台湾芯片公司排名代工业为什么比大陆领先很多

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芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
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芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:13988 
作者: ( 13:35:48) &
&&&&除了毒品和军火,还有什么产业可以缔造毛利高达50%的神话?   “有,芯片!”――明基中国区总经理曾文祺曾说:“张忠谋定义了一个产业,他让台湾人有饭吃。”与台积电张忠谋一样有名的还有在台湾广为流传的“张忠谋定律”:未来&10年全球半导体重心转移到中国大陆的潮流势不可挡  &&&&目前,国际上,特别是台湾芯片代工业向内地转移的趋势十分明显,而且这个行业的一个特点就是投资巨大,动辄上10亿美圆。上海地区更是在这个行业上累计获得近百亿美圆的投资。  &&&&芜湖,每年真正的有效外资投资能突破1亿美圆既是胜利,不敢奢望能成为芯片代工基地,但从这股浪潮中分一口汤也是胜利。  &&&&看一下这种基础与可能:  &&&&1、产业基础:芜湖背靠长三角,虽然有一定距离,但至少不是太远。芯片产业链主要由设计、制造和封装测试三部分组成。除少数几家封装厂散落于北京和深圳外,世界上最著名的封装测试厂都集中在长三角一带,至少有30多家。另外不可忽视的是“长三角制造”。由于台商普遍满意长三角的投资环境,神达、明基、宝成等代工企业纷纷在昆山、苏州设厂,再加上索尼、飞利浦、LG等,都是芯片的最终客户群。&同时芜湖本地的美的、日立以及即将引进的东芝等,也可能是芯片的最终客户。要强化芜湖作为长三角区域的未来制造基地定位。  &&&2、环境与水:芯片行业的特殊性,决定了所在地必须水源充足,环境良好。北京输给上海,这是一个致命缺憾。芜湖可以针对性的宣传和提升这个优势。  &&&3、政策优势:目前,各地为吸引国际芯片巨头,推出各种特别优惠政策。我们必须跟踪这些政策,提出对应条件。但土地可能是唯一的优势。还有行政服务。  &&&4、资金优势:这个可能是最大问题。所有投资金额可能需要30%左右的对应银团贷款和政府贴息,这可能是唯一障碍。引进同时,要引进外来配套资金。 寥寥几句,希望芜湖不要误了这趟水。 芜湖市民心声网 http://www.smxs.gov.cn
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回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:14067 
作者: ( 18:45:59) &
&&&&TOSHIBA落户芜湖,尚在考量之中~~  难怪合肥也有传说惠普落户~~  不会都是笔记本吧~~
回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:14068 
作者: ( 18:47:38) &
&&&&芯片技术乃典型高新技术产业,落户合肥再恰当不过,中科院拥有最强大的智力资源支持~~
回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:14140 
作者: ( 22:22:35) &
&&&&一切凭实力竞争,什么强大的智力资源,你能自己做个芯片吗,人家要的只是个生产基地,核心技术还不是自己掌握,只要有一些技术人员就可以了,关键是自身的条件和政策才能吸引人。
回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:14213 
作者: ( 11:40:37) &
&&&&芯片技术乃典型高新技术产业,落户合肥再恰当不过,中科院拥有最强大的智力资源支持~~&  国际上,特别是台湾芯片代工业向内地转移的趋势十分明显,而且这个行业的一个特点就是投资巨大,动辄上10亿美圆。上海地区更是在这个行业上累计获得近百亿美圆的投资  照你这样说,北京的人才最多,那干吗那些企业都到上海去投资,不如全去北京不更好?我看沃尔玛03说的是废话
回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:14247 
作者: ( 13:54:37) &
