华为有中国自主研发的cpu手机cpu吗

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华为麒麟芯片,真的全部都是华为自己研发的吗?
欢迎转载,请注明出处,抄袭必究!每当说起国产手机芯片,不知道大伙首先想到的是不是华为麒麟芯片?但你以为华为这个海思麒麟芯片,真的全部是华为自己研发的吗?就像国产手机里面有很多配件并不是国产的一样,其实华为的海思麒麟芯片也并不全部都是华为自己研发的。惊不惊喜?刺不刺激?但其实也不用觉得震惊,要知道,现在电子产品里面的各种元器件都是由不同公司负责各个部分,然后组合而成。所以,如果你还以为手机处理器就只是一个单纯的CPU芯片,只是由一家公司单独完成,那骚年,你太天真了~那手机处理器由哪些部件组成?手机处理器一般是由整套的SoC组成的(SoC可以称为系统级芯片,它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SoC里包含有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理器)、Modem(调制解调器)、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。通俗来说,其实你就可以把手机处理器理解为一个买一赠多芯片套餐,这样是不是就很好理解了?中央处理器CPU记得教授之前在说到手机构成的时候,有详细介绍过这个概念,这里再简单讲一下。CPU可以说是手机的大脑,它所占据处理器的面积很小,但承担了最重要的功能。比如手机各个任务的处理、控制和仲裁等,都是由它来完成。再来说下CPU的架构,如今手机的CPU基本都是ARM架构。简单来说,如果我们把处理器比喻成一个完整的房子建筑,那ARM就相当于是这个房子大致结构设计。有了这个结构设计做基础,我们才能去建造出各种不同的房子。不知道这样说得可明白?ARM公司是一家知识产权供应商,授权后各个厂商就可以生产使用了。如今,手机处理器中有90%都是建立在英国ARM架构基础之上的,像高通、三星、海思麒麟、联发科的处理器架构大部分就都是ARM架构的,只是各厂家都可以根据当前制程工艺、产品定位高低等,去修改、优化,研发出如高通骁龙652、骁龙835、海思麒麟960、HelioX25各种性能体验不同、价位不同的手机处理器。华为的麒麟芯片CPU架构既然是建立在ARM架构基础之上,而这个ARM并不是华为自己家的,所以你能说麒麟芯片全是自己研发,不合适吧?但是是在该架构基础之上,研发设计了自家特色的处理器,这确实就是属于人家自己的东西,这么说也没毛病。图像处理器GPUGPU也可以说是手机显卡,3D游戏对手机GPU的要求相当高,所以对于酷爱玩游戏的机友,你们要记住,选择手机时,这是个非常重要的参数。因为它的性能强弱往往会决定你玩游戏时的流畅度,此外,超高清的视频编解码效率,也是由GPU来决定的。而生产GPU的厂商也是有很多家,目前,像苹果A系列处理器用的大多是powerVR,三星早前也用过powerVR,还有ARM公司的mali,华为也是如此,高通则有自己的GPU。但,这些都不是重点,重点是,教授只是想要说明,手机处理器中的GPU其实也是由其他专业厂商生产,并不都是芯片厂商自己全部自主研发的。以麒麟芯片为例,毕竟华为现在也没有强大到所有元器件都能自己研发设计,所以仍然是需要借助其他更专业的元器件厂商产品来进行深度定制。通讯基带这个应该算是华为的骄傲了,华为在通讯领域的成就有目共睹,海思麒麟芯片用的就都是自家的通讯基带芯片了,这个可以说完完全全就是华为自主研发了。虽然说,华为通讯基带比起高通稍逊一筹,但这一点上,华为相对其他手机厂商来说,也算是比较厉害,具有较大优势了。像苹果用的都是高通的通讯基带,受制于人,总是容易被牵着鼻子走,看看苹果高通专利之战就知道了,多少都会因此在合作上受到影响的。数字信号处理器DSP这也是手机上一个至关重要的处理组件,专门处理各种大规模、并行的数据,比如手机拍摄照片的图像、手机播放器里各种音效等,别小看这个数据处理器,举个最简单的例子:平时手机拍照时,是不是发现有些手机速度特别快,有些手机要等半天?这都是DSP在发挥作用,DSP越强大速度越快。嗯,没有错,海思麒麟芯片中,这个关键部件也不是华为自家研发生产的。目前比较知名的DSP芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的DSP,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。