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vivo X20Plus屏幕指纹版多少钱_什么时候上市？
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在CES2018亮相的全球首款屏幕内置指纹全面屏手机vivo X20Plus屏幕指纹版今天晚上正式发布，此前大家关注的价格、上市时间已经全部揭晓，下面本文通过问答形式，第一时间带大家快速了解下。Q：vivo X20Plus屏幕指纹版多少钱？A：从发布会公布的信息来看，目前vivo X20Plus屏幕指纹版只有4+128GB一个版本，售价为3598元，相比普通版的vivo X20Plus贵了300元。Q：vivo X20Plus屏幕指纹版什么时候上市？A：vivo X20Plus屏幕指纹版于发布之后，今晚（1月24日）正式开启线上预约，1月29日线下开启预售，2月1日，线上线下同步开售。
vivo X20Plus屏幕指纹版相比普通版只要变化在于取消了后置指纹传感器，采用了业界首款屏幕内置指纹技术，其他方面则与普通版无区别，相当于指纹技术的改进，价格贵了300元左右（X20 Plus原价3498元，目前降至3298元），不得不说，价格上还是让人可以接受的！
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关注智能手机、电脑、笔记本、科技资讯， 致力于提供有价值的IT资讯。1特点简介（注：本文所有图片和文字均为中关村在线原创，如需引用请注明出处）&&&&&&&&&说实话，我挺费解vivo要在自家旗舰机Xplay系列中采用曲面屏幕的，因为可能是我真的不觉得曲面屏幕有什么实用的地方，价格还要订的那么高。但是，我认为这次vivo在X20上采用全面屏的设计非常赞，因为它要比曲面屏实用多了，你能在小巧的机身上获得更多的信息，获得极佳的视觉体验，玩儿《》的人一定知道我的意思，而更重要的是它的定价是在更主流的3k区间。另外多嘴说一句，这款机器全新的手势操作非常非常好用，我用过之后感觉实体home&键真的没有存在的必要了。&&&&&&&&&&说到的内部做工，其实我拆解之前就不是很担心，因为之前的Xplay6拆解以及X9S系列的拆解都让我十分满意（如果你不信可以对比下其它任何国产机型）。所以我们今天的拆解将把关注的重点放在内部元件是如何成全这块6.01英寸的全面屏的。&&&&&&关于拆解难度，vivo&X20的评级为容易。这是因为该机采用安卓常规的结构设计，并且电池设计有提手可以轻松分离，便于更换。背壳与机身采用螺丝加卡扣的固定方式，只要掌握了技巧便可以轻松分离。整机总共设计有19颗固定螺丝，所以拆解并不难。&&&&&&&在拆解之前我们先来简单了解下这款机器。该机正面采用6.01英寸的2K屏幕，分辨率，屏幕材质为Super&AMOLED。屏幕的四个边角也赶时髦的加上了轻微的圆角设计，不仔细看都看不出来。屏幕顶端设计有1200像素的双核像素摄像头，支持人脸识别，用于解锁的速度很快。在听筒右侧当然也少不了柔光灯的加入。&&&&&&&&屏幕底部的宽度目测和顶部是一样窄，所以取消home&键是必须的。取而代之的是手势操作，你只需要从屏幕底部中央位置向上滑动便可以执行home&键操作，另外分别从屏幕底部左右两侧向上滑动，可分别执行多任务和返回键的功能。&&&&&&&这种操作的自然程度超出了我在获得这款机器之前的预期，因为如果是实体按键，你的大拇指首先要滑动一段行程，然后用力按下按键，此时由于你按压的着力点很有可能没有承托，机器还会移位，甚至有从手上掉落的风险（小手配大手机就经常会有这个问题），而手势操作由于不需要用力按这一步，所以具备更高的操控性，而且向上滑动本来就是拇指归位前的一个行程，所以流程会非常自然。如果你对这种操作还有质疑，不妨亲自试试。&&&&&&&&接下来再来看看机身背部，指纹识别在该机得到保留，因为毕竟面部识别技术才刚刚在手机上应用，技术成熟度肯定还是没有已经久经市场检验的指纹识别技术靠谱的。&&&&&&背部的主摄像头采用1200W像素+500W像素的组合，旁边是LED补光灯。&&&&&&&&vivo&X20的背壳采用中间微弧，两边大弧流线设计，能够让边角在视觉上更加纤薄，当然该机7.2mm的厚度表现已经很不错了。遗憾的是底部依然采用传统的Micro&USB&接口，3.5mm耳机接口得以保留。&&&&&&&好外观部分就简单介绍到这里。开始拆解。产品：