&&&&  大伙把高科技的东东讨论地如此热闹,没理由我这个“坛溜子”不来说两句啊。呵呵。   以“龙芯”为代表的一系列的国产芯片的问世和升级的确是刺激了国人被压制得有些麻木了的神经,国产嵌入式操作系统的开发成功和开放源码的“小企鹅”中文版自然就成了国人的另一大骄傲。高兴呐。自主开发芯片和操作系统的意义就大得没法说啦。但是,落实到产业的现状如何?芜湖也想分一杯羹?不是不行,我觉得是现在不行。对于芜湖和芯片这个主题,我要泼些冷水。主要理由有三:   1、芜湖尚不具备微电子方面的人才实力,估计也没有引进此类人才的经济实力;   2、芜湖目前估计不具备为引进芯片项目而配套相关辅助行业的经济实力;   3、芜湖的大环境不具备投资的条件:(拿什么优势和人家争?)    3.1、芯片产业的现状没有楼主先生说的那么好;据我了解,是亏损。    3.2、和上海为中心的芯片产业群抢终端客户?估计危险,不但是上述两条上海&&&&芜湖,而且,您有的政策,上海不会出台?   我的观点:“人无完人,金无足赤”;城市的发展要靠特色和实力。诸位乡亲不会指望芜湖样样都在世界领先吧??!!找准定位,埋头追赶才是上上之策啊。搞经济规划可不是张口就来这么容易啊。何况产业的分布要全国一盘棋,不会又来个什么“重复建设”的高潮吧。哈尔滨和大连在芯片产业上的教训值得我们借鉴啊。 支持我上述观点的依据如下: 一、必须正视我们和世界的差距   当今世界的集成电路芯片,40%在美国,25%在日本,韩国有12%,我们国家是1.2%,在整个市场里占的比例非常小,而且这个差距还有扩大的趋势。   怎么看待这个差距?一个国家什么都好那是不现实的,但我们能做的就一定要争第一&,做不到的,干脆就买别人的,千万不要提争取“十五”期间把5年的差距缩短到4年、3年,甚至两年、1年半这样的话。呵呵,赶英超美啦!!   赶是需要时间的,不要以为赶到两年就差不多了,如果把全国所有的行业都赶到比国外差两年,好多少?好不了多少。信息这个行业的东西,不管造计算机的,还是做通信的,我说你缩短到两年和原来4年和5年效果是一样的。为什么?信息产品最赚钱就是半年,再赚一点钱就是一年,一年半就开始不赚钱了,慢慢开始准备撤了,两年以后开始清仓了,两年以后没钱赚。你说联想的东西哪个是两年前造出来现在赚钱的?通信也是这样,缩短两年你就等于在卖人家两年前做的东西,人家开始清仓的东西,你已经没钱可赚了。我觉得应该采取这样的策略:在一时难以赶上的领域,索性就不赶;我要赶的地方就一定要追上去。宁可少些,但要好些。“十五”期间,不太可能跟人家比主频,比什么集成度,这个做不到。到“十五”末的时候,如果人家的主频能做到2G多一点,我们能做出1G的通用芯片就不错了,但你可以在部分性能上有所创新,可以在电子政务和中小学信息化等方面达到用户的要求。   我们有个毛病,就是在做决策的时候,经常喜欢把商场看成奥林匹克竞赛一样,而且这个题目是不变的。实际上,在高技术领域中,它的竞赛项目是年年变的,这是一个很大的区别。我们的思维方式是这样的,看微软得了一个冠军,就死死盯着人家,人家做一个办公软件,我也做一个,这种所谓“METOO(跟着来)”战略,实在是误人不浅。   中央处理器(CPU)芯片现在搞得很热,会不会像当年的网络潮产生泡沫,暂时还不好说。CPU这个东西,实际上只要你铁了心去抓,我相信中国是能够抓起来的,不能遇到困难就往后退。核心技术掌握的越多,竞争力越强。但核心技术什么时候都不能把它推到极端,不能一讲核心技术别的东西都不重要,就这个重要。实际上,只有能变钱的高技术,才是高技术中的高技术。此外,不要以为只有靠核心技术发展成很大的一个产业才是重要的,小一点的都不受重视,这两个要注意把握分寸。我个人觉得讲核心技术的同时,千万不要忘了在应用技术上努力。说到底,现在讲信息化带动工业化,不是靠核心技术来带动,而是靠应用技术来带动。   有人认为最近经济低潮,是由于网络泡沫引起的,把罪责都归于网络公司。其实,最根本的原因是在个人电脑和手机市场日趋饱和的情况下,没有找到一个像PC和手机那样市场广阔的产品,如果找到了,那么经济就不会萧条。那么下一个产品是什么呢?我个人看法,网络终端产品,也就是像网络计算机那样的东西。这个东西美国做不起来,不一定中国做不起来。我们国家的中小学信息化教育,用现在的微机来推广有相当的困难,很多地方买不起,你只要降几百块钱,面大了以后,一台机器省几百元钱,一个省就要省十亿八亿的,这是很大的一件事。  & 二、我国芯片产业的现状   我国的主要芯片生产线共有12条,分别属于国内6大主要IC制造企业:&上海华虹NEC,北京首钢日电,上海先进,无锡华晶,上海贝岭和绍兴华越。   芯片生产厂大致可以分成三类,   第一类是通用电路生产厂,比较典型的产品是CPU和存储器,&如我国的首钢日电和华虹NEC;        第二类是集成器件制造商(IDM),其产品主要为自己企业提供系统配套。