若是华为海思麒麟芯片有一天也能做到这一点,那就真的无敌了。其实手机处理器的组成元器件远不止这几个,前面我们也说了还有音频、蓝牙、调制解调器等各种,这些模块很多都是由不同厂商生产完成,然后由芯片厂商自行组合、研发定制,所以严格意义上来说,华为的海思麒麟芯片不能说全部是华为自主研发的。但我们也别以为这个组合定制很简单,要在AMR架构基础上,把各个细节都设计得合理、优良,还是需要有一定的技术功力和大量投入的,一旦研发控制不好,芯片在功耗、发热方面就会出现各种问题,所以就这样一个芯片的研发,也是需要非常强大的人力、物力和高超的技术能力。华为在基带等元器件上有自家研发产品,同时又能很好的把这些处理器所需的各种元器件完美组合起来,控制好芯片的发热、性能等各个方面,深度定制属于自家的海思麒麟芯片,也全是依赖于华为强大的技术背景,从这一点上来说,华为就已经领先于其他国产手机厂商了。目前其他国产手机厂商也开始陆续尝试自主研发芯片,像小米松果等,只有自己掌握核心技术,才能在激烈的市场竞争中脱颖而出,我们也期望各个手机厂商在后续的研究开发中,给用户带来更多惊喜。最后,对于手机处理器,你了解多少?你支持国产手机厂商自主研发手机芯片吗?为什么?留言一起来聊聊呗~好配件,让手机更好玩!想要获得更多资讯可以关注微信公众号:手机教授sj9983、绿联科技lvliankeji
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微博和微信:91门户&主题:华为的麒麟处理器还是基于ARM 架构,能算自主研发吗?
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好像还必须跟着ARM 的进程改良,什么A7.A15 之类的,那能算自主研发的CPU 芯片吗?
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&浏览:10100&&回帖:112 &&
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只爱民族货 发表于
这种本来到下游没有技术含量了。都不算自主研发,没有核心技术,都是拿ARM的授权IP内核加壳的。
用ARM技术研发CPU的嵌入式芯片厂家,10年前国内就有8家了,比如东南大学的东芯处理器等。。不算什么高科技东西。第一个问题,从哪里算是下游?
第二个问题,AMD的cpu是什么基础架构
自己都逻辑不清语句不明何苦跟人较真呢。
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ARM CortexA-72
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只爱民族货 发表于
强词夺理:
是不是自主研发CPU是很关键的你有没有核心技术?????CPU全球除了英特尔、AMD、ARM公司外,其他都没有自主研发能力,都是用他们的技术授权加壳生产封装片子而已。你必须要承认的事实。别扯远了,逃避解决不了问题。好吧。
ARM架构,好像是英国人开发的吧?
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eraserflying 发表于
好像还必须跟着ARM 的进程改良,什么A7.A15 之类的,那能算自主研发的CPU 芯片吗?这种本来到下游没有技术含量了。都不算自主研发,没有核心技术,都是拿ARM的授权IP内核加壳的。
用ARM技术研发CPU的嵌入式芯片厂家,10年前国内就有8家了,比如东南大学的东芯处理器等。。不算什么高科技东西。
泡网分: 0.048
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wszheng 发表于
美国的阿帕奇还是基于中国的竹蜻蜓,能算自主研发吗?强词夺理:
是不是自主研发CPU是很关键的你有没有核心技术?????CPU全球除了英特尔、AMD、ARM公司外,其他都没有自主研发能力,都是用他们的技术授权加壳生产封装片子而已。你必须要承认的事实。别扯远了,逃避解决不了问题。
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inmark 发表于
&仅仅是用中国的土地、水和电& 。。。。。。。你到底想说啥?
