机箱内外压强的平衡，达到预期的效果。& & 在机箱中实现正负压差的方法很简单，实际效果也各不相同。正压差是机箱内部压强大于外部压强，那么只要使用更多的风扇往里吹风，使用较少的风扇往外排风或降低排风扇通风量，就可以达到正压差的效果。 负压差则相反，即往外排气大于向内吸气。正压差和负压差之间的差异& & 采用正压差设计的机箱，最大的好处是防尘，正压差概念主要是来自无尘室，无尘室主要应用于高科技工业，医疗与食品加工，而无论哪一种等级的无尘室都是以保持正压差来避免灰尘的侵入。而负压差理论上散热效率要大于正压差，比如服务器机箱基本都是向外排风，对排风扇位置也好部署。& & 当然正压差与负压差到底哪个好一直都是一个争论不休的问题，正压差防尘且对散热效果直观，负压差理论散热效率高，对于防尘这是一个伪命题，只要有进风口都会吸入灰尘，防尘好坏在于进风口防尘措施；正压差与垂直风道机箱配合最好，同样这也是伴随垂直风道机箱诞生的， 两者是相辅相成的关系。对于普通玩家我们该如何搭建一个简单而又高效的风道？& &零零碎碎说了那么，那么对于普通用户而言什么样的风道最直接、高效且简单呢？这个不难，上面我们知道了如今我们早已步入立体风道时代、风扇并不是越多越好、正压差更适合垂直风道机箱，那么对于机箱风道部署如上图所示即可，面板上安装两枚12cm风扇作为进风风扇，尾部安装一枚12cm风扇作为排风扇，如果装有高端游戏显卡可在机箱底部安装一枚进风扇，对于底部没有12cm风扇安装位的机箱，也没关系，单卡平台使用这三枚风扇已经够用了。扩展阅读：
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