上海贝岭就属于此类,其产品主要提供给上海贝尔;   第三类为标准工艺加工厂(Foundry),又称代工厂,它没有属于自己的特定产品,但拥有优良的加工技术(包括设计和制造)。其客户群初期多为没有生产线的设计公司,但是随着技术的发展,现在许多IDM公司也将相当多的业务交给Foundry加工。   我国第一条Foundry线是上海先进,另外华晶也从事一部分代工业务。正在上海张江建设的中芯(SMIC)和宏力(GSMC),也属于此类。   三、从华虹NEC看我们必须面对的挑战   坐落于浦东金桥出口加工区的华虹NEC,总投资12亿美元,占地21万平米,是我国投资规模最大,技术档次最高的芯片生产线。华虹NEC于1999年2月开始投片生产,&生产能力为月产硅片20000片。目前,该生产线主要采用0.35和0.24微米技术,8英寸硅片,制造128M&SDRAM(同步动态随机存储器)。&   华虹NEC亏损的原因大致可以从其商业模式和产品供需状况两个方面来分析。首先,华虹NEC的商业模式定位于通用电路生产厂,其存储器产品面对国际市场,同韩国、日本以及中国台湾的大厂竞争。同时华虹NEC的产品线相对单一,主要为SDRAM,一旦国际市场SDRAM价格发生波动,&抵抗风险的能力就比较差。其次,国际SDRAM市场经历了2年的强劲增长后,从2001年开始,受计算机销售疲软的影响,需求大幅度下降。   DRAM主要使用对象是计算机内存模块,占DRAM总需求量的82.5%,所以与PC相关产业增长有密切关系。&受世界经济不景气、市场饱和和9?11恐怖袭击影响,美国计算机市场在经历了年25%和2000年11%的增长后,2001年预计将衰退10%;欧洲市场计算机的需求今年也将有5%~10%的负增长。尽管中国计算机市场还将保持两位数的增长率,全球计算机的出货量仍将比2000年减少3%左右。&   自今年3月以来,华虹NEC的主力产品128M&SDRAM国际市场价格由4美元左右一路下泻至1.3美元,至今还没有明显反弹的趋势。&   全球DRAM芯片生产能力大约是200亿美元,现在库存是80亿美元,而整个市场需求约为160亿美元。&DRAM市场经过2000年的红火之后,2001年的预计出货为140亿美元,2002年可回升至170亿美元左右。&行业内普遍认为DRAM市场将在2003年上半年开始恢复景气。&   根据以往的经验,存储器市场景气的周期为3年左右。华虹NEC的亏损和其国际同行比,实在是小巫见大巫。全球主要DRAM厂商如三星、Hynix、Micron、Infineon等均面临巨额亏损。其中,&三星半导体第三季度亏损2.3亿美元,Hynix&第二季度亏9.7亿美元,Infineon第一季度就亏了1亿美元,Micron&在第三季度的亏损额更达5.76亿美元。&   因为西方国家对向中国出口0.24微米以下的芯片制造技术还存在限制,&所以华虹NEC很难像国际DRAM厂商那样,使用0.15微米的技术,加大256M&SDRAM的产量,&来夺取未来一两年内高性能PC所需求的存储器市场。也许华虹NEC应该考虑改变其通用电路生产厂的经营模式而转变成芯片代加工厂,但这也是一条漫长的道路。为了使各种芯片设计公司的产品都能在其芯片制造线上生产,华虹NEC需要对全面引进的NEC设计工具和生产流程进行大幅度修改,这在技术和管理上都是一个挑战。&最现实的道路莫过于扩充其通用电路的产品线,东方不亮西方亮,增加抵抗市场波动风险的能力。&   我是爱国公民,不是业内人士,说得不对的地方,千万别拍砖啊,先谢了。呵呵。  大伙讨论的如此热闹,没理由我这个“坛溜子”不说两句啊。  
回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:15787 
作者: ( 19:48:18) &
&&&&芜湖抢占芯片市场的主要障碍:  一是人才匮乏,高科技力量薄弱。  二是交通物流系统不完善,没有国际航空港是个致命缺陷。  三是受到周围城市挤压,在发展空间上受制于杭州南京,高科技产业竞争力又远落后于同省的合肥。想想看,隔壁邻居都是牛人,又争不过自己家的兄弟,想喝这碗汤难啊。
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ID:16047 
作者: ( 19:54:04) &
&&&&哈哈,我是学集成电路设计的,没想到芜湖也有这么懂行的人物!我也不太赞成芜湖搞芯片投资!芜湖在这一块的产业链太不成熟!没有很好的外部环境。最关键的是芯片投资金额巨大,而且亏损居多,现在不太适合在芜湖发展!