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PowerPCG8 发表于
谁在转进?填当地啊。
中芯国际从全球接单子,再交付给全球。&仅仅是用中国的土地、水和电& 。。。。。。。
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inmark 发表于
不停转进有意思?就问一个问题,中芯生产的dies或wafer拿去其他国家封测”产地“要填哪里?谁在转进?填当地啊。
中芯国际从全球接单子,再交付给全球。
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PowerPCG8 发表于
中国的进出口货物原产地条例第三条规定,以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。
进一步的解释你要去问海关。
个人理解,Intel在美国境内完成硅片生产,然后整个完成好的12英寸大晶圆出口到哥斯达黎加或者马来西亚(现在中国成都和上海似乎也有厂),在当地把大晶圆切割成一个一个的CPU裸片(称为die),之后封装成你看到的CPU。所以对于CPU这个产品而言产地就是马来西亚和哥斯达黎加。
我去参观考察过的某个厂家就是把自己的芯片设计磁带包装成某个民用产品的名字拿到中芯之类的商业代工厂流片,代工厂交货是六寸八寸的晶圆,自己回来切割封装测试。不停转进有意思?就问一个问题,中芯生产的dies或wafer拿去其他国家封测”产地“要填哪里?
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inmark 发表于
海关、商检单位会关心马来西亚和哥斯达黎加是否具备设计CPU的能力吗?
马来西亚和哥斯达黎加会因为自家不能设计CPU 就禁止这类成品出口?中国的进出口货物原产地条例第三条规定,以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。
进一步的解释你要去问海关。
个人理解,Intel在美国境内完成硅片生产,然后整个完成好的12英寸大晶圆出口到哥斯达黎加或者马来西亚(现在中国成都和上海似乎也有厂),在当地把大晶圆切割成一个一个的CPU裸片(称为die),之后封装成你看到的CPU。所以对于CPU这个产品而言产地就是马来西亚和哥斯达黎加。
我去参观考察过的某个厂家就是把自己的芯片设计磁带包装成某个民用产品的名字拿到中芯之类的商业代工厂流片,代工厂交货是六寸八寸的晶圆,自己回来切割封装测试。
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inmark 发表于
有人说仅仅是用当地的土地、水和电就不算产地哦看怎么说了,地理概念上算,其他的就不好说了,PCG毕竟行内人,了解得更透彻一些。
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CanonPro1 发表于
直接印顶盖上
有人说仅仅是用当地的土地、水和电就不算产地哦
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PowerPCG8 发表于
你要去问海关和商检单位怎么规定产地的标签。想必你也不会认为马来西亚和哥斯达黎加具备设计CPU的能力吧?海关、商检单位会关心马来西亚和哥斯达黎加是否具备设计CPU的能力吗?
马来西亚和哥斯达黎加会因为自家不能设计CPU 就禁止这类成品出口?
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inmark 发表于
那么问题来了,很多Fab也没生产你说的设备所在国也仅仅是提供土地、水和电而已,“产地”一栏该肿么填写直接印顶盖上
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inmark 发表于
按照你的说法马来西亚也仅仅是提供土地、水和电而已有神马资格称之为”产地“...你要去问海关和商检单位怎么规定产地的标签。想必你也不会认为马来西亚和哥斯达黎加具备设计CPU的能力吧?