2分离背壳分离背壳：&&&&&&&&&首先第一环节，是万年不变的关机取SIM卡托。卡托头部环绕一圈密封橡胶圈，这几乎已经成为防水的标配了，但该机一如既往的没有宣传防水效果。&&&&&&&&卸去机身底部两颗六角防拆螺丝。&&&&&&&&随后，利用塑料翘片从机身底部开始翘起背壳。由于背壳为金属材质，采用卡扣与机身连接，十分紧密，需要用力，所以千万别用金属撬棒来翘，很容易划伤背壳。&&&&&&&经过几分钟的努力，轻松将背壳掀开。机身采用安卓普及率最高的三段式设计。&&&&&&值得注意的是此时我们并不能将背壳完全分离，指纹识别排线依然与机身相连。而连接器上还设计有金属盖板，而且还是独立的专门为固定它而设计的固定盖板。&&&&&&&所以接下来，先将这枚独立金属盖板的固定螺丝卸去，随后取下这枚盖板。&&&&&然后断开指纹排线连接器。背壳便完全分离了。&&&&&&从这张背壳的特写可以看出，整个机身的确采用了大面积的金属材质，并且框架四周的密封性做的特别的好，边缘部位环绕着一圈黑色密封泡棉。与天线接触的馈点表面采用镀金处理，防止老化，电池的位置还专门挖出个槽来增大电池容量。&&&&&&细节方面，背壳的四角都采用注塑工艺加厚，防止磕碰变形。&&&&&右上角还有一颗螺丝固定一个小传导片。应该是为了导出摄像头可能存在的静电的。&&&&&&相比上一代X9s，的背壳少了大面积的石墨散热贴，不知是因为空间原因还是这代的骁龙660芯片的发热控制的更好了。这个还要通过发热测试进行探索。&&&&&&&&我们再将目光转回机身，总体感觉和上一代的差距并没有想象中的那么大。&&&&&&&在密封性上，也延续了上一代的严谨态度，在按键，Sim卡托开孔的位置，都有密封泡棉包裹，本来就不多的裸露芯片还采用了黑色点胶来避免水汽意外进入而已引起的短路。&&&&&&主板的元件密度挺高的，芯片屏蔽罩设计有铜散热片，效率和成本都要比石墨散热贴更高，连接器方面，除了两枚同轴线由于自身的稳固程度已经很高所以没有特殊固定，其它都被金属盖板固定。产品：
3分离主板&&&&&&&&&卸去底部固定盖板螺丝，随后取下盖板，便可以看到下方大量的连接器，一共有5枚，分别对应着按键，屏幕，电源，副板和数据接口。随后依次用塑料翘班将它们断开。&&&&&&&&&接下来卸去主板四周所有可以看到的螺丝。&&&&&&&&主摄像头有两个连接器，旁边还有一个触屏连接器，它们被一个金属盖板固定。&&&&&&&当连接器和螺丝都卸去之后，我们便可以小心将主板从机身上取下来了，主板底部的防滚架结构也展现出来，震动转子与听筒都嵌入在里面。&&&&&&&&&看完了主板正面，再来看看主板背部，同样十分紧凑，顶部的前置摄像头也有盖板固定，旁边的光线距离传感器集成在主板上。听筒与双摄部位都有大面积的挖空，目的就是为了给它们留出尽可能多的空间。&&&&&&&取下前置摄像头的&固定盖板。&&&&随后分离摄像头，可以明显看出主摄像头的1200W像素传感器模块明显比500W像素的大了一圈，后者不支持自动对焦，它的作用就是辅助完成景深照片的拍摄，遗憾不能通过不同的焦段实现无损变焦。前置摄像头的体积可谓之巨大，估计是和主摄像头采用了同样的全像素双核感光元件。&&&&&&&&主板上的屏蔽罩大多是焊死的，所以我们不能逐一掀开看里面的芯片了。从芯片散热上来看，高通骁龙660移动平台享受到了覆盖散热硅脂的清爽待遇，而其它的芯片则没有这个福分。所以在散热设计上，这代产品反而没有上一代做得好了，因为我记得上一代包括射频芯片，无线模块等发热大户都是有散热硅脂设计的。&&&&&听筒的设计比较有意思，我们看到它所在的位置并不是非常&的靠上，但是从机身正面看，出音孔的位置其实是很靠上的，听筒的声音怎么会拐弯的呢？&&&&&&&&&是需要一个导声管的设计，这也是全面屏对于听筒的普遍处理办法，夏普Aquos&S1，都是这么做的，而小米第一代那种悬臂梁压电陶瓷发声装置体验很差，显然是要被淘汰的，所以二代也乖乖这么做了。&&&&&测量了一下听筒的厚度，仅有2mm。&&&&&&&&&这里有一颗螺丝，固定着一个金属传导片，应该是给双摄的辅助摄像头接地的。产品：