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ID:16068 
作者: ( 21:07:51) &
&&&&  呵呵!专家都开口了,我就索性抖胆望开处说,不谈芜湖,来说说国内吧。谁让我有一颗“龙芯”呢。不妥当的地方别笑话我哦。 刚才说到哪了?对!说道芜湖不合适。那其他地方搞的如何了呢? 无论如何,我都希望中国能自主拥有设计制造芯片的能力。国人决不可以“缺芯少魂”,哪怕是从头来过或者不小心搞了些重复投资也是值得的。5个不得不说的理由: 1、芯片是国民经济发展中重要的加速引擎;一般的结论是&1:10:100&的拉动力!酷吧!  3、芯片更是导弹和卫星等重要武器的心脏,关乎国运啊;  3、中国每年大约&346&亿片的需求;2005年预计770亿片,何其庞大的数字啊。不信?晕!!扳着脚指头数数你家里的芯片有多少吧。  4、最近,外国人又在借口关税试图打击中国刚刚萌芽的芯片业;  5、彻底解决所谓的“高技术”没有高效益的难题(原因在于核心技术依赖进口) 细细地说一下吧: 一、国内现状(让数字说话)   我国半导体产业的材料和设备完全依靠进口,国内所需芯片的80%依靠进口,芯片代工企业80%的单子来自国外。换句话说,目前国产芯片自给率不足20%。技术方面,现有的国产集成电路多为低端产品,且产品趋同化严重。众多企业急功近利、同质竞争,市场上“你有什么我就有什么,你没有的我也没有”。以长三角为例,涉足芯片的企业很多,但产品多集中于玩具、手表、遥控器等低层次的消费类产品。中国是最大的手机生产国,但在中国生产的手机(2002年手机产量为400万部)尚没有一台是中国芯。别看我!你手里的也不是!!!这是何等之大的差距,又是何等之大的商机!我们有这么大的市场,却是这么落后的产业。   专家经过严谨地推算得出了“1元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长”的伟大结论,半导体产品已成为信息产业乃至整个国民经济名副其实的“心脏”、“大脑”、“引擎”和“粮食”,其战略意义不容置疑。   而在刚刚过去的2002年,中国大陆芯片产量仅占全球销售额的1.39%,平均的工艺技术与世界先进水平相差2~3代。   严由此形容中国制造业的现状是“缺芯少魂”,强调“发展‘中国芯’应该成为我们一个坚定不移的选择”。 二、值得高兴的地方   “九五”期间中国集成电路市场的容量从68亿块增加到232亿块,翻了两番,“十五”期间这一势头将继续保持,2005年预计达到770亿块。目前中国大陆芯片需求量已经占到了全球市场的10%强。   最有说服力的当然还是投资热。信息产业部电子信息产品管理司发布的报告显示,“十五”期间,全国集成电路芯片制造业的投资可达100亿美元,这个数字相当于前30年投资总额的3倍。此前,即使在“909工程”投产的“九五”期间,国内IC的总投入也不过140亿元人民币,其中外资占了近一半。   另一个事实是,近两年跨国芯片公司在因为不景气而缩小投资规模的同时,却纷纷增加了对中国的投资,中国台湾省以及日本、欧美芯片制造厂商的十多条芯片生产线相继移师中国大陆。麦肯锡的一份研究报告甚至预期,中国芯片的生产在未来会以42%的速度增长。   到2002年底,中国已经形成了上海、北京、深圳三个较大规模的IC制造基地,其他已建或正在洽谈建造IC生产线的城市和地区超过了十几个。   IC设计更是遍地开花,经科技部批准的“国家级集成电路设计产业化基地”就有7家之多,分布在上海、西安、无锡、北京、成都、杭州和深圳。2002年,中国内地集成电路设计公司从2001年的81家增长到389家。根据中国半导体协会的统计,从业人员也从几千人发展到1.5万人,增长速度很快。   