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PowerPCG8 发表于
事情还比较复杂,有的厂家在A家流片,B家切割,C家封装,D家测试。
我反正不太关心这个。一般都是标记最后的封装测试地点吧。Intel很多CPU都是标着马来西亚。按照你的说法马来西亚也仅仅是提供土地、水和电而已有神马资格称之为”产地“
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inmark 发表于
那么问题来了,很多Fab也没生产你说的设备所在国也仅仅是提供土地、水和电而已,“产地”一栏该肿么填写事情还比较复杂,有的厂家在A家流片,B家切割,C家封装,D家测试。
我反正不太关心这个。一般都是标记最后的封装测试地点吧。Intel很多CPU都是标着马来西亚。
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PowerPCG8 发表于
对啊,半导体生产又不需要多少人手操作,全自动技术和设备都是国外买来的。中芯的技术好像来自IBM授权吧。那么问题来了,很多Fab也没生产你说的设备所在国也仅仅是提供土地、水和电而已,“产地”一栏该肿么填写
泡网分: 4.908
帖子: 5768
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inmark 发表于
原来晶圆厂只需要土地、水和电,比富士康要求还低。。。。...对啊,半导体生产又不需要多少人手操作,全自动技术和设备都是国外买来的。中芯的技术好像来自IBM授权吧。
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PowerPCG8 发表于
开曼群岛注册的代工厂而已。仅仅是用中国的土地、水和电。原来晶圆厂只需要土地、水和电,比富士康要求还低。。。。
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inmark 发表于
高通有部分芯片转给中芯代工,妥妥的MIC开曼群岛注册的代工厂而已。仅仅是用中国的土地、水和电。
泡网分: 10.128
帖子: 2775
注册: 2010年07月
墨色曼珠沙华 发表于
至少不是made in china水果中国造如何?
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墨色曼珠沙华 发表于
至少不是made in china高通有部分芯片转给中芯代工,妥妥的MIC
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注册: 2005年05月
墨色曼珠沙华 发表于
苹果的处理器性能摆在那边,很强,尤其是GPU,华为自己造的处理器。。。。。。你敢相信它吗???水果的GPU 也是买别人设计。。。。。。
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飞天白雪 发表于
你发的这条信息不知道通过了多少台华为设备的转发。然后呢?
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帖子: 9175
注册: 2005年11月
墨色曼珠沙华 发表于
苹果的处理器性能摆在那边,很强,尤其是GPU,华为自己造的处理器。。。。。。你敢相信它吗???你发的这条信息不知道通过了多少台华为设备的转发。
泡网分: 4.908
帖子: 5768
注册: 2014年04月
马甲又如何 发表于
这么说,仍然是“清零,加,取反,左移,右移”中的加与移的组合运用,不过是用独立硬件加快运算而已。
还以为是啥新型的逻辑操作呢...那你不如说是与或非门的组合运用好了,不要说什么超前进位全加器是一堆门电路,连存储器其实也就是一堆触发器,触发器本质上都是门搭出来的。
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注册: 2013年07月
PowerPCG8 发表于
仅就ARM而言,广泛应用的ARM7TDMI ,其中的M就是指硬件乘法器。现在连Cortex M4之类的核心都带乘法器。
SPARC V7中的乘法指令还是一个周期只做一位移位和乘法,到了1990年代的V8就开始有硬件乘法指令和乘除法器。
至于一些DSP,硬件实现高速乘加运算更是招牌手艺。其他什么一个周期完成1-32位移位的桶形移位器等等更不在话下。
反正现在一个芯片能做几十亿个晶体管,实现这些并不特别费事。
其他领域的例子,GPS系统的最底层是伪随机码和扩频通信,以前是用一串规定的多级反馈移位寄存器实现伪随机码产生,现在都是直接把码写到ROM里调用。这么说,仍然是“清零,加,取反,左移,右移”中的加与移的组合运用,不过是用独立硬件加快运算而已。
还以为是啥新型的逻辑操作呢
泡网分: 20.177
帖子: 4555
注册: 2007年01月
墨色曼珠沙华 发表于
至少不是made in china又如何?