4扬声器、底部接口&&&&&&&&机身顶部的拆解到这里就全部结束了，接下来开始拆解底部的扬声器模块，首先卸去所有的固定螺丝。不知道大家有木有注意到扬声器模块表便的蓝色盖子，盖子下面是一堆白色球形颗粒。&&&&&&&分离扬声器，可以从上面的镭射文字看出是来自大厂AAC的产品。在扬声器背部的黄色透明薄膜内，看到了更多的白色颗粒，我推测这应该是AAC的一项专利技术，意在提升扬声器的外放品质，而至于提升了哪方面的效果，我就不瞎猜了，大家可以共同探讨。总之音效方面，该机的外放声音真的很洪亮，而且不会有明显齿音，稍稍逊于我的。要知道后者采用的可是双扬声器。&&&&&&&&&在扬声器模块的底部，拥有两部分区域，一部分是数据接口区域，小板区域，它们是不相连的。&&&&&&&首先，断开所有的连接器。&&&&&&&&随后取出底部小板，它集成着耳机接口以及麦克风。耳机接口表面有橡胶密封。&&&&&&&&显示屏的排线竟然在这里又桥接了一根排线，然后再连接主板。&&&&&&&&将底部的数据接口排线一点点掀开，并最终将其取出。&&&&&&&&数据接口也有橡胶进行密封。产品：
5电池、总结&&&&&&拆解到这里，顶部和底部基本上都拆光光了。最后还剩下电池。&&&&&&&电池上有个绿色提手，根据提示将提手提起，便可以分离电池。不过分离的过程还是有点费劲的，因为电池背部的胶黏性挺强的。&&&&&&&从电池背部我们看出该机采用大厂ATL的电芯，典型容量3245mAh，12.49Wh，4.4V充电电压支持双引擎闪充技术。&&&&&&最终我们在中拆解出19颗螺丝。拆解总结：&&&&&&&&&vivo&X20虽然采用了近期刚刚时兴起来的全面屏，但是整机内部构造品质依然延续了历代X系列的可靠设计，连接器的固定，边角的处理以及密封性都做得不错，电池，扬声器模块也都采用了大厂的先进产品。如果让我说哪里需要加强，我认为如果再多增加些散热设计，将面部识别做的更可靠易用，从而取消背部指纹识别，并且再取消耳机接口，让电池容量达到3600mAh以上，那这款就真的很让我心动了。置于性能嘛，能高帧率玩儿不卡顿，对于我来说就够了。&&&&&&&&&总之，这是一款颜值高但又不抢眼，品质优，操纵流畅便利，性能主流，价位适中的一款产品，定位的人群非常广，我似乎看到了一个正在冉冉升起的销量新星。（注：本文所有图片和文字均为中关村在线原创，如需引用请注明出处）
6vivo X20详细参数
&&&&&&&&以上是关于vivoX20产品评测的报道，有关vivoX20的外观、屏幕、拍照、续航、性能等后续内容，请持续关注中关村在线关于vivoX20评测的报道。
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最新科技资讯下载ZOL APP&&&&&&&&在CES上，vivo的屏幕指纹亮相惊艳四座。如今搭载屏下指纹技术的已经实现量产，今天我们就对这款手机进行拆解，看看屏幕指纹到底有什么黑科技，是否能引领新的行业革命。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：http://mobile.zol.com.cn/676/6767198.html
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零售热线:6
& VIVO X20Plus全面屏手机价格最低2998元起售
VIVO X20Plus全面屏手机价格最低2998元起售
作者:华强北手机批发&日期:&阅读:1454
&　　北京时间9月21日，vivo在北京居庸关长城发布了全面屏手机vivoX20和X20Plus，这款手机也是vivo史上首款全面屏产品，而作为X9s的继任者，这款手机的定价也沿袭了之前X系列的定价机制，X20最低2998元起售。
　　9月25日，vivo正式开启了X20的预售工作，首批预定的用户可以获得代言人的礼盒套装。而今天预定的用户，将在9月30日正式开售当天拿到产品。
　　vivoX20配备了一块6.01英寸18:9显示比例的全面屏，支持FaceWake面部识别，后置两颗1200万像素的镜头。核心硬件方面，X20搭载了高通骁龙660，辅以4+64GB的内存，电池容量3245毫安时。
　　根据vivo在发布会上公布的数据，X20首批会有350万台的备货，因此从现货的数量来讲应该是足矣应对市场需求的
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vivo X20 Plus屏幕指纹拆解 做工独特且优秀