与此同时,“方舟”、“龙芯”、“星光”等一批嵌入式CPU和军用CPU芯片的投产,熊猫IC&CAD设计系统的开发成功,“半导体功率器件耐压层结构”的提出等等,标志着我国在IC领域自主知识产权方面也取得了突破性进展。目前国内自主设计的芯片产品涉及CPU、IC卡、高清晰数字电视、数码相机、3G手机芯和信息安全六大领域。而“最先进的美国也是集中在这六大领域里面”。   为芯片配套的企业也发展起来了。目前主要的集成电路封装企业有20多家,其中年封装电路量超过1亿块的有10余家。2001年国内集成电路芯片的封装量为50亿块,销售额约160亿元,目前全行业年封装能力已超过60亿块,产品面向海内外两个市场。传统的封装形式,如扁形封装、双列直插封装、无引线封装等已形成规模生产,随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级,PGA、BGA、MCM等新型封装形式已具备了生产能力。呵呵,前些年在上海玩的时候,居然也发现很多的小电子厂都有“绑定”和“封装”的所在。不过是买来的芯子哦。   种种迹象表明,“中国大制造”在横扫了玩具、服装、家电几个领域后,正在把触角伸向作为电子产业链高端的集成电路。   此前中国大制造已成功运作了两个大的波次,第一个波是服装和玩具,第二个波是消费类电子产品。这两个波次前后绵延了近20年时间。芯片业会成为第三个波? 三、喜中带忧的地方(芜湖可以借鉴啊)     但一片“利好”促动下的芯片战也遭到了质疑,主要是重复建设问题和投资过热问题。前者指向芯片产业布局及相关的政策思路,后者则表达了对“烧钱”前景的忧虑和“芯片泡沫”的预警。   专家们担忧,国内产业界“跟风”的喜好会波及芯片产业。20世纪80年代中期我们曾创下了几年间建起110条彩电生产线的纪录,2002年又一下子冒出了30多个手机品牌。大家一定要警惕我国在芯片生产线引进和建设方面的盲目性、分散化和“一窝蜂”现象,避免高科技领域的低水平重复建设和低层次恶性竞争。   忧虑之一:制造   对芯片制造厂来说,生产的是“工艺”,是“产能”。一个芯片制造厂的投入如果是10的9次方美元的话,一个芯片最多卖1~100美元,也就是产量必须达到10的8次方或者10的9次,方企业才有赢利的可能。换而言之,如果工厂的产量达不到或者开工不足的话,就意味着亏损。国内现在的亏损原因之一!!一条芯片生产线投资一般在10亿美元左右,一旦“跟风”失败企业就会骑虎难下,学费较之彩电手机要昂贵得多。国家重点扶持的华虹NEC在2001年出现的高达8亿元的亏损,已经给国人上了生动的一课。1996年DRAM卖到16~29美元,2001年竟然降到了2~3美元!   “热闹并不代表一个产业的繁荣,各地只是在盖房子,离产能还很远。”徐小田说。目前上海、北京等地的芯片工厂,除了少数几个能够量产以外,其余的都处于“打桩”和“盖房子”阶段,要达到赢利还需要一段时间。   审视中国几十年的芯片发展史,不能不提以市场换技术的方针。“合资工厂引进的都不是下一代技术,比如建厂的时候是6英寸生产线,等过了两年后量产的时候,国际上流行的已经是8英寸的了。”   涉足芯片制造就是踏上了“不归路”――一代产品一代工艺,一代工艺一代设备。摩尔定律在推动着芯片技术不断更新的同时,也逼着你不断追加投资,“进去就回不来了”。他形容,芯片产业既是“印钞机”也是“吞金兽”,可以让你一夜发财,也可以让你一夜破产。   “引进的生产线技术应该是最高的,至少也是可以升级的。现在不可能一步到位地引进12英寸,但至少也有升级的能力。以前合资公司引进的都是别人的技术,脱不掉一代又一代的引进。假如下一代主流技术别人不给你,怎么办?其实现实就是如此。美国打算领先中国20年,连台湾对中国的输出居然也有两年的拖延期!气啊。。。。。。。。   忧虑之二:设计   与制造相比,设计这一块更为脆弱。目前国内设计需求的缺口高达80%,芯片制造工厂80%的活是为国外的设计公司加工成品。