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帖子: 1095
注册: 2011年11月
向前一镖 发表于
高通出了名高频低能,移动处理器中的奔腾4,你还当宝。至少不是made in china
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麒麟970处理器那么强,为什么国产手机不用华为而选高通?要知道,国产旗舰一哥华为是一个十分注重科研创新的厂商,自主研发的麒麟970处理器更是唯一一款对标骁龙835以及苹果A11的国产芯片。不过同为国产手机,为何华为以外的厂商不使用友商研发的芯片,反而采用美国的高通处理器?今天就让小秋为大家分析一下这其中的原因。一、产能:如果你以为处理器是手机厂商想产多少就能产多少那你就错了,就拿华为的麒麟处理器为例,华为只是在自主的设计芯片,并没有自己去生产芯片。生产处理器这一环节的通常都由代工厂来完成。此处有必要说一下苹果、麒麟、高通等受众较多的处理器同时与台湾积体电路制造公司合作。面临出货量超高的两大客户,台积电自然不会做出太多的麒麟芯片。更何况越是性能高的芯片,量产能力就越弱。因此华为自主研发的麒麟处理器自给自足都很困难,就更不会卖给其他国产厂商了。二、价格高通处理器的价格相对来说要比麒麟便宜,这是因为其订单量更大。反观麒麟处理器,本来早年间只被华为用于主打机型以及高端旗舰,但近年来也被使用在荣耀的机身之上,而荣耀的销量很不错,这样一来需要用到麒麟芯片的机型太多,台积电给的产量又不足,供需不平衡,芯片价格自然也就抬了上去。
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稿源:驱动之家
2月底,雷军终于带着它的松果处理器---澎湃S1来到了我们的身边。也令小米成为了继苹果、三星,以及国内的华为之后,第四家拥有自研处理器的手机厂商。虽然网上叫好声一片,但冷静的人也不难发现澎湃S1在工艺和网络上面的短板。如果你对手机行业关注的时间较长,可能会听说过,想要做自研处理器的手机厂商可不止是上面四家。LG、中兴都曾传出过自研SOC的传闻。甚至去年中兴还对外展示过自家用于VR/AR领域的两款芯片。这不禁让人有些好奇,明明有着更为优秀的高通SOC可以选择,为何华为小米们还要“搞”自研芯片呢?● 自研芯片好处多多手机厂商如此热衷于自研处理器显然不是为了做慈善。和使用第三方芯片厂商提供的处理器相比,拥有自研处理器要明显具有更多的优势。摆脱完全受制于人的境况拥有自研处理器的能够给手机厂商带来最直接的好处就是,可以让它们摆脱一直以来受制于人的境况。目前,绝大多数的手机厂商都已来与高通/联发科平台的芯片。自家产品的更新周期以及产品表现很大程度上都要看芯片厂商是否“大丰收”。而且,议价能力也会有所提高。去年,采用骁龙820处理器的旗舰手机大多是销量/评价双丰收,其中很大的一部分功劳要归功于这一代高通芯片在性能/功耗上出色的控制;不过其前一代的骁龙810处理器,却因发热问题而被冠以“火龙”的称号,坑了不少采用该芯片的手机厂商。而拥有自研Exynos处理器的三星,则可以通过对处理器的整体把控而避免此类事情的发生。这也是苹果在iPhone上一直坚持自研处理器的重要原因。另一个例子是魅族,在过去的2016年当中,因为与高通的专利纠纷,去年一整年得新机都只能使用联发科的芯片,因此也被网友调笑称在“打磨”Helio P10。后来好不容易用上了Exynos8890,也不得不接受“残血版”的待遇。有利于控制成本另一个优势在成本的控制上。通过采用自研处理器,降低手机元器件的采购成本,获得更多的利润显然也在手机厂商的考虑之内。在手机的元器件成本当中,处理器的价格占比算是比较大的一个了。在自研处理器取得一定成绩,并且在市场上获得认可的情况下。自研处理器在成本上显然要更具优势。而且,因为避免了直接使用高通/联发科处理器,手机厂商在专利授权费用上也能省下一大笔。