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　　本文来自手机之家
　　这期节目，咱们拆机的东西回到了我们的手机，既然上次透露说会有黑科技，那这次就果断拆一下刚出的vivo X20 Plus屏幕指纹版好了。在开始拆机之前，拿出虐了我们千百遍，但因为颜值不错我们还坚持使用的米家螺丝刀。顺便补充说明，本期节目还是要感谢爱玩客老司机考拉~有想要观看拆机过程视频和考拉罗里吧嗦讲解的，可以在看完图解之后同时关注爱玩客的拆解视频，多一种角度更酸爽哟。
　　接下来就开始正式拆机，拆机的第一步嘛，是不出意外的取下卡托。
　　然后观察一圈中框，可以看到底部的两颗六角螺丝，拧下螺丝之后就可以开始尝试分离屏幕与背盖了。这里需要说明一下，虽然图解很简单，好像是用吸盘就能吸开一样，但实际情况因为X20 Plus的背盖使用了卡扣+点胶的双重固定，拆解起来还是相当麻烦的，当然好处就是后盖固定得严丝合缝，十分牢固。
　　拆下后盖之后可以看到，后盖边缘有一整圈的卡扣，同时边缘也有一圈胶体用以固定，值得一说的说，可能因为X20 Plus的机身尺寸确实比较大，除了边缘的一圈贴胶，那俩大黄点位置也是单独的胶体固定部位。
　　接下来看一下主板部分，正面的BTB全部使用了固定罩进行固定，主板整面也贴上了大面积的石墨散热帖，配合本身发热控制得就比较好的骁龙660，整机的发热控制表现确实不错。
　　拆下固定罩以分离BTB，在排线较多的情况下使用了左右两个固定罩，其中左侧的为U形遮罩，固定的范围比较大，覆盖面较广，形状也很少见。
　　全部分离以后主板就可以直接拆卸下来了，这里可以看到大小眼双摄的排线也是比较独特，副摄像头是正面连接，主摄却是拐弯之后在侧面进行连接，又是一个特殊件，有点意思。主板的背面散热也没有偷工减料，铜箔覆盖面积充足。
　　接下来就是拆解X20 Plus中最大的槽点，震动居然依靠的是传统的振子马达而没有使用体验更良好的线性马达，这就有点不太友好了。
　　拆解副板，连接的FPC比较多，注意逐个分离。这里我们又发现了一个特殊的做法——USB尾插独立固定并通过单独的FPC连接至主板。这算是反驳了之前说使用Micro USB是为了节省成本的说法，毕竟这样单独使用一条FPC的连接，成本不会低于使用Type-C接口，但这个解题思路确实比较独特。
　　卸下音腔BOX就可以看到下部的小板了，小板非常小，其中又被3.5mm耳机接口占据了大部分的面积。拆下小板可以看到屏幕的排线实际是经过BTB桥接之后从手机底部连接到主板上的，也就是说vivo X20 Plus采用的是屏幕倒装的方式，至于原因应该是为了内部排线和空间更好安排。这里需要说明一点，倒装屏幕和“果冻屏”现象并没有必然联系，小编手上的X20 Plus普通版和屏幕指纹版屏幕实测并没有出现问题。
　　到这里其实拆解就基本结束了，补充一个小细节，主板上面，除了全面使用石墨贴覆盖而外，所有的BTB接口都有泡面所包围，泡面本身没有黏性，但其固定和缓冲作用对BTB的连接稳固还是有一定帮助的，细节部分不一定要有，但有了当然是更好。
　　最后还是惯例放一张全家福结尾，本期的拆解就到这里结束。
　　通过拆解我们可以发现的是，vivo机器内部的做工并不像很多人所黑的那样不堪入目，反而是做工精致，固定、散热等细节做得非常优秀。综合考虑，这是因为本身vivo的机器就不是走的性价比路线，所以在机器的设计和做工部分，成本方面的限制相对就小很多了，各种定制件、异形件、特殊连接方式，只要能够满足设计要求，它都是有底气去使用的。极致性能和各细部投入更多成本，一定程度上本就是互相冲突的，二者无所谓孰优孰劣，反而是两种产品都有，方便于不同需求的用户进行对应选择，这才是一个健康的市场应该有的景象。
　　就像拆解前猜测的一样，屏幕指纹识别的模块通过拆机确实无法看到，作为弥补小编只能想尽办法拍出了个大致情况，图中椭圆区域内部的矩形阴影就是屏下指纹识别模块，开的是最小亮度，勉强还能看到主页虚拟键，大家看个乐呵就成。最后，如果你喜欢拆机，或者喜欢看别人拆机，欢迎持续关注我们iMobile 手机之家，咱们下期节目再见，至于下期节目拆点啥，小编也还在考虑啊~~~
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