个中缘由包括中国的设计公司太小,没有能力向下游厂商下单。搞笑的说,国内目前的芯片设计是“幼儿园水平”。不过,别怕,谁不是从幼儿园过来的呀。没有设计公司,制造工厂无单可下,反过来说,设计公司必须根据制造厂的特性规划自己的设计,否则你就是设计出来也不能量产。   据对上海36家芯片设计企业的统计,这些公司2002年的总资产不到两亿元,其中产值超过500万元的只有15家,能独立下单的不足10家。   “中国很多企业设计的IC很可怜,是玩具用的、遥控器用的。”南京斯威特集团董事长严晓群说。江苏意源郑茳分析说:“我们企业比较急功近利,仿制行为多,大部分企业是跟着国外跑――你有什么我就有什么,你没有什么,我也没有什么。长三角芯片企业很多,遥控器芯片,几乎哪家都生产。我国90%芯片是消费类,与国外形成鲜明对比――国外通信类占75%,0.25微米以下的占75%。中国是手机最大的生产国,但在中国生产的手机全是外国芯。”   专家们认为设计的羸弱来自高级设计人才的缺乏和IP核的缺乏。IP核是具有知识产权(Intellectual&Property)的集成电路芯核的简称,其作用是把一组拥有知识产权的电路设计集合在一起,构成芯片的基本单位,以供设计时搭积木之用。集成电路发展到超大规模阶段后,芯片中凝聚的知识已经高度浓缩。以奔腾微处理器为例,其所承载的晶体管已多达960万个,如果芯片设计依旧基于单个的晶体管而不是基于IP的物理级设计,永远也不会有奔腾问世。而我们的设计基于IP核的却不多,许多企业甚至根本就没有自己的IP。   上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠说,世界范围内有个解决知识产权交易、保护和协议的VISA集团,就是IP核联盟,拥有170家成员,迄今都没有中国大陆企业的身影,“因为中国太弱”。这一来,别人的设计是基于系统级芯片的(即SoC――System&on&Chip),囊括了知识产权、技术标准、核心技术乃至外围技术,而我们不少企业停留在芯片仿制、系统组装阶段,自然谈不上竞争力。专家称之为“系统牵引乏力”。   “半导体制造行业对设计的需求已经到了等米下锅和找米下锅的程度。”王志功说:40年来晶圆(芯片制造的片基)尺寸的扩大与芯片尺寸的缩小,使得芯片的制造能力连上了多级台阶,例如晶圆尺寸从2英寸增加到12英寸,即使芯片尺寸不变,产量也会激增36倍。这使任何一种新设计出来的芯片都可以在不长的时间里被制造出来。而设计能力的增长就没有这么快,“目前制造工艺每年增长58%,设计能力每年只提高21%。这样下去落差会越来越大”。   在整个产业链中,设计是龙头。“喂饱”一条投资10亿美元的芯片生产线,需要20家左右的芯片设计公司向其下单。设计公司的羸弱,使内地的芯片厂将长期处于“等米下锅”的状态。有关专家预测,在设计公司成熟起来之前,这个过程大约需要3~5年。   忧虑之三:配套   就生产流程而言,半导体产业主要分为设计、制造、封装3个环节,再细分还包括支撑产业的材料和设备。   2002年10月,第八届世界电子论坛,美国半导体设备和材料协会的代表质问坐在台上的信息部官员:“政府优惠政策中为什么对设备和材料没有涉及?什么时候出台18号文件的实施细则?”国家18号文件规定进口材料和设备免税,这固然让制造工厂的成本下降,但对国内的设备和材料产业来说,无疑是迎头一棒。   设备、仪器和材料是集成电路发展的支撑条件,美国半导体设备和材料协会进入中国已经4年了,但一直没什么事情可做。“中国材料和设备方面没有产值,连像样的工厂都没有。”徐小田说。   据介绍,目前,6英寸生产线所需的单晶硅、化学试剂、光刻胶、特种气体、键合金丝、引线框架、塑封料等主要配套材料和清洗机、切片机、磨片机、塑封机、匀胶显影机、单晶炉、扩散炉、热处理设备、离子注入机等生产设备国内已能够提供。