可以定制最适合自己的芯片虽然说目前手机厂商自研处理器仍要采用ARM的公版架构,不过与采用芯片厂商所提供的处理器不同,手机厂商可以针对处理器进行更适合自家的定制,以更好的满足自己的需求。拿华为来说,它可以对自家的Kirin处理器的CPU/GPU架构、主频以及核心数进行定制,来更好地做到功耗/性能上的平衡。也可以在处理器当中集成安全芯片,提升手机的安全性,使得手机和处理器之间拥有更好的联动性。也是因此,和其他品牌手机相比,即使处理器制程不占优势,华为手机的续航依旧更加出色。提高自身软硬件实力考虑的更远一点,自研手机处理器对于手机厂商自己也是一种积累。通过自研处理器的,手机厂商往往会收获不少的专利,这对于一个创新驱动型的行业来说,显然是十分重要的。而且,通过自研处理器,还可以使品牌形象进一步得到提升。这一点在最初的华为,和最近的小米身上,都已经得到了印证。● 自研芯片同样困难重重网上也有这样一种声音:既然是使用ARM公版架构,做个处理器还不简单?稍微有些认知能力的人一定知道,这种言论是片面的,即使是采用ARM公版架构,自研处理器的手机厂商们,所面临的困难依然不少。前期投入巨大,但却不一定成功就像澎湃S1处理器发布会上雷军所讲的一样,自研处理器同样是对手机厂商实力的一种考验,前期巨大的投入是不得不面对的问题,甚至投入十几个亿,也不能得到什么回报。而且,即使做了投入,最终能否被市场认可依旧是个问题。专利问题目前采用自研处理器的四家手机厂商,其中三家都在专利问题上备受困阻。除了苹果的A系列处理器之外,三星的Exynos、华为的Kirin以及小米的松果都在CDMA相关专利上吃了亏。目前,三星的Exynos系列处理器仍然没有加入对电信制式的支持,如今的华为已经解决了这一问题,但早年,同样不得不使用外挂基带的方法实现全网通。而小米的松果处理器,在目前已经发售的搭载该处理器的小米5C上,默认仅支持移动网络,虽然可以通过破解的方式实现移动联通双网通,但电信用户依旧无法使用。还要和老玩家争代工制程工艺作为影响手机处理器性能的重要一项,如今的优势变得愈发明显。在今年的高通骁龙835上,已经开始使用三星的10nm工艺。不过也正是因为这个,骁龙835至今仍没有办法大规模供货。进入芯片行业之后,代工厂工艺资源的抢夺也是手机厂商们不得不面对的一个问题,这一问题在高端芯片上尤其重要。不过,因为需求的原因,新晋芯片厂商在这方面上往往更不具备话语权,与高通/联发科等同场竞技时,往往会处于下风。在松果澎湃S1芯片上,小米就为了避免这种现象的发生,选择了更有保证的、更具成本优势的中芯国际28nm工艺。虽然与14/16nm相比稍处劣势,不过作为一款中端处理器,依然能够被接受。但如果想要选择更好的制程,就不得不去争抢资源了,毕竟只有三星/台积电两家可选。● 自研处理器更多意义在于未来对于手机厂商来说,扎堆进入手机芯片市场,更多的还是出于对未来的考量。即使前期不得不面对各种各样的压力和问题,但只要在处理器方面取得成绩或突破,其前景显然是不可限量的。华为就是一个比较好的例子,从最早的麒麟K3、K3V2到如今的麒麟960处理器,华为手机业务也随着处理器的迭代而走进了全球前三强的位置。而且,目前全球销量的前三名,三星、苹果和华为,均是拥有自研处理器的手机公司。而且,即使自研处理器没办法进军高端,只拥有中端或者中高端的水平,用在自家的千元手机上依旧会带来巨大的利润。用投入换更好的未来,对于手机厂商来说,虽然存在风险,但是一种机遇。总结:随着CDMA制式的退市以及国内代工厂工艺的逐渐提升,手机处理器的研发门槛可能会被进一步。未来,进入到芯片自研大军当中的手机厂商可能还会增多。“掌握核心科技”,这句看起开有些玩笑的话,可能是很多手机厂商心中的愿景。如此来看,手机厂商们普遍拥有自研处理器情结,也就不难理解了。
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