8英寸生产线所需的设备、仪器和材料也已有一定的基础,但设备和材料几乎100%靠进口。   北京市经委科技处处长梁胜说,材料和设备的缺位已经成了我国半导体发展的一个瓶颈。   配套还包括产业环境。境外芯片设计企业到境内来下制造订单,发现成本居然比境外贵。一找原因,原来问题出在外汇管理体制上:由于中国内地目前尚不准用外汇结算,于是芯片代工企业只好绕一个圈子――先出口再进口,导致了成本上升。国家关于发展集成电路与软件产业的18号文件,由于缺少配套政策,也让置身其间的企业有望梅止渴的感觉。   “没有完善的产业链和配套环境,国外会借机卡你,最终会受制于人。”王阳元说。   让市场做主   不过,在芯片投资是否“过热”的争议中,有一种声音似乎越来越强,这就是“让市场做主”。   具有政府背景的徐小田对人们普遍担心的“重复建设”问题看得就很开,认为提这种问题本身就是用计划经济的词说市场经济的事。“现在的建设是商人的行为,而赚钱是商人的本性,他们认为不重复就不重复,他自己能找到市场赚到钱就不重复。谁跟谁重复了?举不出例子来。”   “再者说集成电路也没有地界和国界,你不能说这条生产线在上海建就是上海的,那条线在北京建就是北京的。集成电路的投资是国际的,市场是国际的,竞争也是国际的,在这个产业立足的关键是争上游――只有做到全球前几名才能活。你一片(芯片)的加工费是1元钱,人家是0.9元,你就没法活,这不是一个重复不重复的问题,而是一个进步快慢的问题。”徐小田说。过去计划经济分南北区域,避免重复。市场经济条件下,商人考虑的主要因素是市场在哪儿,配套工厂就在哪儿,人才就在哪儿,一切聚焦于降低成本,提高竞争力。   同理,他认为投资过热不过热也应当让市场做判断。何况这两年我国集成电路的生产线基本是外商投的资。他说:“花的是人家的钱,主意是人家自己拿,不需要你来评判。这么多外商来中国建芯片生产线,并不是因为政府的命令和计划,你也命令不了,起作用的是商人的嗅觉。我们过去几十年才建了5条生产线,而这几年一下子建成了20条线。如果还是按照过去一个五年计划建一条线,无论如何也不会有今天这种局面的。”徐认为现在的投资还不够,“这算什么,建国几十年我们投了250亿元,产出了200亿元,这是基本符合规律的”。照这个投入产出比,近几年吸引的800亿元的芯片投资全部投产后,我们每年的产能也不过100亿美元,才占全球2001年销售份额的十几分之一,连中国市场的一半都满足不了,更不要谈出口了。   早在“908”工程中就担任IC设计工程师的赵建忠也特别谈到了芯片产业发展的思路问题:“908”最大的功劳是引进了产业链观念,最大的问题则是沿袭了计划经济下传统的投资体制的思路――面对集成电路这样一个市场性最强、技术更新最快的产业,从立项到投产竟然用了8年时间!立项时引进的是6英寸晶圆/1微米芯片的生产线,等项目竣工时,国际集成电路已经发展到8英寸/0.25微米了。   “空运”人才   上海张江――中芯国际的工厂里,许多高级的技术和管理人员都操着台湾口音的国语。“不少人都是从台湾空运过来的。内地这方面的人才还是奇缺。”一位知情人告诉记者。   明基集团总经理、友达光电董事长李耀坦承友达光电这次在内地设厂:“不敢把前道工序搬到内地来,内地半导体人才还太少。”   “目前半导体企业缺乏白领以上的高级管理人才,不仅是设计,还是资金的运作、组织管理、市场营销、基础设计,都缺乏高级人才。”王阳元说。当然最缺的还是设计方面的高级人才。据统计,台湾省拥有的集成电路专业人员多达2万,中国大陆到2002年却只有1.5万人,1999年只有2000人,且大多集中于半导体领域,占75%,高层次的系统设计人才只有2000多人。而发达国家与地区的人才结构正好倒了过来――半导体占25%,其余75%是高层次的系统设计人才。根据我国集成电路产业的发展规划,“十五”期间我国需要IC设计人才15万,巨大的人才缺口已经成为制约国内芯片产业的瓶颈。现在一个刚毕业的本科生去当设计师,年薪可达到8万元。“国外回来的高水准IC设计人员,年薪120万元我也要。”南京斯威特集团董事长严晓群说。   王阳元介绍,目前我国高级设计人才培养途径有三个:一是高校,像北大、清华、浙大、上海交大等。但高校的教师少又缺乏实践经验。一个学校一年也就培养七八十人,培养出来的学生还不能马上用,得经过一段时间的培训。二是设计公司自己培养,成本很高。三是国外留学归来的人才。   赵建忠认为,除了多途径培养人才外,还应该做好人才的转型。通信行业的不景气造成了通信人才被大量裁员。这些人经过IC知识培训后,能充实到IC设计岗位上。真正的IC设计人才,应该是系统级(SOG)的,具有计算机、通信等综合知识。“高级的设计人才是最大的障碍,需要一个过程,急都急不来。中国的设计在5年后才会起来。”王阳元说。   谁是“硅谷”?   2002年中,北京、上海、深圳、成都、西安都雄心勃勃地宣称自己要做中国的“硅谷”。半年后,其他城市的声音已经渐渐低去,成都和西安以封装和低端为主,深圳的心思已经不在IC上了。“能争的也只有北京和上海了。”王阳元教授提醒大家警惕重复建设,“我并不赞成IC制造业遍地开花,今天能做制造业的就三个地区:一是以上海为中心的长江三角洲地区,包括苏州、无锡、淞江、昆山、宁波等这些地区,二是以深圳、广州为中心的珠江地区,三是京津塘地区。因为这个产业需要很多条件,一是产业链要完善,客户要壮大,设计公司要壮大;二是要有丰富的人才资源;三是产业环境要比较好。”   一个地区能否建成半导体基地,条件是综合的,人才、资金、距离供货商的远近、水、空气污染程度等。当然最多的是群聚效应。   友达光电(苏州)有限公司总经理彭双浪说:“半导体的设备贵。一台机器上亿元,如果机器停下来,成本按分秒算的。这就要求配套的企业或者合作伙伴几分钟内能赶到。一定要有群聚的支持、很强的配套,机器一停,严格意义上说,从苏州到上海都远了。”   同时,芯片制造工厂造成的副作用也不可忽视。制造厂要消耗大量的自然资源,比如说水、能源等等。   统计表明,2000年以来国内新建集成电路项目已达27个,主要分布于上海、北京、深圳、苏州、浙江等地,其中还有西部两个项目。从产能和吸引力看,包括苏州在内的“大上海”区拥有15个,暂居领先地位,但北京等地显然不甘人后。有消息称北京市政府为实现其2010年建成20条大规模IC生产线及200家高水平IC专业设计公司的目标,特地出台了“S+1”政策:S代表上海,“S+1”即“上海给企业多少贷款补贴利息,我们就再多贴1个百分点”。深圳、广州、青岛、天津、成都等地亦均纷纷出台优惠政策吸引芯片厂商投资,其中最饶有趣味的当属深圳的“B+1”政策,这里的“B”当然是指北京了。   鉴于此,有些专家建议北京侧重于搞设计业,上海搞制造业。但这种观点在实际的采访中遭到了很多企业人士的反对。实际上,北京也在积极地吸引外资投资制造业,而上海的设计实力也并不弱。   罗嗦了这么多,一句话,不管谁是领军,反正芜湖现在没戏。期待ing&...&...  
回应:芯片投资业,芜湖会喝一口汤吗?
ID:16702 
作者: ( 20:09:03) &
&&&&谢谢各位对本人这篇文章的回应。很多人都在为芜湖发展芯片业泼冷水,列举了大量事实。对此本人也看过相关报道,而且本人的题目很明确“喝一口汤”。意思是芯片业是华东地区投资重点,我们为何不思考一下如何配套呢,如何成为这条产业链的一环。  几年前,谁会说芜湖能造汽车,这不也是高投资、高风险,且重复建设非常严重的行业吗。 可能通过验证,证明芜湖不适合发展芯片业,我认为也是一个成功。比无所作为要好。 再次感谢回应,大家多多提意见。
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